本實(shí)用新型涉及電鍍裝置領(lǐng)域，特別是涉及一種新型電鍍裝置。

背景技術(shù)：

目前的電鍍鍍錫液中一般使用二價(jià)錫(硫酸亞錫)作為電鍍的主鹽，而當(dāng)二價(jià)錫與空氣接觸時(shí)，容易被空氣中的氧氣氧化成四價(jià)錫，電鍍液中四價(jià)錫的濃度上升，會(huì)導(dǎo)致電鍍液逐漸老化和不穩(wěn)定，這對(duì)于電鍍工序是不利的。因此需要盡量減少電鍍液與空氣(氧氣)的接觸和混合。

當(dāng)前技術(shù)條件下，采用垂直連續(xù)電鍍生產(chǎn)線進(jìn)行鍍錫工序時(shí)，電鍍液極易老化和不穩(wěn)定，導(dǎo)致垂直連續(xù)電鍍生產(chǎn)線在PCB鍍錫中的接受度很低。

這是由于垂直連續(xù)電鍍裝置的設(shè)計(jì)一般分為上方的電鍍槽和下方的儲(chǔ)備槽兩部分，上方的電鍍槽進(jìn)行電鍍作業(yè)，溢流出的電鍍液通過(guò)回流管，在重力落差的作用下流入下方的儲(chǔ)備槽內(nèi)，下方的儲(chǔ)備槽回收和儲(chǔ)備電鍍槽溢流出的電鍍液，然后通過(guò)循環(huán)泵將電鍍液抽回電鍍槽，維持電鍍液位。在該過(guò)程中，基本無(wú)法避免電鍍液與空氣相接觸，且電鍍液在從電鍍槽經(jīng)垂直設(shè)置的回流管道流入下方儲(chǔ)備槽的過(guò)程中，由于重力的作用，流速較快，沖擊力會(huì)裹挾大量空氣進(jìn)入儲(chǔ)備槽形成泡沫，導(dǎo)致電鍍液中二價(jià)錫極易被氧化，進(jìn)而影響電鍍工序。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種電鍍液不易氧化的新型電鍍裝置。

一種新型電鍍裝置，包括電鍍槽、儲(chǔ)備槽、回流管和循環(huán)管；其中，

所述電鍍槽用于容納電鍍液，且具有溢流部；

所述回流管包括第一端口和第二端口，所述第一端口連通至所述溢流部，所述第二端口連通至所述儲(chǔ)備槽；所述電鍍液溢流至所述溢流部后，在重力作用下由所述回流管流通至所述儲(chǔ)備槽；

所述回流管迂回彎曲形成迂回部，該迂回部在流入所述電鍍液后形成液封；

所述儲(chǔ)備槽再經(jīng)所述循環(huán)管連通至所述電鍍槽。

上述新型電鍍裝置，通過(guò)將回流管進(jìn)行迂回彎曲形成迂回部，由此當(dāng)回流管中流入電鍍液后會(huì)形成液封，對(duì)電鍍液進(jìn)行封閉，減少與空氣的接觸，避免電鍍液被氧化。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一端口連通至所述溢流部的底部。便于溢流部中的電鍍液完全回流，避免淤積。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述迂回部在重力方向上低于所述溢流部。便于電鍍液在重力作用下快速流入所述迂回部并回流至儲(chǔ)備槽中，提高電鍍液循環(huán)效率。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述迂回部在重力方向上低于所述溢流部，且高于所述儲(chǔ)備槽。可以節(jié)省回流管的制作材料，降低裝置的生產(chǎn)成本。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述回流管由所述溢流部的底部延伸至所述溢流部?jī)?nèi)，并在所述溢流部?jī)?nèi)迂回彎曲形成所述迂回部，所述第一端口高于所述溢流部的底部。

在所述溢流部?jī)?nèi)形成所述迂回部，當(dāng)溢流部的電鍍液累積至進(jìn)入所述迂回部，可由所述溢流部與迂回部共同形成液封，對(duì)電鍍液進(jìn)行封閉。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述迂回部上靠近所述溢流部的底部的位置設(shè)置有泄流孔，所述泄流孔的開(kāi)口面積使該泄流孔的最大流量小于所述電鍍液經(jīng)所述回流管流通時(shí)的流量。

