激光切割貼片交換裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及激光切割及貼片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種激光切割貼片交換裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)生活的發(fā)展，攝像頭的廣泛使用，但現(xiàn)有技術(shù)中，切割攝像頭基板的技術(shù)非常落后，往往采用人工切割的方法對(duì)攝像頭基板進(jìn)行切割，然后人工將切割好的基板貼在高溫膜片上，缺乏一種有效的切割貼片工序轉(zhuǎn)換設(shè)備，無(wú)法保證切割與貼片工序的有效銜接，工作效率低。
[0003]因此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員一直致力于研發(fā)一種高效率、高穩(wěn)定性的激光切割貼片交換裝置。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種激光切割貼片交換裝置，該激光切割貼片交換裝置工作效率高、能將攝像頭基板切割與貼片工序有效地銜接起來(lái)，切割出來(lái)的攝像頭基板均勻、美觀，能準(zhǔn)確地將基板貼在高溫膜上，貼片效果好，適應(yīng)性強(qiáng)。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供的激光切割貼片交換裝置，用于對(duì)放置切割完成基板的承座與空承座進(jìn)行交換，包括裝置本體、裝設(shè)于所述裝置本體上的承座傳送機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于所述裝置本體上的與所述承座傳送機(jī)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的承座抓取交換機(jī)構(gòu)，所述承座抓取交換機(jī)構(gòu)包括交換機(jī)構(gòu)本體、裝設(shè)于所述交換機(jī)構(gòu)本體上的第一 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)及第二 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第一 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上用于夾緊或松開(kāi)承座的第一承座夾持結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第二 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上用于夾緊或松開(kāi)承座的第二承座夾持結(jié)構(gòu)，所述第一 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)可驅(qū)動(dòng)所述第一承座夾持結(jié)構(gòu)在Z軸方向做上下移動(dòng)，所述第二 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)可驅(qū)動(dòng)所述第二承座夾持結(jié)構(gòu)在Z軸方向做上下移動(dòng)。
[0006]優(yōu)選地，所述第一承座夾持結(jié)構(gòu)及第二承座夾持結(jié)構(gòu)分別包括夾持結(jié)構(gòu)本體、用于夾緊或松開(kāi)承座的前機(jī)械爪及后機(jī)械爪、與所述夾持結(jié)構(gòu)本體裝配在一起的用于驅(qū)動(dòng)所述前機(jī)械爪及后機(jī)械爪進(jìn)行動(dòng)作的驅(qū)動(dòng)氣缸。
[0007]優(yōu)選地，所述前機(jī)械爪及后機(jī)械爪對(duì)稱(chēng)裝設(shè)于所述夾持結(jié)構(gòu)本體兩端，所述前機(jī)械爪上部裝設(shè)有兩個(gè)前移動(dòng)柱，所述后機(jī)械爪上部裝設(shè)有兩個(gè)后移動(dòng)柱，夾持結(jié)構(gòu)本體上開(kāi)設(shè)有二個(gè)與所述前移動(dòng)柱相對(duì)應(yīng)的前定位孔、二個(gè)與所述后移動(dòng)柱相對(duì)應(yīng)的后定位孔，各前移動(dòng)柱插置于對(duì)應(yīng)所述前定位孔中，各后移動(dòng)柱插置于對(duì)應(yīng)所述后定位孔中，通過(guò)所述前移動(dòng)柱在前定位孔中的移動(dòng)及所述后移動(dòng)柱在后移動(dòng)孔中的移動(dòng)，所述前機(jī)械爪及后機(jī)械爪將所述承座夾緊或松開(kāi)。
