專利名稱：智能型溫度控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種智能型溫度控制裝置，特別涉及一種一微處理器根據(jù)一溫度感測(cè)器的感測(cè)值，而操控一致冷板的作動(dòng)，令一發(fā)熱體的溫度可維持于正常范圍的裝置。
背景技術(shù)：
一般電腦的中央處理單元(CPU)的散熱裝置，請(qǐng)參閱圖1所示，設(shè)有一散熱片11及一風(fēng)扇12，其中，該散熱片11安裝于該中央處理單元13的表面上，令其可聚集該中央處理單元13所產(chǎn)生的熱量，而該風(fēng)扇12安裝于該散熱片11上，令該風(fēng)扇12導(dǎo)入的氣流可將散熱片11所聚集的熱量散去，藉由該散熱片11、風(fēng)扇12將該中央處理單元13所產(chǎn)生的熱量散去，使該中央處理單元13的溫度可維持于正常范圍。
但，該散熱片11、風(fēng)扇12不論該中央處理單元13的熱量是否過高，其皆以一定的散熱速度，將該中央處理單元13所產(chǎn)生的熱量散去，如此，導(dǎo)致當(dāng)該中央處理單元13的熱量過高時(shí)，散熱速度過慢，造成該中央處理單元13因過熱而損壞；當(dāng)該中央處理單元的熱量在正常范圍以下時(shí)，該散熱片11、風(fēng)扇12還是以一定的散熱速度，進(jìn)行散熱，而浪費(fèi)風(fēng)扇的電力，是以，如果能設(shè)計(jì)出一種智能型溫度控制裝置，令于該中央處理單元13的熱量過高時(shí)，加強(qiáng)散熱的效率，并于該中央處理單元的熱量在正常范圍以下時(shí)，停止散熱，將是相關(guān)的業(yè)界亟待努力的目標(biāo)。
實(shí)用新型內(nèi)容實(shí)用新型人有鑒于前述已有散熱裝置，無法于該中央處理單元的熱量過高時(shí)，加強(qiáng)散熱的效率，并于該中央處理單元的熱量在正常范圍以下時(shí)，停止散熱等缺點(diǎn)，乃依其從事電子裝置的制造經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)累積，針對(duì)上述缺點(diǎn)悉心研究各種解決的方法，在經(jīng)過不斷的研究、實(shí)驗(yàn)與改良后，終于開發(fā)設(shè)計(jì)出本實(shí)用新型的一種智能型溫度控制裝置，以摒除先前技術(shù)的諸多缺點(diǎn)。
本實(shí)用新型的一個(gè)目的，是在一發(fā)熱體(如電腦的中央處理單元(CPU))的表面上安裝一致冷板，該致冷板與一微處理器相連接，該致冷板上設(shè)有一溫度感測(cè)器，該溫度感測(cè)器與該微處理器相連接，令該溫度感測(cè)器可將感測(cè)的溫度值傳送至該微處理器，當(dāng)該微處理器判斷出該感測(cè)的溫度值，超出該微處理器事先被設(shè)定的溫度范圍時(shí)，該微處理器將操控輸入該致冷板的電源，使該致冷板作動(dòng)，利用該致冷板將該發(fā)熱體的熱量帶走，而令該發(fā)熱體上溫度可維持于該被設(shè)定的溫度范圍，以避免該發(fā)熱體因過熱而損壞。
本實(shí)用新型的另一目的，是在該致冷板上安裝一風(fēng)扇，該風(fēng)扇與該微處理器相連接，令該微處理器判斷出該感測(cè)的溫度值，超出該微處理器事先被設(shè)定的溫度范圍時(shí)，可同時(shí)操控輸入該風(fēng)扇的電源，使該風(fēng)扇作動(dòng)，利用該風(fēng)扇導(dǎo)入的氣流，將該致冷板上聚集的熱量散去，以加速散熱的效率。
為便于對(duì)本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造裝置特征及其功效，做更進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解，茲舉實(shí)施例配合附圖，詳細(xì)說明如下
圖1是已知散熱裝置的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型智能型溫度控制裝置的立體分解圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型是一種智能型溫度控制裝置，請(qǐng)參閱圖2所示，是在一發(fā)熱體21的表面上安裝一致冷板22，該致冷板22與一微處理器23相連接，該致冷板22上設(shè)有一溫度感測(cè)器24，該溫度感測(cè)器24與該微處理器23相連接，令該溫度感測(cè)器24可將感測(cè)的溫度值傳送至該微處理器23。
當(dāng)該微處理器23判斷出該感測(cè)的溫度值，超出其事先被設(shè)定的溫度范圍時(shí)，該微處理器23將操控輸入該致冷板22的電源，使該致冷板22作動(dòng)，利用該致冷板22將該發(fā)熱體21的熱量帶走，而令該發(fā)熱體21上溫度可維持于該被設(shè)定的溫度范圍，以避免該發(fā)熱體21因過熱而損壞。
當(dāng)該微處理器23判斷出該感測(cè)的溫度值，等于或低于其事先被設(shè)定的溫度范圍時(shí)，該微處理器23將操控輸入該致冷板22之的源為斷路，使該致冷板22停止作動(dòng)。
在本實(shí)用新型中，再請(qǐng)參閱圖2所示，該微處理器23是根據(jù)該感測(cè)的溫度值，超出被設(shè)定的溫度范圍的多寡，進(jìn)行操控輸入該致冷板22的電源，即依超出值愈大，愈加大該電源的電壓，使該致冷板22加快散熱的效率，而超出值愈小，則減少該電源的電壓，使該致冷板22維持一定的散熱效率，以節(jié)省電力的消耗，并達(dá)到最佳的散熱效果。