所述泄流孔的面積具體可根據(jù)新型電鍍裝置的尺寸以及電鍍流程進(jìn)行合理設(shè)計(jì)；所述泄流孔的最大流量是指，常壓下，單位時(shí)間內(nèi)所允許通過(guò)所述泄流孔的開(kāi)口面積的最大電鍍液體積或質(zhì)量。

當(dāng)利用所述溢流部與迂回部共同形成液封時(shí)，停止電鍍后，溢流部?jī)?nèi)會(huì)有電鍍液殘留。通過(guò)設(shè)置該泄流孔，在電鍍過(guò)程中，溢流部和回流管中電鍍液正常循環(huán)時(shí)，電鍍液難以由該泄流孔流出，因此不會(huì)對(duì)液封產(chǎn)生影響；而當(dāng)停止電鍍時(shí)，電鍍液可由該泄流孔流出，避免電鍍液在溢流部中殘留。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述迂回部上設(shè)置有防虹吸孔；所述防虹吸孔位于所述迂回部在流入所述電鍍液后形成的液封的液面之下，且高于所述第一端口，用于在所述液封的液面下降后，將所述溢流部中的空氣導(dǎo)通至所述迂回部，使所述溢流部與所述迂回部之間無(wú)壓差。

當(dāng)電鍍液在回流管中的流動(dòng)速度過(guò)快時(shí)，容易形成虹吸而抽空液封里的電鍍液，由此失去封閉的作用。通過(guò)設(shè)置該防虹吸孔，當(dāng)虹吸形成時(shí)，抽吸作用使液封的液面下降，露出該防虹吸孔后，可使空氣進(jìn)入回流管，打破虹吸形成的密閉環(huán)境，避免液封里的電鍍液被抽空，進(jìn)而保證其在電鍍過(guò)程中的封閉作用。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二端口連通至所述儲(chǔ)備槽的底部。

由此使儲(chǔ)備槽中電鍍液的液面高于所述第二端口，避免電鍍液從回流管中流出時(shí)形成沖擊力，將儲(chǔ)備槽中的空氣帶入電鍍液。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述循環(huán)管上設(shè)置有循環(huán)泵。

以加快電鍍液的循環(huán)，提高電鍍效率。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述迂回部為U形或V形。

該形狀可以節(jié)省迂回部的制作材料，降低裝置的生產(chǎn)成本。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

本實(shí)用新型所述新型電鍍裝置，通過(guò)將回流管進(jìn)行迂回彎曲形成迂回部，由此當(dāng)回流管中流入電鍍液后會(huì)形成液封，對(duì)電鍍液進(jìn)行封閉，減少與空氣的接觸，有效避免電鍍液被氧化。

進(jìn)一步合理設(shè)置迂回部的結(jié)構(gòu)并增加泄流孔和防虹吸孔的設(shè)置，可保證上述液封在電鍍過(guò)程中的穩(wěn)定性，并避免電鍍結(jié)束后電鍍液在溢流部殘留。

上述新型電鍍裝置，結(jié)構(gòu)設(shè)置合理，制作成本低。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例中的新型電鍍裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施例中的新型電鍍裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2所述新型電鍍裝置中的迂回部結(jié)構(gòu)示意圖，其中，

11-電鍍槽；12-儲(chǔ)備槽；13-回流管；14-循環(huán)管；111-溢流部；131-第一端口；132-第二端口；133-迂回部；134-泄流孔；135-防虹吸孔；141-循環(huán)泵。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。

本實(shí)施例一新型電鍍裝置10，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括電鍍槽11、儲(chǔ)備槽12、回流管13和循環(huán)管14；電鍍槽11用于容納電鍍液，且具有溢流部111，回流管13包括第一端口131和第二端口132，第一端口131連通至溢流部111，第二端口132連通至儲(chǔ)備槽12；電鍍液溢流至溢流部111后，在重力作用下由回流管13流通至儲(chǔ)備槽12；儲(chǔ)備槽12再經(jīng)循環(huán)管14連通至電鍍槽11，由此在電鍍槽11和儲(chǔ)備槽12之間形成環(huán)路，其中，

