表面處理銅箔及使用其的積層板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種表面處理銅箔及使用其的積層板，特別是關(guān)于一種適合于要求蝕 刻銅箔后的殘部的樹脂的透明性的領(lǐng)域的表面處理銅箔及使用其的積層板。
【背景技術(shù)】
[0002] 于智能型手機或平板PC等小型電子機器中，就配線的容易性或輕量性而言，采用 有軟性印刷配線板（以下，F(xiàn)PC)。近年來，隨著這些電子機器的高功能化，信號傳輸速度向 高速化方向發(fā)展，對于FPC而言阻抗匹配亦成為重要的要素。作為針對信號容量增加的阻 抗匹配的對策，成為FPC的基底的樹脂絕緣層（例如，聚酰亞胺）向厚層化方向發(fā)展。又， 根據(jù)配線的高密度化要求，F(xiàn)PC的多層化更進一步進展。另一方面，對于FPC會實施向液晶 基材的接合或1C晶片的搭載等加工，但此時的位置對準是經(jīng)由通過于對銅箔與樹脂絕緣 層的積層板中的銅箔進行蝕刻后殘留的樹脂絕緣層所視認的定位圖案而進行，因此樹脂絕 緣層的視認性變得重要。
[0003] 又，作為銅箔與樹脂絕緣層的積層板的覆銅積層板亦可使用表面實施有粗化鍍敷 的壓延銅箔而制造。該壓延銅箔通常是使用精銅（含氧量100~500重量ppm)或無氧銅 (含氧量10重量ppm以下）作為素材，對這些的錠進行熱軋后，反復進行冷軋與退火至特定 厚度而制造。
[0004] 作為上述技術(shù)，例如專利文獻1中揭示有一種關(guān)于覆銅積層板的發(fā)明，其是積層 聚酰亞胺膜與低粗糙度銅箔而成，且蝕刻銅箔后的膜于波長600nm下的透光率為40%以 上，霧度（HAZE)為30%以下，附著強度為500N/m以上。
[0005] 又，專利文獻2中揭示有一種關(guān)于COF用軟性印刷配線板的發(fā)明，其是具有積層有 由電解銅箔形成的導體層的絕緣層，于對該導體層進行蝕刻而形成電路時的蝕刻區(qū)域中絕 緣層的透光性為50%以上的薄膜覆晶（COF，chiponfilm)用軟性印刷配線板，其特征在 于：上述電解銅箔于附著于絕緣層的附著面具備由鎳-鋅合金形成的防銹處理層，且該附 著面的表面粗糙度（Rz)為0. 05~1. 5ym，并且入射角60°下的鏡面光澤度為250以上。 [0006] 又，專利文獻3中揭示有一種關(guān)于印刷電路用銅箔的處理方法的發(fā)明，其是印刷 電路用銅箔的處理方法，其特征在于：于銅箔的表面進行利用鍍銅-鈷-鎳合金的粗化處理 后，形成鍍鈷-鎳合金層，進而形成鍍鋅-鎳合金層。
[0007] [【背景技術(shù)】文獻]
[0008] [專利文獻]
[0009] [專利文獻1]日本特開2004-98659號公報
[0010] [專利文獻 2]W〇2〇〇3/〇96776
[0011] [專利文獻3]日本專利第2849059號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] [發(fā)明所欲解決的課題]
[0013] 專利文獻1中，通過黑化處理或電鍍處理后的有機處理劑對附著性進行改進處理 而獲得的低粗糙度銅箔于對覆銅積層板要求可撓性的用途中，有因疲勞而斷線的情況，且 有樹脂透視性較差的情形。
[0014] 又，于專利文獻2中未進行粗化處理，于COF用軟性印刷配線板以外的用途中，銅 箔與樹脂的密接強度較低而不充分。
[0015] 進而，于專利文獻3所記載的處理方法中，雖然可對銅箔進行利用Cu-Co-Ni的微 細處理，但對于使該銅箔與樹脂附著并利用蝕刻去除該銅箔后的樹脂而言，無法實現(xiàn)優(yōu)異 的透明性。
[0016] 本發(fā)明提供一種利用蝕刻去除銅箔后的樹脂的透明性優(yōu)異的表面處理銅箔及使 用其的積層板。
[0017] [解決課題的技術(shù)手段]
[0018] 本發(fā)明者等人反復進行努力研宄，結(jié)果著眼于觀察點-亮度曲線中所繪制的標 記端部附近的亮度曲線的斜率，發(fā)現(xiàn)對該亮度曲線的斜率進行控制并不受基板樹脂膜的 種類或基板樹脂膜的厚度的影響，對將銅箔蝕刻去除后的樹脂透明性產(chǎn)生影響，上述觀察 點-亮度曲線是自將附標記的印刷物置于將經(jīng)特定表面處理的表面處理銅箔自該處理面 側(cè)貼合并去除的聚酰亞胺基板的下方，利用CCD攝影機（charge-coupleddevicecamera， 電荷耦合元件攝影機），隔著聚酰亞胺基板對該印刷物進行拍攝所得的該標記部分的圖像 而獲得。
[0019] 基于上述見解而完成的本發(fā)明于一方面是一種表面處理銅箔，其是至少一表面經(jīng) 過表面處理者，且將上述銅箔自經(jīng)過表面處理的表面?zhèn)荣N合于聚酰亞胺樹脂基板的兩面 后，利用蝕刻將上述兩面的銅箔去除，將印刷有線狀標記的印刷物鋪設(shè)于露出的上述聚酰 亞胺基板之下方，利用CCD攝影機，隔著上述聚酰亞胺基板對上述印刷物進行拍攝時，于針 對通過上述拍攝獲得的圖像，沿著與所觀察的上述線狀標記延伸的方向垂直的方向，對每 個觀察點的亮度進行測定而制作的觀察點-亮度曲線中，將自上述標記的端部至未繪制上 述標記的部分所產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt與底部平均值Bb的差設(shè)為AB(AB= Bt-Bb)，于觀察點-亮度曲線中，將表示亮度曲線與Bt的交點內(nèi)最接近上述線狀標記的 交點的位置的值設(shè)為tl，將表示于以Bt為基準自亮度曲線與Bt的交點至0. 1AB的深度范 圍內(nèi)，亮度曲線與〇. 1AB的交點內(nèi)最接近上述線狀標記的交點的位置的值設(shè)為t2時，下述 (1)式所定義的Sv為3. 5以上，