[0008]優(yōu)選地，兩個(gè)所述前定位孔以八字型傾斜方式對(duì)稱(chēng)布，兩個(gè)所述后定位孔以八字型傾斜方式對(duì)稱(chēng)分布，當(dāng)驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)所述前移動(dòng)柱向前定位孔的八字型放大方向移動(dòng)，所述后移動(dòng)柱向后定位孔的八字型放大方向移動(dòng)，前機(jī)械爪及后機(jī)械爪將所述承座夾緊。
[0009]采用上述結(jié)構(gòu)之后，所述承座傳送機(jī)構(gòu)將空的承座傳送到承座抓取交換機(jī)構(gòu)下方，第一承座夾持結(jié)構(gòu)將空的承座提起；所述承座傳送機(jī)構(gòu)再向前運(yùn)動(dòng)將放置切割完成的基板的承座傳送到承座抓取交換機(jī)構(gòu)下方，第二承座夾持結(jié)構(gòu)同時(shí)將放置切割完成基板的承座提起；所述第一承座夾持結(jié)構(gòu)向下移動(dòng)，將空的承座放在承座傳送機(jī)構(gòu)上，所述承座傳送機(jī)構(gòu)將空的承座移動(dòng)到基板上料的位置，所述第二承座夾持結(jié)構(gòu)向下移動(dòng)，將放置切割完成的基板的承座放置在承座傳送機(jī)構(gòu)上；所述第一承座夾持結(jié)構(gòu)向下移動(dòng)，將空的承座放在承座傳送機(jī)構(gòu)上，所述承座傳送機(jī)構(gòu)將空的承座移動(dòng)到基板上料的位置，所述第二承座夾持結(jié)構(gòu)向下移動(dòng)，將放置切割完成的基板的承座放置在承座傳送機(jī)構(gòu)上，該激光切割貼片交換裝置工作效率高、能將攝像頭基板切割與貼片工序有效地銜接起來(lái)，切割出來(lái)的攝像頭基板均勻、美觀，能準(zhǔn)確地將基板貼在高溫膜上，貼片效果好，適應(yīng)性強(qiáng)。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型激光切割貼片交換裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型第一承座夾持結(jié)構(gòu)或第二承座夾持結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為本實(shí)用新型第一承座夾持結(jié)構(gòu)或第二承座夾持結(jié)構(gòu)的立體透視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0014]請(qǐng)參閱圖1至圖3，圖1為本實(shí)用新型激光切割貼片交換裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型第一承座夾持結(jié)構(gòu)或第二承座夾持結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型第一承座夾持結(jié)構(gòu)或第二承座夾持結(jié)構(gòu)的立體透視圖。
[0015]在本實(shí)施例中，激光切割貼片交換裝置10，用于對(duì)放置切割完成基板的承座與空承座進(jìn)行交換，包括裝置本體13、裝設(shè)于裝置本體13上的承座傳送機(jī)構(gòu)12、裝設(shè)于裝置本體13上的與承座傳送機(jī)構(gòu)12相對(duì)應(yīng)的承座抓取交換機(jī)構(gòu)11，承座抓取交換機(jī)構(gòu)11包括交換機(jī)構(gòu)本體、裝設(shè)于所述交換機(jī)構(gòu)本體上的第一 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)112及第二 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)113、裝設(shè)于第一 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)112上用于夾緊或松開(kāi)承座的第一承座夾持結(jié)構(gòu)111、裝設(shè)于第二 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)113上用于夾緊或松開(kāi)承座的第二承座夾持結(jié)構(gòu)114，第一 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)
112可驅(qū)動(dòng)所述第一承座夾持結(jié)構(gòu)111在Z軸方向做上下移動(dòng)，所述第二 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)113可驅(qū)動(dòng)所述第二承座夾持結(jié)構(gòu)在Z軸方向做上下移動(dòng)。
