一種即插即用型溫度傳感器及其成型方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及溫度采集領(lǐng)域，更具體的說涉及一種即插即用型溫度傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)的進(jìn)步以及人們生活水平的不斷提升，自動(dòng)化控制技術(shù)已經(jīng)成為一種常用的技術(shù)手段，一股來說，自動(dòng)化控制系統(tǒng)都包括傳感模塊、控制模塊以及執(zhí)行模塊，該傳感模塊用于感測當(dāng)前環(huán)境的參數(shù)信息，比如溫度參數(shù)、亮度參數(shù)等；該控制模塊則與傳感模塊相連并將傳感模塊獲取的感測信號與內(nèi)置的基準(zhǔn)信號進(jìn)行對比，并根據(jù)對比結(jié)構(gòu)而向執(zhí)行模塊發(fā)出控制指令，該執(zhí)行模塊則根據(jù)控制指令的內(nèi)容而進(jìn)行相應(yīng)的動(dòng)作。
[0003]其中，用于獲取溫度參數(shù)的傳感模塊又稱為溫度傳感器，該溫度傳感器一股是在生產(chǎn)時(shí)就已經(jīng)嵌入整個(gè)系統(tǒng)電路模塊中，故其會(huì)存在如下缺陷:
一、在實(shí)際使用過程中，一些設(shè)備其僅需在必要情況下進(jìn)行溫度檢測，即不同設(shè)備之間進(jìn)行溫度檢測時(shí)間存在交錯(cuò)，如此即存在溫度傳感器使用效率低的缺陷；
二、不論控制模塊是否采納溫度傳感器檢測得到的當(dāng)前溫度信號，該溫度傳感器均始終對當(dāng)前溫度進(jìn)行檢測，故會(huì)使得溫度傳感器有效壽命大大縮短，從而具有使用壽命低的缺陷；
三、各個(gè)溫度傳感器與系統(tǒng)電路模塊之間一股都采用接線式連接，其需要進(jìn)行焊接操作，故具有操作復(fù)雜的缺陷；
有鑒于此，本發(fā)明人針對現(xiàn)有技術(shù)在設(shè)置溫度傳感器的上述缺陷深入研究，遂有本案產(chǎn)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種即插即用型溫度傳感器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中溫度傳感器使用效率低、使用壽命低以及操作復(fù)雜的問題。
[0005]為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的解決方案是:
一種即插即用型溫度傳感器，其中，包括:
內(nèi)置模塊，位于系統(tǒng)電路模塊中并形成有插接口，該插接口內(nèi)具有相互電絕緣的第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)；
外置模塊，獨(dú)立于系統(tǒng)電路模塊并形成有插接頭，該插接頭上具有在該插接頭和插接口配合時(shí)分別與第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)對應(yīng)相連的第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)。
[0006]進(jìn)一步，該外置模塊還具有兩端分別與第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)相連的熱敏電阻，該內(nèi)置模塊還具有串接相連的直流電源和分壓電阻，該直流電源和分壓電路的自由端分別與第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)相連，該第一連接點(diǎn)還供與控制模塊的模數(shù)轉(zhuǎn)換單元相連，該第二連接點(diǎn)則供與大地相連。
[0007]本發(fā)明另一目的在于提供一種上述即插即用型溫度傳感器的成型方法，包括相互獨(dú)立的內(nèi)置模塊成型步驟和外置模塊成型步驟； 該內(nèi)置模塊成型步驟至少包括:在系統(tǒng)電路模塊中開設(shè)插接口的步驟，并使該插接口具有相互電絕緣的第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)；
該外置模塊成型步驟至少包括:成型插接頭的步驟，并且在該插接頭上形成有分別對應(yīng)于第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)的第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)。
[0008]進(jìn)一步，該內(nèi)置模塊成型步驟還包括:將直流電源和分壓電阻串聯(lián)起來，并將直流電源和分壓電阻的自由端連接在第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)上；再將第一連接點(diǎn)連接在控制模塊的模數(shù)轉(zhuǎn)換單元上，而同時(shí)將第二連接點(diǎn)與大地相連；該外置模塊成型步驟則還包括將熱敏電阻的兩個(gè)輸出端分別連接在第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)上的步驟。
