專利名稱：插座連接器和用于插座連接器的端子的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種插座連接器和用于插座連接器的端子，特別是指一種用于高頻應用和測試評估插座的插座連接器。
背景技術：
一種用于半導體封裝的插座在現有技術中廣泛應用，該插座具有以柵格形式在其內部排列的若干錫球，例如，日本公開號為平8-222335的專利申請。如圖13至圖15所示，在出版物中揭示的插座300具有端子305，該端子305具有一U形橫界面的基部302，該基部302通過沖壓一金屬板制成，在其兩側具有側壁301，一C形彈性接觸片303從基部302的下部延伸到側壁301旁，該彈性接觸片303從基部302向上延伸，具有一接觸部303a，該接觸部303a以其頂端接觸一錫球S，該錫球S收容于一芯片封裝400，以及一抵接部304從基部302下端部延伸到接觸片303對側。
然而，在上述現有插座中，為了使錫球S在壓力下與接觸部303a接觸，接觸片303以一弓形葉狀彈性部形成?；诖嗽?，要縮短從接觸部303a到抵接部304的電路長度很困難。降低自感系數以及在高頻范圍內測試評估半導體封裝都是不可能的。一如圖16所示的插座類型，在其上下端部設有接觸部，在兩接觸部之間設有一具有彈性部的端子，但同樣存在上述問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在高頻范圍內測試評估半導體封裝的插座。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種能夠在高頻范圍內使用的插座連接器。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種縮短電路長度降低自感的插座，從而使得在高頻范圍內測試評估半導體封裝(例如芯片封裝)變?yōu)榭赡?，以及一安裝到插座上的端子。
在本發(fā)明的一個實施例中，新型端子在一用于半導體封裝的測試評估插座中使用，盡管該端子并不完全地被限制在檢測插座應用中。相反，這種新型端子可以使用在任何要求縮短電路長度的應用中。
在實施例中，端子包括一弓形葉狀彈性部，一用于將所述葉狀彈性部固持到所述插座連接器上的固持部，一設于葉狀彈性部一端的接觸部，一設于葉狀彈性部另一端的導電模組接觸部，一設于所述葉狀彈性部一端的第一接觸片，該第一接觸片向葉狀彈性部另一端延伸并相對于固持部可以移動，以及一設于所述葉狀彈性部另一端的第二接觸片，該第二接觸片向葉狀彈性部一端延伸并相對于固持部可以移動。
第一接觸片和第二接觸片設置成在第一種情況下不接觸，而在第二種情況下接觸。
端子既可以接觸錫球也可以接觸針腳端子，該針腳端子在裝置中設置成與端子接觸。
第一接觸片和第二接觸片在所述兩者相互接觸情況下可以直線方式調整電路長度。


圖1是本發(fā)明一實施例的測試評估插座的平面圖；圖2是本發(fā)明一實施例中半導體封裝安裝到基底連接器情況的剖面圖；圖3是本發(fā)明實施例中設于測試評估插座中的端子的立體圖；圖4是本發(fā)明實施例中設于測試評估插座中的端子的另一立體圖；圖5是圖1中沿線A-A方向剖面的局部放大圖；圖6是圖1中測試評估插座沿線B-B方向剖面的局部放大圖；圖7是圖1中底面14的局部放大圖；圖8是本發(fā)明另一實施例的測試評估插座的平面圖；圖9是圖8所示測試評估插座的剖面圖；圖10是圖8所示測試評估插座的剖面圖；圖11是圖8所示測試評估插座的剖面圖；圖12是圖8所示測試評估插座的剖面圖；圖13是現有插座的示意圖；圖14是設于現有插座內的端子的主視圖；
