本發(fā)明屬于鋼片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種基于FPC鋼片的一體化測(cè)試系統(tǒng)與方法。

背景技術(shù)：

對(duì)于FPC(柔性電路板)鋼片，是對(duì)FPC進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)的體現(xiàn)，即是將鋼片貼在FPC相應(yīng)的位置上，用來局部補(bǔ)強(qiáng)該區(qū)域的電路板使其不至于彎折的工藝。目前，由于出現(xiàn)因FPC鋼片未接地導(dǎo)致整機(jī)出現(xiàn)跳點(diǎn)等問題，所以需要對(duì)FPC來料進(jìn)行鋼片接地的檢測(cè)。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)涉及的常規(guī)使用萬用表測(cè)試FPC鋼片是否接地的方法，將萬用表調(diào)到二極管檔位，將兩根表筆分別接到FPC鋼片的背面以及FPC頭部的GND的PIN腳上，從而來檢測(cè)鋼片與GND的PIN腳是否導(dǎo)通。然而，該方法對(duì)于TP廠商而言存在著一些不便之處，因?yàn)門P廠商還需要對(duì)FPC鋼片的來料進(jìn)行額外的功能測(cè)試。因此，F(xiàn)PC鋼片既要測(cè)試其功能，又要用萬用表檢測(cè)其鋼片接地是否OK，兩者獨(dú)立進(jìn)行，比較麻煩，又耗費(fèi)較多工時(shí)。然而，F(xiàn)PC鋼片的接地檢測(cè)與功能測(cè)試是兩個(gè)獨(dú)立測(cè)試項(xiàng)，兩者分開進(jìn)行導(dǎo)致操作不便，而且耗時(shí)相對(duì)較多。

因此，現(xiàn)有的FPC鋼片的檢測(cè)技術(shù)存在著因接地檢測(cè)與功能測(cè)試為兩個(gè)獨(dú)立測(cè)試項(xiàng)，導(dǎo)致操作不便以及耗時(shí)較多的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種基于FPC鋼片的一體化測(cè)試系統(tǒng)與方法，旨在解決現(xiàn)有的FPC鋼片的檢測(cè)技術(shù)存在著因接地檢測(cè)與功能測(cè)試為兩個(gè)獨(dú)立測(cè)試項(xiàng)，導(dǎo)致操作不便以及耗時(shí)較多的問題。

本發(fā)明提供了一種基于FPC鋼片的一體化測(cè)試系統(tǒng)，所述FPC鋼片包括柔性電路板和鋼片，所述一體化測(cè)試系統(tǒng)包括：

接地檢測(cè)裝置和功能測(cè)試設(shè)備；

所述接地檢測(cè)裝置通過信號(hào)線與所述柔性電路板的信號(hào)管腳相連接，所述接地檢測(cè)裝置的接地端連接所述鋼片，所述接地檢測(cè)裝置的輸出端與所述功能測(cè)試設(shè)備的輸入端連接；

根據(jù)所述接地檢測(cè)裝置的接地端與所述柔性電路板上的接地管腳的連接情況判斷所述鋼片是否接地良好，以及當(dāng)所述鋼片接地良好時(shí)，所述功能測(cè)試設(shè)備通過所述接地檢測(cè)裝置對(duì)所述FPC鋼片進(jìn)行功能測(cè)試。

本發(fā)明還提供了一種基于上述的一體化測(cè)試系統(tǒng)的基于FPC鋼片的一體化測(cè)試方法，其特征在于，所述一體化測(cè)試方法包括以下步驟：

A.根據(jù)所述接地檢測(cè)裝置的接地端與所述柔性電路板上的接地管腳的連接情況判斷所述鋼片是否接地良好；

B.當(dāng)所述鋼片接地良好時(shí)，所述功能測(cè)試設(shè)備通過所述接地檢測(cè)裝置對(duì)所述FPC鋼片進(jìn)行功能測(cè)試。

綜上所述，本發(fā)明提供了一種基于FPC鋼片的一體化測(cè)試系統(tǒng)與方法，該FPC鋼片包括柔性電路板和鋼片，該一體化測(cè)試系統(tǒng)包括接地檢測(cè)裝置和功能測(cè)試設(shè)備，接地檢測(cè)裝置通過信號(hào)線與柔性電路板的信號(hào)管腳相連接，接地檢測(cè)裝置的接地端連接鋼片，接地檢測(cè)裝置的輸出端與功能測(cè)試設(shè)備的輸入端連接，根據(jù)接地檢測(cè)裝置的接地端與柔性電路板上的接地管腳的連接情況判斷鋼片是否接地良好，以及當(dāng)所述鋼片接地良好時(shí)，功能測(cè)試設(shè)備通過接地檢測(cè)裝置對(duì)FPC鋼片進(jìn)行功能測(cè)試。由此實(shí)現(xiàn)了將FPC鋼片的接地檢測(cè)與功能測(cè)試一體化同時(shí)進(jìn)行，使得操作更為方便，節(jié)省了時(shí)間以及提高了效率，從而解決了現(xiàn)有的FPC鋼片的檢測(cè)技術(shù)存在著因接地檢測(cè)與功能測(cè)試為兩個(gè)獨(dú)立測(cè)試項(xiàng)，導(dǎo)致操作不便以及耗時(shí)較多的問題。

