專利名稱：多芯片同測的防干擾裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體測試裝置，具體涉及一種晶圓多芯片同測的防干擾裝置。
背景技術(shù)：
在晶圓制造完成之后，測試是非常重要的步驟。測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。 在測試過程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路機(jī)能都被檢測到。晶圓測試也就是芯片測試 (芯片sort)或晶圓電測(晶圓sort)。 在測試時(shí)，晶圓被固定在真空吸力的卡盤上，并與很薄的測試裝置電測器對(duì)準(zhǔn)，同 時(shí)測試裝置與芯片的每一個(gè)焊接墊相接觸。電測器在電源的驅(qū)動(dòng)下測試電路并記錄下結(jié) 果。測試的數(shù)量、順序和類型由計(jì)算機(jī)程序控制。測試機(jī)是自動(dòng)化的，所以在測試裝置電測 器與第一片晶圓對(duì)準(zhǔn)后(人工對(duì)準(zhǔn)或使用自動(dòng)視覺系統(tǒng))的測試工作無須操作員的輔助。 測試是為了以下三個(gè)目標(biāo)。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。 第二，器件/電路的電性參數(shù)進(jìn)行特性評(píng)估。工程師們需要監(jiān)測參數(shù)的分布狀態(tài)來保持工 藝的質(zhì)量水平。第三，芯片的合格品與不良品的核算會(huì)給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績的反 饋。合格芯片與不良品在晶圓上的位置在計(jì)算機(jī)上以晶圓圖的形式記錄下來。 晶圓測試是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)裝置之一。隨著芯片的面積增大和密度提高使 得晶圓測試的費(fèi)用越來越大。這樣一來，芯片需要更長的測試時(shí)間以及更加精密復(fù)雜的電 源、機(jī)械裝置和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來執(zhí)行測試工作和監(jiān)控測試結(jié)果。視覺檢查系統(tǒng)也是隨著芯片 尺寸擴(kuò)大而更加精密和昂貴。芯片的設(shè)計(jì)人員被要求將測試模式引入存儲(chǔ)陣列。測試的設(shè) 計(jì)人員在探索如何將測試流程更加簡化而有效，例如在芯片參數(shù)評(píng)估合格后使用簡化的測 試程序，另外也可以隔行測試晶圓上的芯片，或者同時(shí)進(jìn)行多個(gè)芯片的測試。 目前在同測中測試晶振頻率時(shí)芯片之間會(huì)產(chǎn)生相互干擾的情況，導(dǎo)致無法在測試 機(jī)上實(shí)現(xiàn)對(duì)晶振頻率的同測。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了 一種多芯片同測的防干擾裝置，其在不改變硬件環(huán)境和現(xiàn)有測 試程序的前提下，解決芯片之間的相互干擾，實(shí)現(xiàn)對(duì)于晶振頻率的同測。 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種多芯片同測的防干擾裝置，包括 探針卡；與探針卡相連接的彈簧針?biāo)?；在探針卡和彈簧針?biāo)鄬?duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)上設(shè)置有絕緣層。 本實(shí)用新型的有益效果在于在沒有改變硬件和程序的前提下，使用用了絕緣層 解決了同測晶振頻率的難題，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)探針卡和測試機(jī)通道物理上的斷開。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
3[0011]

圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述裝置的示意圖。
具體實(shí)施方式
因?yàn)?，目前在同測中每一個(gè)芯片的晶振輸出都會(huì)輸出一個(gè)波形給測試機(jī)的通道， 雖然在測試程序中可以設(shè)置OPEN狀態(tài)，但是物理上的連接還是存在的，這樣就還是存在傳 輸線上的互相干擾。 因此，本發(fā)明公開了一種在測試機(jī)上對(duì)于多芯片同測晶振頻率的防干擾方法。如 圖1所示，通過用絕緣層1粘貼在探針卡上切斷芯片的晶振輸出到測試機(jī)測試通道回路的 方法來實(shí)現(xiàn)測試芯片晶振頻率的防干擾方法。 由于芯片的晶振輸出管腳，探針卡的針是事先就做好無法改變的，測試機(jī)的相應(yīng) 硬件通道也是無法改變的，所以就需要一種能完全在物理上切斷彼此連接的方法，測試機(jī) 的通道是通過布滿很多彈簧針的彈簧針?biāo)?tower)和探針卡相連的，于是用絕緣層1粘貼 在探針卡和彈簧針?biāo)鄬?duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)上，就實(shí)現(xiàn)了斷開的作用，起到了防干擾的效果。 本實(shí)用新型并不限于上文討論的實(shí)施方式。以上對(duì)具體實(shí)施方式
的描述旨在于為 了描述和說明本實(shí)用新型涉及的技術(shù)方案。基于本實(shí)用新型啟示的顯而易見的變換或替代 也應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。以上的具體實(shí)施方式
用來揭示本實(shí)用新型的最 佳實(shí)施裝置，以使得本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠應(yīng)用本實(shí)用新型的多種實(shí)施方式以及多種 替代方式來達(dá)到本實(shí)用新型的目的。
權(quán)利要求一種多芯片同測的防干擾裝置，包括探針卡；與探針卡相連接的彈簧針?biāo)?；其特征在于在探針卡和彈簧針?biāo)鄬?duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)上設(shè)置有絕緣層。
2. 如權(quán)利要求1所述的多芯片同測的防干擾裝置，其特征在于在探針卡和彈簧針?biāo)?相對(duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)上粘貼有絕緣層。
3. 如權(quán)利要求1所述的多芯片同測的防干擾裝置，其特征在于所述彈簧針?biāo)显O(shè)置 有多個(gè)彈簧針。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種多芯片同測的防干擾裝置，包括探針卡；與探針卡相連接的彈簧針?biāo)?；在探針卡和彈簧針?biāo)鄬?duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)上設(shè)置有絕緣層。本實(shí)用新型在沒有改變硬件和程序的前提下，使用用了絕緣層解決了同測晶振頻率的難題，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)探針卡和測試機(jī)通道物理上的斷開。
文檔編號(hào)G01R31/28GK201548656SQ20092007473
公開日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2009年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月30日
發(fā)明者周翔, 桑浚之, 武建宏, 鄭東來 申請(qǐng)人:上海華虹Nec電子有限公司