圖15是設于現有插座內的端子的側視圖；以及圖16是設于現有插座內的端子的示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明的一個實施例中揭示的一用于半導體封裝的測試評估插座將結合附圖進行描述。
如圖1、圖2以及圖7所示，該測試評估插座10是一用于半導體封裝50的球腳格柵陣列的測試評估插座，該插座在其底面具有若干以格陣形式排列的錫球S。該測試評估插座10設有若干端子11，所述端子11以一格陣形式排列并與錫球S的排列對應，以及一插座本體12分別收容每個端子11。
如圖3、圖5以及圖6所示，每一個端子11通過彎曲一導電金屬板形成。每個端子11設有一弓形葉狀彈性部11a，一固持部11b壓入配合在插座本體12中形成的端子收容孔16內，用來將葉狀彈性部11a的中部固持，一錫球接觸部11c設于葉狀彈性部11a一端外側并與錫球S壓力接觸，一導電模組接觸部11d設于葉狀彈性部11a另一端外側并與基片的導電模組(未圖示)成壓力接觸，一上接觸片11e以一第一接觸片形式設于所述葉狀彈性部11a一端，該上接觸片11e以直線方式向葉狀彈性部11a另一端延伸并相對于固持部11b可以移動，以及一懸臂型下接觸片11f以一第二接觸片形式設于所述葉狀彈性部11a另一端側面，該下接觸片11f以直線方式向葉狀彈性部11a一端延伸并相對于固持部11b可以移動。
在錫球S并未與錫球接觸部11c接觸并且基片的導電模組并未與導電模組接觸部11d(參閱如圖5以及圖6虛線所示的端子11)接觸的情況下，每一上接觸片11e和下接觸片11f的長度以及兩者各自相對葉狀彈性部11a的彎折角度設置成接觸片不會相互接觸。
同樣地，在錫球S與錫球接觸部11c壓力接觸、基片的導電模組與導電模組接觸部11d壓力接觸并且上接觸片11e和下接觸片11f在相互靠近的方向上可移動(參閱如圖5以及圖6實線所示的端子11)的情況下，每一上接觸片11e和下接觸片11f的長度以及兩者各自相對葉狀彈性部11a的彎折角度設置成接觸片相互接觸。
一與下接觸片11f接觸的斜面11g設于上接觸片11e側面。對于斜面11g，下接觸片11f的頂端與斜面11g傾斜接觸并可沿著斜面11g相對其移動，在此過程中，錫球S逐漸壓力接觸錫球接觸部11c，基片的導電模組逐漸壓力接觸導電模組接觸部11d使得上接觸片11e和下接觸片11f在相互靠近的方向上可移動。圖5和圖6虛線所示的端子11表示移動前的位置，圖5和圖6實線所示的端子11表示移動后的位置。
上接觸片11e和下接觸片11f在所述兩者相互接觸情況下(如圖4至圖6所示)可以直線方式調整電路長度。
如圖1和圖2所示，插座本體12形成盒狀，在平面內呈矩形，設有一開口13，可使半導體封裝50插入，以及若干端子收容孔16，從半導體封裝承載面14延伸到基片朝向面15。同時，突出部15a設于基片朝向面15并插入設于基片的突出部收容孔(未圖示)內。
每一端子收容孔16以一格陣形式排列并與錫球S的排列對應。如圖5和圖6所示，錫球收容空間16a設于每一端子收容孔16的上側。
每一端子11對應收容在收容孔16內，其錫球接觸部11c位于錫球收容空間16a內，其導電模組接觸部11d突出基片朝向面15(如圖5和圖6虛線所示情況)。
如上述結構，用于半導體封裝的測試評估插座10的操作將參考附圖進行描述。
首先，位于插座本體12下表面四個角的突出部15a分別插入形成于基片的突出部收容孔內。其次，插座本體12和基片通過螺栓緊固孔15b和插入設于基片的螺栓孔的螺栓N1以及螺母N2互相固持。在這種情況下，突出于插座本體12基片朝向面15的導電模組接觸部11d壓力接觸基片的導電模組。因此，下接觸片11f向靠近上接觸片11e的方向移動。
