專利名稱：處理和檢測(cè)通路的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明通常涉及一種處理通路的方法和檢測(cè)通路的方法。更為特別的是本發(fā)明涉及一種用無(wú)鉛焊料糊處理通路的方法，該無(wú)鉛焊料糊僅覆蓋通路焊盤的一部分表面區(qū)域，和一種利用片形探針檢測(cè)焊盤上的無(wú)鉛焊料的方法。
背景技術(shù)：
鉛(Pb)是一種眾所周知的對(duì)人類有毒性的重金屬。人體鉛中毒可通過皮膚接觸，呼吸，食物和含鉛的飲料發(fā)生。含鉛制品例如涂料，鉛管系統(tǒng)，和汽油包括在包括美國(guó)和歐共同體(EU)的許多國(guó)家被禁止。孩子尤其容易鉛中毒，并且鉛中毒可導(dǎo)致孩子的發(fā)育問題，如學(xué)習(xí)能力缺失，神經(jīng)損傷，貧血癥，生長(zhǎng)停滯，行動(dòng)異常，語(yǔ)言發(fā)育的損傷，聽力損失，腎損傷，和多動(dòng)癥，在此僅說(shuō)出一些。一旦鉛進(jìn)入生物系統(tǒng)，幾乎不可能除去，因?yàn)殂U不溶解于水，也不可生物降解，不可能燃燒掉，并且其濃度無(wú)法隨時(shí)間上消耗或衰減。
人類鉛中毒的主要來(lái)源是通過受含鉛制品或材料污染的地下水。例如，垃圾掩埋中經(jīng)常包含傾倒在垃圾掩埋中的電子產(chǎn)品。那些電子產(chǎn)品包括其上具有利用鉛基焊料焊接的組件的電路板。錫(Sn)和鉛(Pb)元素是鉛基焊料(例如，鉛-錫焊料)的主要成份，鉛-錫焊料本身就是用于將組件電子連接和結(jié)合到電路板上的基本成份。最后，雨水和其它環(huán)境因素引起鉛-錫焊料中的鉛(Pb)溶出到地下水中。
即使鉛錫焊料占全世界鉛消耗的小部分(＜1％)，電子產(chǎn)品的激增，尤其是被購(gòu)買接著稍后被丟到垃圾掩埋中的消費(fèi)電子產(chǎn)品，已經(jīng)促使許多國(guó)家制定法律禁止使用鉛錫焊料。例如，日本和歐共體(EU)待出的無(wú)鉛立法將約束鉛基焊料的使用。歐共體的危險(xiǎn)物質(zhì)限制(RoHS)將于2006年7月1日生效。這些對(duì)于鉛基焊接的限制將不僅僅影響立法國(guó)家內(nèi)的電子制造業(yè)，還將影響與這些國(guó)家交易商品的電子制造業(yè)。在這任意一種情況下，電子工業(yè)制造都面臨著發(fā)展遵守?zé)o鉛化限制的、在經(jīng)濟(jì)上可得的和環(huán)境上友好的鉛基焊料的替代品。
當(dāng)前認(rèn)為無(wú)鉛焊料是鉛錫焊料的替代品。無(wú)鉛焊料的組合物的例子包括(1)99.3％的錫(Sn)和0.7％的銅(Cu)；(2)95.5％的錫(Sn)，4.0％的銀(Ag)，和0.5％的銅(Cu)；和(3)92.3％錫(Sn)，3.4％的銀(Ag)，1.0％的銅(Cu)，和3.3％的鉍(Bi)。然而必須克服在無(wú)鉛化焊接使用上出現(xiàn)的某些實(shí)施問題，使采用無(wú)鉛化焊料制造電子器件在經(jīng)濟(jì)上可行的。這樣的一個(gè)問題在于印刷電路板(PC boards)上的通路在電路測(cè)試(ICT)中接觸失敗率上升。典型的是，印刷電路板包括若干個(gè)含在通路焊盤上的無(wú)鉛焊料中的測(cè)試通路。對(duì)印刷電路板上的組件進(jìn)行回流焊接之后，通過檢測(cè)定位器對(duì)這些通路進(jìn)行探測(cè)。該檢測(cè)需要確保印刷電路板和與其連接的組件合理運(yùn)行。除了因?yàn)楹噶蠚堄嘣谠倩亓髦蟾采w通路，并且殘余作為絕緣層阻礙探針和通路焊盤上的無(wú)鉛焊料之間的電接觸，通路引出的問題，無(wú)鉛焊料相對(duì)于裸成品金屬易于探測(cè)。
回到圖1a，在先的電路300包括印刷電路板301，該印刷電路板包括用無(wú)鉛焊料焊接315到位于板301表面301t的焊盤313上的組件(311，321)。虛線輪廓描繪在組件(311，321)之下的部分，該處是無(wú)鉛焊料回流將組件(311，321)連接到它們各自的焊盤313。組件(311，321)可以是表面安裝裝置，例如電阻器，電容器，和集成電路。電導(dǎo)跡線312連接組件(311，321)到形成電路300的其它元件(未示出)。通路303是這樣一種可以通過電導(dǎo)跡線312連接組件(311，321)的部件。如下所述，無(wú)鉛焊料糊涂到通路303和焊盤313。無(wú)鉛焊料糊包括無(wú)鉛焊料組分和焊劑組分。在回流焊接過程之后，通路303的焊盤302被無(wú)鉛焊料335s覆蓋，通路303的孔305被焊料335s填充。焊料335s包括由焊劑335f蓋住并使焊劑凹進(jìn)其中的一塊。焊料335s還用于將組件(311，321)焊接到各自焊盤313上，如315所示。
參照?qǐng)D1b到1e，其通路303具存直徑Dv和模板330包括具有直徑Ds的孔331，模板作為掩模將前述的無(wú)鉛焊料糊涂加到通路303。典型地，當(dāng)無(wú)鉛焊料用于將組件焊接到印刷電路板上時(shí)，通路上一比一成糊的焊料糊(1∶1)通過使用帶有孔的模板完成，模板的直徑大于或等于通路的直徑。相應(yīng)地，在圖1c中，之前的模板330的直徑Ds可大于或等于圖1b中通路303的直徑Dv(也就是Ds≥Dv)。當(dāng)Ds＞Dv時(shí)，通路303的焊盤302的焊糊是作為通路的套糊或套印。
然后孔331的直徑Ds如圖1f所示完全覆蓋通路303的焊盤302，模版330定位于接觸電路板301的表面301t，無(wú)鉛焊料糊335是涂加到模版330上，流經(jīng)孔331，覆蓋在通路303的焊盤302上。接著在回流焊接過程中對(duì)于無(wú)鉛焊料糊335進(jìn)行加熱h?；亓魇购?35的焊接組件335s變濕，并粘接到焊盤302上。另外，焊料335s的大部分流入通路的孔305內(nèi)，糊335的焊劑組件335f也流入孔305中。結(jié)果，焊料335s填補(bǔ)孔305的大部分，焊劑組件335f匯合到焊料335s的頂端并且塞入孔305中?？?05的栓塞和焊劑組件335f的匯合歸因于用于無(wú)鉛焊料糊335中的焊劑335f的高固體含量和通路303的無(wú)鉛焊料糊335的前述的1∶1的成糊。