回流管13迂回彎曲形成U形的迂回部133，該迂回部133在流入電鍍液后形成液封。

在進(jìn)行電鍍操作時(shí)，電鍍槽11中的電鍍液溢流至溢流部111，再經(jīng)第一端口131流入迂回部133，在迂回部133處形成液封，由此對(duì)電鍍液進(jìn)行封閉，減少電鍍液與空氣的接觸，避免電鍍液被氧化。

第一端口131設(shè)置于溢流部111的底部，且迂回部133在重力方向上低于溢流部111，且高于儲(chǔ)備槽12，由此便于電鍍液在重力作用下快速流入所述迂回部并回流至儲(chǔ)備槽中，提高電鍍液循環(huán)效率，且可以節(jié)省回流管的制作材料，降低裝置的生產(chǎn)成本。此外，當(dāng)停止電鍍時(shí)，溢流部111中的電鍍液可完全回流至迂回部131或儲(chǔ)備槽12中，避免直接與空氣接觸?？梢岳斫獾氖?，在其他實(shí)施例中，迂回部133也可以位于其它高度位置。

第二端口132設(shè)置于儲(chǔ)備槽12的底部或靠近儲(chǔ)備槽12底部的側(cè)面上，由此使儲(chǔ)備槽12中電鍍液的液面高于第二端口132，避免電鍍液從回流管13中流出時(shí)形成沖擊力，將儲(chǔ)備槽12中的空氣帶入電鍍液?？梢岳斫獾氖?，在其他實(shí)施例中，第二端口132也可以不設(shè)置于儲(chǔ)備槽12的底部。

循環(huán)管14上設(shè)置有循環(huán)泵141，用以加快電鍍液的循環(huán)，提高電鍍效率。

本實(shí)施例一新型電鍍裝置20，其結(jié)構(gòu)如圖2所示，各結(jié)構(gòu)與新型電鍍裝置10類(lèi)似，區(qū)別在于：回流管13由溢流部111的底部延伸至溢流部111，并在溢流部111內(nèi)形成U形的迂回部131，第一端口131高于溢流部111的底部。由此當(dāng)溢流部111的電鍍液累積至進(jìn)入迂回部131后，可由溢流部111與迂回部131共同形成液封，對(duì)電鍍液進(jìn)行封閉。

形成上述液封時(shí)，當(dāng)電鍍液在回流管中的流動(dòng)速度過(guò)快，容易形成虹吸而抽空液封里的電鍍液，由此失去封閉的作用。因此如圖3所示，新型電鍍裝置20在迂回部131上設(shè)置有防虹吸孔135，其位于迂回部131在流入電鍍液后形成的液封的液面之下，且高于第一端口131。

由此當(dāng)虹吸形成時(shí)，抽吸作用使液封的液面下降，至露出該防虹吸孔135后，溢流部111的空氣進(jìn)入迂回部131，使溢流部111與迂回部131之間無(wú)壓差，打破虹吸形成的密閉環(huán)境，避免液封里的電鍍液被抽空，進(jìn)而保證其在電鍍過(guò)程中的封閉作用，具體可優(yōu)選為液面以下2cm。

進(jìn)一步如圖3所示，新型電鍍裝置20還在迂回部131上靠近溢流部111的底部的位置設(shè)置有泄流孔134，泄流孔134的開(kāi)口面積使其最大流量小于電鍍液在回流管13中流動(dòng)時(shí)的流量，具體可根據(jù)電鍍裝置具體的尺寸進(jìn)行孔面積設(shè)計(jì)。

通過(guò)設(shè)置該泄流孔134，在電鍍過(guò)程中，溢流部111和回流管13中電鍍液正常循環(huán)時(shí)，電鍍液難以由泄流孔134流出，因此不會(huì)對(duì)液封產(chǎn)生影響；而當(dāng)停止電鍍時(shí)，電鍍液可由泄流孔134流出，避免電鍍液在溢流部111中殘留。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書(shū)記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專(zhuān)利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。