隨后，半導體封裝50插入插座本體12的開口13并壓靠半導體封裝承載面14。由于端子11的錫球接觸部11c位于錫球收容空間16a內，當半導體封裝50壓靠半導體封裝承載面14，錫球S壓力接觸錫球接觸部11c，上接觸片11e向靠近下接觸片11f的方向移動。移動的程度由半導體封裝50的下表面(錫球安裝表面)的端子和半導體封裝承載面14限定。
由于與下接觸片11f接觸的斜面11g設于上接觸片11e的側面，在上述上接觸片11e和下接觸片11f互相移動靠近的過程中，斜面11g與下接觸片11f的頂端直線接觸，該頂端可相對斜面11g移動。由于在上接觸片11e和下接觸片11f間上下放想的移動程度可能增大，因此作用于葉狀彈性部11a可能獲得足夠大的壓力接觸。圖5虛線所示的端子11表示移動前的位置，圖6實線所示的端子11表示移動后的位置。
同時，由于上接觸片11e和下接觸片11f都以直線方式延伸，一新的直線距離最短的電路長度可以在兩接觸片互相直線接觸的情況下(如圖4至圖6所示)形成。因此，縮短電路長度來縮小自感是可能的，從而使得實現半導體封裝50在高頻范圍內的測試或評估變?yōu)榭赡?。同時，由于上接觸片11e和下接觸片11f互相直線接觸，從而確保穩(wěn)定良好的接觸效果。
半導體封裝50可通過常見機械裝置或人工壓靠半導體封裝承載面14。另外，插座10和端子11也可使用針腳格柵陣列插座。
本發(fā)明的另一個實施例中揭示的一用于半導體封裝的測試評估插座將結合附圖進行描述。另外，應用于本插座的端子與上述端子相同，數目也相同，用于說明。
圖8是本發(fā)明另一實施例的測試評估插座的平面圖。圖9至圖12是圖8所示測試評估插座的剖面圖。
如圖8和圖9所示，測試評估插座110是一用于半導體封裝150的測試評估插座，具有設于其外圍的若干針腳端子P。測試評估插座110設有若干端子11，與針腳端子P的排列對應，以及一設有該端子11的插座本體112。
如圖3、圖9以及圖12所示，每一個端子11通過彎曲一導電金屬板形成。每個端子11設有一弓形葉狀彈性部11a，一固持部11b壓入配合在插座本體112中形成的端子收容孔116內，用來將葉狀彈性部11a的中部固持，一針腳端子接觸部11c設于葉狀彈性部11a一端外側并與針腳端子P壓力接觸，一導電模組接觸部11d設于葉狀彈性部11a另一端外側并與基片的導電模組(未圖示)壓力接觸，一上接觸片11e以一第一接觸片形式設于所述葉狀彈性部11a一端，該上接觸片11e以直線方式向葉狀彈性部11a另一端延伸并相對于固持部11b可以移動，以及一懸臂型下接觸片11f以一第二接觸片形式設于所述葉狀彈性部11a另一端側面，該下接觸片11f以直線方式向葉狀彈性部11a一端延伸并相對于固持部11b可以移動。
在針腳端子P并未與針腳端子接觸部11c接觸并且基片的導電模組并未與導電模組接觸部11d(參閱如圖3以及圖11虛線所示的端子11)接觸的情況下，每一上接觸片11e和下接觸片11f的長度以及兩者各自相對葉狀彈性部11a的彎折角度設置成接觸片不會相互接觸。
同時，在針腳端子P與針腳端子接觸部11c壓力接觸、基片的導電模組壓力接觸導電模組接觸部11d并且上接觸片11e和下接觸片11f在相互靠近的方向上可移動(參閱如圖11實線所示的端子11)的情況下，每一上接觸片11e和下接觸片11f的長度以及兩者各自相對葉狀彈性部11a的彎折角度設置成接觸片相互接觸。
