專利名稱：用于使樹脂和金屬接合的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過(guò)加熱使樹脂和金屬接合的接合方法和接合裝置。
背景技術(shù)：
通常通過(guò)使用粘合劑來(lái)將樹脂構(gòu)件和金屬構(gòu)件接合在一起，但是為了簡(jiǎn)化接合過(guò) 程并且遵照揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC)規(guī)則，在金屬構(gòu)件和樹脂構(gòu)件的接合表面上形成物理 凹部和凸部，或者通過(guò)執(zhí)行諸如酸處理或堿處理或者底漆處理的表面處理來(lái)修正化學(xué)官 能團(tuán)，或者通過(guò)在金屬構(gòu)件和樹脂構(gòu)件的接合表面上實(shí)施熱塑性樹脂的夾物模壓(insert molding)，來(lái)獲得金屬和樹脂的接合體。在通過(guò)如上所述的、其中金屬構(gòu)件和樹脂構(gòu)件的接合表面經(jīng)受了表面處理的工藝 來(lái)將金屬構(gòu)件和樹脂構(gòu)件接合在一起的情況下，盡管未使用粘合劑，但是使用了諸如酸、堿 或底漆處理劑的大量表面處理劑，因此，當(dāng)用過(guò)的表面處理劑被丟棄時(shí)，產(chǎn)生了環(huán)境負(fù)荷。 另外，表面處理后的金屬構(gòu)件必須被清洗和干燥，并且對(duì)于清洗和干燥操作需要較長(zhǎng)時(shí)間。 結(jié)果，前述工藝不適用于需要高生產(chǎn)率的部件，諸如汽車用部件等。與通過(guò)在金屬構(gòu)件上夾 物模壓熱塑性樹脂來(lái)接合金屬構(gòu)件和樹脂構(gòu)件的工藝相關(guān)的問(wèn)題是對(duì)接合體的形狀產(chǎn)生 限制。因此，例如，公開號(hào)為5-185521的日本專利申請(qǐng)(JP-A-5-185521)描述了一種在 短期內(nèi)通過(guò)簡(jiǎn)單工藝來(lái)使樹脂構(gòu)件和金屬構(gòu)件接合的方法，所述方法未使用粘合劑或者表 面處理劑，并且未產(chǎn)生環(huán)境負(fù)荷，其中通過(guò)加熱和熔化將樹脂構(gòu)件接合到金屬構(gòu)件上。如上所述，在將樹脂構(gòu)件加熱到熔化溫度或者軟化溫度的情況下，軟化后的樹脂 構(gòu)件根據(jù)金屬構(gòu)件表面的凹部和凸部變形，并且通過(guò)由于這種變形展現(xiàn)的固著效應(yīng)使兩個(gè) 構(gòu)件接合，但是僅僅通過(guò)固著效應(yīng)不能在接合中獲得足夠的接合強(qiáng)度。此外，通過(guò)爐內(nèi)的熱 氛圍或者利用加熱器加熱樹脂構(gòu)件，但是如果加熱溫度太高，則會(huì)在樹脂內(nèi)產(chǎn)生氣泡，并且 這些氣泡使得在接合之后在樹脂構(gòu)件中產(chǎn)生裂紋。另外，在整個(gè)樹脂構(gòu)件被加熱的情況下， 樹脂構(gòu)件完全熔化，并且樹脂構(gòu)件的外表面的設(shè)計(jì)特性也損失了。由此產(chǎn)生的問(wèn)題是限制 了樹脂構(gòu)件和金屬構(gòu)件接合的應(yīng)用范圍。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了用于樹脂和金屬的接合方法和接合裝置，通過(guò)所述接合方法和所述 接合裝置，利用簡(jiǎn)單工藝在短期內(nèi)將樹脂構(gòu)件和金屬構(gòu)件接合，不會(huì)產(chǎn)生環(huán)境負(fù)荷，能夠獲 得足夠的接合強(qiáng)度，并且不降低樹脂構(gòu)件的外表面的設(shè)計(jì)特性。本發(fā)明的第一方面涉及通過(guò)加熱使樹脂和金屬接合的接合方法。通過(guò)這種接合方 法，通過(guò)將所述樹脂和所述金屬的接合界面加熱到在等于或高于所述樹脂的分解溫度并且 低于在所述樹脂中產(chǎn)生氣泡的溫度的范圍內(nèi)的溫度，來(lái)執(zhí)行所述樹脂和所述金屬的接合。 利用這種接合方法，未使用表面處理劑，在短時(shí)間內(nèi)可獲得必要且足夠的接合強(qiáng)度，并且可 減小在使樹脂和金屬接合的過(guò)程中的環(huán)境負(fù)荷。進(jìn)一步，在樹脂和金屬接合之后，能夠防止由在樹脂和金屬的接合界面處的氣泡引起的裂紋的產(chǎn)生，并且能夠確保樹脂和金屬的接合 強(qiáng)度。在根據(jù)前述方面的接合方法中，從所述金屬的在其與所述樹脂的接合表面的相反 側(cè)的表面加熱所述樹脂和金屬的接合界面，并且將所述樹脂的在其與所述金屬的接合表面 的相反側(cè)的表面冷卻到低于所述樹脂的熔點(diǎn)的溫度。利用這種接合方法，未使用表面處理 劑，在短時(shí)間內(nèi)可獲得必要且足夠的接合強(qiáng)度，并且可減小在使樹脂和金屬接合的過(guò)程中 的環(huán)境負(fù)荷。進(jìn)一步，由于執(zhí)行了所述樹脂和金屬的接合，在所述樹脂和金屬的接合期間防 止所述樹脂熱變形的同時(shí)，不會(huì)降低所述樹脂和金屬的接合體在所述樹脂側(cè)的外表面的設(shè) 計(jì)特性，并且可增大接合體的產(chǎn)品價(jià)值。在根據(jù)前述方面的接合方法中，通過(guò)將薄膜插入所述樹脂和金屬的所述界面中并 且從所述樹脂的在其與所述金屬的接合表面的相反側(cè)的表面高頻加熱所述薄膜，執(zhí)行所述 樹脂和金屬的所述接合，所述薄膜具有比所述金屬的電阻高的電阻。結(jié)果，即使在所述金屬 由具有高導(dǎo)熱系數(shù)和低電阻的材料構(gòu)成時(shí)，也可增大輸入到所述金屬和樹脂的接合區(qū)的熱 量的效率，可以通過(guò)簡(jiǎn)單工藝且在短時(shí)間內(nèi)充分加熱所述金屬和樹脂的接合界面以用于接 合，并且可獲得足夠的接合強(qiáng)度。