附圖說明

圖1為為現(xiàn)有技術(shù)涉及的常規(guī)使用萬用表測(cè)試FPC鋼片是否接地的方法示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的基于FPC鋼片的一體化測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的基于FPC鋼片的一體化測(cè)試系統(tǒng)的示例電路圖。

圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的基于FPC鋼片的一體化測(cè)試方法的實(shí)現(xiàn)流程圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明實(shí)施例提供的基于FPC鋼片10的一體化測(cè)試系統(tǒng)與方法，通過對(duì)TP功能測(cè)試治具以及FPC101背部鋼片102的設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化和更改，實(shí)現(xiàn)FPC鋼片10接地測(cè)試與TP功能測(cè)試的一體化。

為了說明本發(fā)明所述的技術(shù)方案，下面通過具體實(shí)施例來進(jìn)行說明。

圖2示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的基于FPC鋼片的一體化測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，為了便于說明，僅示出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分，詳述如下：

該基于FPC鋼片10的一體化測(cè)試系統(tǒng)，F(xiàn)PC鋼片10包括柔性電路板101和鋼片102，鋼片102的背面導(dǎo)電膠中間位置預(yù)留一小孔，一體化測(cè)試系統(tǒng)包括設(shè)于治具上的頂針20、接地檢測(cè)裝置30以及功能測(cè)試設(shè)備40。

接地檢測(cè)裝置30通過信號(hào)線同時(shí)與柔性電路板101的數(shù)據(jù)發(fā)送管腳SDA、數(shù)據(jù)接收管腳SCL、取整管腳INT、復(fù)位管腳RESET以及電源管腳VDD相連接(圖2中的信號(hào)管腳從右到左依序排列)，接地檢測(cè)裝置30的接地端GS連接頂針20，鋼片102的背面朝下放置在治具上，使得頂針20剛好頂在鋼片102的背面露出小孔的位置；接地檢測(cè)裝置30的輸出端與功能測(cè)試設(shè)備40的輸入端連接；

根據(jù)接地檢測(cè)裝置30的接地端GS與柔性電路板上101的接地管腳GND的連接情況判斷鋼片102是否接地良好，以及當(dāng)所述鋼片接地良好時(shí)，功能測(cè)試設(shè)備40通過接地檢測(cè)裝置30對(duì)FPC鋼片10進(jìn)行功能測(cè)試。

作為本發(fā)明一實(shí)施例，根據(jù)接地檢測(cè)裝置30的接地端GS與柔性電路板101上的接地管腳GND的連接情況判斷鋼片102是否接地良好的具體過程包括：

當(dāng)接地檢測(cè)裝置30的接地端GS與柔性電路板101上的接地管腳GND連接時(shí)，則鋼片102接地良好；

當(dāng)接地檢測(cè)裝置30的接地端GS與柔性電路板101上的接地管腳GND沒有連接時(shí)，則鋼片102沒有接地。

圖3出了本發(fā)明實(shí)施例提供的基于FPC鋼片的一體化測(cè)試系統(tǒng)的示例電路，為了便于說明，僅示出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分，詳述如下：

作為本發(fā)明一實(shí)施例，接地檢測(cè)裝置30具體為測(cè)試板U1，測(cè)試板U1包括：

第一串口端I/O1、第二串口端I/O2、第三串口端I/O3、第四串口端I/O4、第五串口端I/O5和輸出端OUT；

第一串口端I/O1接所述柔性電路板的數(shù)據(jù)發(fā)送管腳SDA，第二串口端I/O2接柔性電路板的數(shù)據(jù)接收管腳SCL，第三串口端I/O3接柔性電路板的取整管腳INT，第四串口端I/O4接柔性電路板的復(fù)位管腳RESET，第五串口端I/O5接柔性電路板的電源管腳VDD，輸出端OUT為接地檢測(cè)裝置30的輸出端。

作為本發(fā)明一實(shí)施例，功能測(cè)試40設(shè)備具體為平板電腦、筆記本電腦和臺(tái)式計(jì)算機(jī)中的任意一項(xiàng)或多項(xiàng)。

作為本發(fā)明一實(shí)施例，功能測(cè)試包括對(duì)柔性電路板101上的電子元件的焊接情況進(jìn)行檢測(cè)以及對(duì)柔性電路板101的損壞情況進(jìn)行判斷。