一與下接觸片11f接觸的斜面11g設于上接觸片11e側面。對于斜面11g，下接觸片11f的頂端與斜面11g傾斜接觸并可沿著斜面11g相對其移動，在此過程中，針腳端子P逐漸壓力接觸針腳端子接觸部11c，基片的導電模組逐漸壓力接觸導電模組接觸部11d使得上接觸片11e和下接觸片11f在相互靠近的方向上可移動(如圖9至圖11所示)。圖11虛線所示的端子11表示移動前的位置，實線所示的端子11表示移動后的位置。
上接觸片11e和下接觸片11f在所述兩者相互接觸情況下(如圖4，圖11和圖12所示)可以直線方式調整電路長度。
如圖8所示，插座本體112形成盒狀，在平面內呈矩形，設有一開口113，可使半導體封裝150插入。該半導體封裝150具有一半導體封裝承載面114，該半導體封裝承載面114通過彈簧SP安裝于插座本體112的開口113的下表面113a，并且在開口113內一第一位置(上端位置)和一第二位置(下端位置)間往復移動。
上端部是半導體封裝150位于半導體封裝承載面114的位置，其中半導體封裝150的針腳端子P從半導體封裝承載面114(參見圖9)的周邊突出。下端部是突出的針腳端子P壓力接觸針腳端子接觸部11c(參見圖11)的位置。
同時，插座本體112設有一與下表面113a相對的基片朝向面115以及若干端子收容空間116從下表面113a貫穿到基片朝向面115。突出部115a設于基片朝向面115并插入設于基片的突出部收容孔(未圖示)內。
每一端子收容孔16與針腳端子P的排列對應。每一端子11對應收容在收容孔116內，其針腳端子接觸部11c突出下表面113a，其導電模組接觸部11d突出基片朝向面115(如圖11虛線所示情況)。
如上述結構，用于半導體封裝的測試評估插座110的操作將參考附圖進行描述。
首先，位于插座本體112下表面四個角的突出部115a分別插入形成于基片的突出部收容孔內。其次，插座本體112和基片通過螺栓緊固孔115b和插入設于基片的螺栓孔的螺栓N1以及螺母N2互相固持。在這種情況下，突出于插座本體112基片朝向面115的導電模組接觸部11d壓力接觸基片的導電模組。因此，下接觸片11f向靠近上接觸片11e的方向移動。
隨后，半導體封裝150插入插座本體112的開口113并壓靠半導體封裝承載面114。由于半導體封裝承載面114通過彈簧SP安裝于插座本體112的開口113的下表面113a，當半導體封裝150壓靠半導體封裝承載面114，針腳端子P壓力接觸針腳端子接觸部11c，上接觸片11e向靠近下接觸片11f的方向移動。移動的程度由半導體封裝承載面114的下表面的端子和開口113的下表面113a限定。
由于與下接觸片11f接觸的斜面11g設于上接觸片11e的側面，在上述上接觸片11e和下接觸片11f互相移動靠近的過程中，斜面11g與下接觸片11f的頂端直線接觸，該頂端可相對斜面11g移動。由于在上接觸片11e和下接觸片11f間上下相對的移動程度可能增大，因此作用于葉狀彈性部11a可能獲得足夠大的壓力接觸。圖11虛線所示的端子11表示移動前的位置，實線所示的端子11表示移動后的位置。
同時，由于上接觸片11e和下接觸片11f都以直線方式延伸，一新的直線距離最短的電路長度可以在兩接觸片互相直線接觸的情況下(如圖4、圖11和圖12所示)形成。因此，縮短電路長度來縮小自感是可能的，從而使得實現半導體封裝50在高頻范圍內的測試或評估變?yōu)榭赡?。同時，由于上接觸片11e和下接觸片11f互相直線接觸，從而確保穩(wěn)定良好的接觸效果。
半導體封裝150可通過常見機械裝置M或人工壓靠半導體封裝承載面14。
雖然本發(fā)明的具體實施例為了解釋而進行了詳細描述，不脫離本發(fā)明的精神和范圍還可以做出不同的變更和改進。因此，本發(fā)明的保護范圍不受上述的詳細描述的限定。