由于1∶1形成糊，過量的焊料糊335涂加在焊盤302上。在回流過程中，焊料糊335中過量的焊料335s流入孔305中。結(jié)果，如圖1i和1j所示，焊劑335f匯合到孔305內(nèi)過量焊料的頂部。焊劑335f可與焊盤302表面基本齊平或焊劑335f形成凸形的(也就是在焊盤302的上表面上)或凹形的(也就是在焊盤302的上表面下)圓形頂335fc。在任意一種情況下，被施加壓力U接觸通路303的探針350的頂端350t，因?yàn)楹竸?35f引起的阻塞使頂端350t不能穿透足夠遠(yuǎn)進(jìn)入孔305，不能與焊盤302的焊料335s形成電連接C。因此探針的接觸面350c不能與焊盤302上的焊料335s接觸，探針350和通路303之間不能建立有效的電連接。而且，典型地在涂加焊料糊335之前通路303被有機(jī)可焊性保護(hù)層(OSP)覆蓋。OSP是低成本涂層，如果被過量糊粘，其防止與通路303的重復(fù)接觸。
回到圖1a，在焊料糊335的回流之后，理想的是對(duì)電路板301進(jìn)行探測(cè)，實(shí)施電路檢測(cè)(ICT)確定電路板301的合理功能。然而如圖1j所示意，焊劑335f匯聚在孔305內(nèi)阻止利用探針350進(jìn)行可靠ICT。本質(zhì)上，探針350大部分不能與焊盤302上的焊料335s進(jìn)行良好的電連接。無(wú)法重復(fù)在電路板301上實(shí)施可靠的ICT導(dǎo)致無(wú)鉛焊料處理的電路板的再測(cè)試制造成本的增加，錯(cuò)誤刮擦的電路板有關(guān)的浪費(fèi)成本，在包含不良電路板產(chǎn)品的保修期之內(nèi)增加的責(zé)任，次品造成的對(duì)于品牌信譽(yù)度的負(fù)面影響，和檢理電路板和用于探測(cè)電路板的ICT功能檢測(cè)器有關(guān)的成本。
上述問題的可能解決方案包括使用高成本的電路板加工和運(yùn)用測(cè)試焊盤，而不是測(cè)試通路。高成本加工的使用(也就是說(shuō)電解Ni/Au)不易于大量制造，尤其是低利潤(rùn)消費(fèi)電子產(chǎn)品。其它值得注意的加工比如錫浸和銀浸可能導(dǎo)致觸須生長(zhǎng)及與觸須生長(zhǎng)相關(guān)的失效機(jī)制。與檢測(cè)通路相對(duì)使用檢測(cè)焊盤具有消耗印刷電路板上珍貴不動(dòng)產(chǎn)和增加信號(hào)網(wǎng)容量的弊端，增加信號(hào)網(wǎng)容量可損害信號(hào)速度，性能和可靠性。另外解決方案是對(duì)電路板進(jìn)行化學(xué)清洗；然而清洗增加制造費(fèi)用和使用的化學(xué)物質(zhì)產(chǎn)生它們自身的環(huán)境問題。
因此需要一種經(jīng)濟(jì)可行的用無(wú)鉛焊料處理通路的方法，該方法防止焊料和焊劑栓塞通路的孔。而且需要一種用無(wú)鉛焊料處理通路的方法，該方法減少過量糊住通路并減少涂加于通路焊盤的無(wú)鉛焊料糊的量。最后還需要一種探測(cè)無(wú)鉛焊料處理的通路的方法，該方法對(duì)電路檢測(cè)提供可靠的和可重復(fù)的通路檢測(cè)。

發(fā)明內(nèi)容
一種處理與基片連接的通路的方法，所述基片包括與基片成直線的模板。模板包括具有大量孔和航戶的圖案。模板連接基片使防護(hù)覆蓋孔和通路焊盤的第一部分，孔定位位于焊盤的第二部分上。無(wú)鉛焊料糊涂到模板使無(wú)鉛焊料糊只印制在焊盤的第二部分。防護(hù)(shield)防止無(wú)鉛焊料糊進(jìn)入通路的孔內(nèi)。模板從基片上去除，無(wú)鉛焊料糊進(jìn)行回流焊使焊劑通過孔排出，無(wú)鉛焊料糊僅潤(rùn)濕焊盤的部分表面區(qū)域。模板內(nèi)的孔減少了涂到焊盤上的無(wú)鉛焊了糊的量，以致于當(dāng)回流時(shí)，基本上糊中的所述的無(wú)鉛焊了濕潤(rùn)焊盤，糊中的焊劑經(jīng)孔排出而并不堵塞孔。
一種檢測(cè)連接基片的通路的方法，基片包括連接通路焊盤的一部分的并定位于通路周圍的無(wú)鉛焊料，包括將檢測(cè)固定器與基片成直線。檢測(cè)固定器包括在優(yōu)選方位上連接在檢測(cè)固定器上的片狀探針，片狀探針包括軸，頂端，以及彼此共線的第一和第二邊緣。片狀探針的優(yōu)選方位和基片與探測(cè)固定器成直線可操作得將第一和第二邊緣的一部分進(jìn)行定位，當(dāng)片狀探針被迫接觸無(wú)鉛焊料時(shí)其接觸無(wú)鉛焊料的一部分。通路是經(jīng)過壓迫片狀探針接觸焊盤上的無(wú)鉛焊料而進(jìn)行檢測(cè)。片狀探針可以在電路檢測(cè)時(shí)可靠地并且重復(fù)地檢測(cè)通路。
結(jié)合附圖，通過實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的原則，本發(fā)明的其它方面和優(yōu)勢(shì)將在以下纖細(xì)的說(shuō)明書中更為清楚。


圖1a是描述具有在先無(wú)鉛焊料方法中被焊劑和無(wú)鉛焊料堵塞的通路的在先電路的頂視圖。
圖1b和1c是分別描述在先通路和在先模板的頂視圖。
圖1d和1e是分別沿圖1b和1c虛線I-I和II-II的截面圖。
圖1f是描述在先的無(wú)鉛焊料焊糊方法的截面圖。
圖1g是描述在回流過程中涂加在焊盤和覆蓋通路的孔的無(wú)鉛焊料糊的截面圖。
圖1h是圖1g在回流處理后的通路的截面圖，描述了經(jīng)無(wú)鉛焊料和匯聚的焊劑堵塞的孔。
圖1i是描述圖1h通路的頂視圖。
圖1j是描述在先探針的截面圖，探針探測(cè)包括被無(wú)鉛焊料和會(huì)聚的焊劑堵塞的孔的通路。
圖2是說(shuō)明處理和可選檢測(cè)與基片相連的通路的方法的流程圖。
圖3是說(shuō)明檢測(cè)通路的方法的流程圖。
圖4a是描述與基片相連的通路的頂視圖。
圖4b是沿圖4a虛線I-I的截面圖。
圖4c和4d分別是通路的頂視圖和截面圖。
圖5a是描述包括包括圖案的模板的頂視圖，模板包括大量的孔和一個(gè)防護(hù)。