進(jìn)一步，在根據(jù)前述方面的接合方法中，將具有比金屬的激光反射率低的激光反 射率的薄膜插入所述樹脂和金屬的界面中，所述樹脂由能夠傳遞激光輻射的材料構(gòu)成，并 且通過(guò)從所述樹脂的在其與所述金屬的接合表面的相反側(cè)的表面朝向所述薄膜發(fā)射激光 輻射并且加熱所述薄膜，執(zhí)行所述樹脂和金屬的接合。結(jié)果，即使在所述金屬具有激光輻射 的高反射率時(shí)，也可增大輸入到所述金屬和樹脂的接合區(qū)的熱量的效率，通過(guò)簡(jiǎn)單工藝且 在短時(shí)間內(nèi)可充分加熱所述金屬和樹脂的接合界面以用于接合，并且可獲得足夠的接合強(qiáng) 度。進(jìn)一步，在根據(jù)前述方面的接合方法中，加熱后的樹脂可以滲入的凹部形成在所 述金屬的在所述樹脂和所述金屬的接合區(qū)周圍的區(qū)域內(nèi)。結(jié)果，軟化后的樹脂滲入到所述 凹部?jī)?nèi)，并且在使所述金屬和樹脂接合時(shí)產(chǎn)生固著效應(yīng)，從而使得能夠增大接合后所述金 屬和樹脂的接合強(qiáng)度。本發(fā)明的第二方面涉及通過(guò)加熱使樹脂和金屬接合時(shí)使用的接合裝置。所述接 合裝置包括加熱工具和冷卻工具，所述加熱工具從所述金屬的在其與所述樹脂的接合表面 的相反側(cè)的表面加熱所述樹脂和所述金屬的接合界面，并且所述冷卻工具將所述樹脂的在 其與所述金屬的接合表面的相反側(cè)的表面冷卻到低于所述樹脂的熔點(diǎn)的溫度。利用這種構(gòu) 造，在短時(shí)間內(nèi)可獲得必要且足夠的接合強(qiáng)度，并且無(wú)需使用表面處理劑可減小在使所述 樹脂和金屬接合的過(guò)程中的環(huán)境負(fù)荷。進(jìn)一步，由于執(zhí)行了所述樹脂和金屬的接合，因此在 所述樹脂和金屬的接合期間，防止所述樹脂熱變形的同時(shí)，可增大接合體的產(chǎn)品價(jià)值，無(wú)需 降低所述樹脂和金屬的接合體在所述樹脂側(cè)的外表面的設(shè)計(jì)特性。進(jìn)一步，在根據(jù)前述方面的接合裝置中，加熱工具將所述樹脂和金屬的接合界面 加熱到在等于或高于所述樹脂的分解溫度并且低于在所述樹脂中產(chǎn)生氣泡的溫度的范圍 內(nèi)的溫度。利用所述構(gòu)造，未使用表面處理劑，在短時(shí)間內(nèi)可獲得必要且足夠的接合強(qiáng)度， 并且可減小在接合所述樹脂和金屬的過(guò)程中的環(huán)境負(fù)荷。進(jìn)一步，能夠防止由在所述樹脂 和金屬的接合界面處的氣泡引起的裂紋的產(chǎn)生，并且能夠確保所述樹脂和金屬的接合強(qiáng)度。根據(jù)本發(fā)明，未使用表面處理劑，在短時(shí)間內(nèi)可獲得必要且足夠的接合強(qiáng)度，并且 可減小在接合所述樹脂和金屬的過(guò)程中的環(huán)境負(fù)荷。
從下面參照附圖對(duì)示例實(shí)施例的描述中，本發(fā)明的前述的和進(jìn)一步的特征和優(yōu)點(diǎn) 將變得顯而易見，其中相同的數(shù)字用于表示相同的零件，并且其中圖1為示出如何通過(guò)使用包括加熱體和冷卻體的接合裝置將金屬構(gòu)件和樹脂構(gòu) 件接合在一起的側(cè)視圖；圖2示出了樹脂構(gòu)件和金屬構(gòu)件的接合表面的溫度和加熱時(shí)間之間的關(guān)系；圖3為將加熱體和冷卻體形成為與點(diǎn)焊機(jī)的焊槍的形狀相似的形狀的接合裝置 的側(cè)視圖；圖4為將加熱體和冷卻體構(gòu)造為輥?zhàn)訕?gòu)件的接合裝置的側(cè)視圖；圖5為示出狹縫形成在金屬構(gòu)件和樹脂構(gòu)件的接合區(qū)的周邊上的金屬構(gòu)件的立 體圖；圖6為示出將狹縫形成在金屬構(gòu)件和樹脂構(gòu)件的接合區(qū)的周邊上的金屬構(gòu)件中 的熱傳遞狀態(tài)的側(cè)剖視圖；圖7為將狹縫形成在金屬構(gòu)件和樹脂構(gòu)件的接合區(qū)的周邊上的金屬構(gòu)件的平面 圖；圖8為示出軟化后的樹脂構(gòu)件滲入到形成在金屬構(gòu)件中的狹縫中的狀態(tài)的側(cè)剖 視圖；圖9為顯示開設(shè)在與樹脂構(gòu)件的接合表面的相反側(cè)的表面處的凹槽形成在金屬 構(gòu)件和樹脂構(gòu)件的接合區(qū)的周邊上的金屬構(gòu)件的立體圖；圖10為顯示開設(shè)在與樹脂構(gòu)件的接合表面的相反側(cè)的表面處的凹槽形成在金屬 構(gòu)件和樹脂構(gòu)件的接合區(qū)的周邊上的金屬構(gòu)件的側(cè)剖視圖；圖11為顯示開設(shè)在與樹脂構(gòu)件的接合表面的相反側(cè)的表面處的凹槽和開設(shè)在與 樹脂構(gòu)件的接合表面處的凹槽均形成在金屬構(gòu)件和樹脂構(gòu)件的接合區(qū)的周邊上的金屬構(gòu) 件的側(cè)剖視圖；圖12為顯示開設(shè)在與樹脂構(gòu)件的接合表面處的凹槽形成在金屬構(gòu)件和樹脂構(gòu)件 的接合區(qū)的周邊上的金屬構(gòu)件的立體圖；圖13為顯示開設(shè)在與樹脂構(gòu)件的接合表面處的凹槽形成在金屬構(gòu)件和樹脂構(gòu)件 的接合區(qū)的周邊上的金屬構(gòu)件的側(cè)剖視圖；圖14為顯示如何使用高頻加熱裝置作為加熱體來(lái)加熱金屬構(gòu)件和樹脂構(gòu)件的接 合界面的側(cè)剖視圖；以及圖15為顯示如何使用激光輻射作為加熱體來(lái)加熱金屬構(gòu)件和樹脂構(gòu)件的接合界 面的側(cè)剖視圖。
具體實(shí)施例方式
下面將參照附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例。
