專利名稱：全氟醚鋼瓶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及全氟醚容器，具體為全氟醚鋼瓶。
背景技術(shù)：
全氟(甲基乙烯基)醚或全氟甲基乙烯基醚，簡稱為PMVE，英文名稱為 Perfluoromethylvinyl Ether，化學(xué)類別為全氟代烯醚。常溫常壓下為無色無嗅氣體，加壓 后很容易液化，為低壓液化氣體，具有可燃性。全氟醚室溫下是惰性、化學(xué)活性不高的化合 物，無自聚或其他反映變質(zhì)的危險(xiǎn)。全氟醚毒性為低毒性，具有輕微腐蝕性。目前對此產(chǎn)品 并無專用的容器進(jìn)行包裝儲存，一般通過其他氣體容器進(jìn)行儲存，容易造成資源浪費(fèi)或安 全隱患，因此急需一專用容器進(jìn)行儲存以確保經(jīng)濟(jì)性和安全性。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對以上技術(shù)問題提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低、易于推廣 使用、安全系數(shù)高的全氟醚鋼瓶。本實(shí)用新型的技術(shù)方案具體為全氟醚鋼瓶，由上封頭、下封頭、筒體、護(hù)罩、瓶閥座、底座組成，上封頭設(shè)置為頂 部，下封頭設(shè)置為底部，筒體設(shè)置在上封頭、下封頭之間，上封頭之上設(shè)置瓶閥座，護(hù)罩設(shè)置 在上封頭的瓶閥座外圍，底座設(shè)置在下封頭底部。上下封頭和筒體材料采用電爐或轉(zhuǎn)爐冶煉的鎮(zhèn)靜鋼，具有良好的沖壓和焊接性 能。焊接在上下封頭和筒體上的護(hù)罩、瓶閥座、底座應(yīng)采用與瓶體材料焊接性能相適應(yīng)的材 料。所采用的焊接材料焊接成的焊接接頭，其抗拉強(qiáng)度不得低于母材抗拉強(qiáng)度規(guī)定值的下 限。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于結(jié)構(gòu)簡單，容易制作，通過上封頭、下封頭、筒體、護(hù)罩、瓶閥座、底座之間的焊接即 可滿足儲存全氟醚的要求。安全性高，通過實(shí)驗(yàn)本實(shí)用新型在實(shí)際使用中無泄露、破裂、腐蝕等現(xiàn)象。
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型在具體實(shí)施例2中的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，1—上封頭、2——下封頭、3——筒體、4——護(hù)罩、5——瓶閥座、6——底 座
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。具體實(shí)施例1 [0015]全氟醚鋼瓶，由上封頭、下封頭、筒體、護(hù)罩、瓶閥座、底座組成，上封頭設(shè)置為頂 部，下封頭設(shè)置為底部，筒體設(shè)置在上封頭、下封頭之間，上封頭之上設(shè)置瓶閥座，護(hù)罩設(shè)置 在上封頭的瓶閥座外圍，底座設(shè)置在下封頭底部。筒體由鋼板卷曲焊接而成。這種形式是 針對大容量存儲之用具體實(shí)施例2:全氟醚鋼瓶，由上封頭、下封頭、護(hù)罩、瓶閥座、底座組成，上封頭設(shè)置為頂部，下封 頭設(shè)置為底部，筒體設(shè)置在上封頭、下封頭之間，上封頭之上設(shè)置瓶閥座，護(hù)罩設(shè)置在上封 頭的瓶閥座外圍，底座設(shè)置在下封頭底部。將上封頭、下封頭之間直接焊接，適用于小容量 存儲。以上實(shí)施實(shí)例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上 述實(shí)施實(shí)例的限制，其他的任何為背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所做的改變、修飾、 替代、組合、簡化等均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求全氟醚鋼瓶，由上封頭、下封頭、筒體、護(hù)罩、瓶閥座、底座組成，其特征在于上封頭設(shè)置為頂部，下封頭設(shè)置為底部，筒體設(shè)置在上封頭、下封頭之間，上封頭之上設(shè)置瓶閥座，護(hù)罩設(shè)置在上封頭的瓶閥座外圍，底座設(shè)置在下封頭底部。
專利摘要本實(shí)用新型涉及全氟醚容器，具體為全氟醚鋼瓶。全氟醚鋼瓶，由上封頭、下封頭、筒體、護(hù)罩、瓶閥座、底座組成，上封頭設(shè)置為頂部，下封頭設(shè)置為底部，筒體設(shè)置在上封頭、下封頭之間，上封頭之上設(shè)置瓶閥座，護(hù)罩設(shè)置在上封頭的瓶閥座外圍，底座設(shè)置在下封頭底部。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于結(jié)構(gòu)簡單，容易制作。
文檔編號F17B1/00GK201606650SQ20092024367
公開日2010年10月13日 申請日期2009年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月2日
發(fā)明者陳永忠 申請人:四川銘川乘宇機(jī)電設(shè)備有限公司