圖5b是沿圖5a虛線II-II的截面5c是描述被圖案的防護(hù)覆蓋的通路的孔和通路的焊盤的第一部分和被圖案的孔覆蓋的焊盤的第二部分的頂視圖。
圖5d是圖案和通路之間尺寸關(guān)系的頂視圖。
圖6a描述與基片成直線模板的截面圖。
圖6b是描述將無(wú)鉛焊料糊涂到與基片接觸的模板的截面圖。
圖7a是印在焊盤的第二部分的無(wú)鉛焊料的頂視圖。
圖7b是沿圖7a虛線III-III的截面圖，描述印在焊盤第二部分的無(wú)鉛焊料糊的回流。
圖7c是在回流處理后連接焊盤第二部分的無(wú)鉛焊料的截面圖。
圖7d是在回流處理后連接焊盤第二部分的無(wú)鉛焊料的頂視圖。
圖8a是描述片狀探針的末端角側(cè)視圖。
圖8b是圖8a的正面圖，描述片狀探針的第一和第二邊緣。
圖8c是圖8b沿虛線V-V的截面圖。
圖9a是描述與通路焊盤上的無(wú)鉛焊料相關(guān)的片狀探針的優(yōu)選方位的俯視圖。
圖9b是描述片狀探針相對(duì)于通路焊盤上的無(wú)鉛焊料優(yōu)選方向的頂視圖。
圖9c是片狀探針的第一和第二邊緣和通路焊盤上的無(wú)鉛焊料的接觸的截面圖。
圖10a是描述包括栓體和栓尾的片狀探針的軸。
圖10b是描述管和定位在管內(nèi)的圖10a的片狀探針的截面圖。
圖10c是圖10b定位在容器內(nèi)的管的截面圖。
圖10d到10f描述用于將管連接片狀探針、使探針定位在優(yōu)選方位的結(jié)構(gòu)的實(shí)施例。
圖10g描述將管與容器連接的結(jié)構(gòu)的一種實(shí)施例，該容器具有以優(yōu)選方向設(shè)置的探針軸。
圖11a是描述將片狀探針以優(yōu)選方位安裝在試驗(yàn)定位裝置上的實(shí)施例的頂視圖。
圖11b是描述與基片成直線的試驗(yàn)定位裝置和檢測(cè)具有通路焊盤上的無(wú)鉛焊料的通路的片狀探針的截面圖。
圖12是模板的頂視圖，描述將無(wú)鉛焊料焊在通路焊盤第二部分上的圖案。
圖13a到13d是描述涂到通路焊盤的第二部分的無(wú)鉛焊料為長(zhǎng)方形狀的實(shí)施例的頂視圖。
圖14a到14d是描述涂到通路焊盤的第二部分的無(wú)鉛焊料為弓形的實(shí)施例的頂視圖。
圖15a到15b是描述涂到通路焊盤的第二部分的無(wú)鉛焊料的角形的實(shí)施例的頂視圖。
圖15c是用于形成圖15b的無(wú)鉛焊料角形的具有圖案的模板頂視圖。
圖16a到圖16b是涂在通路焊盤的第二部分的無(wú)鉛焊料的復(fù)合形狀的實(shí)施例的頂視圖。
圖16c是用于形成圖16b中描述的無(wú)鉛焊料的復(fù)合形狀的具有圖案的模板頂視圖。
圖17a是包括三個(gè)孔和一個(gè)防護(hù)的板版的頂視圖。
圖17b是使用圖17a的防護(hù)印有無(wú)鉛焊料糊的通路焊盤的第二部分的頂視圖。
圖17c是置于在通路焊盤的三個(gè)部分上的無(wú)鉛焊料的頂視圖。
圖17d是探測(cè)焊盤上無(wú)鉛焊料發(fā)鑿形探針的頂視圖。
具體實(shí)施例方式
在以下詳細(xì)的說(shuō)明中和若干個(gè)附圖中，相同的元件用相同的附圖標(biāo)記表示。
如以說(shuō)明為目的的附圖所示，本發(fā)明體現(xiàn)為一種處理與基片連接的通路的方法。該方法包括使模板與基片成一條直線。模板包括具有大量的孔和一個(gè)防護(hù)的圖案。模板與基片連接，使防護(hù)覆蓋在通路的孔和通路焊盤的第一部分，孔定位在焊盤的第二部分上。無(wú)鉛焊料糊是用于模板，將無(wú)鉛焊料印僅印在焊盤的第二部分。防護(hù)(shield)防止無(wú)鉛焊料糊進(jìn)入通路的孔內(nèi)。模板從基片上移去，無(wú)鉛焊料糊回流使焊劑經(jīng)孔排出，無(wú)鉛焊料僅潤(rùn)濕焊盤表面的一部分。
本發(fā)明還提供一種檢測(cè)通路的方法，該通路連接基片，包括無(wú)鉛焊料，其連接部分通路焊盤，定位于通路孔周圍。該方法包括使試驗(yàn)定位裝置與基片成一條直線。試驗(yàn)定位裝置包括以優(yōu)選方位連接于試驗(yàn)定位裝置的片形探針，片形探針包括軸，頂端，第一邊緣和第二邊緣。第一和第二邊緣彼此共線。片形探針的優(yōu)選方位和試驗(yàn)定位裝置與基片成直線是可操作得定位部分第一和第二邊緣，當(dāng)片形探針被壓迫接觸到無(wú)鉛焊料時(shí)使其接觸焊盤上的部分無(wú)鉛焊料。通過將片形探針壓迫接觸焊盤上無(wú)鉛焊料從而檢測(cè)通路。
參見圖2和圖4a至圖4d，處理連接基片21的通路10的方法100包括步驟103，使模板與基片成一條直線。在圖4a中，通路10連接基片21。基片21所用的材料包括但是不局限于用于印刷電路板(PCB)和印刷電路裝配(PCA)的材料。另外，基片21可包括一個(gè)或更多基準(zhǔn)標(biāo)志22，可使用其便于使模板與基片成一條直線，如下所述。通路10可以是通孔通路(如所描述的)，其中通路的孔13在基片21的上表面21t和下表面21b之間延伸，或者通路10可以是封閉通路(blind via)(未示出)，其中焊盤21僅定位于表面(21t，21b)中的一個(gè)，孔31部分延伸入通路10，但是并不在兩個(gè)表面(21t，21b)之間延伸。
在圖4b中，通路10包括孔13，孔13的內(nèi)表面13s，孔13r的邊緣，至少一個(gè)焊盤12和外表面15。表面(13s，15)可以連接一個(gè)或多個(gè)沿基片21的不同平面定位的電導(dǎo)軌跡(未示出)。焊盤12還可以連接一個(gè)或多個(gè)電跡線(未示出)。通路10可利用在電子技術(shù)公知的方法在基片21內(nèi)形成。而且，無(wú)源或有源電子組件(未示出)可以通過前述的電導(dǎo)跡線連接通路10。通路10可以是檢測(cè)通路，通過檢測(cè)檢測(cè)通路從而檢驗(yàn)與基片21連接的電路的功能性。
在圖4c和4d中，通路10可包括焊盤寬WP，從邊緣13r到焊盤12的外緣12e測(cè)量，通路直徑dV和孔徑dH。典型地，孔徑dH是指加工孔尺寸(FHS)。對(duì)于通孔，通路10的高度hV可典型地大于表面21的厚度t。通路10的實(shí)際尺寸將根據(jù)應(yīng)用調(diào)節(jié)；然而，通路和孔直徑的典型范圍如下通路直徑dV可在大約20.0密耳到大約60.0密耳的范圍內(nèi)；孔直徑dH可在大約8.0密耳到大約40.0密耳的范圍內(nèi)。
