專利名稱：均一鍍覆微球體的催化劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體涉及金屬鍍覆，特別是涉及用于催化處理和電子應(yīng)用方面的改良的均一鍍覆微球體。
在美國(guó)專利3,577,324中，作為最佳實(shí)施例，我公開(kāi)了一種鍍覆粒的方法及其裝置，該鍍覆粒來(lái)自與二乙烯基苯相交連的聚苯乙烯形成的聚合物顆粒的鍍覆。公開(kāi)了粘合銅原子到這種顆粒的一種溶液。
在美國(guó)專利3,787,718中，我公開(kāi)了使用鍍覆球粒作為電子組分。在這項(xiàng)專利中，也公開(kāi)了在銅層上形成附加的涂覆或鍍層。
Rhoda等人發(fā)明的名為“經(jīng)化學(xué)還原的鈀鍍覆”的美國(guó)專利，公開(kāi)了許多用于浸入各種金屬鍍覆的浴液。
我的另一項(xiàng)早期專利，美國(guó)專利5,036,031，公開(kāi)了一種金屬鍍覆微球體催化劑，這項(xiàng)公開(kāi)在此作參考。這項(xiàng)早期專利公開(kāi)了在鈀鍍層之上應(yīng)用均勻厚度的銅鍍層，在交連聚苯乙烯所形成的微球體上應(yīng)用銅鍍層類似于我的’324專利。
在我的早期美國(guó)專利5,372,688中的’031專利電池公開(kāi)了應(yīng)用微球體催化劑。我已經(jīng)觀察到在這種電池的液體電解質(zhì)中形成的一種黑色殘留物。我也發(fā)現(xiàn)縮短了所期望的電池壽命。進(jìn)一步研究，我認(rèn)為這種黑色殘留物是在熱和電流的循環(huán)作用下從微球體催化劑顆粒分離出的鈀。
本發(fā)明公開(kāi)了在外層部位具有銅鹽的共聚物微球體的制備。這些微球體被分離成各上批量基本上大小均勻，然后鍍覆。通過(guò)鍍覆大小和密度(如用Stoke法則確定)相同的微球體，可以獲得均勻厚度的鍍層，當(dāng)鍍覆微球體用于催化床和/或電流流動(dòng)時(shí)，這種均一厚度的鍍層是必要的。非均一厚度的鍍層將產(chǎn)生會(huì)引起鍍層剝落的熱火花。一種在鈀上鍍有一層鎳的改良型鍍覆層也被公開(kāi)，這用于從結(jié)構(gòu)上穩(wěn)定鈀，而沒(méi)有抑制氫到鈀的擴(kuò)散。
如美國(guó)專利5,036,031和4,943,355所公開(kāi)的，在一個(gè)柱交換中，氫型中的一種共聚物與氯磺酸反應(yīng)，結(jié)果在氫型中微球體有磺化表面。該微球體用去離子水沖冼。接著將磺化的微球體放入水合氯化銅溶液中。該微球體表面有銅鹽，并且在離子交換溶液中含有鹽酸。再次用去離子水沖冼微球體。干燥時(shí)產(chǎn)生的共聚物是最外表用銅鹽的微球體。這些微球體逐步通過(guò)從初始篩子分割為16-18目至最后通過(guò)篩子分割為25-30目。每種這類微球體的被分離組進(jìn)一步液壓分離，得到理想的微球體大小至±0.005g/cm3。
然后，這些微球體用美國(guó)專利3,577,324所公開(kāi)的無(wú)電子銅鍍覆液，在具有所要求的良好攪拌或具有由一種金屬陽(yáng)離子形成的薄涂覆下鍍覆，所用金屬陽(yáng)離子將用氫或肼化學(xué)還原，正如銅、鎳、鈀、鈦一樣。干燥和進(jìn)一步分類后，這些微球體使用原先提到的’324專利公開(kāi)的裝置和在此將要描述的各種金屬鍍層的溶液進(jìn)行附加的金屬鍍覆。這種鍍覆的微球體在電子應(yīng)用和催化處理中是有用的。如具有鈀外層鍍覆的微球體已在提高質(zhì)量方面用于吸留氫，并且比純鈀線或鍍鈀線速率高。進(jìn)一步改進(jìn)包括在鈀鍍層上應(yīng)用附加的鎳外鍍層，并且在其下的銅鍍層或薄涂覆上給鈀鍍層增加結(jié)構(gòu)完整性。
