一種雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片測(cè)試治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體地是涉及一種雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片測(cè)試治具。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。在完成芯片大批量生產(chǎn)后，需要對(duì)芯片的合格性進(jìn)行檢測(cè)，以此來(lái)挑選出不合格的芯片，而保留合格的芯片。然而，在當(dāng)前半導(dǎo)體芯片測(cè)試領(lǐng)域，測(cè)試插座主要包括下測(cè)試座主體、測(cè)試探針以及下測(cè)試座探針保持板，以此來(lái)完成單面引腳陣列芯片的測(cè)試。即其只能用來(lái)測(cè)試單面引腳陣列的芯片，針對(duì)雙面引腳陣列的新型封裝技術(shù)芯片，尤其是層疊式半導(dǎo)體芯片的主芯片而言，這種測(cè)試插座就不具有同時(shí)測(cè)試芯片的上下兩面的功能。
[0003]因此，本實(shí)用新型的發(fā)明人亟需構(gòu)思一種新技術(shù)以改善其問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型旨在提供一種雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片測(cè)試治具，其可以完成雙面引腳陣列的半導(dǎo)體芯片的功能和系統(tǒng)測(cè)試。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0006]—種雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片測(cè)試治具，自下而上依次包括測(cè)試主板、主測(cè)試插座探針定位板、上測(cè)試插座探針定位板和上測(cè)試座輔助測(cè)試電路板。
[0007]其中所述主測(cè)試插座探針定位板和所述上測(cè)試插座探針定位板之間留有用于固定被測(cè)半導(dǎo)體芯片的容置空間；所述主測(cè)試插座探針定位板內(nèi)部嵌有一個(gè)或者多個(gè)主測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針，所述主測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針的一端與所述測(cè)試主板連接，另一端與所述被測(cè)半導(dǎo)體芯片連接；所述上測(cè)試插座探針定位板內(nèi)部嵌有一個(gè)或者多個(gè)上測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針，所述上測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針的一端與所述被測(cè)半導(dǎo)體芯片連接，另一端與所述上測(cè)試座輔助測(cè)試電路板連接。
[0008]優(yōu)選地，還包括主測(cè)試插座探針保持板和上測(cè)試插座探針保持板，所述主測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針的一端通過(guò)所述主測(cè)試插座探針保持板與所述測(cè)試主板連接，所述上測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針的一端通過(guò)所述上測(cè)試插座探針保持板與所述上測(cè)試座輔助測(cè)試電路板連接。
[0009]優(yōu)選地，所述上測(cè)試座輔助測(cè)試電路板下方設(shè)有一個(gè)或者多個(gè)輔助測(cè)試板擴(kuò)展原器件。
[0010]優(yōu)選地，所述被測(cè)半導(dǎo)體芯片為雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片。
[0011]采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型至少包括如下有益效果:
[0012]本實(shí)用新型所述的雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片測(cè)試治具，是在傳統(tǒng)的測(cè)試座的基礎(chǔ)上，通過(guò)上測(cè)試座以及上測(cè)試插座輔助測(cè)試電路板及固定在輔助測(cè)試板上的擴(kuò)展原器件(如內(nèi)存芯片等)，構(gòu)建一種新的測(cè)試架構(gòu)，從而完成雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片的功能和系統(tǒng)測(cè)試，滿足雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片新型封裝技術(shù)的需要。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型所述的雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片測(cè)試治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]其中:1.測(cè)試主板；2.主測(cè)試插座探針定位板；3.主測(cè)試插座探針保持板；4.主測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針；5.被測(cè)半導(dǎo)體芯片；6.上測(cè)試座輔助測(cè)試電路板；7.上測(cè)試插座探針定位板；8.上測(cè)試插座探針保持板；9.上測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針；10.輔助測(cè)試板擴(kuò)展原器件。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016]如圖1所示，為符合本實(shí)用新型的一種雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片測(cè)試治具，自下而上依次包括測(cè)試主板1、主測(cè)試插座探針定位板2、上測(cè)試插座探針定位板7和上測(cè)試座輔助測(cè)試電路板6。
[0017]其中所述主測(cè)試插座探針定位板2和所述上測(cè)試插座探針定位板7之間留有用于固定被測(cè)半導(dǎo)體芯片5的容置空間；所述主測(cè)試插座探針定位板2內(nèi)部嵌有一個(gè)或者多個(gè)主測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針4，所述主測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針4的一端與所述測(cè)試主板1連接，另一端與所述被測(cè)半導(dǎo)體芯片5連接；所述上測(cè)試插座探針定位板7內(nèi)部嵌有一個(gè)或者多個(gè)上測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針9，所述上測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針9的一端與所述被測(cè)半導(dǎo)體芯片5連接，另一端與所述上測(cè)試座輔助測(cè)試電路板6連接。本實(shí)施例經(jīng)由被測(cè)半導(dǎo)體芯片5將整體分為上下測(cè)試插座兩部分。