[0009]采用上述結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明涉及的一種即插即用型溫度傳感器及其成型方法，其將整個(gè)溫度傳感器分拆為內(nèi)置組件和外置組件，該外置組件獨(dú)立于系統(tǒng)電路模塊，本發(fā)明在需要進(jìn)行溫度檢測時(shí)，只需將外置組件的插接頭插入內(nèi)置組件的插接口內(nèi)即可。由此本發(fā)明至少具有如下有益效果:
一、在實(shí)際使用中，該外置組件可以在不同的時(shí)間段應(yīng)用在不同的內(nèi)置組件上，從而大大提聞使用效率；
二、由于內(nèi)置組件和外置組件呈相分離狀，故在不需要進(jìn)行溫度檢測時(shí)，整個(gè)溫度傳感器并不處于工作狀態(tài)，如此其使用壽命也較高；
三、由于本發(fā)明采用的為插接連接方式，由此其無需像現(xiàn)有技術(shù)一股采用焊接，如此具有操作簡單的功效。
[0010]
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明涉及一種即插即用型溫度傳感器較佳實(shí)施例的原理框圖；
圖2為本發(fā)明涉及一種即插即用型溫度傳感器較佳實(shí)施例中插接頭的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3為圖2的剖視圖。
[0012]圖中:
溫度傳感器100
內(nèi)置模塊 I 第一連接點(diǎn) 111 第二連接點(diǎn)112直流電源 12 分壓電阻 13 外置模塊 2 插接頭 21 第一觸點(diǎn) 211 第二觸點(diǎn) 212熱敏電阻 22 鏤空孔 23
控制模塊 200模數(shù)轉(zhuǎn)換單元210
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了進(jìn)一步解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，下面通過具體實(shí)施例來對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)闡述。
[0014]如圖1至圖3所示，其為本發(fā)明涉及一種即插即用型溫度傳感器100，包括內(nèi)置模塊I和外置模塊2，其中:
該內(nèi)置模塊1，位于系統(tǒng)電路模塊中并形成有插接口(圖中未示出)，該插接口內(nèi)具有第一連接點(diǎn)111和第二連接點(diǎn)112，該第一連接點(diǎn)111和第二連接點(diǎn)112相互電絕緣；優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，該內(nèi)置模塊I還具有串接相連的直流電源12和分壓電阻13，該直流電源12和分壓電阻13的自由端(即指非兩者相連的一端)分別與第一連接點(diǎn)111和第二連接點(diǎn)112相連，另外，該第一連接點(diǎn)111還與控制模塊200的模數(shù)轉(zhuǎn)換單元210相連，而該第二連接點(diǎn)112則與大地相連；
該外置模塊2，獨(dú)立于系統(tǒng)電路模塊并形成有插接頭21 (如圖2和圖3所示)，該插接頭21上具有第一觸點(diǎn)211和第二觸點(diǎn)212，當(dāng)該插接頭21和插接口相配合時(shí)，該插接頭21上第一觸點(diǎn)211和第二觸點(diǎn)212分別對應(yīng)與插接口的第一連接點(diǎn)111和第二連接點(diǎn)112相連；優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，該外置模塊2還具有兩端分別與第一觸點(diǎn)211和第二觸點(diǎn)212相連的熱敏電阻22，該外置模塊2形成有鏤空孔23，該熱敏電阻22露出于鏤空孔23。
[0015]這樣，本發(fā)明將整個(gè)溫度傳感器100分拆為內(nèi)置組件和外置組件，該內(nèi)置組件設(shè)于系統(tǒng)電路模塊上，而該外置組件則獨(dú)立于系統(tǒng)電路模塊，其在需要進(jìn)行溫度檢測時(shí)，只需將外置組件的插接頭21插入內(nèi)置組件的插接口內(nèi)即可。由此本發(fā)明在實(shí)際使用中，該外置組件可以在不同的時(shí)間段應(yīng)用在不同的內(nèi)置組件上，從而能實(shí)現(xiàn)即插即用，并且具有結(jié)構(gòu)小巧和使用效率高的特點(diǎn)；并且，由于內(nèi)置組件和外置組件呈相分離狀，故在不需要進(jìn)行溫度檢測時(shí)，整個(gè)溫度傳感器100并不處于工作狀態(tài)，如此整個(gè)溫度傳感器100的使用壽命也較高；另外，由于本發(fā)明采用插接的連接方式，如此在使用時(shí)只需插接即可，從而具有操作簡單的功效。需要說明的是，本發(fā)明中插接頭21和插接口完全可以由耳機(jī)插座和插頭技術(shù)直接轉(zhuǎn)用過來，從而大大簡化了產(chǎn)業(yè)化的難度。
[0016]為了讓本發(fā)明涉及的即插即用型溫度傳感器100被更清楚地公開，下面對其成型方法進(jìn)行詳細(xì)闡述:
插即用型溫度傳感器100的成型方法，其主要包括內(nèi)置模塊I的成型步驟和外置的模塊成型步驟，該內(nèi)置模塊I的成型和外置模塊2的成型之間相互獨(dú)立，并無需存在任何時(shí)間以及空間上的關(guān)系，其中:
