專(zhuān)利名稱：射頻識(shí)別標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu),安裝結(jié)構(gòu)及使用該標(biāo)簽的通信的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將具有天線線圈和控制部分的RFID的收容結(jié)構(gòu)，安裝結(jié)構(gòu)和安裝方法。
背景技術(shù)：
常規(guī)的RFID(射頻識(shí)別)標(biāo)簽大致分為電磁感應(yīng)型和電磁耦合型；設(shè)計(jì)兩種類(lèi)型的RFID標(biāo)簽以非接觸方式或使用電磁波與讀/寫(xiě)終端通信。
RDIF標(biāo)簽具有天線線圈和控制部分，其中由天線線圈接收從讀/寫(xiě)終端發(fā)送的信號(hào)，由控制部分將其轉(zhuǎn)換成電能，并存儲(chǔ)在電容器中，天線線圈利用這種電能將存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器部分的，諸如ID碼之類(lèi)的信息發(fā)送回讀/寫(xiě)終端。
有兩個(gè)有代表性的發(fā)送/接收系統(tǒng)，ASK系統(tǒng)和FSK系統(tǒng)；前者的讀/寫(xiě)操作是基于幅移鍵控，而后者是基于移頻鍵控。
一般RFID標(biāo)簽的天線線圈可以按類(lèi)型分為具有利用環(huán)形空心線圈的盤(pán)狀天線線圈，和具有利用鐵氧體磁心棒和繞該磁心上纏繞漆包線的柱狀天線線圈。這些標(biāo)簽的外形取決于每個(gè)天線線圈的形狀，前者表現(xiàn)為盤(pán)狀，而后者表現(xiàn)為棒狀。
具有盤(pán)狀天線線圈的RFID標(biāo)簽根據(jù)環(huán)形線圈平面方向上磁通量的變化進(jìn)行通信，而具有柱狀天線線圈的RFID標(biāo)簽根據(jù)該標(biāo)簽軸向上磁通量的變化進(jìn)行通信。
雖然RFID標(biāo)簽的大部分外表被容器等所覆蓋，為了保護(hù)其在保管，運(yùn)輸和使用期間免受外部壓力，或碰撞，不能用作為通信阻擋物的導(dǎo)電材料作為容器材料，以使RFID標(biāo)簽從容器外部與讀/寫(xiě)終端等進(jìn)行通信；因此，一般采用諸如塑料之類(lèi)的非導(dǎo)電材料作為容器的材料。
然而，用諸如塑料之類(lèi)的非導(dǎo)電材料形成的容器因其抗外力的能力相當(dāng)?shù)?，而產(chǎn)生了與容器的耐久性有關(guān)的問(wèn)題。例如，在分別收容在塑料容器內(nèi)部的RFID標(biāo)簽附連到大量鋼板并單獨(dú)管理的情況下，在運(yùn)輸或保管期間鋼板趨于下墜，下落或破碎，對(duì)塑料容器造成損壞，變導(dǎo)致?lián)膿p壞塑料容器內(nèi)部的RFID標(biāo)簽。
電磁波被看作是在彼此正交的平面上振蕩時(shí)同時(shí)傳播的交變電場(chǎng)和磁場(chǎng)。當(dāng)磁場(chǎng)的變化產(chǎn)生的交變磁通量與諸如由鐵、鋁或銅之類(lèi)構(gòu)成的導(dǎo)電部件相交時(shí)，該導(dǎo)電部件內(nèi)部產(chǎn)生渦流，并且該渦流在抵消該交變磁通量的方向產(chǎn)生反磁通量。
因此，與導(dǎo)電部件盡可能地分開(kāi)安裝RFID標(biāo)簽是一種通用的做法。
另外，雖然安裝的RFID標(biāo)簽的表面需要由保護(hù)部件覆蓋，以免受外部壓力或沖擊，不能用作為通信阻擋物的導(dǎo)電材料作為保護(hù)部件的材料，以使RFID標(biāo)簽從保護(hù)部件外部與讀/寫(xiě)終端等進(jìn)行通信；因此，一般采用諸如塑料之類(lèi)的非導(dǎo)電材料作為容器的材料。
然而，由于諸如塑料之類(lèi)的非導(dǎo)電材料的強(qiáng)度相對(duì)較低，經(jīng)常不足以保護(hù)RFID標(biāo)簽。例如，在將RFID標(biāo)簽放置在金屬檢修孔的蓋等物處的情況下，由于RFID標(biāo)簽持續(xù)受到通過(guò)車(chē)輛交通等的重量的作用，產(chǎn)生了有關(guān)RFID標(biāo)簽的耐用性的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的第一個(gè)目的是提供一種用于RFID標(biāo)簽的新安裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)有效地保護(hù)RFID標(biāo)簽在保管，運(yùn)輸和使用期間免受外部壓力或碰撞，并允許與外部通信。
本發(fā)明的第二個(gè)目的是提供一種用于RFID標(biāo)簽的新安裝結(jié)構(gòu)，即使在RFID標(biāo)簽安裝在諸如金屬部件之類(lèi)的導(dǎo)電部件上，并且其表面用通常由具有極好的強(qiáng)度和耐用性的金屬制成的保護(hù)部件覆蓋，該RFID標(biāo)簽也能與外部通信。
本發(fā)明的第三個(gè)目的是提供一種使用通常由金屬制成的導(dǎo)電部件圍繞的RFID標(biāo)簽進(jìn)行通信的方法。
本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，即使RFID標(biāo)簽收容在通常由具有較大機(jī)械強(qiáng)度的諸如金屬之類(lèi)的導(dǎo)電材料制成的容器中，如果在該容器內(nèi)只形成例如由間隙組成的磁通漏泄路徑，RFID標(biāo)簽可以用漏泄磁通作為媒介與外部的讀/寫(xiě)終端通信。基于這一新發(fā)現(xiàn)完成了本發(fā)明。
RFID標(biāo)簽與讀/寫(xiě)終端之間以電磁波作為媒介的通信的靈敏度受到該儀器固有靈敏度的極大影響。然而，近來(lái)RFID標(biāo)簽與讀/寫(xiě)終端的靈敏度已經(jīng)有了明顯的進(jìn)步，使得能夠僅以微弱的磁通進(jìn)行通信。
基于該技術(shù)背景，在大量的研究和實(shí)驗(yàn)之后，本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，雖然將RFID標(biāo)簽收容在導(dǎo)電材料制成的容器中使一部分磁通受該容器的影響而衰減，剩余部分的磁通可在該容器中限定的空間中延伸；向該容器提供磁通漏泄路徑可使該空間中該磁通的另一部分漏泄到外部。
已經(jīng)發(fā)現(xiàn)該漏泄磁通足夠有實(shí)際通信的價(jià)值。
本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，雖然把RFID標(biāo)簽安裝到導(dǎo)電部件使一部分磁通受影響而衰減，剩余部分的磁通可分布在該導(dǎo)電部件的安裝平面上的空間中，可作為與外部讀/寫(xiě)終端進(jìn)行通信的媒介；即使RFID標(biāo)簽的表面?zhèn)缺挥蓪?dǎo)電材料制成的保護(hù)部件所覆蓋，提供由該保護(hù)部件和導(dǎo)電部件之間的細(xì)微間隙組成的磁通漏泄路徑使一部分磁通漏泄到外部，該漏泄磁通可作為通信的媒介。這些發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致本發(fā)明人完成了本發(fā)明。
本發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)，即使用諸如金屬部件之類(lèi)的導(dǎo)電部件圍住RFID標(biāo)簽，形成到一部分該導(dǎo)電部件的磁通漏泄路徑允許該導(dǎo)電部件的內(nèi)部和外部之間進(jìn)行通信；這一新發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致本發(fā)明人完成了本發(fā)明。
仍是基于該發(fā)現(xiàn)，在大量的研究和實(shí)驗(yàn)之后，本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，雖然用導(dǎo)電材料包圍RFID標(biāo)簽允許一部分磁通受該容器的影響而衰減，剩余部分的磁通可在該容器中限定的空間中延伸；向該容器提供磁通漏泄路徑可使該空間中該磁通的另一部分漏泄到外部。
發(fā)現(xiàn)該漏泄磁通具有能夠足以進(jìn)行實(shí)際通信的價(jià)值。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)使具有天線線圈和控制部分的RFID標(biāo)簽收容在由導(dǎo)電部件制成的容器中，該容器提供磁通漏泄路徑。
根據(jù)該構(gòu)造，來(lái)自RFID標(biāo)簽的一部分磁通可以從磁通漏泄路徑漏泄出來(lái)，并受由導(dǎo)電材料制成的容器的影響，漏泄的磁通負(fù)責(zé)作為與外部讀/寫(xiě)終端通信的媒介。
另一方面，一部分由電磁波組成并從讀/寫(xiě)終端發(fā)射的磁通通過(guò)磁通漏泄路徑到達(dá)RFID標(biāo)簽的天線線圈，并被檢測(cè)。
根據(jù)該構(gòu)造，即使用具有極好機(jī)械強(qiáng)度的導(dǎo)電材料制成的容器保護(hù)RFID標(biāo)簽，RFID標(biāo)簽可通過(guò)提供給容器的磁通漏泄路徑使用漏泄磁通與容器外部進(jìn)行通信。
容器可由多個(gè)可分離的部件組成，磁通漏泄路徑可提供給其分離面，或該可分離部件中的至少一個(gè)。這樣便于檢查和置換收容在該容器中的RFID標(biāo)簽。
組成容器的可分離部件可以是具有開(kāi)口和能夠關(guān)閉該開(kāi)口的蓋體部分的主收容部分，可以用固定裝置將蓋體部分固定到收容部分。這樣便于形成到分離平面的磁通漏泄路徑，并且便于將RFID標(biāo)簽放置在該容器內(nèi)。
可用固定裝置將蓋體部分固定到收容部分，同時(shí)插入由非導(dǎo)電材料制成的隔離片。這樣便于在任意尺寸中形成磁通漏泄路徑。
在上述任何一種收容結(jié)構(gòu)中，可設(shè)置與RFID標(biāo)簽接觸的由非導(dǎo)電材料制成的吸震物或隔熱物。這樣將有效地保護(hù)RFID標(biāo)簽免受外部碰撞或外部環(huán)境突然改變。
可以用打開(kāi)/關(guān)閉裝置將可分離部件相互連接，以進(jìn)行打開(kāi)/關(guān)閉操作。這樣允許在容器中的，或即使是容器關(guān)閉時(shí)RFID標(biāo)簽和外部讀/寫(xiě)終端之間進(jìn)行通信，而容器通常是以打開(kāi)的方式使用。
在上述收容中的任何一種收容結(jié)構(gòu)中，天線線圈可以形成為柱狀或同心盤(pán)狀。這樣有利于利用普遍銷(xiāo)售的RFID標(biāo)簽來(lái)完成本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)。
用于本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)安裝在上述任何一種收容結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電部件的安裝平面上。
該安裝結(jié)構(gòu)便于管理使用RFID標(biāo)簽的導(dǎo)電部件。
