1.一種主動(dòng)式測(cè)試向量匹配方法，其特征在于包括如下步驟：
S1，設(shè)計(jì)DSP的測(cè)試程序，通過(guò)程序配置器將DSP的測(cè)試程序固化到芯片中；
S2，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備通過(guò)異步串行通信方式與DSP連接，向DSP發(fā)送匹配控制字；根據(jù)匹配控制字，使芯片到達(dá)唯一對(duì)應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)；
S3，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備運(yùn)行匹配控制字對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量，完成所述匹配控制字對(duì)應(yīng)的主動(dòng)式匹配測(cè)試；
S4，重復(fù)步驟S2～S3，直至所有匹配控制字對(duì)應(yīng)的測(cè)試向量測(cè)試完成，通過(guò)測(cè)試向量運(yùn)行結(jié)果與匹配控制字對(duì)應(yīng)的芯片到達(dá)唯一對(duì)應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)進(jìn)行對(duì)比得到DSP的測(cè)試結(jié)果。
2.如權(quán)利要求1所述的主動(dòng)式測(cè)試向量匹配方法，其特征在于：
在步驟S1中，所示測(cè)試程序包括匹配控制字與芯片操作指令碼的對(duì)應(yīng)關(guān)系以及芯片操作指令碼的內(nèi)容。
3.如權(quán)利要求1所述的主動(dòng)式測(cè)試向量匹配方法，其特征在于：
在步驟S2中，所示測(cè)試程序覆蓋芯片的各項(xiàng)功能。
4.如權(quán)利要求1所述的主動(dòng)式測(cè)試向量匹配方法，其特征在于在步驟S2中，DSP根據(jù)匹配控制字，使芯片到達(dá)唯一對(duì)應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)，包括如下步驟：
S21，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備向DSP發(fā)送匹配控制字；
S22，DSP識(shí)別匹配控制字，根據(jù)匹配控制字在固化到芯片中的測(cè)試程序中尋找對(duì)應(yīng)的指令操作碼；
S23，在芯片內(nèi)部執(zhí)行匹配控制字唯一對(duì)應(yīng)的芯片指令操作碼，使芯片到達(dá)唯一對(duì)應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)。
5.如權(quán)利要求1所述的主動(dòng)式測(cè)試向量匹配方法，其特征在于：
在步驟S2中，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備通過(guò)芯片串行通信發(fā)送匹配控制字改DSP。
6.如權(quán)利要求1所述的主動(dòng)式測(cè)試向量匹配方法，其特征在于：
在步驟S4中，設(shè)置對(duì)比精度參數(shù)；用于根據(jù)對(duì)比精度參數(shù)將匹配控制字對(duì)應(yīng)的芯片到達(dá)唯一對(duì)應(yīng)的工作狀態(tài)和輸出狀態(tài)與測(cè)試向量運(yùn)行結(jié)果進(jìn)行對(duì)比得到測(cè)試結(jié)果。