如圖1所示，在將樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3接合在一起的本實(shí)施例的接合方法中， 在樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3堆疊的狀態(tài)下，通過(guò)利用作為加熱工具的加熱體1將樹脂構(gòu)件 4和金屬構(gòu)件3的接合界面加熱到預(yù)定溫度，來(lái)使樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3接合。更具體地說(shuō)，例如，通過(guò)使加熱體1接觸金屬構(gòu)件3的在其與樹脂構(gòu)件4接合表面 的相反側(cè)的表面，來(lái)加熱樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3的接合界面。進(jìn)一步，實(shí)施利用加熱體1 的加熱，以使樹脂構(gòu)件4與金屬構(gòu)件3的接合表面5呈現(xiàn)在等于或高于樹脂構(gòu)件4的分解 溫度并且低于在樹脂構(gòu)件4中產(chǎn)生氣泡的溫度的范圍內(nèi)的溫度。在這種情況下，如圖2所示，樹脂構(gòu)件4的分解溫度tb高于樹脂構(gòu)件4的熔點(diǎn)ta， 并且在樹脂構(gòu)件4中產(chǎn)生氣泡的溫度tc高于樹脂構(gòu)件4的分解溫度tb。進(jìn)一步，加熱體 1的溫度td高于在樹脂構(gòu)件4中產(chǎn)生氣泡的溫度tc (換句話說(shuō)，(加熱體1的溫度td) > (在樹脂構(gòu)件4中產(chǎn)生氣泡的溫度tc) > (樹脂構(gòu)件4的分解溫度tb) > (樹脂構(gòu)件4的 熔點(diǎn)ta))。當(dāng)使樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3接合時(shí)，在預(yù)定的時(shí)間段Δ Τ,通過(guò)將樹脂構(gòu)件4 和金屬構(gòu)件3的接合界面，嚴(yán)格地說(shuō)，將樹脂構(gòu)件4的接合表面5保持在等于或高于樹脂構(gòu) 件4的分解溫度并且低于在樹脂構(gòu)件4中產(chǎn)生氣泡的溫度的范圍內(nèi)的溫度(此范圍包括在 圖2中的陰影部分中)，來(lái)執(zhí)行樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3的接合。同時(shí)，當(dāng)以上述方式用加熱體1執(zhí)行加熱時(shí)，作為冷卻工具的冷卻體2接觸樹脂構(gòu) 件4的在接合表面5的相反側(cè)的表面，并且樹脂構(gòu)件4的在接合表面5的相反側(cè)的表面被 冷卻到低于樹脂構(gòu)件4的熔點(diǎn)的溫度。換句話說(shuō)，在樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3堆疊的情況下，通過(guò)將與金屬構(gòu)件3的接合 界面接觸的樹脂構(gòu)件4的接合表面5加熱到在等于或高于樹脂構(gòu)件4的分解溫度并且低于 在樹脂構(gòu)件4中產(chǎn)生氣泡的溫度的范圍內(nèi)的溫度、并且將樹脂構(gòu)件4的在接合表面5的相 反側(cè)的表面冷卻到低于樹脂構(gòu)件4的熔點(diǎn)的溫度，來(lái)執(zhí)行樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3的接合。在通過(guò)將樹脂構(gòu)件4加熱到熔點(diǎn)ta來(lái)執(zhí)行樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3的接合的情況 下，僅僅因?yàn)橐呀?jīng)達(dá)到熔化溫度且已軟化的樹脂構(gòu)件4的接合表面5沿著金屬構(gòu)件3的接 合表面的峰和谷變形并且展示出了固著效應(yīng)，因此所述兩個(gè)構(gòu)件被接合。相反，如上所述， 在將樹脂構(gòu)件4的接合表面5加熱到等于或高于樹脂構(gòu)件4的分解溫度的溫度時(shí)，接合表 面5處的樹脂構(gòu)件4分解，并且在接合表面5處形成熔合活性基(fusion active group)。 通過(guò)分子間力將在樹脂構(gòu)件4的接合表面5處產(chǎn)生的熔合活性基結(jié)合到金屬構(gòu)件3與樹脂 構(gòu)件4的接合表面上，并且除了利用在樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3的接合界面上的固著效應(yīng) 的接合之外，還實(shí)施了利用熔合活性基的分子間力的接合，從而能夠獲得高的接合強(qiáng)度。由此利用接合裝置實(shí)施接合，所述接合裝置包括加熱體1和冷卻體2，所述加熱體 1從金屬構(gòu)件3的在其與樹脂構(gòu)件4的接合表面的相反側(cè)的表面加熱樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu) 件3的所述接合界面，所述冷卻體2將樹脂構(gòu)件4的在其與所述金屬構(gòu)件3的接合表面5 的相反側(cè)的表面冷卻到低于樹脂構(gòu)件4的熔點(diǎn)的溫度。換句話說(shuō)，由于通過(guò)將樹脂構(gòu)件4的接合表面5加熱到在等于或高于樹脂構(gòu)件4 的分解溫度并且低于在樹脂構(gòu)件4中產(chǎn)生氣泡的溫度的范圍內(nèi)的溫度來(lái)使樹脂構(gòu)件4和金 屬構(gòu)件3接合，既沒(méi)有使用粘合劑，也沒(méi)有使用諸如酸、堿和底漆處理劑的表面處理劑，因 此能夠在短時(shí)間內(nèi)獲得必要且充足的接合強(qiáng)度，并且能夠減小在使樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件 3接合過(guò)程中的環(huán)境負(fù)荷。進(jìn)一步，由于樹脂構(gòu)件4的接合表面5的加熱溫度低于在樹脂構(gòu)件4中產(chǎn)生氣泡的溫度，因此在樹脂構(gòu)件4的接合表面5處沒(méi)有因?yàn)榧訜岫a(chǎn)生氣泡，故能 夠防止由在樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3的接合界面處的氣泡引起的裂紋的產(chǎn)生，并且在樹脂 構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3已經(jīng)接合之后，能夠確保樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3的接合強(qiáng)度。