特別是，具有柱狀天線線圈以致整體為棒狀的RFID標(biāo)簽的尺寸可以高度縮小，這樣便于即使在導(dǎo)電部件上為安裝僅提供有限區(qū)域時(shí)也便于安裝該標(biāo)簽。
根據(jù)該構(gòu)造，即使在RFID標(biāo)簽收容在由諸如具有較大機(jī)械強(qiáng)度的金屬之類(lèi)的導(dǎo)電材料制成的容器中時(shí)也能在RFID標(biāo)簽和外部讀/寫(xiě)終端之間通信。
根據(jù)權(quán)利要求9所述的RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)是把具有天線線圈和控制部分的RFID標(biāo)簽安裝到導(dǎo)電部件，其中RFID標(biāo)簽安裝在導(dǎo)電部件的安裝平面上，其表面用由導(dǎo)電材料制成的保護(hù)部件覆蓋，在導(dǎo)電部件和保護(hù)部件之間，或至少是其中的任何一個(gè)提供磁通漏泄路徑。
根據(jù)該構(gòu)造，一部分出自RFID標(biāo)簽的磁通分布到其安裝平面上并通過(guò)磁通漏泄路徑向外漏泄；該漏泄磁通?？勺鳛榕c外部讀/寫(xiě)終端通信的媒介。
另一方面，從讀/寫(xiě)終端發(fā)射的磁通經(jīng)過(guò)磁通漏泄路徑，并由RFID標(biāo)簽的天線線圈檢測(cè)到一部分磁通。
因此，即使在RFID標(biāo)簽安裝到導(dǎo)電部件并用通常由具有極好機(jī)械強(qiáng)度的保護(hù)部件保護(hù)也能進(jìn)行通信。
保護(hù)部件可以形成板或帽的形狀。板狀的保護(hù)部件可保護(hù)RFID標(biāo)簽與導(dǎo)電部件的安裝平面相對(duì)的側(cè)面，而帽狀的保護(hù)部件可保護(hù)RFID標(biāo)簽的整個(gè)表面。
還可以使導(dǎo)電部件形成安裝槽，并把RFID標(biāo)簽安裝在該安裝槽的底面或安裝平面上。
該構(gòu)造允許出自RFID標(biāo)簽的一部分磁通，或指向RFID標(biāo)簽的一部分磁通分布到安裝槽內(nèi)的空間中，該磁通可通過(guò)磁通漏泄路徑作為通信媒介。
該構(gòu)造允許安裝保護(hù)部件而不從安裝槽伸出。
保護(hù)部件可由在其表面部分具有收容部分的塊狀材料組成，并且在RFID標(biāo)簽收容在該收容部分中時(shí)可設(shè)置在安裝槽中使該收容部分與導(dǎo)電部件的安裝平面相對(duì)。
RFID標(biāo)簽收容在保護(hù)部件的收容部分中和將該保護(hù)部件安裝到安裝槽中可精確定位該RFID標(biāo)簽。
RFID標(biāo)簽可具有柱狀天線線圈以使整體為棒狀，并且可以將其安裝得使其軸向方向與導(dǎo)電部件的安裝平面平行，以便大致與該安裝平面接觸。
該構(gòu)造允許出自RFID標(biāo)簽的一部分磁通，或指向RFID標(biāo)簽的一部分磁通分布到安裝槽內(nèi)的空間中，該磁通可通過(guò)磁通漏泄路徑作為通信媒介。
具有柱狀天線線圈以致整體為棒狀的RFID標(biāo)簽的尺寸可以高度縮小，以便可將標(biāo)簽安裝在僅提供較小安裝區(qū)域的導(dǎo)電部件上。
可安裝具有柱狀天線線圈以致整體為棒狀的RFID標(biāo)簽，使其軸向傾斜地對(duì)著導(dǎo)電部件的安裝平面。
這樣允許一部分磁通分布在導(dǎo)電部件中形成的安裝槽的底面上，或安裝平面，并因此允許通過(guò)該磁通漏泄路徑使用該磁通進(jìn)行通信。這樣有利于進(jìn)一步安裝平面的伸出區(qū)域。
可以安裝具有同心圓盤(pán)狀天線線圈的RFID標(biāo)簽，以使其天線線圈平面與導(dǎo)電部件的安裝平面平行，并可在安裝部件和保護(hù)部件之間，或至少在其任何一個(gè)形成磁通漏泄路徑。
即使RFID標(biāo)簽具有同心圓盤(pán)狀天線線圈，該構(gòu)造使一部分磁通分布在安裝平面或安裝槽上的上部空間，從而允許使用該磁通通過(guò)磁通漏泄路徑進(jìn)行通信。
在上述任何一種安裝結(jié)構(gòu)中，可用固定裝置將保護(hù)部件固定到導(dǎo)電部件。這樣可將保護(hù)部件穩(wěn)定地固定到導(dǎo)電部件。
可用固定裝置將保護(hù)部件固定到導(dǎo)電部件，同時(shí)插入由非導(dǎo)電材料制成的隔離片。這樣便于在任意尺寸中形成磁通漏泄路徑。
另外，在上述任何一種安裝結(jié)構(gòu)中，可與RFID標(biāo)簽接觸設(shè)置由導(dǎo)電材料制成的物或隔熱物。這樣可以有效地保護(hù)RFID標(biāo)簽免受外部碰撞或外部溫度的突然改變。
根據(jù)本發(fā)明使用RFID標(biāo)簽的通信方法是使用具有天線線圈和控制部分，由導(dǎo)電部件圍繞的RFID標(biāo)簽，其中該導(dǎo)電部件提供漏泄磁通路徑，并通過(guò)該磁通漏泄路徑用該磁通漏泄作為媒介在RFID標(biāo)簽和設(shè)置的導(dǎo)電部件外部的外部設(shè)備之間進(jìn)行通信。
該通信方法允許RFID標(biāo)簽通過(guò)提供給導(dǎo)電部件的磁通漏泄路徑使用該漏泄磁通與設(shè)置在導(dǎo)電部件外部的外部設(shè)備通信，即使RFID標(biāo)簽被導(dǎo)電部件所包圍。
還允許將RFID標(biāo)簽安裝到由導(dǎo)電材料制成的安裝部件，并用由導(dǎo)電材料制成的保護(hù)部件覆蓋RFID標(biāo)簽的表面?zhèn)?，從而使該RFID標(biāo)簽被由所述安裝部件和保護(hù)部件構(gòu)成的導(dǎo)電部件包圍，以允許通過(guò)安裝部件和保護(hù)部件之間提供的磁通漏泄路徑，或至少其中之一，使用磁通漏泄進(jìn)行通信。
安裝部件可以具有形成在其中的安裝槽，RFID標(biāo)簽可安裝在該安裝槽中。
即使將RFID標(biāo)簽收容在由導(dǎo)電材料制成的容器中，并且用該導(dǎo)電容器包圍該RFID標(biāo)簽，可通過(guò)提供給該容器的磁通漏泄路徑利用漏泄磁通漏泄作為媒介進(jìn)行通信。
容器可以由多個(gè)可分離部件組成，可將磁通漏泄路徑提供給其分離的片面或至少該可分離的部件之一。
容器可以由具有開(kāi)口收容部分和可關(guān)閉該開(kāi)口的蓋體部分組成。
可以用打開(kāi)/關(guān)閉裝置將可分離的部件相互連接，以便執(zhí)行打開(kāi)/關(guān)閉操作。
根據(jù)本發(fā)明使用RFID標(biāo)簽的通信方法是使用具有天線線圈和控制部分，并且分別安裝到多個(gè)相互疊加的平坦導(dǎo)電部件中的每一個(gè)的RFID標(biāo)簽，其中每個(gè)相鄰的導(dǎo)電部件之間形成磁通漏泄路徑，并通過(guò)該磁通漏泄路徑用該磁通漏泄作為媒介在RFID標(biāo)簽和設(shè)置的導(dǎo)電部件外面的外部設(shè)備之間進(jìn)行通信。
即使將RFID標(biāo)簽安裝到相互疊加的多個(gè)平坦導(dǎo)電部件中的每一個(gè)，該通信方法允許利用漏泄磁通，通過(guò)每個(gè)相鄰導(dǎo)電部件之間形成的磁通漏泄路徑與外部進(jìn)行通信。
天線線圈最好形成為柱狀或同心盤(pán)狀。特別是，RFID標(biāo)簽具有柱狀天線線圈并因此整體為棒狀，尺寸可高度縮小，并且可方便地安裝到僅可提供較小安裝區(qū)域的導(dǎo)電部件。
如果安裝天線線圈，使其天線線圈平面與導(dǎo)電部件的安裝平面平行，也可用具有同心盤(pán)天線線圈的RFID標(biāo)簽實(shí)現(xiàn)通信，其中通過(guò)磁通漏泄路徑漏泄的漏泄磁通可以作為RFID標(biāo)簽和導(dǎo)電部件外部之間的媒介。
從下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的描述將使本發(fā)明上述和其它目的，特征和優(yōu)點(diǎn)變得更加清楚，其中圖1是說(shuō)明根據(jù)收容在由導(dǎo)電材料制成的容器中的RFID標(biāo)簽的使用模式，和本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)在連接到作為導(dǎo)電部件的氣罐(airbomb)的示意圖；圖2是表示收容在由導(dǎo)電材料制成的方形截面收容部分的開(kāi)口中，并由具有與開(kāi)口嚙合的伸出部分的蓋體部分覆蓋的RFID的分解透視圖；圖3A至3C是表示使用各種固定裝置將蓋子部分固定到收容部分的不同方式的示意截面圖；圖4是表示具有柱狀天線線圈的RFID標(biāo)簽的典型構(gòu)造的主視圖；圖5是表示RFID標(biāo)簽的控制部分的構(gòu)造的方框圖；圖6是表示圍繞具有柱狀天線線圈的RFID標(biāo)簽形成的磁場(chǎng)的示意圖；圖7是表示收容在由導(dǎo)電材料制成的圓形截面收容部分的開(kāi)口中并由具有與該開(kāi)口嚙合的伸出部分的蓋體部分覆蓋的RFID標(biāo)簽的分解透視圖；圖8是表示收容在由導(dǎo)電材料制成的收容部分的開(kāi)口中并用平蓋板覆蓋的RFID標(biāo)簽的示意截面圖；圖9是表示具有直縫的蓋板的分解透視圖；圖10是表示本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)，安裝結(jié)構(gòu)和通信方法典型應(yīng)用到筆記本個(gè)人計(jì)算機(jī)的透視圖；圖11A和11B分別表示本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)，安裝結(jié)構(gòu)和通信方法典型應(yīng)用到筆記本個(gè)人計(jì)算機(jī)的平面圖和側(cè)視圖；
圖12是表示收容在由導(dǎo)電材料制成的圓形截面收容部分的開(kāi)口中，并由具有與蓋開(kāi)口嚙合的伸出部分的蓋板覆蓋的，具有同心盤(pán)狀天線線圈的RFID標(biāo)簽的分解透視圖；圖13是表示使用固定裝置固定到收容部分的圖12所示的蓋板的示意截面圖；圖14A和14B分別是表示具有同心盤(pán)狀天線線圈的RFID標(biāo)簽的側(cè)視圖和主視圖；圖15是表示圍繞具有同心盤(pán)狀天線線圈的RFID標(biāo)簽的磁場(chǎng)的示意圖；圖16A和16B分別是表示具有不同縫隙的蓋板的分解透視圖；圖17是表示收容在導(dǎo)電部件的安裝槽中，并由具有與安裝槽嚙合的伸出部分的平坦保護(hù)部件覆蓋的RFID標(biāo)簽的分解透視圖；圖18A至18C是表示使用各種固定裝置將圖17所示的平坦保護(hù)部件固定到收容部分的不同方式的示意截面圖；圖19是表示具有直縫隙的平坦保護(hù)部件的分解透視圖；圖20是表示安裝RFID標(biāo)簽，使RFID標(biāo)簽的天線線圈的軸向與安裝槽的底面傾斜的示意截面圖；圖21是表示安裝在導(dǎo)電部件的安裝槽中并用具有用于收容RFID標(biāo)簽的收容部分的保護(hù)帽覆蓋的RFID標(biāo)簽的示意截面圖；圖22是表示安裝槽和單獨(dú)形成為具有圓形截面的保護(hù)帽的分解透視圖；圖23是表示用螺釘嚙合將保護(hù)帽連接到導(dǎo)電部件的安裝槽的典型固定裝置的分解透視圖；圖24是表示典型的具有沿柱狀天線線圈的軸向的凹口的圓形截面保護(hù)帽的分解透視圖；圖25是表示典型的具有沿柱狀天線線圈的軸向向其頂面延伸的L截面形凹口的圓形截面保護(hù)帽的分解透視圖；圖26是表示RFID標(biāo)簽收容在塊體的收容部分中以及該塊體連接在安裝槽內(nèi)以使收容部分與安裝平面相對(duì)的典型連接的分解透視圖；圖27是表示將具有同心盤(pán)狀天線線圈的RFID標(biāo)簽收容在安裝槽中并用具有與安裝槽嚙合的伸出部分的平坦保護(hù)部件覆蓋的RFID標(biāo)簽的典型連接的分解透視圖；圖28是使用固定裝置將圖27所示的平坦保護(hù)部件固定到導(dǎo)電部件的示意截面圖；圖29A和29B是表示分別具有不同縫隙的平坦保護(hù)部件的分解透視圖；和圖30A和30B分別是說(shuō)明本發(fā)明的方法從連接到一疊多個(gè)鋼片的RFID標(biāo)簽獲取信息的典型應(yīng)用的側(cè)視圖和透視圖。