[0018]優(yōu)選地，本實(shí)施例還包括主測(cè)試插座探針保持板3和上測(cè)試插座探針保持板8，所述主測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針4的一端通過(guò)所述主測(cè)試插座探針保持板3與所述測(cè)試主板1連接，所述上測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針9的一端通過(guò)所述上測(cè)試插座探針保持板8與所述上測(cè)試座輔助測(cè)試電路板6連接。
[0019]優(yōu)選地，所述上測(cè)試座輔助測(cè)試電路板6下方設(shè)有一個(gè)或者多個(gè)輔助測(cè)試板擴(kuò)展原器件10，如內(nèi)存芯片等。
[0020]優(yōu)選地，所述主測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針4設(shè)置有兩組，所述上測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針9設(shè)置有兩組。
[0021]優(yōu)選地，所述被測(cè)半導(dǎo)體芯片5為雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片。
[0022]使用時(shí)，將被測(cè)雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片5放置于主測(cè)試插座探針定位板2上，然后將上測(cè)試插座放置于下測(cè)試插座之上，通過(guò)定位機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)精確定位后，依靠外力的作用，對(duì)上測(cè)試插座組進(jìn)行下壓，這樣便可以使上測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針9、主測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針4與被測(cè)雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片5之間形成接觸，形成測(cè)試回路。
[0023]本實(shí)施例所述的雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片測(cè)試治具，是在傳統(tǒng)的測(cè)試座的基礎(chǔ)上(即本實(shí)用新型中的下測(cè)試插座的基礎(chǔ)上)，通過(guò)上測(cè)試座以及上測(cè)試插座輔助測(cè)試電路板及固定在輔助測(cè)試板上的擴(kuò)展原器件10(如內(nèi)存芯片等)，構(gòu)建一種新的測(cè)試架構(gòu)，從而完成雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片的系統(tǒng)測(cè)試，滿足雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片新型封裝技術(shù)的需要。
[0024]對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片測(cè)試治具，其特征在于:自下而上依次包括測(cè)試主板、主測(cè)試插座探針定位板、上測(cè)試插座探針定位板和上測(cè)試座輔助測(cè)試電路板； 其中所述主測(cè)試插座探針定位板和所述上測(cè)試插座探針定位板之間留有用于固定被測(cè)半導(dǎo)體芯片的容置空間；所述主測(cè)試插座探針定位板內(nèi)部嵌有一個(gè)或者多個(gè)主測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針，所述主測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針的一端與所述測(cè)試主板連接，另一端與所述被測(cè)半導(dǎo)體芯片連接；所述上測(cè)試插座探針定位板內(nèi)部嵌有一個(gè)或者多個(gè)上測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針，所述上測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針的一端與所述被測(cè)半導(dǎo)體芯片連接，另一端與所述上測(cè)試座輔助測(cè)試電路板連接。2.如權(quán)利要求1所述的雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片測(cè)試治具，其特征在于:還包括主測(cè)試插座探針保持板和上測(cè)試插座探針保持板，所述主測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針的一端通過(guò)所述主測(cè)試插座探針保持板與所述測(cè)試主板連接，所述上測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針的一端通過(guò)所述上測(cè)試插座探針保持板與所述上測(cè)試座輔助測(cè)試電路板連接。3.如權(quán)利要求2所述的雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片測(cè)試治具，其特征在于:所述上測(cè)試座輔助測(cè)試電路板下方設(shè)有一個(gè)或者多個(gè)輔助測(cè)試板擴(kuò)展原器件。4.如權(quán)利要求1-3任一所述的雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片測(cè)試治具，其特征在于:所述被測(cè)半導(dǎo)體芯片為雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片測(cè)試治具，自下而上依次包括測(cè)試主板、主測(cè)試插座探針定位板、主測(cè)試插座探針保持板，上測(cè)試插座探針定位板、上測(cè)試插座探針保持板和上測(cè)試座輔助測(cè)試電路板；主測(cè)試插座探針定位板和上測(cè)試插座探針定位板之間留有容置空間；主測(cè)試插座探針定位板內(nèi)部嵌有主測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針，上測(cè)試插座探針定位板內(nèi)部嵌有上測(cè)試插座彈簧測(cè)試探針。本實(shí)用新型是在傳統(tǒng)的測(cè)試座的基礎(chǔ)上，通過(guò)增加上測(cè)試插座以及上測(cè)試插座輔助測(cè)試電路板及固定在輔助測(cè)試板上的擴(kuò)展原器件，從而構(gòu)建一種新的測(cè)試架構(gòu)，形成測(cè)試回路。從而完成雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片的系統(tǒng)測(cè)試，滿足雙面引腳陣列半導(dǎo)體芯片新型封裝技術(shù)的需要。
【IPC分類】G01R1/04
【公開號(hào)】CN205049602
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520709033
【發(fā)明人】穆海燕, 劉德先, 張?zhí)m昌
【申請(qǐng)人】安拓銳高新測(cè)試技術(shù)（蘇州）有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年9月14日