另外，當(dāng)使樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3接合時(shí)，將樹脂構(gòu)件4的在接合表面5的相反 側(cè)的表面冷卻到低于樹脂構(gòu)件4的熔點(diǎn)的溫度。因此，此表面不會(huì)因?yàn)榧訜岫冃?。由?能夠防止樹脂構(gòu)件4在樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3接合期間的熱變形，因此不會(huì)降低樹脂構(gòu) 件4和金屬構(gòu)件3的接合體的在樹脂構(gòu)件4側(cè)的外表面的設(shè)計(jì)特性，并且能夠增大接合體 的產(chǎn)品價(jià)值。例如，各種鐵金屬、不銹鋼、鋁材料(包括鋁合金)、鎂材料(包括鎂合金)、以及銅 材料(包括銅合金)都能夠用作構(gòu)成金屬構(gòu)件3的材料，但是這個(gè)列舉不是限定，也可使用 其它的金屬材料。例如，尼龍樹脂、聚酯樹脂、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)樹脂、以及通用的其它熱 塑性樹脂、通用的工程塑料、超級(jí)工程塑料和熱塑性彈性體都可用作構(gòu)成樹脂構(gòu)件4的材 料?？蓪⒅T如能夠增加機(jī)械強(qiáng)度等的碳化纖維、玻璃纖維、滑石、云母和碳酸鈣的填料混合 到樹脂構(gòu)件4中。在樹脂構(gòu)件4由完全無(wú)官能團(tuán)的非極性樹脂構(gòu)成的情況下，在使樹脂構(gòu)件4的接 合表面5受到未使用諸如酸、堿或底漆處理劑的表面處理劑的、諸如等離子處理或電暈處 理的典型干燥表面處理之后，可實(shí)施樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3的接合。通過(guò)在執(zhí)行干燥表 面處理之后使樹脂構(gòu)件4和金屬構(gòu)件3如此接合，能夠通過(guò)具有低的環(huán)境負(fù)荷的表面處理 方法將熔合活性基引入到接合表面5上并且能夠增大接合強(qiáng)度。此外，在樹脂構(gòu)件4由完全無(wú)官能團(tuán)的非極性樹脂構(gòu)成的情況下，優(yōu)選地在通過(guò) 使用諸如砂紙的拋光工具對(duì)金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4的接合表面進(jìn)行粗加工或者通過(guò)電子 束加工或激光加工在金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4的接合表面上形成峰和谷之后，實(shí)施樹脂構(gòu) 件4和金屬構(gòu)件3的接合。由此在給金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4的接合表面提供粗糙度或峰 和谷的情況下，加熱后的樹脂構(gòu)件4能夠滲入到金屬構(gòu)件3的接合表面中并且展現(xiàn)出固著 效應(yīng)。進(jìn)一步，加熱體1可由高溫物質(zhì)(固體、液體或氣體)構(gòu)成并且能夠被構(gòu)造為通過(guò) 使所述高溫物質(zhì)接觸金屬構(gòu)件3的在其與樹脂構(gòu)件4的接合表面的相反側(cè)的表面來(lái)執(zhí)行對(duì) 接合表面5的加熱，所述高溫物質(zhì)能夠?qū)渲瑯?gòu)件4的接合表面5加熱到在等于或高于樹 脂構(gòu)件4的分解溫度并且低于在樹脂構(gòu)件4中產(chǎn)生氣泡的溫度的范圍內(nèi)的溫度。此外，加 熱體1可被構(gòu)成為例如通過(guò)電阻加熱、高頻、紅外線輻射或激光輻射來(lái)加熱接合表面5，或 者通過(guò)使用由振動(dòng)或超聲波產(chǎn)生的摩擦熱來(lái)加熱接合表面5。這些示例并非限制，并且也可 以使用其它的加熱方式。冷卻體2可由低溫物質(zhì)(固體、液體和氣體)構(gòu)成，所述低溫物質(zhì)能夠?qū)渲瑯?gòu)件 4的在其接合表面5的相反側(cè)的表面冷卻到低于樹脂構(gòu)件4的熔點(diǎn)的溫度，但是這種構(gòu)造并 非限制，也可以使用其它的冷卻體。如圖3所示，下面將說(shuō)明一個(gè)實(shí)施例，其中，通過(guò)使用作為加熱體1和冷卻體2的 桿狀構(gòu)件、使桿狀加熱體1與金屬構(gòu)件3的在其與樹脂構(gòu)件4的接合表面的相反側(cè)的表面 接觸來(lái)實(shí)施加熱、并且同樣地使桿狀冷卻體2與樹脂構(gòu)件4的在接合表面5的相反側(cè)的表面接觸來(lái)實(shí)施冷卻，使金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4接合。
本實(shí)施例的加熱體1和冷卻體2形成了與點(diǎn)焊機(jī)的焊槍的形狀相似的形狀。更具 體地說(shuō)，加熱體1和冷卻體2為大致圓柱形柱狀構(gòu)件，其中加熱體1和冷卻體2各自在接觸 金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的那一側(cè)的端部是錐形的，并且在金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4堆疊的 狀態(tài)下，將這些圓柱形柱狀構(gòu)件配置在金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的兩側(cè)上。將加熱體1抵 壓在金屬構(gòu)件3上，將冷卻體2抵壓在樹脂構(gòu)件4上，并且在金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4堆疊 的狀態(tài)下，將金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4抵壓在一起。