具體實(shí)施例方式
參考附圖具體說(shuō)明本發(fā)明的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)，安裝結(jié)構(gòu)和通信方法的實(shí)施例。圖1至11B是說(shuō)明具有柱狀天線線圈并收容在由導(dǎo)電材料制成的容器中的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)，安裝結(jié)構(gòu)和通信方法的示意圖；圖12至16B是說(shuō)明以相似方式收容的具有通信盤(pán)狀天線線圈的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)，安裝結(jié)構(gòu)和通信方法的示意圖。
首先，參考圖1至11B，說(shuō)明具有柱狀天線線圈并收容在由導(dǎo)電材料制成的容器中的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)，安裝結(jié)構(gòu)和通信方法。
應(yīng)該指出，優(yōu)選可應(yīng)用于下面描述的實(shí)施例的RFID標(biāo)簽1a和1b涉及電磁耦合型和電磁感應(yīng)型這兩種RFID標(biāo)簽，雖然下面的描述具體涉及的是后一種類(lèi)型。
圖1至11B和2所示的RFID標(biāo)簽1a具有柱狀天線線圈2a和和作為控制部分的半導(dǎo)電IC芯片4，兩者不用諸如印刷電路板等做接口而直接彼此相連，成功地縮小了RFID標(biāo)簽1a的尺寸。
單線纏繞的柱狀天線線圈2a具有由鐵、鐵氧體等制成的沿著它的軸線方向(在圖4中為橫向)插入其中的柱狀磁心部件3，其中該天線線圈2a、磁心部件3、半導(dǎo)電IC芯片4等以集成的方式形成一個(gè)完整的棒狀。
半導(dǎo)電IC芯片4包括IC(集成電路)芯片或以集成方式封裝的LSI(大規(guī)模集成電路)芯片，并且如圖5所示，該半導(dǎo)電IC芯片4由作為控制部分的CPU(中央處理單元)4a，作為存儲(chǔ)器部分的存儲(chǔ)器4b，發(fā)送器/接收器4c和作為電能存儲(chǔ)裝置的電容器4d組成。
如圖1所示，由發(fā)送器/接收器4c接收從外部讀/寫(xiě)終端的天線9發(fā)送的信號(hào)，發(fā)射到CPU 4a并且轉(zhuǎn)換成電能存儲(chǔ)在電容器4d中?，F(xiàn)在還可以省略作為電能存儲(chǔ)裝置的電容器4d，取而代之的是從外部讀/寫(xiě)終端9連續(xù)向半導(dǎo)電IC芯片4提供電能。
CPU 4a負(fù)責(zé)讀取存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器4b中的程序或各種數(shù)據(jù)，執(zhí)行必要的操作和決定，從而啟動(dòng)各種控制。
存儲(chǔ)器4b含有各種允許CPU 4a操作的程序，以及諸如具有導(dǎo)電部件的產(chǎn)品或部件的歷史數(shù)據(jù)和批管理數(shù)據(jù)之類(lèi)的各種信息，RFID標(biāo)簽1a或1b在收容到由后面詳細(xì)描述的導(dǎo)電材料制成的容器“A”中時(shí)連接到該導(dǎo)電部件。
本實(shí)施例采用的RFID標(biāo)簽1a，1b基于單波長(zhǎng)幅移鍵控(ASK)，具有較寬的諧振頻率范圍，其導(dǎo)線直徑分別只有幾十微米并且?guī)Щ虿粠Т判牟考?的天線線圈2a，2b，以及其中單獨(dú)具有包含特定讀/寫(xiě)電路的電能消耗極小的CMOS-IC。
與FSK系統(tǒng)不同，采用該ASK通信系統(tǒng)可成功地避免由于導(dǎo)電部件的影響而造成的頻率偏移，并可因此免除接收的電能降低或擾亂通信信號(hào)，代之以依靠通過(guò)磁通漏泄路徑12漏泄的漏泄磁通確保穩(wěn)定的通信。
從靈敏度(通信距離)方面看，用于ASK無(wú)線通信系統(tǒng)的頻率優(yōu)選在50kHz到500kHz的范圍內(nèi)，在100kHz到400kHz范圍之間更好。在本發(fā)明的這個(gè)實(shí)施例中，ASK無(wú)線通信使用的是125kHz。
本發(fā)明人獲得的實(shí)驗(yàn)結(jié)果揭示了磁場(chǎng)H可以通過(guò)衍射傳播，即使它是從窄縫傳出的，并且僅當(dāng)提供細(xì)小的物理縫隙時(shí)，RFID標(biāo)簽1a和1b能夠向外部讀/寫(xiě)終端9發(fā)送或從外部讀/寫(xiě)終端接收作為電源或信息通信媒介的磁場(chǎng)。
存在一些能夠響應(yīng)在利用該RFID標(biāo)簽1a或1b通信或電能發(fā)送期間產(chǎn)生的磁場(chǎng)H來(lái)產(chǎn)生渦流，從而生成使初始化磁通衰減的反磁通的材料；這些導(dǎo)電材料中最典型的例子包括不銹鋼片、銅片和鋁片，還包括鐵磁金屬，如鐵、鈷、鎳、它們的合金以及鐵氧體；順磁金屬，如鋁、銅和鉻；以及導(dǎo)電塑料。
導(dǎo)電材料的電阻越低，由磁場(chǎng)H變化產(chǎn)生的渦流變得越大。因此，從靈敏度(通信距離)方面看，對(duì)于本發(fā)明，利用鐵類(lèi)合金導(dǎo)電部件，例如電阻相對(duì)高的鐵或不銹鋼，有利于本發(fā)明。
如圖4所示，在徑向具有外層直徑D2的RFID標(biāo)簽1a封裝在非導(dǎo)電保護(hù)部件的玻璃容器6中，該非導(dǎo)電保護(hù)部件具有對(duì)應(yīng)于D2的外層直徑D1。
在本實(shí)施例中使用的玻璃容器6在軸向方向的長(zhǎng)度L1大約為7到15.7mm，并且外層直徑D1大約為2.12到4.12mm。形成收容部件5的開(kāi)口7，或由導(dǎo)電材料制成的可分離部件的尺寸足夠收容長(zhǎng)度為L(zhǎng)1和外層直徑為D1的RFID標(biāo)簽1a。RFID標(biāo)簽1a的重量大約為55到400mg。
下面的表1列出了RFID標(biāo)簽1a的軸向方向長(zhǎng)度L1和外層直徑D1的典型值；以及天線線圈2a的軸向方向長(zhǎng)度L2和外層直徑D2的值。表1
在典型的天線線圈2a中，直徑大約30μm的單銅絲沿徑向按層疊形式纏繞，沿軸向按柱狀形式纏繞；其中插有磁心部件的天線線圈2a的電感大約為9.5mH(在125kHz時(shí))，并且與天線線圈2a連接用于諧振的電容器的靜電電容大約為170pF(在125kHz時(shí))。
圖1中，參考標(biāo)號(hào)16表示裝有氧氣，乙炔氣等的氣罐，作為要管理的商品的例子。氣罐16附有金屬容器“A”，其中包括電磁感應(yīng)標(biāo)簽1a或1b。
電磁感應(yīng)標(biāo)簽1a或1b存儲(chǔ)專(zhuān)用于各個(gè)的氣罐16的ID碼編號(hào)，讀/寫(xiě)終端9讀出該ID碼編號(hào)，以便對(duì)該氣罐16的進(jìn)行產(chǎn)品管理。
圖2所示的，由導(dǎo)電材料制成的金屬容器“A”包括兩個(gè)可分離的部件，方形截面的收容部分5和覆蓋收容部分5的開(kāi)口7的蓋板11。RFID標(biāo)簽1a收容在收容部分5的開(kāi)口7中，通常用作為非導(dǎo)電材料的樹(shù)脂8填充開(kāi)口7中的剩余空間。收容部分5和蓋板11相互結(jié)合，并用作為固定裝置的機(jī)械螺釘10固定，以覆蓋和保護(hù)RFID標(biāo)簽1a。
也可以用相互結(jié)合的可分離部件的附加部件組成金屬容器“A”，以便將RFID標(biāo)簽1a裝入其中。
RFID標(biāo)簽1a放置在收容部分5的開(kāi)口7中，并直接放置在開(kāi)口7的底面7a，或安裝面，以使其軸向(圖3A至3C中的橫向)與該底面7a平行，并大致與其接觸，其間不插入隔離片。
封裝RFID標(biāo)簽1a的玻璃容器6周?chē)拈_(kāi)口7中的剩余空間用諸如樹(shù)脂8或粘合劑之類(lèi)的非導(dǎo)電保護(hù)部件填充。還可以提供諸如海綿或玻璃絨之類(lèi)的非導(dǎo)電吸震物或隔熱物與其中收容的RFID標(biāo)簽1a接觸，并進(jìn)一步用樹(shù)脂8等覆蓋其表面。
收容在開(kāi)口7中的RFID標(biāo)簽1a的頂表面?zhèn)壬?，設(shè)置由諸如金屬之類(lèi)的導(dǎo)電材料制成的方形截面蓋板11，以覆蓋RFID標(biāo)簽1a的頂表面?zhèn)?，并使用機(jī)械螺釘10作為固定裝置將該蓋板11固定到收容部分5。
該構(gòu)造的概念在于包圍由收容部分5和蓋板11構(gòu)成的容器“A”中的RFID標(biāo)簽1a，在該收容部分5的結(jié)合面或可分離面與蓋板11之間形成磁通漏泄路徑12，可利用該漏泄磁通通過(guò)磁通漏泄路徑12進(jìn)行通信。
RFID標(biāo)簽1a的整體形成棒狀，形成開(kāi)口7具有與RFID標(biāo)簽1a的尺寸對(duì)應(yīng)的方形截面。蓋板11的中心具有嚙合部分11a，該嚙合部分11a具有與開(kāi)口7對(duì)應(yīng)的形狀，并設(shè)置成向開(kāi)口7伸出?？赏ㄟ^(guò)把嚙合部分11a裝配到開(kāi)口7來(lái)正確地定位蓋板11，并可通過(guò)將機(jī)械螺釘插入蓋板11的邊緣部分11b中鉆的通孔11c和通過(guò)將它們緊固到收容部分5中形成的絲孔5a中來(lái)用機(jī)械螺釘10將蓋板11固定到收容部分5。
也可以利用套絲的機(jī)械螺釘而不提供絲孔5a將蓋板11固定到收容部分5。
可以用樹(shù)脂壓模RFID標(biāo)簽1來(lái)替代將它封裝在玻璃容器6，并可進(jìn)一步將RFID標(biāo)簽1a嵌入非導(dǎo)電樹(shù)脂，或用粘合劑。
圖6示出了處在自由狀態(tài)的RFID標(biāo)簽1周?chē)纬傻拇艌?chǎng)H的輪廓。
RFID標(biāo)簽1a的天線線圈2a的端部和玻璃容器6的軸向的端部按上面表1中列出的L1和L2之間的尺寸差定義的位置關(guān)系設(shè)置，圖2和3A至3C所示的開(kāi)口7的側(cè)面7b與天線線圈2a的軸向的端部之間形成的預(yù)定縫隙易于形成穿透該天線線圈2a的磁通環(huán)路，有助于磁場(chǎng)H形成。
如圖3A所示，在收容部分5的分離面或接觸面與用機(jī)械螺釘10相互固定的蓋板11之間形成負(fù)責(zé)用于漏泄磁通的磁通漏泄路徑12。