該內(nèi)置模塊I成型步驟至少包括:在系統(tǒng)電路模塊中開設(shè)插接口的步驟，并使該插接口具有相互電絕緣的第一連接點(diǎn)111和第二連接點(diǎn)112 ;優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，該內(nèi)置模塊I成型步驟還包括:將直流電源12和分壓電阻13串聯(lián)起來，并將直流電源12和分壓電阻13的自由端連接在第一連接點(diǎn)111和第二連接點(diǎn)112上；再將第一連接點(diǎn)111連接在控制模塊200的模數(shù)轉(zhuǎn)換單元210上，而同時(shí)將第二連接點(diǎn)112與大地相連；
該外置模塊2成型步驟至少包括:成型插接頭21的步驟，并且在該插接頭21上形成有分別對應(yīng)于第一連接點(diǎn)111和第二連接點(diǎn)112的第一觸點(diǎn)211和第二觸點(diǎn)212。優(yōu)選地，在本實(shí)施例中，該外置模塊2成型步驟則還包括將熱敏電阻22的兩個(gè)輸出端分別連接在第一觸點(diǎn)211和第二觸點(diǎn)212上的步驟。
[0017]需要說明的是，本發(fā)明并不僅限于上述實(shí)施例，比如該內(nèi)置模塊I可以僅僅有插接口形成，此時(shí)該第一連接點(diǎn)111與控制模塊200的模數(shù)轉(zhuǎn)換單元210相連，該第二連接點(diǎn)112則與大地相連；而該外置模塊2則為一個(gè)完整的電路，即該外置模塊2具有熱敏電阻22、分壓電阻13以及直流電壓，該第一觸點(diǎn)211和第二觸點(diǎn)212則分別與該熱敏電阻22的兩端相連；此時(shí)為了避免溫度傳感器100 —直處于工作狀態(tài)，還可以在外置模塊2中加設(shè)手動(dòng)開關(guān)來實(shí)現(xiàn)。
[0018]上述實(shí)施例和圖式并非限定本發(fā)明的產(chǎn)品形態(tài)和式樣，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾，皆應(yīng)視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種即插即用型溫度傳感器，其特征在于，包括: 內(nèi)置模塊，位于系統(tǒng)電路模塊中并形成有插接口，該插接口內(nèi)具有相互電絕緣的第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)； 外置模塊，獨(dú)立于系統(tǒng)電路模塊并形成有插接頭，該插接頭上具有在該插接頭和插接口配合時(shí)分別與第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)對應(yīng)相連的第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種即插即用型溫度傳感器，其特征在于，該外置模塊還具有兩端分別與第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)相連的熱敏電阻，該內(nèi)置模塊還具有串接相連的直流電源和分壓電阻，該直流電源和分壓電路的自由端分別與第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)相連，該第一連接點(diǎn)還供與控制模塊的模數(shù)轉(zhuǎn)換單元相連，該第二連接點(diǎn)則供與大地相連。
3.一種成型上述即插即用型溫度傳感器的方法，其特征在于，包括相互獨(dú)立的內(nèi)置模塊成型步驟和外置模塊成型步驟； 該內(nèi)置模塊成型步驟至少包括:在系統(tǒng)電路模塊中開設(shè)插接口的步驟，并使該插接口具有相互電絕緣的第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)； 該外置模塊成型步驟至少包括:成型插接頭的步驟，并且在該插接頭上形成有分別對應(yīng)于第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)的第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種即插即用型溫度傳感器及其成型方法，包括內(nèi)置模塊和外置模塊，該內(nèi)置模塊位于系統(tǒng)電路模塊中并形成有插接口，該插接口內(nèi)具有相互電絕緣的第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)；該外置模塊獨(dú)立于系統(tǒng)電路模塊并形成有插接頭，該插接頭上具有在該插接頭和插接口配合時(shí)分別與第一連接點(diǎn)和第二連接點(diǎn)對應(yīng)相連的第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)。該成型方法則包括相互獨(dú)立的內(nèi)置模塊成型步驟和外置模塊的成型步驟，本發(fā)明可應(yīng)用所有需要進(jìn)行溫度檢測的系統(tǒng)電路模塊上，并具有使用效率高、使用壽命長以及操作簡單的特點(diǎn)。
【IPC分類】G01K1-14, G01K7-22
【公開號】CN104568202
【申請?zhí)枴緾N201310500899
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請人】西安造新電子信息科技有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年10月22日