[0016]第一承座夾持結(jié)構(gòu)111及第二承座夾持結(jié)構(gòu)114分別包括夾持結(jié)構(gòu)本體lllc(114c)、用于夾緊或松開(kāi)承座的前機(jī)械爪Illf (114f)及后機(jī)械爪llla(114a)、與夾持結(jié)構(gòu)本體lllc(114c)裝配在一起的用于驅(qū)動(dòng)所述前機(jī)械爪lllf(114f)及后機(jī)械爪11 Ia (114a)進(jìn)行動(dòng)作的驅(qū)動(dòng)氣缸llle(114e)。
[0017]前機(jī)械爪Illf (114f)及后機(jī)械爪llla(114a)對(duì)稱(chēng)裝設(shè)于所述夾持結(jié)構(gòu)本體lllc(114c)兩端，所述前機(jī)械爪lllf(114f)上部裝設(shè)有兩個(gè)前移動(dòng)柱I Ilg (114g)，后機(jī)械爪11 Ia (114a)上部裝設(shè)有兩個(gè)后移動(dòng)柱llld(114d)，夾持結(jié)構(gòu)本體Illc (114c)上開(kāi)設(shè)有二個(gè)與前移動(dòng)柱Illg(IHg)相對(duì)應(yīng)的前定位孔、二個(gè)與后移動(dòng)柱llld(114d)相對(duì)應(yīng)的后定位孔，各前移動(dòng)柱IIlg(114g)插置于對(duì)應(yīng)所述前定位孔中，各后移動(dòng)柱IIld(114d)插置于對(duì)應(yīng)所述后定位孔中，通過(guò)所述前移動(dòng)柱lllg(114g)在前定位孔中的移動(dòng)及后移動(dòng)柱llld(114d)在后移動(dòng)孔中的移動(dòng)，前機(jī)械爪Illf (114f)及后機(jī)械爪llla(114a)將所述承座夾緊或松開(kāi)。
[0018]兩個(gè)所述前定位孔以八字型傾斜方式對(duì)稱(chēng)布，兩個(gè)所述后定位孔以八字型傾斜方式對(duì)稱(chēng)分布，當(dāng)驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)前移動(dòng)柱lllg(114g)向前定位孔的八字型放大方向移動(dòng)，后移動(dòng)柱llld(114d)向后定位孔的八字型放大方向移動(dòng)，前機(jī)械爪及后機(jī)械爪將所述承座夾緊。
[0019]該激光切割貼片交換裝置10的工作流程:所述承座傳送機(jī)構(gòu)將空的承座傳送到承座抓取交換機(jī)構(gòu)下方，第一承座夾持結(jié)構(gòu)將空的承座提起；所述承座傳送機(jī)構(gòu)再向前運(yùn)動(dòng)將放置切割完成的基板的承座傳送到承座抓取交換機(jī)構(gòu)下方，第二承座夾持結(jié)構(gòu)同時(shí)將放置切割完成基板的承座提起；所述第一承座夾持結(jié)構(gòu)向下移動(dòng)，將空的承座放在承座傳送機(jī)構(gòu)上，所述承座傳送機(jī)構(gòu)將空的承座移動(dòng)到基板上料的位置，所述第二承座夾持結(jié)構(gòu)向下移動(dòng)，將放置切割完成的基板的承座放置在承座傳送機(jī)構(gòu)上；所述第一承座夾持結(jié)構(gòu)向下移動(dòng)，將空的承座放在承座傳送機(jī)構(gòu)上，所述承座傳送機(jī)構(gòu)將空的承座移動(dòng)到基板上料的位置，所述第二承座夾持結(jié)構(gòu)向下移動(dòng)，將放置切割完成的基板的承座放置在承座傳送機(jī)構(gòu)上，
[0020]該激光切割貼片交換裝置10工作效率高、能將攝像頭基板切割與貼片工序有效地銜接起來(lái)，切割出來(lái)的攝像頭基板均勻、美觀，能準(zhǔn)確地將基板貼在高溫膜上，貼片效果好，適應(yīng)性強(qiáng)。
[0021]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，不能因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.激光切割貼片交換裝置，用于對(duì)放置切割完成基板的承座與空承座進(jìn)行交換，其特征在于:包括裝置本體、裝設(shè)于所述裝置本體上的承座傳送機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于所述裝置本體上的與所述承座傳送機(jī)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的承座抓取交換機(jī)構(gòu)，所述承座抓取交換機(jī)構(gòu)包括交換機(jī)構(gòu)本體、裝設(shè)于所述交換機(jī)構(gòu)本體上的第一 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)及第二 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第一Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上用于夾緊或松開(kāi)承座的第一承座夾持結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第二 