根據(jù)所希望的漏泄磁通量控制作為磁通漏泄路徑12的間隙，并通過(guò)控制機(jī)械螺釘10的緊固力或接觸面的表面粗糙度來(lái)調(diào)節(jié)磁通漏泄路徑12。對(duì)于確保粗糙面之間的磁通漏泄路徑12的情況，相對(duì)的面在許多分布點(diǎn)局部接觸，未接觸的部分可作為磁通漏泄路徑12。
處理接觸面中的任何一個(gè)使其表面粗糙度約為0.04μm，以確保接觸面之間的間隙約為0.08μm，以允許所需程度的電磁波漏泄。
圖3B示出了使用機(jī)械螺釘10固定收容部分5和蓋板11，同時(shí)在其之間置入由諸如橡膠或樹(shù)脂之類(lèi)的非導(dǎo)電材料制成的隔離片13，以確保磁通漏泄路徑12具有相對(duì)大厚度的典型構(gòu)造。
在蓋板11和收容部分5之間置入隔離片13最好是用來(lái)增強(qiáng)通過(guò)隔離片13的漏泄磁通，同時(shí)確保密封特性。
圖3C示出了用粘合劑14固定收容部分5和蓋板11，同時(shí)使分離面和接觸面大致平坦，并確保該接觸面之間的磁通漏泄路徑12的典型構(gòu)造。
使用粘合劑14將蓋板11固定到收容部分5使固定簡(jiǎn)單，由于在收容部分5和蓋板11之間形成由非導(dǎo)電材料制成的物理系統(tǒng)漏泄路徑12，因而可在確保密封特性的同時(shí)增強(qiáng)漏泄磁通。
還可以在蓋板11和收容部分5之間置入隔離片3并使用粘合劑14將蓋板11，隔離片13和收容部分5粘接在一起。
本發(fā)明人根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果發(fā)現(xiàn)，磁場(chǎng)H通過(guò)衍射傳播，甚至從窄縫出來(lái)，并確認(rèn)如果形成作為細(xì)微物理縫隙的磁通漏泄路徑12，以致由此漏泄的磁通量足夠用于實(shí)用等級(jí)的發(fā)送/接收操作，AC磁場(chǎng)的相互發(fā)送/接收操作則可作為在RFID標(biāo)簽1a和外部讀/寫(xiě)終端9之間進(jìn)行電能傳送和信息通信的媒介。
磁通漏泄路徑2的長(zhǎng)度和縫隙寬度(平均縫隙寬度)可以是最小值，以確保電磁波的發(fā)送/接收操作，約0.08μm(平均)的縫隙寬度(平均縫隙寬度)是足夠的。
組成使用導(dǎo)電材料用多個(gè)可分離部件，具體地說(shuō)，用收容部分5和蓋板1收容和包圍RFID標(biāo)簽1a，并在收容部分5和蓋板1之間形成磁通漏泄路徑12的容器“A”使容器“A”更強(qiáng)，以抵抗外部壓力或碰撞，并使電磁波通過(guò)磁通漏泄路徑12漏泄，該漏泄磁通能夠進(jìn)行AC磁場(chǎng)的相互發(fā)送/接收操作，作為在RFID標(biāo)簽1a和外部讀/寫(xiě)終端9之間進(jìn)行電能傳送和信息通信的媒介。
即使當(dāng)RFID標(biāo)簽1a直接安裝到收容部分5的頂部開(kāi)放的開(kāi)口7，以便大致與其接觸并進(jìn)一步用諸如金屬之類(lèi)的導(dǎo)電材料制成的蓋板11覆蓋，也可產(chǎn)生圖3A至3C所示的磁場(chǎng)H，其中通過(guò)磁通漏泄路徑12提供的漏泄磁通負(fù)責(zé)收容在容器“A”的RFID標(biāo)簽1a和外部讀/寫(xiě)終端9等之間的通信。
雖然圖2所示的開(kāi)口7通常為與蓋板11對(duì)應(yīng)的方形截面，也可以實(shí)用圓形收容部分5和盤(pán)狀蓋板11，以便形成到收容部分5的圓形截面開(kāi)口7來(lái)收容RFID標(biāo)簽1a。
最初可考慮開(kāi)口7的形狀設(shè)計(jì)收容部分5，或通過(guò)用鉆機(jī)鉆孔或多個(gè)并排對(duì)齊的孔來(lái)形成收容部分5，以獲得圖2所示的開(kāi)口7的方形部分。另外，通過(guò)鉆孔通?？扇菀椎匦纬蓤D7所示的圓形截面的開(kāi)口7。
由于天線線圈2a產(chǎn)生的磁通的方向與蓋板11和收容部分5的接觸面(圖3A至3C中的橫向)一致，可通過(guò)衍射有效地傳播磁通，從而在容器“A”的外部形成磁場(chǎng)“H”。
根據(jù)該構(gòu)造，一部分磁通分布在收容部分5的底面7a，或安裝面上，通過(guò)磁通漏泄路徑12漏出，所獲得的漏泄磁通用于與蓋板11之外的讀/寫(xiě)終端9通信。
另一方面，從諸如讀/寫(xiě)終端9之類(lèi)的發(fā)送器發(fā)射的磁通通過(guò)磁通漏泄路徑12進(jìn)入用蓋板11關(guān)閉的開(kāi)口7，一部分磁通則由RFID標(biāo)簽1a的天線線圈2a檢測(cè)。
因此，即使在收容在收容部分5的開(kāi)口7中并用諸如具有較大機(jī)械強(qiáng)度的金屬之類(lèi)的導(dǎo)電材料制成的蓋板11保護(hù)的狀態(tài)下可與外部通信。
形成到收容部分5的開(kāi)口7，并將RFID標(biāo)簽1a安裝到開(kāi)口7的底面7a，或安裝面上允許從RFID標(biāo)簽1a產(chǎn)生或指向RFID標(biāo)簽1a的一部分磁通分布在開(kāi)口7內(nèi)的空間中，用于通過(guò)磁通漏泄路徑12進(jìn)行通信。
將RFID標(biāo)簽1a收容在由收容部分5和蓋板1構(gòu)成的容器“A”中確保了安全保持該RFID標(biāo)簽1a，即使在因施加到容器“A”的外力造成碰撞時(shí)也可防止RFID標(biāo)簽1a受到不希望的損壞。
除了使用機(jī)械螺釘10或粘合劑14將蓋板11固定到收容部分5外，可以采用以滑動(dòng)方式進(jìn)行打開(kāi)/關(guān)閉操作的擋板結(jié)構(gòu)，或以轉(zhuǎn)動(dòng)方式進(jìn)行打開(kāi)/關(guān)閉操作的鉸鏈結(jié)構(gòu)。
與前面的實(shí)施例不同，圖8示出了蓋板11包括沒(méi)有嚙合部分11a的平板的例子，該蓋板11直接與收容部分5接觸，并使用作為固定裝置的機(jī)械螺釘10將其固定到此。
與上面的實(shí)施例類(lèi)似，也可以在蓋板11和收容部分5之間置入非導(dǎo)電材料制成的隔離片，用粘合劑14將蓋板11粘到收容部分5。
雖然圖中未示出，也可以在蓋板11的中央設(shè)置與收容部分5的開(kāi)口7對(duì)應(yīng)的方盒部分，該方盒部分離開(kāi)該開(kāi)口7向上伸出，從而形成包括盒部分和開(kāi)口7的，其中可收容RFID標(biāo)簽1a的收容空間。
因此，可將RFID標(biāo)簽1a收容在由收容部分5的開(kāi)口7和蓋板11的方盒部分構(gòu)成的收容部分中，并可用螺釘和螺母將蓋板11固定到收容部分5，從而收容和覆蓋RFID標(biāo)簽1a。
同樣在這種情況下，可以在蓋板11和收容部分5之間置入由非導(dǎo)電材料制成的隔離片13，或用粘合劑14將蓋板11粘合到收容部分5。
在收容部分的開(kāi)口7內(nèi)和蓋板11的盒部分提供吸震材料或隔熱材料以保護(hù)RFID標(biāo)簽1a可確保RFID標(biāo)簽1a的有效保持和溫度穩(wěn)定性，這有利于穩(wěn)定RFID標(biāo)簽1a的特性。
圖9示出平蓋板11具有作為通孔提供縫隙11e的例子，通孔的長(zhǎng)度與長(zhǎng)度天線線圈2a沿具有該天線線圈2a的RFID標(biāo)簽1a的軸向的長(zhǎng)度L2對(duì)應(yīng)?？捎梅菍?dǎo)電材料制成的粘合劑或填充物封閉縫隙11e。
磁場(chǎng)H可在作為磁通漏泄路徑提供給蓋板11的縫隙11e的邊緣衍射時(shí)傳播，并在開(kāi)口7的底面7a，或安裝面上延伸，使RFID標(biāo)簽1a改善AC磁場(chǎng)發(fā)送/接收的操作的效率，作為電能傳輸或與外部讀/寫(xiě)終端9進(jìn)行信息通信的媒介。
除了蓋板11之外，可向其它可分離部件，例如收容部分5提供諸如縫隙之類(lèi)的磁通漏泄路徑。
在圖10，11A和11B中，參考標(biāo)號(hào)21表示作為容器的筆記本個(gè)人計(jì)算機(jī)，該容器包括由導(dǎo)電材料制成的多個(gè)可分離部件，即，其外部由作為導(dǎo)電部件的金屬殼包圍。
筆記本個(gè)人計(jì)算機(jī)21包括裝配有鍵盤(pán)21a1的主體部分21a，裝配有液晶顯示器21b1的蓋體部分21b，連接兩個(gè)部分21a和21b，以便圍繞作為轉(zhuǎn)動(dòng)軸的鉸鏈部件21c轉(zhuǎn)動(dòng)，從而轉(zhuǎn)開(kāi)或關(guān)閉蓋體部分21b。
雖然筆記本個(gè)人計(jì)算機(jī)21是一種普通的商品，其具有彼此相對(duì)的蓋板21b和主體部分21a，并組成為如圖11B所示相對(duì)于主體部分21a打開(kāi)或關(guān)閉蓋體部分21b，本發(fā)明也可基于類(lèi)似的構(gòu)造應(yīng)用于個(gè)人數(shù)字助理，移動(dòng)電話和其它商品的產(chǎn)品管理。
放置RFID標(biāo)簽1a，以使其面對(duì)可形成在蓋板21b的平面21b2和主體部分21a的平面21a2之間的間隙。RFID標(biāo)簽1a的存儲(chǔ)器4a RFID標(biāo)簽1a所附的筆記本個(gè)人計(jì)算機(jī)21的歷史數(shù)據(jù)或簽管理數(shù)據(jù)。
RFID標(biāo)簽1a也可以僅存儲(chǔ)筆記本個(gè)人計(jì)算機(jī)21的專(zhuān)用代碼信息，由讀/寫(xiě)終端9讀出該代碼信息，作為檢索歷史數(shù)據(jù)或簽管理數(shù)據(jù)的分離數(shù)據(jù)庫(kù)的鑰匙。
在該實(shí)施例中，利用粘合劑或焊接材料將RFID標(biāo)簽1a固定到蓋體部分21b的平面21b2上，在主體部分21a的平面21a2上的一個(gè)位置有凹坑部分21a3，其尺寸與RFID標(biāo)簽1a的尺寸對(duì)應(yīng)。
通常可由讀/寫(xiě)終端9用出自磁通漏泄路徑12的漏泄磁通形成的磁場(chǎng)H作為媒介取出RFID標(biāo)簽1a中存儲(chǔ)的信息，如圖11A所示，磁通漏泄路徑12包括蓋板12b的平面21b2和主體部分21a的平面21a2之間的細(xì)縫。
形成包括蓋板21b的平面21b2和主體部分21a的平面21a2之間的細(xì)縫的系統(tǒng)漏泄路徑12，以便沿RFID標(biāo)簽1a的天線線圈2a的軸向在兩端打開(kāi)，以便于形成穿透天線線圈2a的磁通，從而幫助形成磁場(chǎng)H。
磁場(chǎng)H可通過(guò)包括蓋板21b的平面21b2和主體部分21a的平面21a2之間的細(xì)縫的系統(tǒng)漏泄路徑12向外傳播，得到的漏泄磁通允許AC磁場(chǎng)的相互發(fā)送/接收，作為RFID標(biāo)簽1a和外部讀/寫(xiě)終端9之間的電能傳輸和信息通信的媒介，和取出該RFID標(biāo)簽1a中存儲(chǔ)的信息。通過(guò)將RFID標(biāo)簽1a面對(duì)可形成在一個(gè)部件和組成該金屬附件的另一個(gè)部件之間間隙放置，和通過(guò)取出RFID標(biāo)簽1a中存儲(chǔ)的信息，可以實(shí)現(xiàn)筆記本個(gè)人計(jì)算機(jī)，個(gè)人數(shù)字助理，移動(dòng)電話和任何其它類(lèi)型的電子裝置或具有金屬附件并可以被轉(zhuǎn)動(dòng)打開(kāi)以提供兩個(gè)擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的商品的產(chǎn)品管理。
