一種盤式制動器的制動盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種盤式制動器的制動盤。
【背景技術(shù)】
[0002]制動盤是一種固定在輪轂上，用于與制動卡鉗共同作用實現(xiàn)剎車的裝置，是制動器總成中的關(guān)鍵零件?，F(xiàn)有的制動盤包括內(nèi)、外制動盤體和法蘭面，內(nèi)、外制動盤體通過形成散熱通道的連接筋互相連接，法蘭面與輪轂連接。由于剎車時內(nèi)、外制動盤體與制動卡鉗劇烈摩擦，所以制動盤需要承擔(dān)很強的制動力矩，要求制動盤具有散熱快、強度高的特點。而這兩點與內(nèi)制動盤體的壁厚有關(guān):壁厚厚則強度高而散熱慢；壁厚薄則散熱快而強度降低，從而導(dǎo)致制動盤開裂?，F(xiàn)有的制動盤難以同時滿足上述兩種要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱快且結(jié)構(gòu)堅固的盤式制動器的制動盤。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案:該制動盤包括內(nèi)盤體和外盤體，內(nèi)盤體與外盤體固定連接，所述內(nèi)盤體在朝向外盤體的該側(cè)設(shè)有呈S形的第一散熱槽，所述第一散熱槽延內(nèi)盤體的徑向呈輻射狀分布，所述外盤體在朝向內(nèi)盤體的該側(cè)設(shè)有呈S形的第二散熱槽，所述第二散熱槽延外盤體的徑向呈輻射狀分布，所述第一散熱槽與第二散熱槽之間錯位相對。
[0005]本實用新型采用上述技術(shù)方案:由于內(nèi)盤體的平均厚度受到散熱槽的影響變小，大大提高了散熱能力，同時保證了內(nèi)盤體有足夠厚的支撐結(jié)構(gòu)；同理，外盤體的平均厚度受到散熱槽的影響變小，大大提高了散熱能力，同時保證了外盤體有足夠厚的支撐結(jié)構(gòu)，因此，該技術(shù)方案即保證了制動盤的結(jié)構(gòu)強度，又提高了制動盤的散熱效率，從而延長了制動盤的使用壽命。
【附圖說明】
[0006]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進(jìn)一步具體說明。
[0007]圖1為本實用新型盤式制動器的制動盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為本實用新型盤式制動器的制動盤的內(nèi)盤體的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖3為本實用新型盤式制動器的制動盤的外盤體的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0010]如圖1、2、3所示，該盤式制動器的制動盤包括內(nèi)盤體1、外盤體2和法蘭面3，法蘭面3位于內(nèi)盤體I上，內(nèi)盤體I與外盤體2之間通過連接筋固定連接，連接筋在內(nèi)盤體I和夕卜盤體2之間間隔排列。內(nèi)盤體I在朝向外盤體2的該側(cè)設(shè)有呈S形的第一散熱槽4，所述第一散熱槽4延內(nèi)盤體I的徑向呈輻射狀分布。所述外盤體2在朝向內(nèi)盤體I的該側(cè)設(shè)有呈S形的第二散熱槽5，所述第二散熱槽5延外盤體2的徑向呈輻射狀分布。所述第一散熱槽4與第二散熱槽5之間錯位相對。
【主權(quán)項】
1.一種盤式制動器的制動盤，該制動盤包括內(nèi)盤體⑴和外盤體⑵，內(nèi)盤體⑴與外盤體⑵固定連接，其特征在于:所述內(nèi)盤體⑴在朝向外盤體⑵的該側(cè)設(shè)有呈S形的第一散熱槽(4)，所述第一散熱槽(4)延內(nèi)盤體(I)的徑向呈福射狀分布，所述外盤體(2)在朝向內(nèi)盤體(I)的該側(cè)設(shè)有呈S形的第二散熱槽(5)，所述第二散熱槽(5)延外盤體(2)的徑向呈輻射狀分布，所述第一散熱槽(4)與第二散熱槽(5)之間錯位相對。
【專利摘要】本實用新型公開了一種盤式制動器的制動盤，該制動盤包括內(nèi)盤體和外盤體，內(nèi)盤體與外盤體固定連接，所述內(nèi)盤體在朝向外盤體的該側(cè)設(shè)有呈S形的第一散熱槽，所述第一散熱槽延內(nèi)盤體的徑向呈輻射狀分布,所述外盤體在朝向內(nèi)盤體的該側(cè)設(shè)有呈S形的第二散熱槽，所述第二散熱槽延外盤體的徑向呈輻射狀分布,所述第一散熱槽與第二散熱槽之間錯位相對。由于內(nèi)盤體的平均厚度受到散熱槽的影響變小，大大提高了散熱能力，同時保證了內(nèi)盤體有足夠厚的支撐結(jié)構(gòu)；同理，外盤體的平均厚度受到散熱槽的影響變小，大大提高了散熱能力，同時保證了外盤體有足夠厚的支撐結(jié)構(gòu)。
【IPC分類】F16D65-12, F16D65-847
【公開號】CN204284265
【申請?zhí)枴緾N201420696913
【發(fā)明人】苗青
【申請人】浙江福地科技有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年11月19日