回到圖5a和5b，模板50包括帶有大量孔31和防護(hù)33的圖案30。孔31在模板50的上表面51t和下表面51b之間延伸。即使防護(hù)33如虛線所描述，防護(hù)33可由與模板50的相同材料制成，孔31可使用方法如沖壓，切割，激光切割，沖孔，或打孔處理形成。與防護(hù)33鄰接的孔31的邊緣31e可與孔13的邊緣13r成一條直線，如下所述。模板50可用相同的常用制造模板的材料制成，所述模板用于將無(wú)鉛焊料糊印制在PCB的焊盤和通路上。模板50還可以包括一個(gè)或多個(gè)基準(zhǔn)標(biāo)志32，該基準(zhǔn)標(biāo)志可用于便于使模板50與基片21成一條直線，如下所述。
孔31和防護(hù)33的形狀按應(yīng)用特定，但不限于這里所述的長(zhǎng)方形形狀。確定孔31和防護(hù)33的形狀的因素包括但不限于焊盤12的形狀，通路直徑dV，孔直徑dH，焊盤12的表面加工和印制在焊盤12上的無(wú)鉛焊料糊的組合物。孔31的形狀可包括但不限于長(zhǎng)方形，弓形，角形和復(fù)合形狀。相似的，防護(hù)33的形狀可包括但是不限于長(zhǎng)方形，弓形，角形和復(fù)合形狀。如下所討論的，孔31和防護(hù)33可以是長(zhǎng)方形。
在圖5b至5d中，防護(hù)33具有寬度WS，選擇所述寬度使得當(dāng)模板50和基片21彼此成一條直線和彼此接觸定位時(shí)，防護(hù)33將定位于孔13上，防護(hù)33的寬度WS覆蓋孔13和焊盤12的第一部分1p，如圖5c中防護(hù)33的虛線所描述。相似得，孔31具有寬度WA，選擇所述寬度使得當(dāng)基片21和模版50如圖5c中孔31的虛線描述，成一條直線和彼此接觸時(shí)，孔31定位于焊盤12的第二部分2p上。在圖5c和5d中，當(dāng)模板50和基片21適當(dāng)?shù)乇舜顺梢粭l直線和彼此接觸時(shí)，防護(hù)33和孔31的虛線描述圖案30和通路10的相對(duì)位置的頂視圖。
在圖5d中，選定孔31的寬度WA使寬度WA大于，小于，或等于焊盤12的寬度WP。相似得，選擇孔31的長(zhǎng)度HA使長(zhǎng)度HA大于，小于，或等于通路10的直徑dV。如下所面更詳細(xì)的描述，孔31的寬度WA和長(zhǎng)度HA可選擇成實(shí)現(xiàn)焊盤12的第二部分2p的無(wú)鉛焊料的過量膠合，標(biāo)稱膠合或低量膠合。
可選擇防護(hù)33的寬度WS使寬度WS大于或等于孔13的直徑dV。應(yīng)該選擇防護(hù)33的寬度WS確保涂加于模板50的無(wú)鉛焊料不進(jìn)入穴13。寬度WS優(yōu)選至少略大于直徑dV，作為額外的預(yù)防措施防止無(wú)鉛焊糊進(jìn)入孔13以及解釋模版50和基片21之間的任何校正誤差。
現(xiàn)參考圖2和圖6a，在步驟103時(shí)，模板50與基片21成一條直線A，使孔31和防護(hù)33定位于P與它們各自的焊盤12和孔13成一條直線。而且在步驟103中成直線對(duì)于使將孔31的邊緣31e和孔13的邊緣13r成直線a仍然是必要的。使用光學(xué)的，機(jī)械視覺，或其它在電子技術(shù)中眾所周知的方式使用基準(zhǔn)標(biāo)志(22，32)實(shí)現(xiàn)成一條直線，用于定位模板50和基片21彼此之間共線。在成直線之后，模板50和基片21可在壓迫U下彼此接觸，保持成直線防止在模板50和基21之間的相對(duì)移動(dòng)。
在圖6b，步驟105中，模板50連接基片21使防護(hù)33覆蓋孔13和焊盤12的第一部分1p，孔31定位于焊盤12的第二部分2p上。防護(hù)33優(yōu)選完全覆蓋孔13。而且特優(yōu)選孔31的邊緣31e穴13的邊緣13r成直線。在步驟105中模板50和基片21彼此保持成直線A，防止在后續(xù)的印制過程中孔31和防護(hù)33與焊盤12和孔13之間未對(duì)齊。
在步驟107中無(wú)鉛焊料糊60(在后稱為焊糊60)是用于模板50從而將焊糊僅印制在焊盤12的第二部分2p上。這就是說(shuō)，防護(hù)33防止(也就是阻止)焊糊60進(jìn)入孔13或印制在如虛線箭頭60b所描述的焊盤12的第一部分，焊糊60流經(jīng)孔31，印刷在如虛線箭頭60f所描述的焊盤12的第二部分2p。如果通路10是通孔通路，那么可以是基片21的兩面(21t，21b)上的焊盤12，如圖4b所示。然而需要的焊糊60僅用于焊盤12一面上的通路10，從此通路10將被探測(cè)(參見圖7b的21t)。焊糊60可使用片狀探測(cè)器69印制在焊盤12上，其移動(dòng)M穿過模板50擠壓焊糊60通過孔31到焊盤12上。沉積在焊盤12上的大量焊糊60根據(jù)應(yīng)用特定，可以依賴于幾個(gè)因素包括但是不限于所用焊糊60的類型，焊糊60的粘度和模板50的厚度tS(參見圖5b)。
在焊糊60印制在焊盤12上后，在步驟109時(shí)，模板50從基片21移去。在圖7a和7b中，移去模板50后，焊糊60保留在焊盤12的第二部分2p上。在圖7a中如果孔31的邊緣31e如上所述的與邊緣31r成直線a，焊糊60的一部分鄰接孔13的邊緣13r的一部分。
在圖7b中，在步驟111，焊糊60回流。加熱基片，如PCB或PCA回流無(wú)鉛焊料糊的方法是電子技術(shù)眾所周知的。相應(yīng)地，回流可能通過加熱H焊糊60和/或基片21而實(shí)現(xiàn)。在回流中，在焊糊60中的焊劑61(參見虛線箭頭)通過孔13排出和無(wú)鉛焊料62(之后稱為焊料62)僅潤(rùn)濕焊盤12的一部分表面，并保留在焊盤12上。不像在先的無(wú)鉛焊料焊糊過程，通路的焊盤是被1∶1焊接或者焊盤的整體被無(wú)鉛焊料糊過焊接(也就是＞1∶1)，減少焊糊60的量導(dǎo)致焊料62量的減少和焊劑61的量的減少。因此步驟111中的回流，濕潤(rùn)焊盤12的極少焊料62或沒有潤(rùn)濕焊盤的焊料流入孔13內(nèi)。因此，孔13沒有被焊料62填滿(也就是沒有栓塞住)。另外，減少焊糊60的量也減少焊劑61的量，使在步驟111的回流中流入孔13的大量焊劑61不足以匯集在孔13內(nèi)或焊盤12周圍，其可能覆滿焊盤12的邊緣12e的周圍區(qū)域的。
