一種提升電路板電鍍深度裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種提升電路板電鍍深度裝置，包括電鍍室、直流電源和陽(yáng)極，陽(yáng)極連接直流電源，電鍍室為圓柱結(jié)構(gòu)，所述電鍍室設(shè)有頂罩，所述頂罩上設(shè)有固定架，所述固定架連接直流電源，電鍍室內(nèi)設(shè)有環(huán)形鋼板，環(huán)形鋼板上設(shè)有加熱棒，電鍍室內(nèi)壁設(shè)有4組夾板，環(huán)形鋼板連接有液壓錘，電鍍室外壁下側(cè)設(shè)有三角鉤，三角鉤連接有轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸連接有轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤下側(cè)設(shè)有磁環(huán)，磁環(huán)下方設(shè)有電磁線圈，轉(zhuǎn)盤下設(shè)有步進(jìn)電機(jī)，采用回旋的方法使得銅離子加速向固定在電鍍室四周上的電路板上移動(dòng)，使得電鍍層加深，從而達(dá)到工藝上的要求。
【專利說明】
一種提升電路板電鍍深度裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子工藝設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種提升電路板電鍍深度裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴式設(shè)備等產(chǎn)品向小型化、多功能化方向發(fā)展，高密度互連印制電路板技術(shù)不斷提升，HDI導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，使得在HDI尺寸、重量和體積不增加的情況下，提升HDI的層數(shù)，這也對(duì)加深電鍍層的深度，提出了較高的要求。
[0003]目前歐美國(guó)家通過向溶液里加特殊溶劑的方法來增加電鍍深度，但是這些溶劑都對(duì)我國(guó)采取保密狀態(tài)，因此自主研制提升電鍍深度成了迫切需要努力的方向。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對(duì)以上問題，本實(shí)用新型提供了一種提升電路板電鍍深度裝置，采用回旋的方法使得銅離子加速向固定在電鍍室四周上的電路板上移動(dòng)，通過單片機(jī)來控制步進(jìn)電機(jī)的速度使得轉(zhuǎn)速處于可控狀態(tài)，并且提高電鍍?nèi)芤旱臏囟葋硖嵘婂兟?，使得電鍍層加深，從而達(dá)到工藝上的要求，可以有效解決【背景技術(shù)】中的問題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:一種提升電路板電鍍深度裝置，包括電鍍室、直流電源和陽(yáng)極，所述陽(yáng)極連接直流電源，所述電鍍室為圓柱結(jié)構(gòu)，所述電鍍室設(shè)有頂罩，所述頂罩上設(shè)有固定架，所述固定架連接直流電源，所述電鍍室內(nèi)設(shè)有環(huán)形鋼板，所述環(huán)形鋼板上設(shè)有加熱棒，所述電鍍室內(nèi)壁設(shè)有4組夾板，所述環(huán)形鋼板連接有液壓錘，所述電鍍室外壁下側(cè)設(shè)有三角鉤，所述三角鉤連接有轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸連接有轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤下側(cè)設(shè)有磁環(huán)，所述磁環(huán)下方設(shè)有電磁線圈，所述轉(zhuǎn)盤下設(shè)有步進(jìn)電機(jī)。
[0006]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述電鍍室設(shè)有開窗，所述開窗高度為2—3cm0
[0007]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述磁環(huán)和電磁線圈半徑為3— 4cm。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述步進(jìn)電機(jī)連接單片機(jī)，所述單片機(jī)為STC系列。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果:
[0010]本實(shí)用新型采用回旋的方法使得銅離子加速向固定在電鍍室四周上的電路板上移動(dòng)，通過單片機(jī)來控制步進(jìn)電機(jī)的速度使得轉(zhuǎn)速處于可控狀態(tài)，并且提高電鍍?nèi)芤旱臏囟葋硖嵘婂兟剩沟秒婂儗蛹由?，從而達(dá)到工藝上的要求。
【附圖說明】