權利要求
1.一種用于半導體封裝的測試評估插座，該插座具有若干以格陣形式排列的錫球，包括若干以一格陣形式排列的端子以及一插座本體分別收容每個端子；其特征在于，每個端子設有一弓形葉狀彈性部，一用來將葉狀彈性部固持到所述插座本體的固持部，一錫球接觸部設于葉狀彈性部一端，一導電模組接觸部設于葉狀彈性部另一端，一第一接觸片設于所述葉狀彈性部一端，該第一接觸片向葉狀彈性部另一端延伸并相對于固持部可以移動，以及一懸臂型第二接觸片設于所述葉狀彈性部另一端，該第二接觸片向葉狀彈性部一端延伸并相對于固持部可以移動；以及在錫球并未與錫球接觸部接觸并且基片的導電模組并未與導電模組接觸部接觸的情況下，所述第一接觸片和第二接觸片設置成不會相互接觸，在錫球與錫球接觸部壓力接觸、基片導電模組與導電模組接觸部壓力接觸并且第一接觸片和第二接觸片在相互靠近的方向上可移動的情況下，所述第一接觸片和第二接觸片設置成相互接觸。
2.如權利要求1所述的用于半導體封裝的測試評估插座，其特征在于，所述插座還包括一設于第一接觸片且與第二接觸片接觸的斜面，第二接觸片與斜面接觸并可沿著斜面相對其移動，在此過程中，錫球逐漸壓力接觸錫球接觸部，基片的導電模組逐漸壓力接觸導電模組接觸部，使得第一接觸片和第二接觸片可在相互靠近的方向上移動。
3.如權利要求1所述的用于半導體封裝的測試評估插座，其特征在于，所述第一接觸片和第二接觸片在所述兩者相互接觸情況下可以直線方式調整電路長度。
4.如權利要求1所述的用于半導體封裝的測試評估插座，其特征在于，所述插座本體具有一半導體封裝的承載面，一與承載面相對的基片朝向面以及若干端子收容空間從承載面貫穿到基片朝向面，所述每一端子收容孔以一格陣形式排列，一收容半導體封裝的錫球的錫球收容空間設于每一端子收容孔的半導體封裝承載面的側邊，以及每一端子對應收容在端子收容孔內，其錫球接觸部位于錫球收容空間內，其導電模組接觸部突出基片朝向面。
5.一種用于半導體封裝的測試評估插座，該插座具有若干排列在外圍的針腳端子，包括若干以一格陣形式排列的端子以及一插座本體分別收容每個端子；其特征在于，每個端子設有一弓形葉狀彈性部，一用來將葉狀彈性部固持到所述插座本體的固持部，一針腳端子接觸部設于葉狀彈性部一端，一導電模組接觸部設于葉狀彈性部另一端，一第一接觸片設于所述葉狀彈性部一端，該第一接觸片向葉狀彈性部另一端延伸并相對于固持部可以移動，以及一懸臂型第二接觸片設于所述葉狀彈性部另一端，該第二接觸片向葉狀彈性部一端延伸并相對于固持部可以移動；以及在針腳端子并未與針腳端子接觸部接觸并且基片的導電模組并未與導電模組接觸部接觸的情況下，所述第一接觸片和第二接觸片設置成不會相互接觸，而在針腳端子與針腳端子接觸部壓力接觸、基片的導電模組與導電模組接觸部壓力接觸并且第一接觸片和第二接觸片在相互靠近的方向上可移動的情況下，所述第一接觸片和第二接觸片設置成相互接觸。
6.如權利要求5所述的用于半導體封裝的測試評估插座，其特征在于，所述插座還包括一設于第一接觸片且與第二接觸片接觸的斜面，第二接觸片與斜面接觸并可沿著斜面相對其移動，在此過程中，針腳端子逐漸壓力接觸針腳端子接觸部，基片的導電模組逐漸壓力接觸導電模組接觸部，使得第一接觸片和第二接觸片在相互靠近的方向上可移動。
7.如權利要求5所述的用于半導體封裝的測試評估插座，其特征在于，所述第一接觸片和第二接觸片在所述兩者相互接觸情況下可以直線方式調整電路長度。