[0020] Sv= (ABXO.l)/(tl-t2) (1)。
[0021] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的一實施方案中，自上述標記的端部至無上述標記的部 分所產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt與底部平均值Bb的差AB(AB=Bt-Bb)為40以 上。
[0022] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的另一實施方案中，于自通過上述拍攝獲得的圖像制作 的觀察點-亮度曲線中，AB為50以上。
[0023] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述亮度曲線中的（1)式所定義的 Sv為3. 9以上。
[0024] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述亮度曲線中的（1)式所定義的 Sv為5.0以上。
[0025] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述表面處理為粗化處理，上述粗 化處理表面的TD(TransverseDirection，橫向方向）的平均粗糙度Rz為0. 20~0. 80ym， 粗化處理表面的MD的60度光澤度為76~350 %，
[0026] 上述粗化粒子的表面積A、與自上述銅箔表面?zhèn)雀┮暽鲜龃只Ｗ訒r獲得的面積 B之比A/B為 1.90 ~2. 40。
[0027] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述MD的60度光澤度為90~ 250 %〇
[0028] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述TD的平均粗糙度Rz為0. 30~ 0. 60um〇
[0029] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述A/B為2. 00~2. 20。
[0030] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，粗化處理表面的MD的60度光澤度 與TD的60度光澤度的比F(F= (MD的60度光澤度V(TD的60度光澤度））為0. 80~ 1. 40〇
[0031] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，粗化處理表面的MD的60度光澤度 與TD的60度光澤度的比F(F= (MD的60度光澤度V(TD的60度光澤度））為0. 90~ 1. 35〇
[0032] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述經(jīng)過表面處理的面的表面的均 方根高度Rq為〇? 14~0? 63ym。
[0033] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述表面處理銅箔的上述表面的均 方根高度Rq為〇? 25~0? 60ym。
[0034] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述經(jīng)過表面處理的面的表面的基 于JISB0601-2001 的偏斜度Rsk為-0? 35 ~0? 53。
[0035] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述表面的偏斜度Rsk為-0. 30~ 0. 39〇
[0036] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，俯視上述經(jīng)過表面處理的表面時獲 得的表面積G、與上述經(jīng)過表面處理的表面的凸部體積E的比E/G為2. 11~23. 91。
[0037] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述比E/G為2. 95~21. 42。
[0038] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述表面的TD的十點平均粗糙度 Rz為 0? 20 ~0? 64ym。
[0039] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述表面的TD的十點平均粗糙度 Rz為 0? 40 ~0? 62ym。
[0040] 于本發(fā)明的表面處理銅箔的又一實施方案中，上述表面的三維表面積D與上述二 維表面積（俯視表面時獲得的表面積）C的比D/C為1. 0~1. 7。
[0041] 本發(fā)明于又一方面是一種積層板，其是積層本發(fā)明的表面處理銅箔與樹脂基板而 構(gòu)成。
[0042] 本發(fā)明于又一方面是一種印刷配線板，其使用本發(fā)明的表面處理銅箔。
[0043]本發(fā)明于又一方面是一種電子機器，其使用本發(fā)明的印刷配線板。
[0044] 本發(fā)明于又一方面是一種連接有2個以上印刷配線板的印刷配線板的制造方法， 其是將2個以上本發(fā)明的印刷配線板連接進行制造。