因此，能夠從包裝的外部，散裝的，甚至已包裝的產(chǎn)品需要再檢驗(yàn)時(shí)取出RFID標(biāo)簽1a中存儲(chǔ)的信息，從而改善了可使用性。
接下來(lái)，參考圖12至16B，說(shuō)明具有同心盤(pán)狀天線線圈2b的RFID標(biāo)簽1a的收容結(jié)構(gòu)，安裝結(jié)構(gòu)和通信方法，以及將RFID標(biāo)簽1a收容在由導(dǎo)電材料制成的容器中。應(yīng)該指出，與上面針對(duì)具有柱狀天線線圈2a的RFID標(biāo)簽1a說(shuō)明的相似的構(gòu)造被指定相同的參考標(biāo)號(hào)，同時(shí)省略對(duì)其說(shuō)明。
圖12至16B所示的RFID標(biāo)簽1b具有同心盤(pán)狀天線線圈2b和作為控制部分的半導(dǎo)電IC芯片4，兩者不用諸如印刷電路板等做接口而直接彼此相連，成功地縮小了RFID標(biāo)簽1b的尺寸。RFID標(biāo)簽1b的控制部分的構(gòu)造與上面參考圖5描述的相同。
圖14所示的RFID標(biāo)簽1b的內(nèi)部具有同心盤(pán)狀天線線圈2b和半導(dǎo)電IC芯片4等，該同心盤(pán)狀天線線圈2b為單線纏繞和放射狀疊層結(jié)構(gòu)，以集成方式將這些構(gòu)件模塑在樹(shù)脂包封31中，從而使整體為盤(pán)狀外形。
RFID標(biāo)簽1b模塑在外徑為D3的樹(shù)脂包封31中，該外徑能夠收容天線線圈2b的外徑D4。
下面的表2列出了樹(shù)脂包封31，天線線圈2b的外徑D4，和天線線圈2b的內(nèi)徑D5的典型值。表2
模塑RFID標(biāo)簽1b的樹(shù)脂包封31的厚度約為0.7至12.0mm，其重量約為0.7至5.2g。
在典型的天線線圈2b中，在徑向以疊加方式纏繞直徑約為30μm的單銅導(dǎo)線天線線圈2b的電感大約為9.5mH(在125kHz時(shí))，并且與天線線圈2b連接用于諧振的電容器的靜電電容大約為170pF(在125kHz時(shí))。
圖15示出保持在自由狀態(tài)的RFID標(biāo)簽1b周?chē)a(chǎn)生的磁場(chǎng)H的輪廓。
收容部分5中形成尺寸與RFID標(biāo)簽1b對(duì)應(yīng)的圓形截面開(kāi)口7，RFID標(biāo)簽1b安裝在開(kāi)口中，以使其天線線圈平面與收容部分5的底面7a，或安裝面平行，磁通漏泄路徑12形成在該收容部分5和通常由金屬制成的蓋板11之間。
圖12和13所示的蓋板11的中央部分具有嚙合部分11a，嚙合部分11a為與開(kāi)口7對(duì)應(yīng)的柱狀，并被設(shè)置為向該開(kāi)口7伸出。通過(guò)把嚙合部分11a裝配到開(kāi)口7可恰當(dāng)?shù)囟ㄎ簧w板11，并可通過(guò)用機(jī)械螺釘10插入該金屬部件11的邊緣部分11b中鉆的通孔11c并通過(guò)將它們緊固到收容部分5中形成的絲孔5a將蓋板11固定到收容部分5。還可以不提供絲孔5a而使用套絲機(jī)械螺釘將金屬部件11固定到收容部分5。
可將RFID標(biāo)簽1b封裝在玻璃容器中來(lái)替代模塑在樹(shù)脂包封31中。也可以將RFID標(biāo)簽1b包埋在軟合成樹(shù)脂中，以便還利用該樹(shù)脂作為吸震物。
圖13示出收容在收容部分5的開(kāi)口7中的RFID標(biāo)簽1b和從該標(biāo)簽產(chǎn)生的磁場(chǎng)H的輪廓。
雖然圖中未示出，蓋板11可以由平板組成，或者可以具有收容該標(biāo)簽的盒部。還可以在收容部分5和蓋板11之間置入隔離片13，或使用粘合劑14固定。也可用螺釘和螺母實(shí)現(xiàn)固定。
通過(guò)在收容部分5的開(kāi)口7或蓋板11中的收容空間中填充吸震物或隔熱物來(lái)保護(hù)RFID標(biāo)簽1b可有效地確保該RFID標(biāo)簽1b的安全保持，和通過(guò)穩(wěn)定溫度來(lái)穩(wěn)定RFID標(biāo)簽1b的性能。
圖16A示出盤(pán)狀蓋板11具有設(shè)置作為磁通漏泄路徑12的縫隙11e的例子，單個(gè)縫隙11e沿具有天線線圈2b的RFID標(biāo)簽1b的徑向的長(zhǎng)度與同心盤(pán)狀天線線圈2b的外徑D4對(duì)應(yīng)，并在對(duì)應(yīng)于天線線圈2b中心的位置交叉。也可用由非導(dǎo)電材料制成的粘合劑或填充物封閉該縫隙11e。
圖16B示出金屬部件11沿天線線圈2b的徑向具有作為磁通漏泄路徑12的單個(gè)縫隙11e的例子。也可用由非導(dǎo)電材料制成的粘合劑或填充物封閉該縫隙11e。
從具有同心盤(pán)狀天線線圈2b的RFID標(biāo)簽1b產(chǎn)生的磁通可通過(guò)作為磁通漏泄路徑提供的縫隙11e傳播，并在此衍射，以便在收容部分5的底面7a，或安裝面上形成磁場(chǎng)H，以使RFID標(biāo)簽1b發(fā)送或接收AC磁場(chǎng)，作為向或從外部讀/寫(xiě)終端9進(jìn)行電能傳輸或信息通信的媒介。
除螺釘驅(qū)動(dòng)或粘合外，通過(guò)嚙合，填縫，螺釘嚙合，縫隙結(jié)合或焊合來(lái)實(shí)現(xiàn)將蓋板11固定到收容部分5，以便從磁通漏泄路徑向外漏泄足夠量的磁通，以確保實(shí)際的發(fā)送/接收操作。通過(guò)用高密度聚乙烯層或類(lèi)似物結(jié)合金屬板并卷起整個(gè)結(jié)合部分可實(shí)現(xiàn)縫隙結(jié)合。
接下來(lái)，描述將RFID標(biāo)簽1a或1b安裝到導(dǎo)電部件的安裝結(jié)構(gòu)和使用該標(biāo)簽的通信方法的實(shí)施例。圖17至26是說(shuō)明使用具有柱狀天線線圈并安裝到導(dǎo)電部件的RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)和通信方法的示意圖；圖27至29是說(shuō)明使用具有同心盤(pán)狀天線線圈并安裝到導(dǎo)電部件的RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)和通信方法的示意圖。
首先，說(shuō)明使用具有柱狀天線線圈并安裝到導(dǎo)電部件的RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)和通信方法。應(yīng)該指出，與上面實(shí)施例中說(shuō)明的相似的構(gòu)造被指定相同的參考標(biāo)號(hào)，并省略對(duì)其的說(shuō)明。
如圖17和18A至18C所示，導(dǎo)電部件41在其表面41a側(cè)具有方形截面的頂部開(kāi)放的安裝槽42，其中RFID標(biāo)簽1a直接放置在安裝槽42的底面42a，或安裝面上，使其軸向(圖18A至18C的側(cè)面)與底面42a平行，并與其大致接觸，而不置入隔離片等物。
封裝RFID標(biāo)簽1a的玻璃容器6周?chē)陌惭b槽42中的剩余空間用諸如如樹(shù)脂8或粘合劑之類(lèi)的非導(dǎo)電材料填充，以確保固定。還可以提供諸如海綿或玻璃絨之類(lèi)的非導(dǎo)電吸震物或隔熱物與RFID標(biāo)簽1a接觸。
在安裝槽42中收容的RFID標(biāo)簽1a的頂表面?zhèn)壬?，設(shè)置通常由金屬或其它導(dǎo)電材料制成的蓋板11作為保護(hù)部件，從而覆蓋該RFID標(biāo)簽1a，使用機(jī)械螺釘10作為固定裝置將蓋板11固定到導(dǎo)電部件41。
圖17所示的RFID標(biāo)簽1a整體形成為棒狀，并形成安裝槽42具有尺寸與RFID標(biāo)簽1a對(duì)應(yīng)的方形截面。蓋板11在其中部具有形狀與安裝部分42對(duì)應(yīng)的嚙合部分11a，并且設(shè)置其向安裝槽42伸出。通過(guò)將嚙合部分11a裝配到安裝槽42可正確地定位蓋板11，并可通過(guò)將機(jī)械螺釘插入蓋板11的邊緣部分11b中鉆的通孔11c和通過(guò)將它們緊固到導(dǎo)電部件41中形成的絲孔41b中來(lái)用機(jī)械螺釘10將蓋板11固定到導(dǎo)電部件41。也可以利用套絲機(jī)械螺釘而不用套絲孔41b將蓋板11固定到導(dǎo)電部件41。
RFID標(biāo)簽1a的天線線圈2a的端部和玻璃容器6的軸向的端部按上面表1中列出的L1和L2之間的尺寸差定義的位置關(guān)系設(shè)置，圖17和18A至18C所示的安裝槽42的側(cè)面42b和天線線圈2a的軸向的端部之間形成的所得到的預(yù)定縫隙易于形成穿透該天線線圈2a的磁通環(huán)路，影響磁場(chǎng)H形成。
如圖18A所示，負(fù)責(zé)漏泄磁通的磁通漏泄路徑12形成在導(dǎo)電部件41和作為保護(hù)部件接觸并使用機(jī)械螺釘10相互固定的蓋板11的接觸面之間。
根據(jù)所希望的漏泄磁通量控制作為磁通漏泄路徑12的間隙，并通過(guò)控制機(jī)械螺釘10的緊固力或接觸面的表面粗糙度來(lái)調(diào)節(jié)磁通漏泄路徑12。對(duì)于確保粗糙面之間的磁通漏泄路徑12的情況，相對(duì)的面在許多分布點(diǎn)局部接觸，未接觸的部分可作為磁通漏泄路徑12。
處理接觸面中的任何一個(gè)使其表面粗糙度約為0.04μm，以確保接觸面之間的間隙約為0.08μm，以允許所需程度的電磁波漏泄。
圖18B示出了使用機(jī)械螺釘10固定導(dǎo)電部件41和蓋板11，同時(shí)在其之間置入由諸如橡膠或樹(shù)脂之類(lèi)的非導(dǎo)電材料制成的隔離片13，以確保磁通漏泄路徑12具有相對(duì)大厚度的典型構(gòu)造。
在作為保護(hù)部件的蓋板11和導(dǎo)電部件41之間置入隔離片13最好是用來(lái)通過(guò)置入在蓋板11和導(dǎo)電部件41之間的該非導(dǎo)電材料層來(lái)增強(qiáng)漏泄磁通，同時(shí)確保密封特性。
圖18C示出了用粘合劑14固定導(dǎo)電部件41和作為保護(hù)部件的蓋板11，使分離面或接觸面大致平坦，并確保該接觸面之間的磁通漏泄路徑12的典型構(gòu)造。
使用粘合劑14將蓋板11固定到導(dǎo)電部件41使固定簡(jiǎn)單，由于在導(dǎo)電部件41和蓋板11之間形成由非導(dǎo)電材料制成的物理系統(tǒng)漏泄路徑12，因而可在確保密封特性的同時(shí)增強(qiáng)漏泄磁通。
還可以在蓋板11和導(dǎo)電部件41之間置入隔離片13并使用粘合劑14將蓋板11，隔離片13和導(dǎo)電部件41粘接在一起。
本發(fā)明人根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果發(fā)現(xiàn)，磁場(chǎng)H通過(guò)衍射傳播，甚至從窄縫出來(lái)，并確認(rèn)如果形成作為細(xì)小物理縫隙的磁通漏泄路徑12，以致由此漏泄的磁通量足夠用于實(shí)用等級(jí)的發(fā)送/接收操作，AC磁場(chǎng)的相互發(fā)送/接收操作則可作為在RFID標(biāo)簽1a和外部讀/寫(xiě)終端9之間進(jìn)行電能傳送和信息通信的媒介。