結(jié)果，通過(guò)來(lái)自加熱體1的熱量使樹脂 構(gòu)件4的接合表面5熔化并且被分解，從而使樹脂構(gòu)件4接合到金屬構(gòu)件3上。在這種情 況下，樹脂構(gòu)件4的接觸冷卻體2的表面由冷卻體2冷卻，并且因此防止所述表面熱變形。 由于加熱體1和冷卻體2形成了與點(diǎn)焊機(jī)的焊槍的形狀相似的形狀，因此可將點(diǎn)焊機(jī)的線 路和系統(tǒng)用于接合金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的過(guò)程中。進(jìn)一步，如圖4所示，加熱體1和冷卻體2可由輥?zhàn)訕?gòu)件構(gòu)成。在金屬構(gòu)件3和樹 脂構(gòu)件4的堆疊狀態(tài)下，由輥?zhàn)訕?gòu)件構(gòu)成的加熱體1和冷卻體2彼此相對(duì)配置在等于或略 小于金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的厚度的距離處。通過(guò)在彼此相對(duì)配置的加熱體1和冷卻體2之間輸送處于堆疊狀態(tài)的金屬構(gòu)件3 和樹脂構(gòu)件4，并且通過(guò)加熱體1和冷卻體2擠壓處于堆疊狀態(tài)的金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件 4，樹脂構(gòu)件4的接合表面5通過(guò)加熱體1的熱量被熔化且分解，從而使金屬構(gòu)件3和樹脂 構(gòu)件4接合在一起。在這種情況下，樹脂構(gòu)件4的與冷卻體2接觸的表面由冷卻體2冷卻， 并且因此防止所述表面熱變形。當(dāng)執(zhí)行金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合時(shí)，在輥?zhàn)訝罴訜?體1和冷卻體2之間輸送的金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4通過(guò)加熱體1和冷卻體2的旋轉(zhuǎn)而被 相繼運(yùn)送，從而使得像縫焊一樣將金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4連續(xù)地接合。金屬構(gòu)件3可具有下述的構(gòu)造。由此，如圖5至圖7所示，狹縫(凹部)3a可以形 成在金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合區(qū)6的周邊上的金屬構(gòu)件3中。狹縫3a在金屬構(gòu)件 3的與樹脂構(gòu)件4的接合方向上穿過(guò)所述金屬構(gòu)件3，并且所述狹縫3a形成在接合區(qū)6的 周邊上的多個(gè)位置中。如圖6所示，在金屬構(gòu)件3中形成狹縫3a的部分是凹部。因此，在金屬構(gòu)件3的 將狹縫3a夾在中間的兩側(cè)之間(在狹縫3a的內(nèi)側(cè)上的區(qū)域和狹縫外側(cè)的區(qū)域之間)的熱 傳遞被防止。因此，能夠防止通過(guò)金屬構(gòu)件3從加熱體1供給到金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4 的接合界面的熱量在接合區(qū)6的平面方向上擴(kuò)散到外面，并且所述接合區(qū)6能夠被有效地 加熱。進(jìn)一步，由于熱量不會(huì)傳輸?shù)姜M縫3a的外面，因此不會(huì)實(shí)施金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件 4的接合，從而能夠以良好的精度控制接合區(qū)6。在樹脂構(gòu)件4的接合表面5處，由于樹脂構(gòu)件4在比接合區(qū)6略寬的區(qū)中熔化，因 此熔化且軟化后的樹脂構(gòu)件4便滲入到狹縫3a中，如圖8所示。由此，在樹脂構(gòu)件4滲入 到金屬構(gòu)件3的狹縫3a內(nèi)的部分中產(chǎn)生了固著效應(yīng)，并且因此，在接合之后金屬構(gòu)件3和 樹脂構(gòu)件4的接合強(qiáng)度被增大。因此，通過(guò)在金屬構(gòu)件3中的接合區(qū)6的周邊上形成狹縫3a，能夠禁止金屬構(gòu)件 3的在狹縫3a的兩側(cè)上的部分之間的熱量傳輸，并且防止經(jīng)由金屬構(gòu)件3從加熱體1供給 到金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面的熱量在接合區(qū)6的平面方向上擴(kuò)散到外面(見圖 6)。
如圖7所示，狹縫3a被形成為覆蓋接合區(qū)6的周邊上的整個(gè)區(qū)，但接合區(qū)6的周邊被覆蓋的比率可適當(dāng)改變。因此，由狹縫3a覆蓋的區(qū)能夠相應(yīng)地被適當(dāng)確定到禁止傳輸 至接合區(qū)6的熱量在平面方向上擴(kuò)散的程度。此外，形成在金屬構(gòu)件3中的狹縫3a可利用 切削工具切割或通過(guò)例如沖孔的機(jī)械加工形成，并且所述狹縫3a也可通過(guò)使用激光或電 子束的加工形成。如圖9和圖10所示，代替在金屬構(gòu)件3中形成上述的狹縫3a，也可以形成凹槽3b， 作為防止熱量傳輸?shù)浇雍蠀^(qū)6的外面的結(jié)構(gòu)。凹槽3b由金屬構(gòu)件3的在其與樹脂構(gòu)件4 的接合表面的相反側(cè)上的表面朝向接合界面?zhèn)刃纬?。換句話說(shuō)，凹槽3b開設(shè)在金屬構(gòu)件3 的在其與樹脂構(gòu)件4的接合表面的相反側(cè)上的表面上，并且所述凹槽3b是封閉的且具有在 金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4的接合界面?zhèn)壬系牡撞俊Ｅc狹縫3a相似，凹槽3b形狀在接合區(qū)6的周邊上的多個(gè)位置中，并且能夠防止通 過(guò)金屬構(gòu)件3從加熱體1供給到金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面的熱量在接合區(qū)6的 平面方向上擴(kuò)散到外面。