專利名稱：雙面電路板檢測機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種雙面電路板檢測機(jī)，尤指一種檢測機(jī)上供承放雙面電路板的模板，該模板通過硅膠灌模制成，便于成形，并使之完全貼合在雙面電路板上以進(jìn)行測試。
一般雙面電路板制作完成后必須進(jìn)行測試，才可確保產(chǎn)品的質(zhì)量；現(xiàn)有的測試雙層電路板的方式是采用檢測機(jī)進(jìn)行測試，而該檢測機(jī)a的主要結(jié)構(gòu)為，在一平機(jī)臺a1上樞設(shè)有一上機(jī)臺a2，在平機(jī)臺a1上設(shè)有一承板b，其上設(shè)有數(shù)個座孔b1，如圖4所示。
測試時，將雙面電路板c放置在承板b的座孔b1內(nèi)，再將檢測機(jī)a的上機(jī)臺a2蓋在平機(jī)臺a1上，而該平機(jī)臺a1頂面具有測試用的探針a11，探針穿過承板b頂觸在該雙面電路板c下方的電路接點(diǎn)上，進(jìn)行電路測試。
為完成測試，承放雙面電路板c的承板b，必須依雙面電路板c上的電子元件開設(shè)座孔b1，才能使雙面電路板c平整放置在承板b上，使該平機(jī)臺a1上方的探針a11得以準(zhǔn)確頂觸到測試的接點(diǎn)；由于雙面電路板c上的電子元件數(shù)量多，所以必須一一開設(shè)形狀細(xì)小的座孔b1，因而造成制作承板b的麻煩。
再者，由于雙面電路板c的功能越來越多，且面積越來越小，故雙面電路板c上的電子元件排列十分緊密，使得電子元件之間的間隔十分窄小，因此，該用以承放雙面電路板c的承板b上的各個座孔b1之間十分接近，甚至因過于接近，而成為一大的座孔，使得雙面電路板c被支撐的面積越來越小，甚至沒有供支撐的地方，從而造成雙面電路板c無法平整穩(wěn)定放置在承板b上，使雙面電路板c不易與全部的探針a11全面頂觸，容易產(chǎn)生接觸不良的情況，影響測試的結(jié)果。
現(xiàn)有的承板b多以纖維板制成，為硬質(zhì)材料，故其頂面無法與雙面電路板c全面緊密接觸，使該雙面電路板c不易與全部的探針a11緊密頂觸，容易產(chǎn)生接觸不良的情況，影響測試結(jié)果。
此外，在纖維板材質(zhì)的承板b上加工開設(shè)座孔b1較為困難，且加工時間長，因而增加承板b的制造成本；而雙面電路板c的種類非常多，且一段時間后即變換產(chǎn)品，所以必須時常更換承板b，如此一來又要重新開設(shè)一組承板b；且該承板b一旦更換后即不再使用，因而增加不少生產(chǎn)制造的成本。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種雙面電路板檢測機(jī)，其上供承放雙面電路板的承板上的座孔內(nèi)的模板是用硅膠灌模制成，因而便于制造成形供放置雙面電路板。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種雙面電路板檢測機(jī)，其上供承放雙面電路板的承板上的座孔內(nèi)的模板是用硅膠灌模制成，使該承板上的孔座具有微量彈性，可完全貼合在雙面電路板上，以供測試。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種雙面電路板檢測機(jī)，其上供承放雙面電路板的承板上的座孔內(nèi)的模板是用硅膠灌模制成，因而可降低承板的制造成本。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施方案為一種雙面電路板檢測機(jī)，在平機(jī)臺上樞設(shè)有一上機(jī)臺，在該平機(jī)臺上設(shè)有一承板，該承板上設(shè)有數(shù)個座孔，在承板上設(shè)有針孔，在該座孔內(nèi)具有相對于被測試的雙面電路板一面形狀的硅膠灌鑄而成的模板，雙面電路板放置在承板的模板上，檢測機(jī)的探針穿過承板針孔和模板上的孔，頂觸在雙面電路板的電路接點(diǎn)。
本實(shí)用新型由于采用了用硅膠混合硬化劑調(diào)成混合劑灌模制成的模板，使制造成形速度快，加工容易，得以降低模板的制造成本；由于硅膠材料的座孔模板具有一定彈性，可對被測雙面電路板提供良好支撐，保證測試的質(zhì)量。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步做詳細(xì)說明。