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上用于夾緊或松開(kāi)承座的第二承座夾持結(jié)構(gòu)，所述第一 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)可驅(qū)動(dòng)所述第一承座夾持結(jié)構(gòu)在Z軸方向做上下移動(dòng)，所述第二 Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)可驅(qū)動(dòng)所述第二承座夾持結(jié)構(gòu)在Z軸方向做上下移動(dòng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切割貼片交換裝置，其特征在于:所述第一承座夾持結(jié)構(gòu)及第二承座夾持結(jié)構(gòu)分別包括夾持結(jié)構(gòu)本體、用于夾緊或松開(kāi)承座的前機(jī)械爪及后機(jī)械爪、與所述夾持結(jié)構(gòu)本體裝配在一起的用于驅(qū)動(dòng)所述前機(jī)械爪及后機(jī)械爪進(jìn)行動(dòng)作的驅(qū)動(dòng)氣缸。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光切割貼片交換裝置，其特征在于:所述前機(jī)械爪及后機(jī)械爪對(duì)稱(chēng)裝設(shè)于所述夾持結(jié)構(gòu)本體兩端，所述前機(jī)械爪上部裝設(shè)有兩個(gè)前移動(dòng)柱，所述后機(jī)械爪上部裝設(shè)有兩個(gè)后移動(dòng)柱，夾持結(jié)構(gòu)本體上開(kāi)設(shè)有二個(gè)與所述前移動(dòng)柱相對(duì)應(yīng)的前定位孔、二個(gè)與所述后移動(dòng)柱相對(duì)應(yīng)的后定位孔，各前移動(dòng)柱插置于對(duì)應(yīng)所述前定位孔中，各后移動(dòng)柱插置于對(duì)應(yīng)所述后定位孔中，通過(guò)所述前移動(dòng)柱在前定位孔中的移動(dòng)及所述后移動(dòng)柱在后移動(dòng)孔中的移動(dòng)，所述前機(jī)械爪及后機(jī)械爪將所述承座夾緊或松開(kāi)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光切割貼片交換裝置，其特征在于:兩個(gè)所述前定位孔以八字型傾斜方式對(duì)稱(chēng)布，兩個(gè)所述后定位孔以八字型傾斜方式對(duì)稱(chēng)分布，當(dāng)驅(qū)動(dòng)氣缸驅(qū)動(dòng)所述前移動(dòng)柱向前定位孔的八字型放大方向移動(dòng)，所述后移動(dòng)柱向后定位孔的八字型放大方向移動(dòng)，前機(jī)械爪及后機(jī)械爪將所述承座夾緊。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種激光切割貼片交換裝置，包括裝置本體、裝設(shè)于所述裝置本體上的承座傳送機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于所述裝置本體上的與所述承座傳送機(jī)構(gòu)相對(duì)應(yīng)的承座抓取交換機(jī)構(gòu)，所述承座抓取交換機(jī)構(gòu)包括交換機(jī)構(gòu)本體、裝設(shè)于所述交換機(jī)構(gòu)本體上的第一Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)及第二Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第一Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上用于夾緊或松開(kāi)承座的第一承座夾持結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第二Z軸移動(dòng)結(jié)構(gòu)上用于夾緊或松開(kāi)承座的第二承座夾持結(jié)構(gòu)，該激光切割貼片交換裝置工作效率高、能將攝像頭基板切割與貼片工序有效地銜接起來(lái)，切割出來(lái)的攝像頭基板均勻、美觀，能準(zhǔn)確地將基板貼在高溫膜上，貼片效果好，適應(yīng)性強(qiáng)。
【IPC分類(lèi)】B65G47/90
【公開(kāi)號(hào)】CN204823206
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520029840
【發(fā)明人】鄒武兵, 張德安, 張波, 鄭軍偉, 梁劍金
【申請(qǐng)人】深圳市韻騰激光科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年1月15日