一種新型封裝芯片測(cè)試治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型封裝芯片測(cè)試治具，包括測(cè)試治具主體和測(cè)試板，測(cè)試治具主體包括鎖扣機(jī)構(gòu)、壓蓋、托板、雙頭探針、信號(hào)轉(zhuǎn)板和底座；測(cè)試板位于測(cè)試治具主體的底部，與底座固定連接；底座與壓蓋通過轉(zhuǎn)軸連接，鎖扣結(jié)構(gòu)位于壓蓋頂部；底座內(nèi)鑲嵌有雙頭探針，底座的頂部和底部各鑿有一凹槽，托板安裝在頂部凹槽內(nèi)，信號(hào)轉(zhuǎn)板固定在底部凹槽內(nèi)；信號(hào)轉(zhuǎn)板的上面焊盤與雙頭探針的一端接觸，下面焊盤與測(cè)試板的焊盤接觸。本實(shí)用新型通過嵌入信號(hào)轉(zhuǎn)板，增加了雙頭探針相對(duì)位置的穩(wěn)定性和接觸面積，提高了信號(hào)導(dǎo)通率，雙頭探針不易折損，治具不易損壞，無需經(jīng)常維修，提高了測(cè)試效率，降低了調(diào)試難度，具有使用方便、可靠性好和調(diào)試簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】
一種新型封裝芯片測(cè)試治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試領(lǐng)域，特別是涉及一種圖像傳感器芯片封裝成品測(cè)試治具。

【背景技術(shù)】
[0002]圖像傳感器芯片經(jīng)過COB (Chip On Board板上芯片)技術(shù)封裝后，制作為PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier帶引線的塑料芯片載體)成品，PLCC成品可作為貼片式元器件，通過錫膏貼裝于PCB(Printed Circuit Board印制線路板)或FPC(Flexible PrintedCircuit Board柔性印刷電路板)上,而對(duì)PLCC成品的功能測(cè)試則為圖像傳感器芯片封裝廠必不可少的制程。
[0003]業(yè)界PLCC成品的測(cè)試方法主要為:通過測(cè)試治具，將PLCC成品的信號(hào)線路導(dǎo)通至測(cè)試板上，信號(hào)通過測(cè)試板的轉(zhuǎn)換、放大等處理后，再傳輸至測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行計(jì)算處理。傳統(tǒng)測(cè)試治具是將PLCC成品鎖定于治具內(nèi)，測(cè)試治具鎖定于測(cè)試板上，治具底部有若干根雙頭探針，雙頭探針為兩端可伸縮式的連接器的一種，治具頂部有壓合和鎖扣機(jī)構(gòu)，當(dāng)壓合機(jī)構(gòu)下壓并鎖扣時(shí)，PLCC成品下沉，使PLCC成品底面的焊盤接觸雙頭探針的一端，雙頭探針的另一端將接觸測(cè)試板的焊盤上，實(shí)現(xiàn)信號(hào)導(dǎo)通。
[0004]隨著圖像傳感器芯片集成度越來越高，封裝后的PLCC成品也越來越小，雙頭探針也越來越小，這對(duì)雙頭探針的強(qiáng)度及可靠性提出了挑戰(zhàn)，此時(shí)傳統(tǒng)測(cè)試治具既無法保證所有信號(hào)線都能通過雙頭探針導(dǎo)通，又無法快速方便的確認(rèn)信號(hào)線導(dǎo)通情況，且測(cè)試治具在調(diào)試過程中易導(dǎo)致雙頭探針的損壞，使得測(cè)試治具需要頻繁維修，影響測(cè)試效率，這些對(duì)PLCC成品功能測(cè)試帶來了很大的技術(shù)困擾。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種新型封裝芯片測(cè)試治具，能夠解決傳統(tǒng)測(cè)試治具存在的調(diào)試難、可靠性差、效率低等問題。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種新型封裝芯片測(cè)試治具，包括測(cè)試治具主體和測(cè)試板，所述測(cè)試治具主體包括鎖扣機(jī)構(gòu)、壓蓋、托板、雙頭探針、信號(hào)轉(zhuǎn)板和底座；所述測(cè)試板位于所述測(cè)試治具主體的底部，并與所述底座固定連接；所述底座與所述壓蓋通過轉(zhuǎn)軸連接，所述鎖扣結(jié)構(gòu)位于所述壓蓋頂部的一端；所述底座內(nèi)鑲嵌有所述雙頭探針，所述底座的頂部和底部各鑿有一凹槽，所述托板安裝在所述底座的頂部凹槽內(nèi)，并與其上的所述壓蓋活動(dòng)式相接，所述信號(hào)轉(zhuǎn)板固定安裝在所述底座的底部凹槽內(nèi)，所述信號(hào)轉(zhuǎn)板的上下兩面均安裝有焊盤，其上面焊盤與所述雙頭探針的一端接觸，其下面焊盤與所述測(cè)試板的焊盤接觸。