因此，本發(fā)明的第一個(gè)目的是提供在均一非金屬顆粒上具有均一厚度鍍層的改良型催化微球體，顆粒層包括各種內(nèi)鎳鍍層和在其上鈀或類似鍍層的結(jié)合，以及當(dāng)微球體用于催化反應(yīng)中氫(或氫的同位素)循環(huán)期間時(shí)在鈀鍍層上涂有另一種鍍層以增加強(qiáng)度。
對(duì)于這些和下文將顯而易見(jiàn)的其它目的，本發(fā)明參考附圖進(jìn)行說(shuō)明。


圖1表示本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例整體的局部。
圖2表示本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的局部圖。
我的美國(guó)專利5,036,031(美國(guó)’031)在此全部引入本文作為參考。
交聯(lián)的聚苯乙烯共聚物是在柱交換中與產(chǎn)生外層具有氫離子的磺化的交聯(lián)的聚苯乙烯共聚物微球體的氯磺酸和鹽酸反應(yīng)，如我的美國(guó)專利’031的圖1所示。這種磺化應(yīng)當(dāng)限制在100個(gè)分子層深度。如果磺化過(guò)度，干微球體被水合時(shí)微球體的直徑將改變。接著該反應(yīng)后，用去離子水沖冼磺化的聚苯乙烯微球體。下一步，水合氯化銅加到該溶液中，并在外層取代氫離子，如我的美國(guó)專利’031的圖2所示。該微球體再次用去離子水沖冼并干燥。產(chǎn)生的微球體在最外部有銅鹽。該微球體經(jīng)過(guò)篩子分成每批具有基本上相同大小的各批量。通過(guò)18-20、20-25和25-30目的篩子篩選之后的最大分割是美國(guó)篩子16-18目。所以，每種分割用具有向上層狀水流的錐體單獨(dú)液壓分離。這是已知的，按照Stoke法則，不同密度和大小的微球體會(huì)在不同層或帶。細(xì)心地把每個(gè)帶中的微球體分別移開(kāi)，形成各部分，并且它們的密度相應(yīng)于±0.005g/cm3。然后，用美國(guó)專利3,577,324所公開(kāi)的方法將這些部分的顆粒上涂銅衣。得到涂銅的微球體作為電子元件并在催化功能上表現(xiàn)優(yōu)良，因?yàn)樗鼈冊(cè)谇安教幚硇纬晌⑶蝮w時(shí)不產(chǎn)生熱火花。這種熱火花可能引起金屬涂覆從微球體上突然失去。
對(duì)許多應(yīng)用來(lái)說(shuō)，第二種金屬涂覆是必要的。為了確保涂覆的均一性，銅涂微球體再次液壓分離成精度±0.0075g/cm3。
用美國(guó)專利3,577,324所公開(kāi)的裝置和在下述詳細(xì)描述的美國(guó)專利’031的溶液在銅涂覆上進(jìn)行了各種金屬的第二金屬鍍覆所用電鍍鍍金；鍍銀；鍍鉑；鍍鈀；
鍍鎳；所用浸鍍鍍鈀；鍍鎳；在銅鍍層上鍍銠；在銅鍍層上鍍錫；在銅鍍層上鍍金；在銅鍍層上鍍銀；在銅鍍層上鍍鉑；所用無(wú)電鍍鍍銅；鍍鎳；鍍鈀。
除了為形成所要鍍層的上述處理外，使用這些鍍層的微鍍方法可以包括真空蒸發(fā)、離子鍍和濺射的方法。這些附加的鍍處理都充分地描述在Paul R.Forant所著“金屬表面處理指導(dǎo)書(shū)和字典”(84年出版)的365至375頁(yè)的“真空金屬濺鍍”中。
催化劑負(fù)載的金屬只有薄層金屬膜需要催化活性。產(chǎn)生表面催化反應(yīng)的一組活性金屬是具有特定比重各自為8.9、12、02、21.45、4.5g/cm3的鎳(58.68)、鈀(106.70)、白金(197.20)、鉑(185.23)、鈦(47.9)。如鈀(Pd)表面會(huì)吸收氫氣。這種吸收會(huì)作為實(shí)例使用，以表明在小型穩(wěn)定共聚體微球體上金屬涂覆表面活性的改善。