磁通漏泄路徑2的長(zhǎng)度和縫隙寬度(平均縫隙寬度)可以是最小值，以確保電磁波的發(fā)送/接收操作，約0.08μm(平均)的縫隙寬度(平均縫隙寬度)是足夠的。
組成使用導(dǎo)電材料提供用于覆蓋RFID標(biāo)簽1a的頂表面?zhèn)鹊谋Ｗo(hù)部件的蓋板11，在蓋板11和導(dǎo)電材料41之間形成磁通漏泄路徑12可使RFID標(biāo)簽1a更強(qiáng)，以抵抗外部壓力或碰撞，并使電磁波通過(guò)磁通漏泄路徑12漏泄，該漏泄磁通能夠進(jìn)行AC磁場(chǎng)的相互發(fā)送/接收操作，作為在RFID標(biāo)簽1a和外部讀/寫(xiě)終端9之間進(jìn)行電能傳送和信息通信的媒介。
磁場(chǎng)H如圖18A至18C所示產(chǎn)生，即使當(dāng)RFID標(biāo)簽1a直接安裝到導(dǎo)電部件41的頂部開(kāi)放的安裝槽42的底面42a上，以便大致與其接觸并進(jìn)一步用諸如金屬之類(lèi)的導(dǎo)電材料制成的蓋板11覆蓋，其中通過(guò)磁通漏泄路徑12提供的漏泄磁通負(fù)責(zé)在RFID標(biāo)簽1a和外部讀/寫(xiě)終端9等之間的通信。
雖然圖17所示的安裝槽42通常為與蓋板11對(duì)應(yīng)的方形截面，也可以實(shí)用圓形蓋板11，以便形成與該蓋板11對(duì)應(yīng)的圓形截面安裝槽42。
最初可考慮安裝槽42來(lái)設(shè)計(jì)導(dǎo)電部件41，或通過(guò)用鉆機(jī)鉆孔或多個(gè)并排對(duì)齊的孔來(lái)形成安裝槽42，以獲得圖17所示的安裝槽42的方形部分。另外，通過(guò)鉆孔通?？扇菀椎匦纬蓤A形截面的安裝槽42。
由于天線線圈2a產(chǎn)生的磁通的方向與蓋板11和導(dǎo)電部件41的接觸面(圖18A至18C中的橫向)一致，可通過(guò)衍射有效地傳播磁通，從而在安裝面上形成磁場(chǎng)“H”。
根據(jù)該構(gòu)造，一部分磁通分布在導(dǎo)電部件41的底面42a，或安裝面上，通過(guò)磁通漏泄路徑12漏出，所獲得的漏泄磁通用于與外部讀/寫(xiě)終端9通信。
另一方面，從諸如讀/寫(xiě)終端9之類(lèi)的發(fā)送器發(fā)射的磁通通過(guò)磁通漏泄路徑12進(jìn)入用作為保護(hù)部件的蓋板11關(guān)閉的安裝槽42，一部分磁通則由RFID標(biāo)簽1a的天線線圈2a檢測(cè)。
因此，即使是在安裝到導(dǎo)電部件42并用諸如具有較大機(jī)械強(qiáng)度的金屬之類(lèi)的導(dǎo)電材料制成的作為保護(hù)部件的蓋板11保護(hù)的狀態(tài)下仍可與外部通信。
形成到導(dǎo)電部件42的安裝槽42，并將RFID標(biāo)簽1a安裝到該安裝槽42的底面42a，或安裝面，允許從RFID標(biāo)簽1a產(chǎn)生或指向RFID標(biāo)簽1a的一部分磁通分布在安裝槽42內(nèi)的空間中，該磁通負(fù)責(zé)通過(guò)磁通漏泄路徑12進(jìn)行通信。
該構(gòu)造允許安裝RFID標(biāo)簽1a和作為保護(hù)部件的蓋板11，以使RFID標(biāo)簽1a不從安裝槽42伸出。
因此，根據(jù)本發(fā)明，與常規(guī)的安裝不同，不再需要確保RFID標(biāo)簽1a和導(dǎo)電部件41之間的空間，或置入由非導(dǎo)電材料制成的隔離片等物，以致可將導(dǎo)電部件41中形成的安裝槽42做得更淺，并使安裝結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單。
根據(jù)該構(gòu)造，僅需要在導(dǎo)電部件41中形成較小深度的安裝槽42，這樣有利于確保導(dǎo)電部件41的強(qiáng)度。因此有利于將RFID標(biāo)簽1a提供給薄導(dǎo)電部件41的情況。
用蓋板11覆蓋RFID標(biāo)簽1a確保了該RFID標(biāo)簽1a的安全保持，即使在因外力施加到具有導(dǎo)電部件41的產(chǎn)品造成碰撞時(shí)也可防止RFID標(biāo)簽1a受到不希望的損壞。
通過(guò)用吸震物或隔熱物填充導(dǎo)電部件41的安裝槽42來(lái)保護(hù)RFID標(biāo)簽1a可有效地確保RFID標(biāo)簽1a的安全保持，并通過(guò)穩(wěn)定溫度來(lái)穩(wěn)定RFID標(biāo)簽1a的性能。
除了使用機(jī)械螺釘10或粘合劑14固定蓋板11外，可以采用以滑動(dòng)方式進(jìn)行打開(kāi)/關(guān)閉操作的擋板結(jié)構(gòu)，或以轉(zhuǎn)動(dòng)方式進(jìn)行打開(kāi)/關(guān)閉操作的鉸鏈機(jī)構(gòu)。
雖然未示出，蓋板11可由平板構(gòu)成，導(dǎo)電部件41的安裝槽42的上部可具有與平蓋板11嚙合的臺(tái)階，從而使蓋板11和導(dǎo)電部件41的兩個(gè)表面在同一平面大致對(duì)齊，而不產(chǎn)生任何突出。
或是如圖18A至18C所示，可以使用具有向安裝槽42伸出的嚙合部分11a的蓋板11，將蓋板11落下到上部具有臺(tái)階的安裝槽42中，蓋板11的邊緣部分11b與臺(tái)階接觸并與其嚙合，從而可以通過(guò)螺釘緊固，插入隔離片13或粘合劑14粘接來(lái)進(jìn)行固定。
雖然圖中未示出，也可以在蓋板11的中央提供方形盒部，該盒部與導(dǎo)電部件41的方形安裝槽42相對(duì)應(yīng)，但脫離該安裝槽42向上伸出，從而形成包括盒部和安裝槽42的收容空間，該盒部收容一部分RFID標(biāo)簽1a。
雖然圖17示出了具有與作為保護(hù)部件的方形蓋板11對(duì)應(yīng)的方形部分的安裝槽42的典型實(shí)例，作為保護(hù)部件的蓋板11可以是盤(pán)狀，因此，安裝槽42可以是與此對(duì)應(yīng)的圓形部分。
雖然圖中未示出，也可以用平的垂直面組成導(dǎo)電部件41，上面安裝RFID標(biāo)簽1a，如同收容在帽狀蓋板11中，以使RFID標(biāo)簽1a的軸向與該導(dǎo)電部件41的垂直面垂直，并將蓋板11固定到導(dǎo)電部件41。
應(yīng)指出，導(dǎo)電部件41可具有傾斜表面或彎曲表面，而不是水平或垂直平表面。
圖19示出平蓋板11具有作為通孔提供的縫隙11e的例子，該通孔的長(zhǎng)度與柱狀天線線圈2a沿具有該柱狀天線線圈2a的RFID標(biāo)簽1a的軸向的長(zhǎng)度L2相對(duì)應(yīng)?？捎糜煞菍?dǎo)電材料制成的粘合劑或填充物封閉縫隙11e。
磁場(chǎng)H可以在作為磁通漏泄路徑提供給蓋板11的縫隙11e的邊緣衍射時(shí)傳播，并在安裝槽42的底面42a，或安裝面上延伸，以使RFID標(biāo)簽1a改善AC磁場(chǎng)的發(fā)送/接收操作中的效率，作為與外部讀/寫(xiě)終端9進(jìn)行電能傳送或信息通信的媒介。
圖20示出安裝具有柱狀天線線圈2a的棒狀RFID標(biāo)簽1a，以使其軸向與導(dǎo)電部件41的安裝槽42的底面42a傾斜的典型安裝。
雖然圖中未示出，也可以將具有柱狀天線線圈2a的棒狀RFID標(biāo)簽1a安裝在提供給蓋板11的收容空間中，同時(shí)將該RFID標(biāo)簽1a的軸向與導(dǎo)電部件41中的安裝槽42的底面42a或?qū)щ姴考?1的平安裝面傾斜。
即使利用該構(gòu)造，一部分磁通可分布在導(dǎo)電部件41的安裝面上和安裝槽42上的空間中，可用該磁通通過(guò)磁通漏泄路徑12進(jìn)行通信。這樣還有利于進(jìn)一步減小安裝面或安裝槽42的伸出區(qū)域，從而有效地利用只能在有限范圍內(nèi)提供的安裝區(qū)域。
選擇由導(dǎo)電部件41與蓋板11的接觸面之間的距離定義的磁通漏泄路徑12的寬度為0.08μm或之上可增強(qiáng)漏泄磁通的衍射，從而促進(jìn)磁場(chǎng)H的形成。本發(fā)明人的實(shí)驗(yàn)結(jié)果揭示出，當(dāng)磁通漏泄路徑12形成為通過(guò)把平蓋板11簡(jiǎn)單地固定到導(dǎo)電部件41上(雖然未示出)可能獲得的直輪廓，而不是通過(guò)將蓋板11的嚙合部分11a與導(dǎo)電部件41的臺(tái)階部分嚙合獲得的具有彎曲輪廓的磁通漏泄路徑12時(shí)，如圖18A至18C所示，磁通漏泄路徑12更有效。
具有圖21和22所示的柱狀天線線圈2a的RFID標(biāo)簽1a收容在作為保護(hù)部件由諸如金屬之類(lèi)的導(dǎo)電材料制成的帽狀部件51a中并具有帽狀，并通過(guò)用諸如樹(shù)脂8或粘合劑之類(lèi)的模塑材料模塑來(lái)固定。
還可以提供諸如海綿或玻璃絨之類(lèi)的非導(dǎo)電吸震物或隔熱物與嵌入帽狀部件51a的RFID標(biāo)簽1a接觸。
將其中收容RFID標(biāo)簽1a的帽狀部件51a安裝并固定在安裝槽42中，同時(shí)覆蓋RFID標(biāo)簽1a，以使其收容面與導(dǎo)電部件41的安裝槽42的底面42a，或安裝面相對(duì)。
圖22所示的帽狀部件51a包括柱形側(cè)板51a1和盤(pán)形頂板51a2，二者的尺寸適合于RFID標(biāo)簽1a，設(shè)置導(dǎo)電部件41中形成的安裝槽42為柱形并且尺寸與帽狀部件51a的對(duì)應(yīng)。
將粘合劑14施加到帽狀部件51a的側(cè)面和底面，或?qū)щ姴考?1的安裝槽42的內(nèi)面上，將帽狀部件51a插入安裝槽42以使其頂面51a2指向?qū)щ姴考?1的頂表面41a，從而完成用粘合劑14固定。
雖然圖中未示出，帽狀部件51a可包括方形側(cè)板51a1和方形頂板51a2，二者的尺寸適合于RFID標(biāo)簽1a，可設(shè)置導(dǎo)電部件41中形成的安裝槽42為方形并且尺寸與帽狀部件51a的對(duì)應(yīng)。
可將粘合劑14施加到帽狀部件51a或?qū)щ姴考?1的安裝槽42的內(nèi)面中任何一個(gè)的至少一部分上。
圖21示出RFID標(biāo)簽1a收容在帽狀部件51a中并包埋在導(dǎo)電部件41的安裝槽42中，同時(shí)用該帽狀部件51a覆蓋，以及由從該RFID標(biāo)簽1a產(chǎn)生的漏泄磁通形成的并在安裝槽42的底面42a，或安裝面上延伸的磁場(chǎng)H的輪廓。
RFID標(biāo)簽1a的天線線圈2a的軸向的端部和帽狀部件51a的側(cè)板51a1的內(nèi)面51a3之間形成預(yù)定的間隙，該間隙便于形成穿透天線線圈2a的磁通并因此形成磁場(chǎng)H。
通過(guò)在導(dǎo)電部件41的安裝槽42的接觸面和帽狀部件51a的接觸面形成的磁通漏泄路徑12漏泄的漏泄磁通可衍射，以形成在安裝槽42的底面42a，或安裝面上傳播的磁場(chǎng)H，磁場(chǎng)H作為在RFID標(biāo)簽1a和外部讀/寫(xiě)終端9之類(lèi)的裝置之間進(jìn)行電能傳輸和信息通信的媒介。
如圖21所示，即使RFID標(biāo)簽1a安裝在導(dǎo)電部件41中安裝槽42的底面42a上，以致與其大致接觸，并且還用帽狀部件51a覆蓋在其頂表面部分時(shí)，也可在導(dǎo)電部件41的安裝槽42的底面42a上產(chǎn)生磁場(chǎng)H。