在另一方面，在先的無(wú)鉛焊料焊糊方法中，過量焊接沉積在焊盤上的過量焊料和產(chǎn)生的焊糊量導(dǎo)致焊劑溢出焊盤的邊緣，在此焊劑堆積并可能干擾檢測(cè)焊盤。相反地，即使在回流中少量的焊料62流入孔13，焊料62的量也不足以填滿穴13。結(jié)果流入孔13的焊劑61不具備焊料62在其上匯集的基礎(chǔ)，焊劑61沒有沉積在邊緣13r或邊緣13r附近，焊劑61不匯聚在焊盤12的邊緣12e周圍，孔13沒在被焊料62或焊劑61阻塞，并且可在電路檢測(cè)中探測(cè)(之后稱ICT)。例如，在ICT中，因?yàn)榭?3沒有被焊料62或焊劑61堵塞，探針的頂端可進(jìn)入孔13，。
在圖7c和7d中，在步驟111中回流后，焊料62潤(rùn)濕焊盤12(也就是覆蓋和粘接在焊盤12上)。在回流過程中，依賴于如何接近邊緣13r，焊料糊60用于焊盤12，當(dāng)焊料62濕潤(rùn)焊盤12，一些焊料62與邊緣13r接觸和部分環(huán)繞邊緣，如圖7d中的頂視圖所描述。而且焊料62的殘余覆蓋焊盤12一部分表面。所述表面包括第二部分2p的部分或全部和第一部分1p的部分。相鄰和環(huán)繞焊接件62的邊緣13r的一部分是理想的，因?yàn)槭购噶?2定位于孔13盡可能近的地方，使得探測(cè)時(shí)與孔13成直線的探針可以如下所述接觸焊料62。根據(jù)印制在焊盤12上的焊料60的量，焊料糊60的組合物，圖案30，和焊料糊60在焊盤12上的位置，焊料62可在回流之后延伸直到焊盤12的邊緣12e。另外，表面涂層包括但是不局限于有機(jī)焊性保護(hù)層(OSP)可暴露在焊盤12。OSP是在板制造過程中用于焊盤12上。
在圖7d中，在步驟111的回流之后，回流焊料62是基本上對(duì)稱定位于孔13的周圍，形成焊盤12上焊料62的兩個(gè)分離的和實(shí)質(zhì)上鏡像的部分。關(guān)于孔13對(duì)稱和焊盤12上焊料62的形狀可定義為蝴蝶狀圖案。這種形狀稱為蝴蝶狀圖案是因?yàn)楹噶?2是對(duì)稱定位于孔13的相對(duì)側(cè)并且焊料62的分離部分呈現(xiàn)如同蝴蝶翅膀的形狀。焊料62相對(duì)于孔13的最終對(duì)稱部分由于孔31相對(duì)于防護(hù)33的位置。在圖5a中孔31優(yōu)選地對(duì)稱定位于防護(hù)33的相對(duì)側(cè)面，使焊料糊60在步驟107涂加焊料糊60之后基本上對(duì)稱地定位于孔13的相對(duì)側(cè)面。然而正如下所述的，圖案30可包括多余兩個(gè)孔31使焊料糊60可涂加于孔13周圍多余兩個(gè)部分的焊盤12，那些部分可基本上繞孔13對(duì)稱地定位。當(dāng)大于兩個(gè)部分的焊料糊60印制在焊盤12上時(shí)，將會(huì)有大于兩個(gè)的第一部分1p不被焊料糊60覆蓋。
再次參考圖2，在步驟111的回流之后，可以想要檢測(cè)通路10的。檢測(cè)可以是基片21的部分ICT，其基片21是被測(cè)部件(UUT)。相反地，檢測(cè)通路10在稍晚些時(shí)間也是可取的。因此在步驟113需要決定在步驟111回流后檢測(cè)通路10如所描述的YES分支或晚些時(shí)間如NO分支。如果選擇NO分支，那么方法100可在步驟115終止。另一方面，如果選擇YES分支，那么方法100可在步驟117繼續(xù)。在描述圖2步驟117到119之前，檢測(cè)通路10的探針將被描述如下。
回到圖8a到8c，描述帶有如前述的焊料62的蝴蝶圖案的用于檢測(cè)通路10的探針的實(shí)施例。在圖8a中，片狀探針71包括桿75和連接桿75的片狀部分71。片狀部分71包括頂端74，第一邊緣72，和第二邊緣73。第一和第二邊緣(72，73)彼此共線，如探針軸Ap所示，如圖8c所示貫穿第一和第二邊緣(72，73)的頂點(diǎn)。而且如圖8b所示，第一和第二邊緣(72，73)匯聚在頂端74。桿75可先地如圖8a所示的朝頂端74的方向變尖。片狀探針70可由電導(dǎo)材料制成，例如銅(Cu)，鈹銅(BeCu)，鐵，不銹鋼，鍍金(Au)的不銹鋼，鋁(Al)，或鈦(Ti)。
由于無(wú)鉛焊料62可定位于孔13的相對(duì)側(cè)面，焊盤12被防護(hù)33掩蓋的第一部分1p將不會(huì)被焊接件62完全地覆蓋。相應(yīng)地，在步驟111的回流之后，焊料62不覆蓋焊盤12第一部分1p的某些部分。在圖9a中，在孔13相對(duì)側(cè)面的焊料62的基本上對(duì)稱部分限定了軸AV，其貫穿不被焊料62覆蓋的焊盤12區(qū)域。當(dāng)片狀探針70檢測(cè)通路10時(shí)，片狀部分71的第一和第二邊緣(72，73)具有相對(duì)于焊料62的優(yōu)選方位是可取的，使部分第一和第二邊緣(72，73)與焊料62接觸C(參見圖9a中虛線的橢圓形C)。優(yōu)選方位是測(cè)量軸AV和探針軸AP之間的角度Δ。優(yōu)選探針軸AP是與軸AV基本上正交，使角Δ盡可能接近直角(如90度)。
在回流中沿部分邊緣13r潤(rùn)濕焊料62可導(dǎo)致部分焊料62鄰接邊緣13r。尤其是當(dāng)焊料糊60如上所述鄰接邊緣13r時(shí)。因此當(dāng)壓迫片狀部分71接觸焊料62時(shí)，第一和第二邊緣(72，73)與焊料62之間的接觸C是在邊緣13r或其附近。在圖9b中，即使探針軸AP與軸AV之間稍微沒有對(duì)齊，如角度Δ1所示，也能達(dá)到接觸C。如一個(gè)實(shí)施例中，角度Δ1可以在以圖9a中所示的90度的優(yōu)選角度大約±15度的范圍內(nèi)。
在圖9c中描述片狀部分71的第一和第二邊緣(72，73)的部分在檢測(cè)通路10時(shí)與無(wú)鉛焊料62接觸C。優(yōu)選得頂端74基本上與軸AH成一條直線，所述軸AH以孔13中心對(duì)稱，使第一和第二邊緣(72，73)接觸C無(wú)鉛焊料62，并且頂端74定位于孔13內(nèi)。如果頂端74不與軸AH成直線，那么僅邊緣(72，73)的一個(gè)可接觸無(wú)鉛焊料62。優(yōu)選兩個(gè)邊緣(72，73)都接觸無(wú)鉛焊料62從而使片狀探針70和通路10之間的接觸阻力減少到最小，并且確保在ICT時(shí)可靠并可重復(fù)地檢測(cè)通路10。