涂鈀微球體對(duì)氫(或同位素氫)吸收最好。不過(guò)鈀也可以用別的過(guò)渡金屬、堿土金屬和鈾代替。一般來(lái)說(shuō)，能夠與大量氫結(jié)合形成氫化金屬的任何金屬都可接受。申請(qǐng)人已知的將作為代替或與鈀結(jié)合的這些金屬是鑭、鐠、鈰、鈦、鋯、釩、鉭、鈾、鉿和釷。對(duì)這組中的這些元素的權(quán)威性結(jié)論見(jiàn)1967年P(guān)ergamon發(fā)行社出版的B.L.Shaw所著名為“無(wú)機(jī)氫化物”一書(shū)。不過(guò)，鈀是最為人知的和最廣泛研究的金屬氫化物及其金屬氫同位素物，并已用于我的前期參考的專利以形成導(dǎo)體性氫吸收微球體。甚至在更為普通的常識(shí)中，在此最主要的要求是提供一種“金屬氫化物”(及其同位素)的表面，微球體錐的制做是第二步要考慮的。
塑料微球的鈀涂覆如所述的處理100.00克的共聚物微球體以產(chǎn)生一種薄銅涂覆。涂銅微球體干燥時(shí)表現(xiàn)出穩(wěn)定的表面電荷。用S.V.S.的美國(guó)專利4,196,618所確定的微球體的干態(tài)密度為1.0550+/-0.0005g/cm3。用在S.V.S.中與金屬平衡有關(guān)的管是0.1000cm3。這種微球體是采用電鍍、浸鍍和無(wú)電鍍?nèi)N涂覆技術(shù)的鈀涂覆。此外，用同樣作為微球體的技術(shù)給100.000gm、直徑0.05mm的銅線線圈涂覆。所有的微球體和電線涂覆以達(dá)到重量為20.000克的鈀。
結(jié)果表鈀涂覆顆粒 電線重量100.00克 100.00克鈀重20.00克20.00克以g/cm3為單位的鈀涂覆的特定比重鍍法EI EL11.0011.4011.111.8511.0010.7512.0011.9511.85E＝電鍍I＝浸鍍EL＝無(wú)電鍍鈀表面的氫負(fù)載眾所周知，鈀以具有吸收氫及其同位素的傾向而出名。當(dāng)細(xì)分級(jí)時(shí)它吸收量為其本身體積約800倍。參見(jiàn)1926年James Kendall所著Smith化學(xué)學(xué)院的The Century Co.630頁(yè)。下面所給的是通過(guò)鍍鈀交連聚合物微球體、鍍鈀線和純鈀線的氫及其同位素吸收的比較結(jié)果。
氫的體積/Pd的體積微球體 鍍Pd線 純Pd線EIEL EIELEIEL900 910 950580 590 610570950 975 10501體積的Pd對(duì)X體積的氫使用Pd的特殊比重在12.02gm/cm3和Pd體積的涂覆重量以及氫的標(biāo)準(zhǔn)氣體條件，金屬體積對(duì)氫體積是以負(fù)載給定的，即在占微球體體積1.962％至1.760％的顆粒上涂覆Pd。微球體大小范圍從2mm至10微米。
由此可見(jiàn)鍍微球體每單位體積Pd吸收氫的量比鍍Pd線的大，也比純Pd線的大。這表明金屬涂覆微球體的改良催化性質(zhì)比鍍金屬或純金屬線的好。在鍍層微球體上的金屬量說(shuō)明在微球體上需要少量金屬以提供優(yōu)于純金屬的改良反應(yīng)，如實(shí)例中使用鈀/氫吸收。
有關(guān)由鈀吸收氫的顯著結(jié)果在美國(guó)專利’031的圖3中顯示。具有外徑基本為0.88mm的交聯(lián)聚合物的鍍鈀微球體和鈀線放在標(biāo)準(zhǔn)溫度和壓力條件下的氫中。在美國(guó)專利’031的圖3所示的單位時(shí)間里，發(fā)現(xiàn)微球體比電線在更短的時(shí)間內(nèi)達(dá)到最大吸收量。可以認(rèn)為發(fā)生在表面的吸收更快，而且顆粒的表面積更大。此外，表現(xiàn)出在顆粒上的金屬鍍層越薄產(chǎn)生吸收越快，因?yàn)闅洳槐厣钊霛B透。不過(guò)，當(dāng)這些微球體在電化學(xué)或電導(dǎo)反應(yīng)中用作催化劑時(shí)，這種薄涂覆并不對(duì)電子導(dǎo)體性質(zhì)產(chǎn)生不利影響。相反，這種殼金屬不僅使生產(chǎn)產(chǎn)量提高，而且加快了生產(chǎn)。