雖然未示出，也可以在帽狀部件51a和導(dǎo)電部件41之間置入用諸如橡膠或樹(shù)脂之類(lèi)的非導(dǎo)電材料制成的隔離片。在帽狀部件51a和導(dǎo)電部件41之間置入隔離片有利方面是增強(qiáng)了通過(guò)帽狀部件51a和導(dǎo)電部件41之間的該非導(dǎo)電材料層的漏泄磁通，同時(shí)確保密封特性。
對(duì)于帽狀部件51a和導(dǎo)電部件41之間置入隔離片的情況，可分別在隔離片與導(dǎo)電部件41之間，和隔離片與帽狀部件51a之間提供粘合劑14，從而完成固定。
由于導(dǎo)電部件41和帽狀部件51a之間形成以非導(dǎo)電材料填充的磁通漏泄路徑12，用粘合劑14將帽狀部件51a固定到導(dǎo)電部件41使固定簡(jiǎn)化，并可增強(qiáng)漏泄磁通，同時(shí)確保密封特性。這樣有利于發(fā)送或接收作為在RFID標(biāo)簽1a和外部讀/寫(xiě)終端9之類(lèi)的裝置之間進(jìn)行電能傳輸和信息通信的媒介。
由于將磁通漏泄路徑12設(shè)計(jì)成由帽狀部件51a和導(dǎo)電部件41的接觸面之間的距離定義的0.08μm或之上的寬度，漏泄磁通可通過(guò)衍射有效地傳播，并使磁場(chǎng)H形成在安裝槽42的底面42a，或安裝面上，以便能夠進(jìn)行電能或信號(hào)的發(fā)送/接收操作。
根據(jù)該構(gòu)造，僅需要在導(dǎo)電部件41中形成較小深度的安裝槽42，這樣有利于確保導(dǎo)電部件41的強(qiáng)度。因此有利于將RFID標(biāo)簽1a提供給薄導(dǎo)電部件41的情況。
因此，與常規(guī)的安裝不同，不再需要確保RFID標(biāo)簽1a和導(dǎo)電部件41之間的空間，或置入由非導(dǎo)電材料制成的隔離片等物，以致可將導(dǎo)電部件41中形成的安裝槽42做得更淺，并使安裝結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單。
用蓋板11覆蓋RFID標(biāo)簽1a確保了該RFID標(biāo)簽1a的安全保持，即使在因外力施加到具有導(dǎo)電部件41的產(chǎn)品造成碰撞時(shí)也可防止RFID標(biāo)簽1a受到不希望的損壞。
通過(guò)用吸震物或隔熱物填充帽狀部件51a中的空間來(lái)保護(hù)RFID標(biāo)簽1a可有效地確保RFID標(biāo)簽1a的安全保持，并通過(guò)穩(wěn)定溫度來(lái)穩(wěn)定RFID標(biāo)簽1a的性能。
圖23所示的實(shí)施例中，帽狀部件51a的側(cè)板51a1的外壁面51a4具有螺紋部分51a5，導(dǎo)電部件14中的安裝槽42在側(cè)面42上具有螺紋部分42a1。
在該構(gòu)造中，RFID標(biāo)簽1a收容在帽狀部件51a的收容空間中，并通過(guò)用諸如樹(shù)脂8之類(lèi)的模塑材料模塑來(lái)固定，然后通過(guò)將該帽狀部件51a的螺紋部分51a5與安裝槽42的螺紋部分42b1嚙合來(lái)將RFID標(biāo)簽1a連接和固定在安裝槽42中，其中收容RFID標(biāo)簽1a的帽狀部件51a的收容空間與導(dǎo)電部件41中的安裝槽的底面42a，或安裝面相對(duì)。
帽狀部件51a的頂板51a2的頂表面具有嚙合孔51a6，通過(guò)該嚙合孔嚙合未示出的嚙合夾具，以便轉(zhuǎn)動(dòng)和緊固帽狀部件51a，使其固定到導(dǎo)電部件41。
通過(guò)將帽狀部件51a的螺紋部分51a5與安裝槽42的螺紋部分42b1嚙合實(shí)現(xiàn)利用該實(shí)施例中的緊固進(jìn)行的固定，設(shè)計(jì)磁通漏泄路徑12具有由螺紋部分42b1和51a5的接觸面之間的距離定義的0.08μm或之上的寬度。漏泄磁通可通過(guò)衍射有效地傳播，并使磁場(chǎng)H形成在安裝槽42的底面42a，或安裝面上，以便能夠進(jìn)行向或從外部讀/寫(xiě)終端9等之類(lèi)的裝置發(fā)送/接收電能或信號(hào)的操作。
圖24和25示出具有由于增強(qiáng)漏泄磁通的縫隙52的帽狀部件51a，縫隙52在通過(guò)在側(cè)板51a1或還有在其頂板51a2與柱狀天線線圈2a的軸向中的端部對(duì)應(yīng)的部分開(kāi)槽形成的。
圖24示出具有帽狀部件51a的柱狀側(cè)板51a1上具有半圓形縫隙52的典型帽狀部件51a，圖25示出具有形成在從側(cè)板51a1向頂板51a2延伸的區(qū)域中的大致半圓柱狀縫隙52的典型帽狀部件51a。
雖然未示出，方形帽狀部件51a可在其側(cè)板51a1上具有方縫隙52，或在從側(cè)板51a1向頂板51a2延伸的區(qū)域中具有L截面的縫隙52。
在可增強(qiáng)漏泄磁通和帽狀部件51a保持適當(dāng)強(qiáng)度的情況下可任意選擇縫隙52的幾何形狀和尺寸。
根據(jù)該構(gòu)造，側(cè)板51a1和頂板51a2中的縫隙52可通過(guò)衍射進(jìn)一步增強(qiáng)磁通的漏泄，以便在安裝槽42的底面42a，或安裝面上形成磁場(chǎng)H，從而促進(jìn)AC磁場(chǎng)的發(fā)送/接收操作，作為電磁感應(yīng)標(biāo)簽1a與外部讀/寫(xiě)終端9之類(lèi)的裝置進(jìn)行電能傳送或信息通信的媒介。
圖26示出作為由諸如金屬之類(lèi)的導(dǎo)電材料制成的典型保護(hù)部件的圓柱塊狀部件61，圓柱塊狀部件61的表面上有用于收容RFID標(biāo)簽1a的直槽61a。塊狀部件61安裝在安裝槽42中，以使其槽61a與導(dǎo)電部件41中的安裝槽42的底面42a，或安裝面相對(duì)，并使RFID標(biāo)簽1a的軸向與該底面42a平行。
這種情況下，預(yù)先向塊狀部件61的側(cè)面和底面，或?qū)щ姴考?1的安裝槽42的內(nèi)面施加粘合劑14，然后將帽狀部件61插入安裝槽42，從而利用粘合劑14完成固定。
將RFID標(biāo)簽1a安裝到導(dǎo)電部件41中的安裝槽42中，同時(shí)收容在塊狀部件61的槽61a中，允許準(zhǔn)確地定位該RFID標(biāo)簽1a和便于所需的操作。
雖然圖中未示出，可將RFID標(biāo)簽1a直接安裝到其它各種形狀的安裝槽中，或可將RFID標(biāo)簽1a收容在其它各種形狀的塊狀部件61中，可將該塊狀部件61插入和固定到形狀適合于此的安裝槽42中。
接下來(lái)參考圖27至29B說(shuō)明將具有同心盤(pán)狀天線線圈2a的RFID標(biāo)簽1a安裝到導(dǎo)電部件41的安裝結(jié)構(gòu)和通信方法。應(yīng)該指出，與上面針對(duì)具有柱狀天線線圈2a的RFID標(biāo)簽1a說(shuō)明的相似的構(gòu)造被指定相同的參考標(biāo)號(hào)，同時(shí)省略對(duì)其說(shuō)明。
如圖27所示，導(dǎo)電部件41具有安裝槽42，該安裝槽42具有尺寸與具有同心盤(pán)狀天線線圈2b的RFID標(biāo)簽1b對(duì)應(yīng)的圓形部分，該RFID標(biāo)簽1b安裝在導(dǎo)電部件41的底面42a，或安裝平面上，以使其天線線圈平面與該底面42a平行，在導(dǎo)電部件41和作為由諸如金屬之類(lèi)的導(dǎo)電材料制成的典型保護(hù)部件的蓋板11之間形成磁通漏泄路徑12。
如圖27和28所示，作為典型保護(hù)部件的蓋板11的中央部分具有柱狀嚙合部分11a，柱狀嚙合部分11a的形狀符合安裝槽42的形狀，并向該安裝槽42伸出?？赏ㄟ^(guò)將嚙合部分11a裝配到安裝槽42來(lái)正確地定位蓋板11，并可使用機(jī)械螺釘10，通過(guò)將螺釘插入蓋板11的邊緣部分11b中鉆的通孔11c和通過(guò)將螺釘緊固到導(dǎo)電部件41中形成的套絲孔41b中來(lái)將蓋板11固定到導(dǎo)電部件41。也可以使用套絲機(jī)械螺釘而不提供套絲孔41b來(lái)將蓋板11固定到導(dǎo)電部件41。
圖28示出包埋在安裝槽42中的RFID標(biāo)簽1b，以及該RFID標(biāo)簽1b周?chē)a(chǎn)生的磁場(chǎng)H的輪廓。
雖然圖中未示出，蓋板11可包括平板，導(dǎo)電部件41中的安裝槽42的上部可具有臺(tái)階，平蓋板11嚙合在臺(tái)階上，以使蓋板11和導(dǎo)電部件41的兩個(gè)表面大致在同一平面平齊，而部造成任何突起。
還可以在盤(pán)狀蓋板11的中央提供一個(gè)柱狀的盒部，該盒部與導(dǎo)電部件41中圓形截面的安裝槽42相對(duì)應(yīng)，但脫離該安裝槽42向上伸出，從而形成包括盒部和安裝槽42的收容空間，RFID標(biāo)簽1a收容在該空間中以便用該蓋板11覆蓋。
圖29A示出具有作為磁通漏泄路徑12提供的縫隙11e的盤(pán)狀蓋板11的例子，單個(gè)縫隙11e的長(zhǎng)度與同心盤(pán)狀天線線圈2b沿具有該天線線圈2b的電磁感應(yīng)標(biāo)簽1b的徑向的外徑D4相對(duì)應(yīng)，并在對(duì)應(yīng)于天線線圈2b中心的位置交叉。也可用由非導(dǎo)電材料制成的粘合劑或填充物封閉該縫隙11e。
圖29B示出金屬部件11沿天線線圈2b的徑向具有作為磁通漏泄路徑12的單個(gè)縫隙11e的例子。也可用由非導(dǎo)電材料制成的粘合劑或填充物封閉該縫隙11e。
從具有同心盤(pán)狀天線線圈2b的RFID標(biāo)簽1b產(chǎn)生的磁通可通過(guò)磁通漏泄路徑12和作為磁通漏泄路徑提供的縫隙11e傳播，并在此衍射，以便在導(dǎo)電部件41的安裝面上形成磁場(chǎng)H，以使RFID標(biāo)簽1b發(fā)送或接收AC磁場(chǎng)，作為向或從外部讀/寫(xiě)終端9進(jìn)行電能傳輸或信息通信的媒介。
除螺釘驅(qū)動(dòng)或粘合外，通過(guò)嚙合，填縫，螺釘嚙合，縫隙結(jié)合或焊合來(lái)實(shí)現(xiàn)將蓋板11固定到導(dǎo)電部件41，以便從磁通漏泄路徑向外漏泄足夠量的磁通，以確保實(shí)際的發(fā)送/接收操作。通過(guò)用高密度聚乙烯層或類(lèi)似物結(jié)合金屬板并卷起整個(gè)結(jié)合部分可實(shí)現(xiàn)縫隙結(jié)合。
圖30A和30B分別是說(shuō)明本發(fā)明將RFID標(biāo)簽安裝到多個(gè)疊加的鋼片的通信方法的側(cè)視圖和透視圖。
在圖30A和30B中，作為多個(gè)平導(dǎo)電部件提供的多個(gè)平鋼片71相互疊加，并置入木條72，將具有柱狀天線線圈2b的RFID標(biāo)簽1a固定到該鋼片71之一上，并在相鄰的鋼片71之間形成磁通漏泄路徑12。這樣可以在RFID標(biāo)簽1a和讀/寫(xiě)終端9或與疊加的鋼片71無(wú)關(guān)的設(shè)置之間進(jìn)行通信。
通?？梢杂梅菍?dǎo)電材料制成的粘合劑或焊劑將RFID標(biāo)簽1a固定到鋼片71，或利用該RFID標(biāo)簽1a支撐的磁鐵將其磁性地連接至此。
最好將RFID標(biāo)簽1a固定到鋼片71的角部，以便傾斜對(duì)準(zhǔn)其軸向(通常從該邊緣傾斜45°)。在沿RFID標(biāo)簽1a的天線線圈2a的軸向的兩端打開(kāi)包括相鄰鋼片71之間的間隙的磁通漏泄路徑12，這樣易于形成穿透天線線圈2a的磁通，從而有助于磁場(chǎng)H的形成。