[0011 ]圖1為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中標(biāo)號(hào)為:I一電鍍室，2—直流電源，3 —陽(yáng)極，4一固定架，5—環(huán)形鋼板，6—加熱棒，7 —夾板，8 —液壓錘，9 —三角鉤，10 —轉(zhuǎn)軸，11—轉(zhuǎn)盤，12 —磁環(huán)，13 —電磁線圈，14 —步進(jìn)電機(jī)，15—單片機(jī)，16—開窗，17 —頂罩。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]實(shí)施例:
[0015]如圖1所示，一種提升電路板電鍍深度裝置，包括電鍍室1、直流電源2和陽(yáng)極3，所述陽(yáng)極3連接直流電源2，所述電鍍室I為圓柱結(jié)構(gòu)，所述電鍍室設(shè)有頂罩17，所述頂罩17上設(shè)有固定架4，所述固定架4連接直流電源，所述電鍍室I內(nèi)設(shè)有環(huán)形鋼板5，所述環(huán)形鋼板5上設(shè)有加熱棒6，所述電鍍室I內(nèi)壁設(shè)有4組夾板7，所述環(huán)形鋼板5連接有液壓錘8，所述電鍍室I外壁下側(cè)設(shè)有三角鉤9，所述三角鉤9連接有轉(zhuǎn)軸10，所述轉(zhuǎn)軸10連接有轉(zhuǎn)盤11，所述轉(zhuǎn)盤11下側(cè)設(shè)有磁環(huán)12，所述磁環(huán)12下方設(shè)有電磁線圈12，所述轉(zhuǎn)盤11下設(shè)有步進(jìn)電機(jī)14;采用回旋的方法使得銅離子加速向固定在電鍍室I四周上的電路板上移動(dòng)，通過單片機(jī)15來控制步進(jìn)電機(jī)14的速度使得轉(zhuǎn)速處于可控狀態(tài)，并且通過加熱棒6提高電鍍?nèi)芤旱臏囟葋硖嵘婂兟?，并通過環(huán)形鋼板5對(duì)電鍍室I加壓，使得電鍍層加深，磁環(huán)12和電磁線圈13的設(shè)計(jì)可以使得在緊急情況下，導(dǎo)通電磁線圈13來減速，從而達(dá)到工藝上的要求。
[0016]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述電鍍室I設(shè)有開窗16，所述開窗16高度為2— 3cm，開窗16的設(shè)計(jì)可以使得工作人員通過開窗16來觀察電鍍室I內(nèi)的情況來掌握電鍍進(jìn)展。
[0017]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述磁環(huán)12和電磁線圈13半徑為3— 4cm，增大半徑來使得減速效果更為明顯。
[0018]在上述實(shí)施例上優(yōu)選，所述步進(jìn)電機(jī)14連接單片機(jī)15，所述單片機(jī)15為STC系列，單片機(jī)產(chǎn)生固定頻率，可以使得轉(zhuǎn)速處于可控狀態(tài)。
[0019]基于上述，本實(shí)用新型采用回旋的方法使得銅離子加速向固定在電鍍室四周上的電路板上移動(dòng)，通過單片機(jī)來控制步進(jìn)電機(jī)的速度使得轉(zhuǎn)速處于可控狀態(tài)，并且提高電鍍?nèi)芤旱臏囟葋硖嵘婂兟?，使得電鍍層加深，從而達(dá)到工藝上的要求。
[0020]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種提升電路板電鍍深度裝置，包括電鍍室(I)、直流電源(2)和陽(yáng)極(3)，所述陽(yáng)極(3)連接直流電源(2)，其特征在于，所述電鍍室(I)為圓柱結(jié)構(gòu)，所述電鍍室設(shè)有頂罩(17)，所述頂罩(17)上設(shè)有固定架(4)，所述固定架(4)連接直流電源，所述電鍍室(I)內(nèi)設(shè)有環(huán)形鋼板(5)，所述環(huán)形鋼板(5)上設(shè)有加熱棒(6)，所述電鍍室(I)內(nèi)壁設(shè)有4組夾板(7)，所述環(huán)形鋼板(5)連接有液壓錘(8)，所述電鍍室(I)外壁下側(cè)設(shè)有三角鉤(9)，所述三角鉤(9)連接有轉(zhuǎn)軸(10)，所述轉(zhuǎn)軸(10)連接有轉(zhuǎn)盤(11)，所述轉(zhuǎn)盤(11)下側(cè)設(shè)有磁環(huán)(12)，所述磁環(huán)(12)下方設(shè)有電磁線圈(12)，所述轉(zhuǎn)盤(11)下設(shè)有步進(jìn)電機(jī)(14)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升電路板電鍍深度裝置，其特征在于:所述電鍍室(I)設(shè)有開窗(16)，所述開窗(16)尚度為2 — 3cm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升電路板電鍍深度裝置，其特征在于:所述磁環(huán)(12)和電磁線圈(13)半徑為3 — 4cm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提升電路板電鍍深度裝置，其特征在于:所述步進(jìn)電機(jī)(14)連接單片機(jī)(15)，所述單片機(jī)(15)為STC系列。
【文檔編號(hào)】C25D17/00GK205576333SQ201620142206
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年2月25日
【發(fā)明人】趙軍超
【申請(qǐng)人】江西志博信科技股份有限公司