在電子領(lǐng)域內(nèi)眾所周知地片狀探針70可以被容納和保留在桶內(nèi)。相應(yīng)地，在圖10a中，桿75可包括栓塞體75r，栓塞體具有直徑為dR，其小于桿75的直徑dS的尺寸。如果桿75的橫截面是環(huán)形的，則直徑dR可成為桿75直徑減小的部分。桿75還包括連接栓塞體75r的栓塞尾75p。栓塞尾75p可包括如下所述的適于連接彈簧的部分75f。
在圖10b中，桶76包括適于容納桿75的空腔78和位于空腔78內(nèi)、并與栓塞尾75p接觸的彈簧79。桶76還包括將桿75保持在空腔78內(nèi)的結(jié)構(gòu)74，使彈簧79被壓縮并與栓塞尾75p接觸。存在幾種實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)74的方法。例如，桿75可插入空腔78內(nèi)壓縮彈簧79，并且桶76可有意變形(如折邊的)，這樣使結(jié)構(gòu)74在與栓塞體75r最近的區(qū)域減小桶76的尺寸dB，這樣使栓塞尾75p接觸并被結(jié)構(gòu)74捕獲，并且使桿75保持在桶76內(nèi)，彈簧79被壓縮并接觸栓塞尾75p。為了提供一個(gè)與彈簧79相嚙合的平面，部件75f可為平面。選擇尺寸dB，使桿75的尺寸dS與空腔78相配而不需要粘合，當(dāng)?shù)镀?1受壓與要檢測(cè)的通路10接觸時(shí)，桿75可在空腔78內(nèi)上下移動(dòng)。
在圖10c中，容器90包括適于容納桶76的空腔92。容器90可包括結(jié)構(gòu)94，該結(jié)構(gòu)使桶76保留在穴92內(nèi)。作為一個(gè)實(shí)施例，結(jié)構(gòu)94可以是延伸進(jìn)空腔92的凹坑，并提供桶76和容器90之間的摩擦安裝，使桶76由摩擦保留在容器的空腔92內(nèi)，但可以通過施加足以將桶76拉出容器90的力將桶76移出。桶76可在容器90內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，使探針軸Ap具有相對(duì)于軸Av的優(yōu)選方位，并且摩擦配合阻止桶76從該優(yōu)選方位轉(zhuǎn)開。容器90適于與檢測(cè)固定器(未示)相連接。該檢測(cè)固定器可以像用于PCB和PCA的ICT的種類。容器90上的結(jié)構(gòu)98可被用來(lái)將容器90保持在適于容納容器90的檢測(cè)固定器的鉆孔內(nèi)。例如，結(jié)構(gòu)98能夠在鉆孔和容器90之間提供摩擦配合。另外，摩擦配合可用來(lái)將探針軸Ap定位在前述的優(yōu)選方位上。容器90的區(qū)段96可有助于將電線(未示)連接至容器90上。電線與區(qū)段96的連接可通過例如卷曲、繞線或釬焊來(lái)實(shí)現(xiàn)。桶76和容器90可用與片狀探針70相同的導(dǎo)電材料制成。
圖10d至10g描述優(yōu)選方位Δ是如何獲得的實(shí)例。在圖10d中，軸75可包含栓75k，而桶76可包含與栓75k具有互補(bǔ)形狀的槽76s。在圖10e中，當(dāng)將軸75插入桶76中而使栓75k與槽76s成一直線時(shí)，探針軸Ap會(huì)具有相對(duì)桶76固定的方位。最好使栓75k對(duì)稱定位在軸75上，使軸75在桶76中移動(dòng)時(shí)不致粘合在空腔78中(見圖10f的剖視圖)。
同樣地，桶76可包含栓76k而容器90可包含與栓76k具有互補(bǔ)形狀的槽90s。當(dāng)將桶76插入空腔92中而使栓76k與槽90s成一直線時(shí)，探針軸Ap會(huì)具有相對(duì)容器90固定的方位(見圖10g)。另外，在圖11中，當(dāng)將容器90以適當(dāng)方位安裝在檢測(cè)固定器80上時(shí)，則探針軸Ap會(huì)具有相對(duì)軸線Av優(yōu)選的方位。
例如容器90可被插入檢測(cè)固定的鉆孔80a中，使其結(jié)構(gòu)98(參見圖10c)提供在鉆孔80a和容器90之間的摩擦配合。容器90然后可在鉆孔80a內(nèi)旋轉(zhuǎn)，使探針軸AP相對(duì)于軸線AV到達(dá)優(yōu)選方位。在圖11b內(nèi)，檢測(cè)固定器80上的一組定位針82可插入基片21上的孔22，使檢測(cè)固定器80在準(zhǔn)備ICT時(shí)與基底21對(duì)準(zhǔn)，并將片狀探針70的探針軸Ap與檢測(cè)的通路10在優(yōu)選方位Δ對(duì)準(zhǔn)。
現(xiàn)在參考圖11b，其檢測(cè)固定器80包括在優(yōu)選方位Δ與檢測(cè)固定器80連接的片狀探針70?；氐綀D2，在步驟117中，檢測(cè)固定器80和基片21相互對(duì)準(zhǔn)A。檢測(cè)固定器80可包括可用于與基片21上的工具孔22相連接的定位針82與使檢測(cè)固定器80與基底21之間相互對(duì)準(zhǔn)A。例如，工具孔22可被鉆入基片21內(nèi)，具有與定位針82的直徑互補(bǔ)的直徑。片狀探針70的對(duì)準(zhǔn)A和優(yōu)選方位將片狀探針70定位從而接觸通路10的焊盤12上的焊料62。
在步驟119中，基片21上的通路10通過壓迫片狀探針70與通路10的焊盤12上的無(wú)鉛焊料62接觸而進(jìn)行探測(cè)。在步驟119的探測(cè)過程中應(yīng)該保持檢測(cè)固定器80和基片21之間的對(duì)準(zhǔn)，確保邊緣(72，73)保持與焊料62的接觸。在探測(cè)后，在步驟121中可終止該方法。