[0007]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述信號(hào)轉(zhuǎn)板為雙面PCB板。
[0008]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述雙頭探針正對(duì)與所述底座的頂部凹槽及底部凹槽，以便于其探針與所述待測(cè)成品和信號(hào)轉(zhuǎn)板接觸，實(shí)現(xiàn)信號(hào)導(dǎo)通。
[0009]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述雙頭探針的上下兩端探針均為壓縮式外露。
[0010]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述信號(hào)轉(zhuǎn)板的上面焊盤與所述雙頭探針下端的探針——對(duì)應(yīng)。
[0011]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述托板附帶有彈簧機(jī)構(gòu)，彈簧機(jī)構(gòu)使得托板為可壓縮式結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)使待測(cè)成品連帶托板下沉?xí)r有一定的緩沖作用，進(jìn)一步降低了雙頭探針損壞的可能性。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型一種新型封裝芯片測(cè)試治具，通過在測(cè)試治具底部直接嵌入一塊帶雙面焊盤的信號(hào)轉(zhuǎn)板，增加了相對(duì)位置的穩(wěn)定性和接觸面積，使PLCC成品在測(cè)試過程中，信號(hào)導(dǎo)通率大大提高，雙頭探針不易折損，治具不易損壞，無需經(jīng)常維修，提高了測(cè)試效率，降低了調(diào)試的難度，且具有使用方便、可靠性好和調(diào)試簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型一種新型封裝芯片測(cè)試治具的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是所示新型封裝芯片測(cè)試治具處于鎖扣固定狀態(tài)的側(cè)視示意圖；
[0015]附圖中各部件的標(biāo)記如下:1.測(cè)試板，2.底座，3.托板，4.雙頭探針，5.壓蓋，6.鎖扣機(jī)構(gòu)，7.信號(hào)轉(zhuǎn)板。

【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0017]請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例包括:
[0018]一種新型封裝芯片測(cè)試治具，包括測(cè)試治具主體和測(cè)試板1，所述測(cè)試治具主體包括鎖扣機(jī)構(gòu)6、壓蓋5、托板3、雙頭探針4、信號(hào)轉(zhuǎn)板7和底座2 ;所述測(cè)試板I位于所述測(cè)試治具主體的底部，并通過定位柱及螺釘孔與所述底座2固定連接；
[0019]所述底座2與所述壓蓋5通過轉(zhuǎn)軸連接，所述鎖扣結(jié)構(gòu)6位于所述壓蓋5頂部的一端;
[0020]所述底座2內(nèi)鑲嵌有雙頭探針4，雙頭探針4的上下兩端探針均為壓縮式外露，即外露可壓縮式結(jié)構(gòu)，所述底座2的頂部和底部，與所述雙頭探針4相對(duì)的位置處各鑿有一凹槽，其中，所述底座2的頂部凹槽內(nèi)安裝有托板3，所述底座2的底部凹槽內(nèi)固定安裝有信號(hào)轉(zhuǎn)板7，雙頭探針4正對(duì)與所述底座2的頂部凹槽及底部凹槽的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得雙頭探針可以與所述待測(cè)成品和信號(hào)轉(zhuǎn)板7接觸，實(shí)現(xiàn)信號(hào)導(dǎo)通。
