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智能伺服驅(qū)動器的制造方法

文檔序號:10802518閱讀:296來源:國知局
智能伺服驅(qū)動器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種智能伺服驅(qū)動器,包括殼體,以及設(shè)于殼體內(nèi)的DSP處理器、IPM智能功率模塊、整流單元、及PWM逆變單元,特征在于:在DSP處理器上還嵌入一微處理器,微處理器通過SPI總線與DSP處理器通訊連接,在微處理器上還設(shè)有與外界交互的自定義IO端子或通訊接口,在殼體上還設(shè)有人機交互操作面板,人機交互操作面板與微處理器通訊連接。通過在伺服驅(qū)動器內(nèi)部的DSP處理器上再嵌入一個智能型微處理器,并利用SPI總線的雙向快速信息傳輸功能,來實現(xiàn)微處理器與DSP處理器之間高效交互通訊,同時通過設(shè)在殼體上的無線通訊模塊與微處理器之間進行通訊。有效實現(xiàn)了各類控制系統(tǒng)的自定義與便捷化修改,滿足了不同行業(yè)的細(xì)分需求。
【專利說明】
智能伺服驅(qū)動器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于伺服驅(qū)動器技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種智能伺服驅(qū)動器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電力電子技術(shù)、計算機控制技術(shù)、現(xiàn)代控制理論、逆變技術(shù)及交流電機制造技術(shù)的發(fā)展,交流異步電機控制技術(shù)也不斷成熟。在數(shù)控、工業(yè)機器人、注塑機、紡織機械、包裝機械等領(lǐng)域工業(yè)自動化水平的不斷提高,對智能伺服驅(qū)動器的效率和性能提出更高的要求。
[0003]目前主流的伺服驅(qū)動器均采用數(shù)字信號處理器(DSP)作為控制核心,憑借其強大的功能可以實現(xiàn)比較復(fù)雜的控制算法,實現(xiàn)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化。然而,以強大的功能應(yīng)對各種復(fù)雜的需求,在現(xiàn)代化科技快速發(fā)展以及市場需求不斷變化的今天,已經(jīng)顯得捉襟見肘。給伺服控制核心再加裝一個靈活智能的新大腦,以應(yīng)對不斷變化的細(xì)分行業(yè)市場環(huán)境及各種差異化需求,顯得尤為必要。
[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)難題,實現(xiàn)上述目標(biāo),本案發(fā)明人結(jié)合自身經(jīng)驗,研發(fā)了一種在現(xiàn)有伺服驅(qū)動器的控制核心DSP上再嵌入一種微處理器,以滿足不同細(xì)分行業(yè)差異化需求的智能變頻器。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提出了一種結(jié)構(gòu)簡單、可靈活安裝、且適用領(lǐng)域廣泛、具有雙向快速數(shù)據(jù)傳輸能力的智能伺服驅(qū)動器。
[0006]本實用新型的目的可通過下列技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0007]智能伺服驅(qū)動器,包括殼體,以及設(shè)置于所述殼體內(nèi)的DSP處理器、IPM智能功率模塊、整流單元、及PWM逆變單元,其特征在于:在所述DSP處理器上還嵌入一微處理器,所述微處理器通過一 SPI總線或串口與所述DSP處理器通訊連接,在所述微處理器上還設(shè)置有用以與外界交互的自定義的1端子或通訊接口,在所述殼體上還設(shè)置有人機交互操作面板,所述人機交互操作面板通過所述SPI總線與所述微處理器通訊連接。
[0008]在所述殼體上還設(shè)置有用以實現(xiàn)近場感知與交互通訊的無線通訊模塊,所述無線通訊模塊與所述微處理器相通訊連接。
[0009]所述無線通訊模塊包括斯(:、¥研1、1^10、或藍(lán)牙。
[0010]所述人機交互操作面板包括但不限于數(shù)碼管、液晶屏、及觸摸屏。
[0011]本實用新型具有的有益效果是:通過在伺服驅(qū)動器內(nèi)部的DSP處理器上再嵌入一個智能型微處理器,并利用SPI總線的雙向快速信息傳輸功能,來實現(xiàn)微處理器與DSP處理器之間高效交互通訊,同時通過設(shè)置在殼體上的無線通訊模塊與微處理器之間進行通訊。有效實現(xiàn)了各類控制系統(tǒng)的自定義與便捷化修改,滿足了不同行業(yè)的細(xì)分需求。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型:智能伺服驅(qū)動器的框架結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]以下是本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖,對本實用新型的技術(shù)方案作進一步的描述,但本實用新型并不限于這些實施例。
[0014]如圖1所示的智能伺服驅(qū)動器,包括殼體I,以及設(shè)置于所述殼體I內(nèi)的DSP處理器
2、IPM智能功率模塊3、整流單元4、及PffM逆變單元5。其中,在所述DSP處理器2上還嵌入一微處理器6,所述微處理器6通過一 SPI總線7與所述DSP處理器2通訊連接,在所述微處理器6上還設(shè)置有用以與外界交互的自定義的1端子或通訊接口61,在所述殼體I上還設(shè)置有人機交互操作面板11,所述人機交互操作面板11包括但不限于數(shù)碼管、液晶屏、及觸摸屏。所述人機交互操作面板11通過所述SPI總線7與所述微處理器6通訊連接。
[0015]在所述殼體I上還設(shè)置有用以實現(xiàn)近場感知與交互通訊的無線通訊模塊12,所述無線通訊模塊12與所述微處理器6相通訊連接。所述無線通訊模塊12包括即(:、¥1?1、1^10、或藍(lán)牙。
[0016]本實用新型通過在伺服驅(qū)動器內(nèi)部的DSP處理器2上再嵌入一個智能型微處理器6,并利用SPI總線7的雙向快速信息傳輸功能,來實現(xiàn)微處理器6與DSP處理器2之間高效交互通訊,同時通過設(shè)置在殼體I上的無線通訊模塊12與微處理器6之間進行通訊。有效實現(xiàn)了各類控制系統(tǒng)的自定義與便捷化修改,滿足了不同行業(yè)的細(xì)分需求。
[0017]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實用新型不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理,在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下,本實用新型還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.智能伺服驅(qū)動器,包括殼體,以及設(shè)置于所述殼體內(nèi)的DSP處理器、IPM智能功率模塊、整流單元、及PWM逆變單元,其特征在于:在所述DSP處理器上還嵌入一微處理器,所述微處理器通過一 SPI總線或串口與所述DSP處理器通訊連接,在所述微處理器上還設(shè)置有用以與外界交互的自定義的1端子或通訊接口,在所述殼體上還設(shè)置有人機交互操作面板,所述人機交互操作面板通過所述SPI總線與所述微處理器通訊連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能伺服驅(qū)動器,其特征在于:在所述殼體上還設(shè)置有用以實現(xiàn)近場感知與交互通訊的無線通訊模塊,所述無線通訊模塊與所述微處理器相通訊連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能伺服驅(qū)動器,其特征在于:所述無線通訊模塊包括NFC、WIF1、RFID、或藍(lán)牙。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能伺服驅(qū)動器,其特征在于:所述人機交互操作面板包括數(shù)碼管、液晶屏、及觸摸屏。
【文檔編號】G05B19/042GK205485483SQ201620190392
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月13日
【發(fā)明人】胡超
【申請人】上海日進電氣有限公司
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