在部分方法100中，不需探測(cè)經(jīng)過焊料62處理的通路10。例如，根據(jù)方法100處理基片21上的通路10后，基片21可被傳送到不同的位置，檢測(cè)可在稍后的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行。所以，圖3描述的檢測(cè)用焊料62預(yù)先處理的通路10的方法200作為部分單獨(dú)制作過程(也就是僅在圖2的步驟103到步驟115中)。在使檢測(cè)固定器80與基片21相互對(duì)準(zhǔn)之前可能必須將片狀探針70與檢測(cè)固定器80在優(yōu)選方位連接。因此，在步驟201中確定片狀探針70與檢測(cè)固定器80在優(yōu)選方向連接。如果選擇YES分支，那么片狀探針70與檢測(cè)固定器80在優(yōu)選方位連接，如上所述。如果選擇NO分支，那么片狀探針70早已在優(yōu)選方位與檢測(cè)固定器80連接。
在任一種情況下，在步驟205中，檢測(cè)固定器80與基片21如上所述彼此對(duì)準(zhǔn)。在步驟207中基片21上的通路10通過壓迫片狀探針70接觸通路10的焊盤12上的無(wú)鉛焊料62進(jìn)行檢測(cè)。在步驟207中的探測(cè)過程中保持檢測(cè)固定器80與基片21彼此對(duì)準(zhǔn)以確保邊緣(72，72)與焊料62接觸。在探測(cè)后，方法終止在步驟209。
翻到圖12，模板50可包括具有不同形狀的孔31和防護(hù)33的圖案30。例如，在模板50的左邊的圖案30包括具有長(zhǎng)方形的孔31和防護(hù)33；反之，在模板50右邊的圖案30包括弓形的孔31和長(zhǎng)方形的防護(hù)33。弓形可以是例如具有半徑為Rc的部分圓形，部分橢圓形，或部分卵形。
在圖13a到13d，描述步驟109后但是步驟111之前四個(gè)通路10具有它們各自的在經(jīng)過無(wú)鉛焊料糊60長(zhǎng)方形圖案處理的焊盤12。在圖13a和13c中，焊料糊60印制在焊盤12上，其量導(dǎo)致焊盤12的過量焊糊，因?yàn)楹噶虾?0延伸到焊盤12的邊緣外(如邊緣12e)但沒有覆蓋焊12的整體，如顯示在焊料糊60下的部分焊盤12的虛線所示。在過量焊糊中，在邊緣12e外的部分焊料糊60被印制在基片21的表面21t上。在圖13b中，為了形成長(zhǎng)方形，將額定焊糊量的焊料糊60是印在焊盤12，焊料糊60延伸到焊盤12的邊緣但不越過那些邊緣。相反得，在圖13d中，將低于焊糊量的焊糊60印在焊盤12上，因?yàn)楹噶虾?0整體位于焊盤12的邊緣內(nèi)，并嵌入在那些邊緣內(nèi)。而且，盡管在某些應(yīng)用中希望焊料糊60鄰接邊緣13r，可在其它的應(yīng)用中涂鄰接是不理想的。相應(yīng)得，在圖13d中，焊料糊60不鄰接邊緣13r。
在圖14a到14d中，焊盤12經(jīng)焊料糊60的弓形圖案處理。而且，圖14a和14b描述焊盤12的過量焊糊，圖14c描述焊盤12的額定焊接，和圖14d描述焊盤12的不足焊糊。
在圖15a和15b中，焊盤12用焊料糊60的角形圖案進(jìn)行焊糊，圖15a焊料糊60在焊盤12形成三角形和圖15b在焊盤12形成V形圖案。然而兩個(gè)焊盤12是焊料糊60的不足焊接。圖15c中描述用于形成圖15b焊盤12上焊料糊60的具有圖案20的模板500?？?1和防護(hù)33都具有角形形狀。
在圖16a和16b中，焊盤12焊接具有復(fù)合形狀的焊料糊60。復(fù)合形狀包括但不限于長(zhǎng)方形，弓形，線形，非線形和角形的任何組合。圖16c描述用于形成16b焊盤12上的焊料糊60的具有圖案30的模板50。孔31和防護(hù)33都具有復(fù)合形狀。圖16a還描述另一個(gè)焊糊60不鄰接邊緣13r的實(shí)施例。
即使前述討論的實(shí)施例中焊料62的兩個(gè)分離部分定位在穴13周圍并接觸焊盤12，本發(fā)明不限于焊料62的兩個(gè)分離部分。在圖17a中，模板50包括具有三個(gè)孔31和一個(gè)防護(hù)33的圖案30。在圖17b中，涂加后在步驟107，焊盤12包括位于設(shè)置在焊盤12上并位于孔13周圍的三個(gè)分離部分上的焊料糊60。在圖17c中，回流焊接后在步驟111，焊料62的三個(gè)分離部分在焊盤12的一部分上，并位于孔13的周圍。焊料62可以或可以不鄰接邊緣13r。在圖17d中，栓塞柱151(如所描述得層疊在焊盤12上)可包括具有三個(gè)邊緣151(如虛線所示)的鑿子形栓塞柱端，在栓塞柱150檢測(cè)通路10時(shí)其與焊料62接觸。優(yōu)選，三個(gè)邊緣151會(huì)聚的頂端153與通路10的孔13的軸AH對(duì)準(zhǔn)。
回到圖7d中，回流之后在步驟111，焊料62潤(rùn)濕焊盤12，優(yōu)選得焊料62的一部分鄰接邊緣13r。優(yōu)選，選擇模板50的圖案30使足以潤(rùn)濕焊盤12、形成焊料62的兩個(gè)分離部分的最小量的焊料糊60印制在焊盤12上。由于在回流過程中流入孔13內(nèi)的焊劑61的量減少，足以潤(rùn)濕焊盤12的焊料62的量也減少，焊糊60的最小量為理想選擇。因此，參考圖13a到圖16c如上描述的關(guān)于前述的焊接圖案，將最小量的焊料糊60印制在焊盤12上的優(yōu)選順序是不足焊糊圖案，接著是額定焊糊圖案。
即使本發(fā)明的幾個(gè)實(shí)施例已被披露和闡述，發(fā)明不限于如此描述和闡述的部件的特定形式或配置。本發(fā)明僅被權(quán)利要求所限制。
權(quán)利要求