8.如權利要求5所述的用于半導體封裝的測試評估插座，其特征在于，所述插座本體具有一半導體封裝的承載面，該半導體封裝承載面通過彈簧安裝于插座本體，并且在一第一位置和一第二位置間往復移動，所述第一位置是半導體封裝的針腳端子從半導體封裝承載面的周邊突出的位置，所述第二位置是突出的針腳端子壓力接觸針腳端子接觸部的位置。
9.一種用于插座連接器的端子，該插座連接器具有一接觸本體，能收容一半導體封裝，該端子包括一弓形葉狀彈性部，一用來將葉狀彈性部固持到所述插座本體的固持部，一接觸部設于葉狀彈性部一端，一導電模組接觸部設于葉狀彈性部另一端，一第一接觸片設于所述葉狀彈性部一端，該第一接觸片向葉狀彈性部另一端延伸并相對于固持部可以移動，以及一懸臂型第二接觸片設于所述葉狀彈性部另一端，該第二接觸片向葉狀彈性部一端延伸并相對于固持部可以移動；其特征在于，在接觸本體并未與接觸部接觸并且基片的導電模組并未與導電模組接觸部接觸的情況下，所述第一接觸片和第二接觸片設置成不會相互接觸，而在接觸本體與接觸部壓力接觸、基片的導電模組與導電模組接觸部壓力接觸并且第一接觸片和第二接觸片在相互靠近的方向上可移動的情況下，所述第一接觸片和第二接觸片設置成相互接觸。
10.如權利要求9所述的用于插座連接器的端子，其特征在于，所述接觸本體是錫球。
11.如權利要求9所述的用于插座連接器的端子，其特征在于，所述接觸本體是針腳端子。
12.如權利要求9所述的用于插座連接器的端子，其特征在于，所述第一接觸片和第二接觸片在所述兩者相互接觸情況下可以直線方式調整電路長度。
13.一插座連接器，其包括若干以一格陣形式排列的端子以及一插座本體分別收容每個端子；每一端子包括一弓形葉狀彈性部，一用來將葉狀彈性部固持到所述插座本體的固持部，一接觸部設于葉狀彈性部一端，一導電模組接觸部設于葉狀彈性部另一端，一第一接觸片設于所述葉狀彈性部一端，該第一接觸片向葉狀彈性部另一端延伸并相對于固持部可以移動，以及一懸臂型第二接觸片設于所述葉狀彈性部另一端，該第二接觸片向葉狀彈性部一端延伸并相對于固持部可以移動；其特征在于，在接觸本體并未與接觸部接觸并且基片的導電模組并未與導電模組接觸部接觸的情況下，所述第一接觸片和第二接觸片設置成不會相互接觸，而在接觸本體與接觸部壓力接觸、基片的導電模組與導電模組接觸部壓力接觸并且第一接觸片和第二接觸片在相互靠近的方向上可移動的情況下，所述第一接觸片和第二接觸片設置成相互接觸。
14.如權利要求13所述的插座連接器，其特征在于，所述第二接觸片是懸臂式的。
15.如權利要求13所述的插座連接器，其特征在于，所述第一接觸片和第二接觸片在所述兩者相互接觸情況下可以直線方式調整電路長度。
16.如權利要求13所述的插座連接器，其特征在于，所述第一接觸片具有一斜面用于接觸第二接觸片。
17.如權利要求16所述的插座連接器，其特征在于，所述第二接觸片與斜面接觸并可沿著斜面相對其移動，在此過程中，錫球逐漸壓力接觸錫球接觸部，基片的導電模組逐漸壓力接觸導電模組接觸部，使得第一接觸片和第二接觸片可在相互靠近的方向上移動。
全文摘要
本發(fā)明提供一種插座連接器以及用于該插座連接器的端子。該插座連接器包括若干以一格陣形式排列的端子以及一插座本體分別收容每個端子。端子包括一第一接觸片和第二接觸片，兩接觸片在第一種情況下不相互接觸，在第二種情況下相互接觸。當兩接觸片相互接觸時，電路長度縮短，從而降低自感系數，因此本發(fā)明插座連接器可在高頻范圍內應用，以及用于對插座的測試評估。
文檔編號G01R31/26GK1513219SQ02811051
公開日2004年7月14日 申請日期2002年5月23日 優(yōu)先權日2001年5月31日
發(fā)明者中野智宏 申請人:莫列斯公司