在使凹槽3b形成為禁止傳輸至接合區(qū)6的熱量在平面方向上擴(kuò)散 到外面的構(gòu)造的情況下，底部在金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面?zhèn)刃纬捎诎疾?b中， 并且凹槽3b不會(huì)像前述的狹縫3a —樣穿過(guò)金屬構(gòu)件3。因此，通過(guò)與狹縫3a形成在金屬 構(gòu)件3中的情況下的剛性相比，金屬構(gòu)件3的剛性增大了。如圖11所示，凹槽3c和凹槽3d也可分別形成在金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4的接合 界面?zhèn)壬虾退鼋雍辖缑鎮(zhèn)鹊南喾磦?cè)的表面?zhèn)壬希鳛榉乐篃崃總鬏斨两雍蠀^(qū)6的外面的 結(jié)構(gòu)。凹槽3c開設(shè)在金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4的接合表面上，并且所述凹槽3c具有在金 屬構(gòu)件3的厚度方向上的中間部分內(nèi)的底部。凹槽3d開設(shè)在接合界面的相反側(cè)上的表面 上，并且所述凹槽3d具有在金屬構(gòu)件3的厚度方向上的中間部分內(nèi)的底部。凹槽3c和凹槽 3d配置在金屬構(gòu)件3的平面方向上的大致相同的位置，并且凹槽3c與凹槽3d共享底部。進(jìn)一步，與狹縫3a相似，凹槽3c和3d形成在接合區(qū)6的周邊上的多個(gè)位置中，并 且能夠防止通過(guò)金屬構(gòu)件3從加熱體1供給到金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面的熱量 在接合區(qū)6的平面方向擴(kuò)散到外面。因此，在凹槽3c和3d形成為禁止傳輸?shù)浇雍蠀^(qū)6的 熱量在平面方向上擴(kuò)散到外面的構(gòu)造的情況下，每對(duì)凹槽3c和3d的底部都在金屬構(gòu)件3 的凹槽3c和凹槽3d之間形成，并且凹槽3c和3d不像前述的狹縫3a —樣穿過(guò)金屬構(gòu)件3。 因此，通過(guò)與狹縫3a形成在金屬構(gòu)件3中的情況下的剛性相比，金屬構(gòu)件3的剛性增大了。 此外，熔化且軟化后的樹脂構(gòu)件4滲入到凹槽3c內(nèi)，從而在樹脂構(gòu)件4滲入到金屬構(gòu)件3 的凹槽3c內(nèi)的部分中產(chǎn)生固著效應(yīng)。諸如圖12和圖13中所示的凹槽3e也能夠形成為防止熱量傳輸至接合區(qū)6的外 面的結(jié)構(gòu)。凹槽3e從金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4的接合表面朝向所述接合表面的相反側(cè)的 表面形成。換句話說(shuō)，凹槽3e開設(shè)在金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4的接合表面上，并且所述凹 槽3e是封閉的，而且金屬構(gòu)件3的在金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4的接合表面的相反側(cè)上的表 面處具有底部。如狹縫3a相似，凹槽3e形成在接合區(qū)6的周邊上的多個(gè)位置中，并且能夠防止供 給到金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面的熱量在接合區(qū)6的平面方向上擴(kuò)散到外面。在 凹槽3e形成為禁止傳輸至接合區(qū)6的熱量在平面方向上擴(kuò)散到外面的構(gòu)造的情況下，凹槽 3e的底部形成在金屬構(gòu)件3的在其與樹脂構(gòu)件4的接合表面的相反側(cè)上的表面上，并且凹槽3e不像前述的狹縫3a —樣穿過(guò)金屬構(gòu)件3。因此，通過(guò)與狹縫3a形成在金屬構(gòu)件3中 的情況下的剛性相比，金屬構(gòu)件3的剛性增大了。在圖9和圖10中所示的凹槽3b形成在金屬構(gòu)件3中的構(gòu)造中，在圖3等中顯示 的加熱體1可配置在與金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合表面?zhèn)认喾吹谋砻鎮(zhèn)壬?，并且可?金屬構(gòu)件3側(cè)加熱金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面。此外，在圖12和圖13所示的凹 槽3e形成在金屬構(gòu)件3中的構(gòu)造中，可使用下文描述的高頻加熱裝置11或激光輻照裝置 12從樹脂構(gòu)件4側(cè)加熱金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面。進(jìn)一步，在圖5至圖7中所 示的狹縫3a和圖11中所示的凹槽3c和3d都形成在金屬構(gòu)件3中的構(gòu)造中，可從金屬構(gòu) 件3側(cè)或者從樹脂構(gòu)件4側(cè)執(zhí)行加熱。進(jìn)一步，如圖14所示，當(dāng)加熱金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4的接合界面時(shí)，可將高頻加 熱裝 置11用作加熱工具。當(dāng)使用高頻加熱裝置11加熱接合界面時(shí)，將薄膜8插入金屬構(gòu) 件3和樹脂構(gòu)件4之間，并且將高頻加熱裝置11配置在樹脂構(gòu)件4的在接合表面5的相反 側(cè)的表面?zhèn)壬?。?dāng)金屬構(gòu)件3為具有低導(dǎo)熱系數(shù)和低電阻的諸如鋁(Al)和銅(Cu)的非磁性材料 時(shí)，可應(yīng)用將薄膜8插入金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4之間和使用高頻加熱裝置11加熱金屬構(gòu) 件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面的加熱方法。