1.一種處理與基片連接的通路的方法，包括將模板與基片對(duì)準(zhǔn)成直線，模板包括具有大量孔和防護(hù)的圖案；將模板與基片連接，使防護(hù)覆蓋穴孔和通路的焊盤的第一部分，并且將孔定位在焊盤的第二部分上；將無(wú)鉛焊料糊涂到模板上，從而僅在第二部分印制焊糊，防護(hù)防止焊料糊進(jìn)入孔內(nèi)；從基片上除去模板；并且回流焊料糊，使焊劑流經(jīng)孔排出，無(wú)鉛焊料的分離的部分定位在孔的周圍，并且僅潤(rùn)濕焊盤的部分表面區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在涂加時(shí)，孔的邊緣與通路的孔的邊緣對(duì)準(zhǔn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在涂加后，無(wú)鉛焊料糊的一部分鄰接通路的孔的邊緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在回流之后，無(wú)鉛焊料包括定位在孔周圍的無(wú)鉛焊料的兩個(gè)分離部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，無(wú)鉛焊料基本上對(duì)稱地定位于孔的對(duì)側(cè)面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，在焊盤上的無(wú)鉛焊料形成蝴蝶圖案。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，焊盤包括有機(jī)可焊性防腐劑的表面涂層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，涂加包括在通路的邊上的焊盤的焊糊，通路將在此被檢測(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，孔對(duì)稱地定位在防護(hù)周圍。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，孔包括的形狀選自長(zhǎng)方形，弓形，角形，和復(fù)合形狀。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，防護(hù)包括的形狀選自長(zhǎng)方形，弓形，角形，和復(fù)合形狀。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，印制在第二部分上的糊的量選自過量糊、正常量糊和不足量糊。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在回流之后，無(wú)鉛焊料糊在焊盤上的位置選自與孔的邊緣的一部分鄰接的位置、從孔的邊緣插入的位置、延伸至焊盤的邊緣的位置、以及從焊盤的邊緣插入的位置。
14.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法的用無(wú)鉛焊料處理的通路。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，還包括，在回流之后將檢測(cè)固定器與基片對(duì)準(zhǔn)成直線，檢測(cè)固定器包含以優(yōu)選方位連接至檢測(cè)固定器的片狀探針，該片狀探針包含軸和與軸連接的刀片，該刀片具有頂端、第一邊緣及第二邊緣，第一和第二邊緣彼此是共線的；以及操作優(yōu)選方位和對(duì)準(zhǔn)，將第一和第二邊緣定位使之與無(wú)鉛焊料的一部分接觸；通過強(qiáng)制片狀探針與無(wú)鉛焊料接觸來(lái)檢測(cè)通路。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，片狀探針的優(yōu)選方位和檢測(cè)固定與基片的對(duì)準(zhǔn)的操作，使第一邊緣和第二邊緣以與無(wú)鉛焊料的軸線大致正交的方位定位。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，在檢測(cè)期間，頂端和第一第二邊緣的一部分在通路的孔內(nèi)定位。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，檢測(cè)包括在電路測(cè)試方法。
19.一種檢測(cè)與基片連接的通路的方法，該通路包含無(wú)鉛焊料的分離部分，該無(wú)鉛焊料連接至通路的焊盤的一部分并且定位在通路的孔的周圍，所述方法包括將檢測(cè)固定器與基片對(duì)準(zhǔn)成直線，檢測(cè)固定器包含以優(yōu)選方位連接至檢測(cè)固定器的片狀探針，該片狀探針包含軸和與軸連接的刀片，該刀片具有頂端、第一邊緣及第二邊緣，第一和第二邊緣彼此是共線的；以及操作優(yōu)選方位和對(duì)準(zhǔn)，將第一和第二邊緣定位使之與無(wú)鉛焊料的一部分接觸；通過強(qiáng)制片狀探針與無(wú)鉛焊料接觸來(lái)檢測(cè)通路。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，片狀探針的優(yōu)選方位和檢測(cè)固定與基片的對(duì)準(zhǔn)的操作，使第一邊緣和第二邊緣以與在焊盤上的無(wú)鉛焊料的軸線大致正交的方位定位。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，還包括在對(duì)準(zhǔn)之前，將片狀探針以優(yōu)選方位連接至檢測(cè)固定器。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，在檢測(cè)期間，頂端和第一第二邊緣的一部分在通路的孔內(nèi)定位。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，檢測(cè)包括在電路測(cè)試方法。
全文摘要
本發(fā)明提供一種處理與基片(21)連接的通路(10)的方法和檢測(cè)通路(10)的方法。無(wú)鉛焊料糊(60)的圖案涂加在通路(10)的孔(13)周圍。焊糊(60)回流形成通路(10)的焊盤(12)上的無(wú)鉛焊料的圖案，其僅覆蓋在焊盤(12)的部分表面區(qū)域一部分，焊料糊基本上對(duì)稱地定位于孔(13)的相對(duì)側(cè)面。在回流中產(chǎn)生的焊劑不足以塞住孔(13)?？赏ㄟ^包括共線的第一和第二邊緣和具有相對(duì)于焊盤(12)上的無(wú)鉛焊料圖案的優(yōu)選的方位的片狀探針探測(cè)無(wú)鉛焊料。
文檔編號(hào)G01R31/28GK1897793SQ200610106460
公開日2007年1月17日 申請(qǐng)日期2006年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月22日
發(fā)明者A·萊昂 申請(qǐng)人:惠普開發(fā)有限公司