進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，鍍鈀微球體表現(xiàn)出理想的氫和其同位素的吸收。上述所述各種金屬鍍層微球體的其它用途對(duì)使用這類金屬作為催化劑的人來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的。因?yàn)閷?duì)給定重量和體積的金屬表面積達(dá)到了最大，鍍層微球體加強(qiáng)了催化活性。
參見(jiàn)本申請(qǐng)的圖1，本發(fā)明總體表示為標(biāo)號(hào)10。核心12是非金屬且最好是由我的美國(guó)專利’031所述的交聯(lián)苯乙烯二乙烯基苯所形成。通過(guò)實(shí)驗(yàn)確定在上面所述16的下面和18的上面均附加上鎳層提供進(jìn)一步氫吸收催化的效果。在實(shí)驗(yàn)中使用前述沒(méi)有鎳外鍍的鈀鍍微球體，這些實(shí)驗(yàn)結(jié)果公開(kāi)在我的早期美國(guó)專利5,318,675和5,372,688中，分析在液體電解質(zhì)中產(chǎn)生著的黑色殘留物，且確定出是鈀。這種鈀僅有一個(gè)來(lái)源，是美國(guó)專利’031微球體顆粒上的鈀鍍。這種黑色殘留物進(jìn)一步分析表明是因充電和在電解質(zhì)以及我的’688和’675專利電池的電流中相互作用時(shí)施加在每個(gè)微球體的鈀鍍層上的熱/電流本身循環(huán)的一種結(jié)果。這種本身循環(huán)在鈀鍍層上明顯產(chǎn)生細(xì)小的裂紋、剝片和/或剝落。
圖1所示本發(fā)明提供了一種在先于使用鈀鍍的銅鍍或薄鍍層14上附加的內(nèi)鎳鍍16。之后，附加鎳鍍20用在鈀鍍18上，從而制備了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例10。
在鈀鍍18的下面和上面均有附加鎳鍍16和20的主要益處是在讓氫自由擴(kuò)散到鈀鍍層18的同時(shí)從結(jié)構(gòu)上穩(wěn)定鈀。在’688和’675專利所述的本身循環(huán)期，在鈀層中產(chǎn)生的相當(dāng)大的熱引起膨脹和其后的縮小。為了阻止鈀層的裂紋、剝片和/或剝落，在鈀層下面和上面的鎳層增加結(jié)構(gòu)完整，并在不抑止氫擴(kuò)散的情況下阻止這種傷害和惡化。
本申請(qǐng)中在銅層14上的鎳鍍層16是根據(jù)我的’355專利中公開(kāi)的技述進(jìn)行的。該附加鎳層16的厚度范圍按厚度要求是10埃至1微米。鎳鍍層厚度與通過(guò)鈀層的氫擴(kuò)散速率呈反比。
內(nèi)層鎳16對(duì)本申請(qǐng)的其上鈀鍍層18也提供更均一球形結(jié)構(gòu)，而且同外層鎳鍍層相結(jié)合，在前述所討論的熱循環(huán)期較好地支固定鈀層。通過(guò)實(shí)驗(yàn)也肯定了跨立于鈀鍍層18的這種內(nèi)外層結(jié)合的鎳層16和20加強(qiáng)熱產(chǎn)生反應(yīng)。
優(yōu)選層厚度的范圍是，銅薄鍍層14為1至10埃，內(nèi)鎳鍍層16為10埃至1微米，鈀鍍層18為10埃至2微米，在鈀鍍層18上的外鎳鍍層20為10埃至1/2微米。
參考圖2，本發(fā)明的另一個(gè)總體的實(shí)施例總的用標(biāo)號(hào)22表示，并包括與圖1有關(guān)的前述球型非金屬核心12。均勻厚度的導(dǎo)體金屬涂覆的薄鍍層24是由會(huì)與氫進(jìn)行化學(xué)還原的金屬陽(yáng)離子形成的。這種薄鍍層24厚度范圍為1至10埃。這種薄鍍層24是可由銅、鈀、鎳和鈦形成，最好為銅。