在這種情況下，具有比金屬構(gòu)件3的電阻高的電阻的磁性材料，例如，諸如鐵 (Fe)、鎳(Ni)和鈷(Co)的金屬材料可用作薄膜8。通過(guò)使金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4的接合 表面經(jīng)受例如用前述金屬材料來(lái)電鍍、噴涂或冷噴涂的各種加工方法提供薄膜8。通過(guò)使設(shè) 置有薄膜8的金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4堆疊、然后使用高頻加熱裝置11高頻加熱插入在金 屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4的接合界面中的薄膜8而使金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4接合在一起。通常，在金屬構(gòu)件3由具有高導(dǎo)熱系數(shù)和低電阻的諸如鋁(Al)和銅(Cu)的材料 構(gòu)成的情況下，當(dāng)從金屬構(gòu)件3的其與樹脂構(gòu)件4的接合表面的相反側(cè)的表面加熱金屬構(gòu) 件3并且使用傳輸?shù)浇饘贅?gòu)件3的熱量加熱接合界面時(shí)，從接合表面的相反側(cè)的表面?zhèn)鬏?到金屬構(gòu)件3的熱量擴(kuò)散至較大范圍，輸入到金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合區(qū)6的熱量 的效率較低，并且熱量輸入范圍難于控制。相反，當(dāng)薄膜8插入金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面中并且使用配置在樹脂 構(gòu)件4側(cè)的高頻加熱裝置11直接加熱所述薄膜8時(shí)，將樹脂構(gòu)件4的接合表面5加熱到在 等于或高于樹脂構(gòu)件4的分解溫度并且低于在樹脂構(gòu)件4中產(chǎn)生氣泡的溫度的范圍內(nèi)的溫度。在設(shè)置于金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面上的薄膜8被如此直接加熱的情況 下，即使在金屬構(gòu)件3由具有高導(dǎo)熱系數(shù)和低電阻的材料構(gòu)成時(shí)，也能夠增大輸入到接合 區(qū)6中的熱量的效率。進(jìn)一步，通過(guò)由高頻加熱裝置11構(gòu)成加熱體1并且使高頻加熱裝置 11的加熱線圈形成與接合區(qū)6的尺寸對(duì)應(yīng)的尺寸，能夠控制輸入到金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件 4的接合界面的熱量的范圍。結(jié)果，能夠通過(guò)在短期內(nèi)利用簡(jiǎn)單工藝充分加熱金屬構(gòu)件3和 樹脂構(gòu)件4的接合界面來(lái)執(zhí)行接合，并且能夠獲得足夠的接合強(qiáng)度。在上述的構(gòu)造中，僅將 高頻加熱裝置11用作加熱金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面的加熱工具，但是所述高頻 加熱裝置11可與加熱體1和/或冷卻體2 —起使用。進(jìn)一步，如圖15所示，在加熱金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面的情況下，可將激光輻照裝置12用作加熱體1，并且通過(guò)利用來(lái)自激光輻照裝置12的激光輻射輻照接合界 面來(lái)執(zhí)行加熱。在通過(guò)利用來(lái)自激光輻照裝置12的激光輻射輻照接合界面來(lái)執(zhí)行加熱的 情況下，將薄膜9插入金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4之間，并且將激光輻照裝置12配置在與樹 脂構(gòu)件4的接合表面5側(cè)的相反側(cè)的表面上。 當(dāng)金屬構(gòu)件3為具有低導(dǎo)熱系數(shù)和在紅外區(qū)中的激光輻射的高反射率的諸如鋁 (Al)和銅(Cu)的材料時(shí)，能夠應(yīng)用將薄膜9插入金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4之間、以及使用 來(lái)自激光輻照裝置12的激光輻射來(lái)加熱金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面的加熱方法。在這種情況下，樹脂構(gòu)件4可由能夠傳遞激光輻射的材料構(gòu)成，并且例如鐵(Fe)、 鎳(Ni)、鈷(Co)和鋅(Zn)的、具有比金屬構(gòu)件3在紅外區(qū)中的激光輻射的反射率低的激光 輻射的反射率的金屬材料可用作薄膜9。通過(guò)使金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4的接合表面經(jīng)受 例如用前述金屬材料來(lái)電鍍、噴涂或冷噴涂的各種加工方法提供薄膜9。通過(guò)使設(shè)置有薄膜9的金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4堆疊、然后通過(guò)使用來(lái)自激光輻 照裝置12的激光輻射輻照插入金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4的接合界面中的薄膜9來(lái)加熱所 述接合界面，而使金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4接合在一起。激光輻照裝置12可由發(fā)射紅外激 光輻射的裝置構(gòu)成，諸如釔鋁石榴石(YAG)激光器、半導(dǎo)體激光器或者二氧化碳激光器。通常，在金屬構(gòu)件3由具有紅外激光輻射的高反射率的諸如鋁(Al)和銅(Cu)的 材料構(gòu)成的情況下，即使在使用激光輻射輻照金屬構(gòu)件3與樹脂構(gòu)件4的接合表面時(shí)，絕大 多數(shù)輻射都在接合表面上被反射。