圖4示出了本發(fā)明另一實(shí)施例提供的基于FPC鋼片的一體化測(cè)試方法的實(shí)現(xiàn)流程，為了便于說明，僅示出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分，詳述如下：

基于上述的一體化測(cè)試系統(tǒng)的基于FPC鋼片的一體化測(cè)試方法，該一體化測(cè)試方法包括以下步驟：

A.根據(jù)接地檢測(cè)裝置的接地端與柔性電路板上的接地管腳的連接情況判斷鋼片是否接地良好；

B.當(dāng)所述鋼片接地良好時(shí)，功能測(cè)試設(shè)備通過接地檢測(cè)裝置對(duì)FPC鋼片進(jìn)行功能測(cè)試。

在本發(fā)明另一實(shí)施例中，所述步驟A的具體步驟包括：

A1.當(dāng)接地檢測(cè)裝置的接地端與柔性電路板上的接地管腳連接時(shí)，則鋼片接地良好；

A2.當(dāng)接地檢測(cè)裝置的接地端與柔性電路板上的接地管腳沒有連接時(shí)，則鋼片沒有接地。

以下結(jié)合圖3對(duì)上述基于FPC鋼片的一體化測(cè)試系統(tǒng)與方法的工作原理進(jìn)行說明：

以接地檢測(cè)裝置具體為測(cè)試板、功能測(cè)試設(shè)備具體為電腦PC為例，電腦PC與測(cè)試板之間通過USB數(shù)據(jù)線連接，測(cè)試板與FPC鋼片通過導(dǎo)線接通，柔性電路板的GND管腳通過頂針接至FPC背部鋼片，將測(cè)試板的接地端GS與柔性電路板的GND管腳斷開，其他信號(hào)線(SDA、SCL、INT、RESET、VDD)正常連接，測(cè)試板的接地端GS引出來，連接頂針，頂針固定到治具上，F(xiàn)PC鋼片背面朝下放到治具上，使得頂針剛好頂在FPC背面露出鋼片的孔的位置，從而使測(cè)試板的接地端GS與鋼片相連，這時(shí)如果鋼片接地良好，測(cè)試板的接地端GS就通過鋼片接到了FPC的GND管腳，所以此時(shí)就可以進(jìn)行正常的功能測(cè)試，而如果FPC鋼片沒有接地，那么測(cè)試板的接地端GS與FPC的GND管腳就不通，此時(shí)通訊就會(huì)有問題，無法進(jìn)行正常的功能測(cè)試。測(cè)試板的接地端GS與鋼片直接相連接，來檢測(cè)FPC背部鋼片與FPC的GND管腳是否接觸OK，如果接觸不OK，測(cè)試板將無法識(shí)與FPC通訊，從而無法進(jìn)行功能測(cè)試。即只有鋼片接地良好的才可正常進(jìn)行功能測(cè)試。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種基于FPC鋼片的一體化測(cè)試系統(tǒng)與方法，該FPC鋼片包括柔性電路板和鋼片，鋼片的背面導(dǎo)電膠中間位置預(yù)留一小孔，該一體化測(cè)試系統(tǒng)包括設(shè)于治具上的頂針、接地檢測(cè)裝置以及功能測(cè)試設(shè)備，接地檢測(cè)裝置通過信號(hào)線同時(shí)與柔性電路板的數(shù)據(jù)發(fā)送管腳、數(shù)據(jù)接收管腳、取整管腳、復(fù)位管腳以及電源管腳相連接，接地檢測(cè)裝置的接地端連接頂針，鋼片的背面朝下放置在治具上，使得頂針剛好頂在鋼片的背面露出小孔的位置，接地檢測(cè)裝置的輸出端與功能測(cè)試設(shè)備的輸入端連接，根據(jù)接地檢測(cè)裝置的接地端與柔性電路板上的接地管腳的連接情況判斷鋼片是否接地良好，以及功能測(cè)試設(shè)備通過接地檢測(cè)裝置對(duì)FPC鋼片進(jìn)行功能測(cè)試。由此實(shí)現(xiàn)了將FPC鋼片的接地檢測(cè)與功能測(cè)試一體化同時(shí)進(jìn)行，使得操作更為方便，節(jié)省了時(shí)間以及提高了效率，從而解決了現(xiàn)有的FPC鋼片的檢測(cè)技術(shù)存在著因接地檢測(cè)與功能測(cè)試為兩個(gè)獨(dú)立測(cè)試項(xiàng)，導(dǎo)致操作不便以及耗時(shí)較多的問題。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的步驟或部分步驟可以通過程序指令相關(guān)的硬件來完成，前述的程序可以存儲(chǔ)于計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟，而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

以上所述實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明實(shí)施例各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。