一種非染料系整平劑的應用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種非染料系整平劑的應用，所述整平劑的分子結構式如圖。其中陰離子X=Cl-或Br-；R1=O或S或N；R2,R3,R4=H、烷基、烯基、芳烷基、雜芳烷基、取代烷基、取代烯基、取代芳烷基或取代雜芳烷基中的一種，所述的整平劑應用于酸銅電鍍工藝。本發(fā)明在充分理解酸性鍍銅整平劑分子特性和作用機理的基礎上，尋求并設計了具有特殊官能團，在分子結構和屬性上不同于以往傳統整平劑的分子。這類整平劑分子具有水溶性好，無色無毒，對人體無害，操作范圍較寬等優(yōu)點。規(guī)避以及克服了傳統染料系整平劑的缺陷，促進了非染料系酸銅工藝的發(fā)展。
【專利說明】一種非染料系整平劑的應用
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體芯片工藝中的先進功能電子化學品領域，具體涉及一種非染料系整平劑的應用。
【背景技術】
[0002]隨著半導體芯片工藝向高密度、高功能、高集成和低成本的方向發(fā)展，縮小的同時對電鍍生產工藝提出了更高的要求。高亮、高平整度的電鍍需要具有特殊功能和效益的添加劑。因此添加劑的選擇和質量評估對于半導體行業(yè)至關重要。目前酸性鍍銅中添加劑體系主要分為有機染料系和非染料系，在工業(yè)界目前仍是以染料系為主。有機染料具有代表性的如安美特(Atotech)的210，510系列，無染料系具有代表性的是美國通用公司推出的EPI系列(目前已用于福特汽車的輪轂生產)。國內市場應用相對較廣的無染料體系是MN系列添加劑。
[0003]有機染料系分子作為酸銅整平劑雖然歷史悠久，但是其存在明顯的缺點:(1)易污染設備；(2)鍍液在高溫時不穩(wěn)定，組分易分解；(3)鍍層內應力差等。目前在市場上有所應用的非染料系添加劑體系(如我國開發(fā)的MN系列)由于光亮范圍窄，出光慢，整平性(尤其是低電流密度區(qū))較差，深鍍能力不足等缺陷，只能用于低檔產品，無法滿足半導體行業(yè)對于鍍層質量和添加劑分子的高要求，即使美國的EPI系列也未見用于半導體行業(yè)的報道。

【發(fā)明內容】

[0004]通過探索非染料類、環(huán)境友好且化學性質穩(wěn)定的分子作為酸銅電鍍的新型整平劑，本發(fā)明提供了一種酸銅電鍍中的非染料系整平劑，目的在于規(guī)避或克服傳統染料系整平劑的缺陷，從而促進非染料系酸銅工藝的發(fā)展。
[0005]為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發(fā)明通過以下技術方案實現:
[0006]一種非染料系整平劑的應用，所述整平劑的分子結構式為
[0007]
【權利要求】
1.一種非染料系整平劑的應用，所述整平劑的分子結構式為



2.根據權利要求1所述的非染料系整平劑的應用，其特征在于:所述的整平劑為L113，其分子式結構式為
【文檔編號】C25D3/38GK103924269SQ201310731859
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年12月26日 優(yōu)先權日:2013年12月26日
【發(fā)明者】董培培, 馬濤, 張蕓 申請人:蘇州昕皓新材料科技有限公司