結(jié)果，加熱效率低，并且通過(guò)用具有激光輻射的輻照加熱 難于將金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4接合在一起。相反，將薄膜9插入金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面中，并且朝向薄膜9發(fā)射 來(lái)自配置于樹脂構(gòu)件4側(cè)上的激光輻照裝置12的激光輻射的情況下，將樹脂構(gòu)件4的接合 表面5加熱到在等于或高于樹脂構(gòu)件4的分解溫度并且低于在樹脂構(gòu)件4中產(chǎn)生氣泡的溫 度的范圍內(nèi)的溫度。在如此通過(guò)激光輻射加熱設(shè)置于金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面上的薄膜9 的情況下，即使在金屬構(gòu)件3由具有激光輻射的高反射率的材料構(gòu)成時(shí)，也能夠增大輸入 到接合區(qū)6中的熱量的效率，并且通過(guò)用激光輻射的輻照加熱能夠容易地實(shí)現(xiàn)金屬構(gòu)件3 和樹脂構(gòu)件4的接合。進(jìn)一步，通過(guò)由激光輻照裝置12構(gòu)成加熱體1并且使來(lái)自激光輻照 裝置12的激光輻射的輻照范圍形成與接合區(qū)6的尺寸對(duì)應(yīng)的尺寸，能夠控制輸入到金屬構(gòu) 件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面的熱量的范圍。結(jié)果，能夠通過(guò)在短期內(nèi)利用簡(jiǎn)單工藝充分 加熱金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面來(lái)執(zhí)行接合，并且能夠獲得足夠的接合強(qiáng)度。在 上述的本示例中，僅將激光輻照裝置12用作加熱金屬構(gòu)件3和樹脂構(gòu)件4的接合界面的加 熱工具，但是所述激光輻照裝置12可與加熱體1和/或冷卻體2 —起使用。
權(quán)利要求
1.一種通過(guò)加熱使樹脂和金屬接合的接合方法，其包括通過(guò)將所述樹脂和所述金屬的接合界面加熱到在等于或高于所述樹脂的分解溫度并 且低于在所述樹脂中產(chǎn)生氣泡的溫度的范圍內(nèi)的溫度，使所述樹脂和所述金屬接合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合方法，其中從所述金屬的在其與所述樹脂的接合表面的相反側(cè)的表面加熱所述樹脂和所述金屬 的所述接合界面；并且將所述樹脂的在其與所述金屬的接合表面的相反側(cè)的表面冷卻到低于所述樹脂的熔 點(diǎn)的溫度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接合方法，其中，通過(guò)將薄膜插入所述樹脂和所述金屬的 所述界面中并且從所述樹脂的在其與所述金屬的接合表面的相反側(cè)的表面高頻加熱所述 薄膜，執(zhí)行所述樹脂和所述金屬的所述接合，所述薄膜具有比所述金屬的電阻高的電阻。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接合方法，其中將具有比所述金屬的激光反射率低的激光反射率的薄膜插入所述樹脂和所述金屬的 所述界面中；由能夠傳遞激光輻射的金屬構(gòu)成所述樹脂；并且通過(guò)從所述樹脂的在其與所述金屬的接合表面的相反側(cè)的表面朝向所述薄膜發(fā)射激 光輻射并且加熱所述薄膜，執(zhí)行所述樹脂和所述金屬的所述接合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的接合方法，其中，加熱后的所述樹脂能夠滲入的 凹部形成在所述金屬的在所述樹脂和所述金屬的接合區(qū)周圍的區(qū)域內(nèi)。
6.一種在通過(guò)加熱使樹脂和金屬接合時(shí)使用的接合裝置，其包括加熱工具，其從所述金屬的在其與所述樹脂的接合表面的相反側(cè)的表面加熱所述樹脂 和所述金屬的接合界面；以及冷卻工具，其將所述樹脂的在其與所述金屬的接合表面的相反側(cè)的表面冷卻到低于所 述樹脂的熔點(diǎn)的溫度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的接合裝置，其中，所述加熱工具將所述樹脂和所述金屬的所 述接合界面加熱到在等于或高于所述樹脂的分解溫度并且低于在所述樹脂中產(chǎn)生氣泡的 溫度的范圍內(nèi)的溫度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的接合裝置，其中，凹部形成在所述金屬的在所述樹脂和所 述金屬的接合區(qū)周圍的區(qū)域內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的接合裝置，其中，穿透所述金屬的狹縫形成在所述金屬的 在所述樹脂和所述金屬的接合區(qū)周圍的區(qū)域內(nèi)。
全文摘要
通過(guò)加熱使樹脂構(gòu)件(4)和金屬構(gòu)件(3)接合的方法和裝置，其中通過(guò)將樹脂構(gòu)件和金屬構(gòu)件的接合界面加熱到在等于或高于所述樹脂構(gòu)件的分解溫度并且低于在所述樹脂構(gòu)件中產(chǎn)生氣泡的溫度的范圍內(nèi)的溫度，并且通過(guò)將所述樹脂構(gòu)件的在其與所述金屬構(gòu)件的接合表面的相反側(cè)的表面冷卻到低于所述樹脂構(gòu)件的熔點(diǎn)的溫度，來(lái)執(zhí)行所述樹脂構(gòu)件和所述金屬構(gòu)件的接合。
文檔編號(hào)B29C65/16GK102131632SQ200980132574
公開日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2009年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月19日
發(fā)明者杉山徹, 柴田義范 申請(qǐng)人:豐田自動(dòng)車株式會(huì)社