[0021]所述托板3附帶有彈簧機(jī)構(gòu)，為可壓縮式結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)使待測(cè)成品連帶托板下沉?xí)r有一定的緩沖作用，進(jìn)一步降低了雙頭探針損壞的可能性；
[0022]托板3與其上的壓蓋5活動(dòng)式相接，即鎖扣裝置6處于打開狀態(tài)時(shí)，托板3與壓蓋5分離，不接觸，當(dāng)鎖扣裝置處于鎖定狀態(tài)時(shí)，壓蓋5下壓，與托板3或托板3上放置的待測(cè)成品接觸；
[0023]所述信號(hào)轉(zhuǎn)板7為上下兩面均安裝有焊盤的雙面PCB板，其上面焊盤與雙頭探針4的下端探針接觸并一一對(duì)應(yīng)，其下面焊盤與所述測(cè)試板I的焊盤接觸。由于信號(hào)轉(zhuǎn)板的面積大，與雙頭探針之間的相對(duì)位置穩(wěn)定，無需后續(xù)反復(fù)調(diào)試，即可實(shí)現(xiàn)此段信號(hào)導(dǎo)通穩(wěn)定，且雙頭探針也不易損壞；另外，信號(hào)轉(zhuǎn)板底面焊盤與測(cè)試板的焊盤接觸，由于焊盤的接觸面積遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于雙頭探針的端部，因此可實(shí)現(xiàn)信號(hào)的良好導(dǎo)通率。
[0024]用上述測(cè)試治具進(jìn)行新型封裝芯片測(cè)試的測(cè)試方法，包括如下步驟:
[0025](I)鎖扣裝置6處于打開狀態(tài)，將待測(cè)成品置于所述托板3上；
[0026](2)按壓所述壓蓋5，使待測(cè)成品連同托板3 —起下壓；
[0027](3)鎖扣機(jī)構(gòu)6將所述壓蓋5和所述底座2鎖住固定，此時(shí)，待測(cè)成品底面的焊盤與所述雙頭探針4上端的探針接觸；
[0028](4)待測(cè)成品與所述測(cè)試板之間的信號(hào)通過所述雙頭探針導(dǎo)通，繼而進(jìn)行后續(xù)測(cè)試工作。
[0029]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種新型封裝芯片測(cè)試治具，其特征在于，包括測(cè)試治具主體和測(cè)試板，所述測(cè)試治具主體包括鎖扣機(jī)構(gòu)、壓蓋、托板、雙頭探針、信號(hào)轉(zhuǎn)板和底座；所述測(cè)試板位于所述測(cè)試治具主體的底部，并與所述底座固定連接；所述底座與所述壓蓋通過轉(zhuǎn)軸連接，所述鎖扣結(jié)構(gòu)位于所述壓蓋頂部的一端；所述底座內(nèi)鑲嵌有所述雙頭探針，所述底座的頂部和底部各鑿有一凹槽，所述托板安裝在所述底座的頂部凹槽內(nèi)，并與其上的所述壓蓋活動(dòng)式相接，所述信號(hào)轉(zhuǎn)板固定安裝在所述底座的底部凹槽內(nèi)，所述信號(hào)轉(zhuǎn)板的上下兩面均安裝有焊盤，其上面焊盤與所述雙頭探針的一端接觸，其下面焊盤與所述測(cè)試板的焊盤接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝芯片測(cè)試治具，其特征在于，所述信號(hào)轉(zhuǎn)板為雙面PCB 板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝芯片測(cè)試治具，其特征在于，所述雙頭探針正對(duì)與所述底座的頂部凹槽及底部凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型封裝芯片測(cè)試治具，其特征在于，所述雙頭探針的上下兩端探針均為壓縮式外露。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型封裝芯片測(cè)試治具，其特征在于，所述信號(hào)轉(zhuǎn)板的上面焊盤與所述雙頭探針下端的探針一一對(duì)應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝芯片測(cè)試治具，其特征在于，所述托板附帶有彈簧機(jī)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK204154753SQ201420534557
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2014年9月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月17日
【發(fā)明者】毛偉江 申請(qǐng)人:常熟實(shí)盈光學(xué)科技有限公司