在本實(shí)用新型中，再請(qǐng)參閱圖2所示，該致冷板22、溫度感測(cè)器24與該微處理器23之間設(shè)有一模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器25，令該溫度感測(cè)器24的模擬感測(cè)值可經(jīng)由該模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器25轉(zhuǎn)變成數(shù)字感測(cè)值，輸入該微處理器23，或者，該微處理器23將其數(shù)字操控訊號(hào)經(jīng)由該模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器25轉(zhuǎn)變成模擬操控訊號(hào)，進(jìn)行操控輸入該致冷板22的電源。
在本實(shí)用新型中，再請(qǐng)參閱圖2所示，該致冷板22上安裝有一風(fēng)扇26，該風(fēng)扇26與該模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器25相連接，該模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器25并與該微處理器23相連接，令該微處理器23判斷出該感測(cè)的溫度值，超出該微處理器23事先被設(shè)定的溫度范圍時(shí)，可同時(shí)操控輸入該風(fēng)扇26的電源，使該風(fēng)扇26作動(dòng)，利用該風(fēng)扇26導(dǎo)入的氣流，將該致冷板22上聚集的熱量散去，以加速散熱的效率。
在本實(shí)用新型中，再請(qǐng)參閱圖2所示，該微處理器23是根據(jù)該感測(cè)的溫度值，超出被設(shè)定的溫度范圍的多寡，進(jìn)行操控輸入該風(fēng)扇26的電源，即依超出值愈大，愈加大該電源的電壓，使該風(fēng)扇26加快散熱轉(zhuǎn)速，而超出值愈小，則減少該電源的電壓，使該致冷板22維持一定的散熱轉(zhuǎn)速，以節(jié)省電力的消耗，并達(dá)到最佳的散熱效果。
在本實(shí)用新型中，再請(qǐng)參閱圖2所示，該致冷板22是利用散熱膏27安裝于該發(fā)熱體21的表面上，令該致冷板22可貼合于該發(fā)熱體21的表面上，同時(shí)該發(fā)熱體21所產(chǎn)生的熱能，可傳導(dǎo)至該致冷板22。
在本實(shí)用新型中，再請(qǐng)參閱圖2所示，該發(fā)熱體21可為一電腦的中央處理單元(CPU)，該中央處理單元安裝于該電腦的一電路板28上，令藉由該致冷板22散發(fā)該中央處理單元作動(dòng)所產(chǎn)生的熱量，能維持該中央處理單元的溫度，在被設(shè)定的溫度范圍。
以上所述，僅為本實(shí)用新型最佳具體實(shí)施例，本實(shí)用新型的構(gòu)造特征并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域者在本實(shí)用新型領(lǐng)域內(nèi)，可輕易思及的變化或修飾，皆可涵蓋在以下本案的專利范圍。
權(quán)利要求1.一種智能型溫度控制裝置，包括一發(fā)熱體；其特征在于，還包括一致冷板，設(shè)于該發(fā)熱體的表面上；一溫度感測(cè)器，設(shè)于該致冷板上，檢測(cè)該致冷板上的溫度，并輸出該溫度信號(hào)；微處理器，與所述溫度感測(cè)器相連，接收所述溫度感測(cè)器的溫度信號(hào)，該微處理器還與所述致冷板相連，向所述致冷板提供操控電流，在該微處理器通過該溫度感感測(cè)器的溫度信號(hào)判斷出該致冷板上的溫度超出其事先被設(shè)定的溫度范圍時(shí)，該微處理器將操控輸入該致冷板的電源。
2.如權(quán)利要求1所述的智能型溫度控制裝置，其特征在于，還包括模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器，設(shè)置于該致冷板、溫度感測(cè)器與該微處理器之間。3.如權(quán)利要求2所述的智能型溫度控制裝置，其特征在于，還包括一風(fēng)扇，設(shè)置于該致冷板上，并與該模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器相連接；上述微處理器判斷出該致冷板上該感測(cè)的溫度超出該微處理器事先被設(shè)定的溫度范圍時(shí)，可同時(shí)操控輸入該風(fēng)扇的電源。
4.如權(quán)利要求1所述的智能型溫度控制裝置，其特征在于，該發(fā)熱體為一電腦的中央處理單元。
5.如權(quán)利要求1所述的智能型溫度控制裝置，其特征在于，該致冷板通過散熱膏安裝于該發(fā)熱體的表面上。
專利摘要本實(shí)用新型有關(guān)一種智能型溫度控制裝置，是在一發(fā)熱體(如電腦的中央處理單元(CPU))的表面上安裝一致冷板，該致冷板與一微處理器相連接，該致冷板上設(shè)有一溫度感測(cè)器，該溫度感測(cè)器與該微處理器相連接，令該溫度感測(cè)器可將感測(cè)的溫度值傳送至該微處理器，當(dāng)該感測(cè)的溫度值超出該微處理器事先被設(shè)定的溫度范圍時(shí)，該微處理器將操控輸入該致冷板的電源，使該致冷板作動(dòng)，利用該致冷板將該發(fā)熱體的熱量帶走，而令該發(fā)熱體上溫度可維持于該被設(shè)定的溫度范圍，以避免該發(fā)熱體因過熱而損壞。
文檔編號(hào)G05D23/19GK2650193SQ0324183
公開日2004年10月20日 申請(qǐng)日期2003年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月26日
發(fā)明者黃政文, 曾榮冠 申請(qǐng)人:英華達(dá)股份有限公司