然后在該薄鍍層24上使用由鎳形成且具有均一厚度為10埃至1微米的第二層26。在鎳鍍層26上再使用鈀鍍層28，鈀鍍層28的厚度范圍為10埃至2微米。進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，這種鍍層28可以由容易與前述的氫或氫的一種同位素相結(jié)合的金屬氫化物形成。這種金屬氫化物鍍層28可采用鈀、鑭、鐠、鈰、鈦、鋯、釩、鉭、鈾、鉿和釷，最好采用單獨(dú)的鈀或鈀與這組中的任何其它一種結(jié)合。
再在金屬氫化物形成鍍層28上形成均一厚度的金屬固定鍍層30，所選的該金屬具有高氫擴(kuò)散率和低氫化物形成率?？梢杂糜谛纬晒潭ㄥ儗?0的材料選自鎳、金和銀，最好是鎳?？山邮艿臍鋽U(kuò)散高速率范圍是對(duì)1摩爾鈀約0.85摩爾氫?？山邮艿牡蜌浠镄纬陕适墙饘倥c氫化物或denteride的摩爾比率為小于10∶1，或者是1摩爾金屬對(duì)小于0.1摩爾氫化物或denteride(還原物)。
再在金屬固定鍍層30上形成均一厚度的金屬穩(wěn)定鍍層32。穩(wěn)定鍍層32是由具有高速率氫擴(kuò)散能力的過(guò)渡金屬之一形成，且可以選自鉻、鐵、鈷和鎳，最好是鉻。厚度在1至60埃范圍內(nèi)。
鈀的一對(duì)或多對(duì)附加層34/36，或在鎳鍍層36之后的更廣泛的金屬氫化形成鍍層34，或具有高速率氫擴(kuò)散和低氫化物形成率的更廣泛的金屬固定鍍層可以供給所需的每種特殊催化環(huán)境。許多這種成對(duì)層34/36可以一個(gè)建在另一個(gè)之上至到多達(dá)5至10對(duì)增加結(jié)構(gòu)完整和增強(qiáng)氫吸收的附加層。
在此所示和所述的本實(shí)例發(fā)明是可接受的最實(shí)際和最佳實(shí)施例，同時(shí)可認(rèn)識(shí)到在本發(fā)明范圍內(nèi)可以由此有所變化，這并不受所公開(kāi)細(xì)節(jié)的限止，而是在權(quán)利要求的所有范圍內(nèi)的，包括任何一個(gè)和全部?jī)x器設(shè)備及零件。
權(quán)利要求
1.一種催化劑，它包括多個(gè)導(dǎo)性的微球體，每個(gè)都具有一個(gè)形成在均一厚度銅層上的均一厚度的第一鎳層，所述銅層在一個(gè)非導(dǎo)性核心上形成；一個(gè)在所述第一鎳層上形成的均一厚度的鈀層，所述鈀層具有高氫吸收能力；和一個(gè)在所述鈀層上形成的均一厚度第二鎳層。
2.如權(quán)利要求1所述的催化劑，其特征在于所述非導(dǎo)性核心是交聯(lián)的聚苯乙烯。
3.如權(quán)利要求1所述的催化劑，其特征在于至少一個(gè)所述的層由電鍍形成。
4.如權(quán)利要求1所述的催化劑，其特征在于至少一個(gè)所述的層由浸鍍形成。
5.如權(quán)利要求1所述的催化劑，其特征在于至少一個(gè)所述的層由無(wú)電鍍形成。
6.如權(quán)利要求1所述的催化劑，其特征在于至少一個(gè)所述的層由真空蒸發(fā)形成。
7.如權(quán)利要求1所述的催化劑，其特征在于至少一個(gè)所述的層由離子鍍形成。
8.如權(quán)利要求1所述的催化劑，其特征在于至少一個(gè)所述的層由噴濺形成。
9.一種具有高氫吸收能力的鍍鈀催化劑，它包括多個(gè)導(dǎo)性的微球體，每個(gè)基本上直徑統(tǒng)一并具有銅層，在該銅層上再有一個(gè)第一鎳層，在所述第一鎳層上再有一鈀層，在所述鈀層上再有第二鎳層，所述的每層的厚度均一；所述鈀層通過(guò)所述第二鎳層能吸收大量的氫。
10.如權(quán)利要求9所述的催化劑，其特征在于每個(gè)所述的微球體有一個(gè)由交聯(lián)聚苯乙烯形成的非導(dǎo)性核心。
11.如權(quán)利要求9所述的催化劑，其特征在于至少一外所述的層由電鍍形成。
12.如權(quán)利要求9所述的催化劑，其特征在于至少一個(gè)所述的層由浸鍍形成。
13.如權(quán)利要求9所述的催化劑，其特征在于至少一個(gè)所述的層由無(wú)電鍍形成。