圖1是本實(shí)用新型的承板放置在檢測機(jī)上進(jìn)行測試的示意圖圖2是本實(shí)用新型的承板上的座孔成形示意圖圖3是本實(shí)用新型的承板剖視示意圖圖4是在現(xiàn)有檢測機(jī)上進(jìn)行測試的示意圖如圖1，現(xiàn)有的檢測機(jī)1由平機(jī)臺11及上機(jī)臺12組成，平機(jī)臺11樞設(shè)有一上機(jī)臺12，該平機(jī)臺11上設(shè)有一承板2，該承板2上設(shè)有數(shù)個座孔21，且在該座孔21內(nèi)設(shè)有形狀相對于被測試的雙面電路板3一面的模板4，在承板2上設(shè)有針孔22，將雙面電路板3放置在模板4上，使得檢測機(jī)1的探針13穿過針孔22頂觸在雙面電路板3的電路接點(diǎn)，以進(jìn)行檢測；本實(shí)用新型提供的承板2上座孔21內(nèi)的模板4是用硅膠4’灌鑄而成，使該承板2上的座孔21內(nèi)的模板4與雙面電路板3一面的形狀完全吻合，因而可平穩(wěn)支撐該雙面電路板3，使得檢測機(jī)1的探針13全面頂觸在雙面電路板3的電路接點(diǎn)上，避免因接觸不良而造成測試不正確情況發(fā)生。
如圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的方法是，在承板2的座孔21中倒入液態(tài)的硅膠4’，并將雙面電路板3放在座孔21內(nèi)，待硅膠4’凝固成固體后，再將雙面電路板3自座孔21上取下，使該承板2的座孔21內(nèi)形成與雙面電路板3一面形狀相配的模板4，再在承板上鉆設(shè)上述的針孔22，如圖3所示，即可成為一供承放雙面電路板3的承板2。
由于該承板2是用硅膠4’灌鑄的方式制成，即可在承板上形成用以承放雙面電路板3的模板4，所以方便制造成形，且可使模板4與雙面電路板3緊密接觸，而可免除現(xiàn)有技術(shù)中的機(jī)械加工成形工藝，制造方法簡單，成形速度快，因而降低了制造成本。
此外，由于該承板座孔21內(nèi)的模板4是以硅膠4’制成，故其具有微量的彈性，使該承板2與雙面電路板3其中一面完全吻合，使檢測機(jī)1的上機(jī)板12蓋合在平機(jī)臺11上測試雙面電路板3時，該承板2可平穩(wěn)撐住雙面電路板3，并使檢測機(jī)1的探針13全面頂觸在雙面電路板3的電路接點(diǎn)上，避免因接觸不良而造成測試不正確的情況發(fā)生。
由于該承板2的模板4是用鑄造的方式制成，因而可降低制造承板2的成本，并可快速成性；所以若要測試其它不同型式的雙面電路板3時，可以快速制成另一種承板，因而可在短時間內(nèi)即完成對不同的雙面電路板的測試。
權(quán)利要求1.一種雙面電路板檢測機(jī)，在平機(jī)臺上樞設(shè)有一上機(jī)臺，在該平機(jī)臺上設(shè)有一承板，該承板上設(shè)有數(shù)個座孔，在承板上設(shè)有針孔，其特征在于在該座孔內(nèi)具有相對于被測試的雙面電路板一面形狀的硅膠灌鑄而成的模板，雙面電路板放置在承板的模板上，檢測機(jī)的探針穿過承板針孔和模板上的孔，頂觸在雙面電路板的電路接點(diǎn)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種雙面電路板檢測機(jī),在平機(jī)臺上樞設(shè)有一上機(jī)臺,在該平機(jī)臺上設(shè)有一承板,該承板上設(shè)有數(shù)個座孔,在承板上設(shè)有針孔,在該座孔內(nèi)具有相對于被測試的雙面電路板一面形狀的硅膠灌鑄而成的模板,雙面電路板放置在承板的模板上,檢測機(jī)的探針穿過承板針孔和模板上的孔,頂觸在雙面電路板的電路接點(diǎn)。該檢測機(jī)的模板,通過硅膠灌模制成,可使模板與雙面電路板緊密接觸,且成形速度快,制造成本低。
文檔編號G01R31/28GK2413295SQ00200939
公開日2001年1月3日 申請日期2000年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2000年1月25日
發(fā)明者李青茂 申請人:益寧精密股份有限公司