技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件特性的測試分析方法，包括以下方法：X射線無損探傷分析，物理特性外部分析，耐腐蝕特性測試，聲學(xué)掃描顯微鏡測試，先行偏振光檢測方法。本發(fā)明所提供的一種半導(dǎo)體器件特性的測試分析方法，用嚴(yán)謹(jǐn)科學(xué)的試驗方法和判定依據(jù)，對于半導(dǎo)體器件樣品的品質(zhì)給出了最有效的判定依據(jù)，通過一系列的方法逐次排查半導(dǎo)體器件樣品的芯片尺寸、引線鍵合定位、BGA封裝焊球、BGA封裝蓋帽等指標(biāo)，測試方法科學(xué)，過程中不會產(chǎn)生有害物質(zhì)。

技術(shù)研發(fā)人員：李陽
受保護的技術(shù)使用者：合肥仁德電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.22
技術(shù)公布日：2017.08.29