磁場(chǎng)H可從相鄰鋼片71之間形成的磁通漏泄路徑12向外傳播，由此獲得的漏泄磁通可介入AC磁場(chǎng)的相互發(fā)送/接收，作為RFID標(biāo)簽1a和外部讀/寫(xiě)終端9之間進(jìn)行電能傳輸和信息通信的媒介，從而取出該RFID標(biāo)簽1a中存儲(chǔ)的信息。
除了上述平鋼片71之外，例如，本發(fā)明同樣可應(yīng)用于輕微彎曲片或波狀片。以多個(gè)數(shù)量疊加的該平坦導(dǎo)電部件的可能的例子包括其上形成有用銅箔制成的電路的印刷電路板；由諸如鋁，銅或不銹鋼之類(lèi)的各種金屬制成的各種片狀金屬部件；由與如鐵粉等之類(lèi)的磁性材料復(fù)合的樹(shù)脂，水泥或混凝土制成的片狀材料；結(jié)合或粘接如鐵粉等之類(lèi)的磁性材料的如織物之類(lèi)的片狀材料；由諸如磁鐵之類(lèi)的磁性材料制成的片狀商品。疊加多個(gè)這種片狀商品并提供RFID標(biāo)簽1a以面對(duì)相鄰片狀商品之間形成的空間可取出RFID標(biāo)簽1a中存儲(chǔ)的信息，從而確保簡(jiǎn)單有效的產(chǎn)品管理和存貨管理。
為了說(shuō)明和描述的目的給出了本發(fā)明上面描述的優(yōu)選實(shí)施例，其意圖不是窮舉或?qū)⒈景l(fā)明限于所公開(kāi)的具體形式。選擇該描述是說(shuō)明本發(fā)明的原理，本領(lǐng)域技術(shù)人員可利用各種實(shí)施例和各種改進(jìn)將本發(fā)明實(shí)際應(yīng)用于適合的具體的預(yù)期使用。其意圖不是由說(shuō)明書(shū)來(lái)限定本發(fā)明的范圍，而是用下面的權(quán)利要求定義本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)，其中具有天線線圈和控制部分的RFID標(biāo)簽收容在由導(dǎo)電部件制成的容器中，所述容器具有磁通漏泄路徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)，其特征在于所述容器由多個(gè)可分離部件組成，和將所述磁通漏泄路徑提供給容器的分離面或提供在該可分離部件中的至少一個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)，其特征在于組成所述容器的所述可分離部件是具有開(kāi)口的主收容部分，和能夠關(guān)閉該開(kāi)口的蓋體部分，并用固定裝置將所述蓋體部分固定到所述收容部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)，其特征在于用所述固定裝置將所述蓋體部分固定到所述收容部分，同時(shí)置入由非導(dǎo)電材料制成的隔離片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)，其特征在于設(shè)置由非導(dǎo)電材料制成的吸震物或隔熱物與所述RFID標(biāo)簽接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)，其特征在于利用打開(kāi)/關(guān)閉裝置將所述可分離部件相互連接，以便允許打開(kāi)/關(guān)閉操作。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)，其特征在于所述天線線圈形成為柱狀或同心盤(pán)狀。
8.一種RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)，其中將根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任何一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽的收容結(jié)構(gòu)安裝在導(dǎo)電部件的安裝面上。
9.一種RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)，其中將具有天線線圈和控制部分的RFID標(biāo)簽安裝到導(dǎo)電部件上，其中所述RFID標(biāo)簽安裝在導(dǎo)電部件的安裝片面上，用非導(dǎo)電材料制成的保護(hù)部件覆蓋導(dǎo)電部件的表面，在所述導(dǎo)電部件和所述保護(hù)部件之間，或至少其中的任何一個(gè)中提供磁通漏泄路徑。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)電部件具有安裝槽，所述RFID標(biāo)簽安裝在該安裝槽的與所述安裝面對(duì)應(yīng)的底面上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述保護(hù)部件形成板或帽。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述保護(hù)部件由塊狀材料組成，該塊狀材料的表面部分具有收容部分，當(dāng)所述RFID標(biāo)簽收容在該收容部分中時(shí)，所述保護(hù)部件設(shè)置在所述安裝槽中，以使該收容部分與所述導(dǎo)電部件的安裝面相對(duì)。
13.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述RFID標(biāo)簽具有柱狀天線線圈以致整體為棒狀，并安裝所述RFID標(biāo)簽使其軸向與所述導(dǎo)電部件的安裝面平行，并大致與該安裝面接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述RFID標(biāo)簽具有柱狀天線線圈以致整體為棒狀，并安裝所述RFID標(biāo)簽使其軸向與所述導(dǎo)電部件的安裝面傾斜。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述RFID標(biāo)簽具有同心盤(pán)狀天線線圈，安裝所述RFID標(biāo)簽使其天線線圈面與所述導(dǎo)電部件的安裝面平行，并向所述導(dǎo)電部件提供磁通漏泄路徑。
16.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于用固定裝置將所述保護(hù)部件固定到所述導(dǎo)電部件。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于用所述固定裝置將所述所述保護(hù)部件固定到所述導(dǎo)電部件，同時(shí)置入由非導(dǎo)電材料制成的隔離片。
18.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的RFID標(biāo)簽的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于設(shè)置由非導(dǎo)電材料制成的吸震物或隔熱物與所述RFID標(biāo)簽接觸。
19.一種使用RFID標(biāo)簽的通信方法，該RFID標(biāo)簽具有天線線圈和控制部分，并由導(dǎo)電部件圍繞，其中向所述導(dǎo)電部件提供磁通漏泄路徑，用通過(guò)該磁通漏泄路徑漏泄的磁通作為媒介在所述RFID標(biāo)簽和設(shè)置在所述導(dǎo)電部件外面的外部設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)通信。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的使用RFID標(biāo)簽的通信方法，其特征在于所述RFID標(biāo)簽安裝到由非導(dǎo)電材料制成的安裝部件，所述RFID標(biāo)簽的表面?zhèn)壬嫌蓪?dǎo)電材料制成的保護(hù)部件覆蓋，從而使該RFID標(biāo)簽由包括所述安裝部件和保護(hù)部件的導(dǎo)電部件圍繞，以便允許使用通過(guò)所述安裝部件和所述保護(hù)部件之間，或其中的至少一個(gè)提供的所述磁通漏泄路徑漏泄的磁通進(jìn)行所述通信。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的使用RFID標(biāo)簽的通信方法，其特征在于所述安裝部件具有形成在其中的安裝槽，所述RFID標(biāo)簽安裝在該安裝槽中。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的使用RFID標(biāo)簽的通信方法，其特征在于所述RFID標(biāo)簽收容在由導(dǎo)電塊制成的所述保護(hù)部件的表面部分中形成的收容部分中，所述保護(hù)部件安裝在所述安裝槽中，以使所述收容部分朝向所述安裝槽的底面。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的使用RFID標(biāo)簽的通信方法，其特征在于所述RFID標(biāo)簽收容在由導(dǎo)電材料制成的容器中，從而用包括該容器的導(dǎo)電部件圍繞該RFID標(biāo)簽，使用通過(guò)提供給所述容器的所述磁通漏泄路徑漏泄的磁通實(shí)現(xiàn)所述通信。
24.一種使用RFID標(biāo)簽的通信方法，該RFID標(biāo)簽具有天線線圈和控制部分，并分別安裝到多個(gè)相互疊加的平坦導(dǎo)電部件中的每一個(gè)，其中在每個(gè)相鄰的導(dǎo)電部件之間形成磁通漏泄路徑，由通過(guò)該磁通漏泄路徑漏泄的磁通作為媒介在所述RFID標(biāo)簽和設(shè)置在所述導(dǎo)電部件外面的外部設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)通信。
全文摘要
本發(fā)明的第一目的是提供RFID標(biāo)簽的新安裝結(jié)構(gòu)，它能在保管，運(yùn)輸和使用期間有效地保護(hù)RFID標(biāo)簽免受外部壓力或碰撞，并與外部通信。本發(fā)明的第二目的是提供一種RFID標(biāo)簽的新安裝結(jié)構(gòu)，即使RFID標(biāo)簽安裝在如金屬部件之類(lèi)的導(dǎo)電部件上，并且其表面通常由具有極好的強(qiáng)度和耐用性的金屬制成的保護(hù)部件覆蓋也能與外部進(jìn)行通信。本發(fā)明的第三目的是提供使用被通常由金屬制成的導(dǎo)電部件圍繞的RFID標(biāo)簽的通信方法。即使RFID標(biāo)簽收容在通常由如具有大機(jī)械強(qiáng)度的金屬之類(lèi)的導(dǎo)電材料制成的容器中，如果在該容器A中形成僅由例如間隙組成的磁通漏泄路徑12，RFID標(biāo)簽可用漏泄磁通作為媒介與外部讀/寫(xiě)終端9通信。
文檔編號(hào)G06K19/04GK1443340SQ01813049
公開(kāi)日2003年9月17日 申請(qǐng)日期2001年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月19日
發(fā)明者仙波不二夫, 兵頭仲麻呂, 藤井潤(rùn), 內(nèi)山知樹(shù), 木田茂 申請(qǐng)人:株式會(huì)社哈尼克斯