14.如權(quán)利要求9所述的催化劑，其特征在于至少一個(gè)所述的層由真空蒸發(fā)形成。
15.如權(quán)利要求9所述的催化劑，其特征在于至少一個(gè)所述的層由離子鍍形成。
16.如權(quán)利要求9所述的催化劑，其特征在于至少一個(gè)所述的層由噴濺形成。
17.一種催化劑，它包括多個(gè)均一的非導(dǎo)性核心，每個(gè)都具有與所述非導(dǎo)性核心表面交換的陽(yáng)離子化學(xué)結(jié)合形成均一厚度的導(dǎo)性金屬薄鍍層，所述金屬陽(yáng)離子將用肼化學(xué)還原；一個(gè)在所述薄鍍層上形成的均一厚度的鎳層；一個(gè)在所述鎳層上形成的均一厚度的金屬氫化物形成層，所述金屬氫化物形成層容易與氫或氫的同位素結(jié)合；一個(gè)在所述金屬氫化物形成層上形成的均一厚度的金屬固定層。
18.如權(quán)利要求17所述的催化劑，進(jìn)一步包括一個(gè)在所述金屬固定層上形成的均一厚度的金屬穩(wěn)定層，所述金屬穩(wěn)定層是一種過(guò)渡金屬。
19.如權(quán)利要求17所述的催化劑，其特征在于所述薄鍍層厚度范圍是1至10埃；所述鎳層和所述金屬固定層每層厚度范圍是10埃至1微米；所述金屬氫化物形成層厚度范圍是10埃至2微米。
20.如權(quán)利要求18所述的催化劑，其特征在于所述薄鍍層厚度范圍是1至10埃；所述鎳層和所述金屬固定層每層厚度范圍是10埃至1微米；所述金屬氫化物形成層厚度范圍是10埃至2微米；所述金屬穩(wěn)定層厚度范圍是1至60埃。
21.如權(quán)利要求17所述的催化劑，其特征在于所述薄鍍層由下組金屬獲得銅、鈀、鎳和鈦。
22.如權(quán)利要求17所述的催化劑，其特征在于所述金屬氫化物形成層由下組金屬獲得鈀、鑭、鐠、鈰、鈦、鋯、釩、鉭、鈾、鉿和釷。
23.如權(quán)利要求17所述的催化劑，其特征在于所述金屬固定層由下組金屬獲得鎳、金、銀和鈦。
24.如權(quán)利要求18所述的催化劑，其特征在于所述金屬穩(wěn)定層由下組金屬獲得鉻、鐵、鈷和鎳。
25.如權(quán)利要求18所述的催化劑，其特征在于所述薄鍍層由下組金屬獲得銅、鈀、鎳和鈦；所述金屬氫化物形成層由下組金屬獲得鈀、鑭、鐠、鈰、鈦、鋯、釩、鉭、鈾、鉿和釷；所述金屬固定層由下組金屬獲得鎳、金、銀和鈦；以及所述金屬穩(wěn)定層由下組金屬獲得鉻、鐵、鈷和鎳。
全文摘要
具有磺化的陽(yáng)離子交聯(lián)表面的交連聚合物非導(dǎo)性核心(12)被細(xì)心地分成相同大小和密度的多個(gè)部分。每個(gè)部分最好用銅、鈀、鎳、鈦或任何會(huì)與氫化物還原的金屬陽(yáng)離子分別鍍層以形成一種導(dǎo)性金屬薄鍍層(14或24)。該薄鍍層的微球體再分成相同大小和密度的多個(gè)部分。每個(gè)部分再附加一個(gè)第一鎳金屬鍍層(16或26),最好再涂一個(gè)鈀層(18或28),再涂一個(gè)鈀的固定層,最好隨后有一個(gè)如鉻的穩(wěn)定金屬層(32)。所以,鍍層微球體(10或22)有均一厚鍍層和最大表面積,大量鍍金屬使它們作為催化劑或在電子生產(chǎn)或處理中特別有用。具有鍍鈀(18或28)的微球體在吸收氫的數(shù)量和加速方面明顯改進(jìn)。在銅薄鍍層(14或24)和鈀層(18或28)間的內(nèi)鎳層(16或26)以及在鈀層上的外鎳層(20或30)在熱產(chǎn)生本身循環(huán)期間從結(jié)構(gòu)上穩(wěn)定鈀層,沒(méi)有抑制鈀對(duì)氫的吸收。
文檔編號(hào)B01J31/00GK1187222SQ96194463
公開(kāi)日1998年7月8日 申請(qǐng)日期1996年6月3日 優(yōu)先權(quán)日1996年6月3日
發(fā)明者詹姆斯A·帕特森 申請(qǐng)人:詹姆斯A·帕特森