一種盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及包裝機(jī)械制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]在機(jī)械制造生產(chǎn)的過(guò)程中，一些生產(chǎn)出來(lái)的部件需要通過(guò)封裝保護(hù)起來(lái)，如果不進(jìn)行封裝保護(hù)，既不方便運(yùn)輸、保管，也不方便后續(xù)的一些工序上的使用，而且一直暴露在外界會(huì)受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響，這樣會(huì)造成損傷從而導(dǎo)致這些部件功能失效或性能下降。而現(xiàn)有技術(shù)的封裝機(jī)每次只能對(duì)單個(gè)部件進(jìn)行封裝工藝的處理，在大批量的生產(chǎn)過(guò)程中，單個(gè)部件的封裝處理因?yàn)樗俣忍?，從而影響生產(chǎn)效率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)部件一起封裝處理，從而提高了生產(chǎn)效率。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:
[0005]—種盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)，包括:工作平臺(tái)、支撐板、封裝裝置、發(fā)熱裝置及抽風(fēng)裝置，所述支撐板安裝于所述工作平臺(tái)上，所述封裝裝置安裝于所述支撐板上，所述發(fā)熱裝置滑動(dòng)設(shè)于所述支撐板上；
[0006]所述工作平臺(tái)包括:封裝區(qū)、滑軌及擋桿，所述擋桿滑動(dòng)設(shè)于所述滑軌上，所述封裝區(qū)下方開(kāi)設(shè)有抽氣孔，所述抽風(fēng)裝置與所述抽氣孔連接；
[0007]所述封裝裝置包括:上薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)、下薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)及收料轉(zhuǎn)盤(pán)，所述上薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)及下薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)位于所述發(fā)熱裝置的一側(cè)，所述收料轉(zhuǎn)盤(pán)位于所述發(fā)熱裝置的另一側(cè)。
[0008]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述支撐板上設(shè)有升降導(dǎo)軌，所述發(fā)熱裝置活動(dòng)安裝于所述升降導(dǎo)軌上。
[0009]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述抽風(fēng)裝置包括抽風(fēng)管，所述抽風(fēng)管與所述抽氣孔連接。
[0010]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述工作平臺(tái)還包括第一斜面及第二斜面，所述第一斜面與所述封裝區(qū)一端銜接，所述第二斜面與所述封裝區(qū)另一端銜接。
[0011]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述第一斜面與所述封裝區(qū)平滑過(guò)渡。
[0012]作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述第二斜面與所述封裝區(qū)平滑過(guò)渡。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0014]1、本實(shí)用新型的盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)實(shí)現(xiàn)一次性對(duì)多個(gè)部件進(jìn)行封裝處理，解決了單個(gè)封裝速度慢、效率低的問(wèn)題，大大的提高了生產(chǎn)效率；
[0015]2、本實(shí)用新型的盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)操作簡(jiǎn)單，整個(gè)封裝工藝實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化處理，節(jié)省了人工成本，降低了工作強(qiáng)度，從而提高了工作效率。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)立體機(jī)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
[0018]如圖1所示為本實(shí)用新型一實(shí)施例的盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖:
[0019]一種盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)10，包括:工作平臺(tái)100、支撐板200、封裝裝置300、發(fā)熱裝置400及抽風(fēng)裝置500，支撐板200安裝于工作平臺(tái)100上，封裝裝置300安裝于支撐板200上，發(fā)熱裝置400滑動(dòng)設(shè)于支撐板200上。
[0020]要說(shuō)明的是，發(fā)熱裝置400位于工作平臺(tái)100上方，發(fā)熱裝置400與支撐板200滑動(dòng)連接，使發(fā)熱裝置400能夠遠(yuǎn)離或靠近工作平臺(tái)100。
[0021]工作平臺(tái)100包括:封裝區(qū)110、滑軌120及擋桿130，擋桿130滑動(dòng)設(shè)于滑軌120上，封裝區(qū)110下方開(kāi)設(shè)有抽氣孔，抽風(fēng)裝置500與抽氣孔連接。
[0022]要說(shuō)明的是，封裝區(qū)110下方開(kāi)設(shè)有若干個(gè)規(guī)則的抽氣孔，抽風(fēng)裝置500通過(guò)抽氣孔進(jìn)行抽氣從而進(jìn)行封裝處理。封裝完成后，擋桿130帶動(dòng)上薄膜移動(dòng)到封裝區(qū)110前段，然后在封裝區(qū)110放入待封裝部件后，擋桿130復(fù)位，上薄膜隨之蓋于封裝部件上方。
[0023]封裝裝置300包括:上薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)310、下薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)320及收料轉(zhuǎn)盤(pán)330，上薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)310及下薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)320位于發(fā)熱裝置400的一側(cè)，收料轉(zhuǎn)盤(pán)330位于發(fā)熱裝置400的另一側(cè)。
[0024]要說(shuō)明的是，上薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)310用于安裝封裝部件上薄膜，下薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)320用于安裝封裝部件下薄膜，下薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)320通過(guò)封裝部件下薄膜與收料轉(zhuǎn)盤(pán)330連接，封裝部件下薄膜放置在封裝區(qū)110上。
[0025]作為本實(shí)用新型一實(shí)施例，支撐板200上設(shè)有升降導(dǎo)軌210，發(fā)熱裝置400活動(dòng)安裝于升降導(dǎo)軌210上。
[0026]作為本實(shí)用新型另一實(shí)施例，支撐板200上還可以設(shè)置升降氣缸，升降氣缸與發(fā)熱裝置400活動(dòng)連接。
[0027]本實(shí)用新型不限于以上兩種實(shí)施例，只要能使發(fā)熱裝置400進(jìn)行升降運(yùn)動(dòng)的實(shí)施例均可。
[0028]請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D1，抽風(fēng)裝置500包括抽風(fēng)管510，抽風(fēng)管510與抽氣孔連接。
[0029]要說(shuō)明的是，抽風(fēng)裝置500通過(guò)抽風(fēng)管510與封裝區(qū)110的抽氣孔連接，當(dāng)發(fā)熱裝置400下降與封裝區(qū)110形成封閉區(qū)時(shí)，抽風(fēng)裝置500通過(guò)抽風(fēng)管510進(jìn)行吸氣，從而使封裝部件上薄膜熱融于封裝部件，從而完成封裝動(dòng)作。
[0030]請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D1，工作平臺(tái)100還包括第一斜面140及第二斜面150，第一斜面140與封裝區(qū)110—端銜接，第二斜面150與封裝區(qū)110另一端銜接。第一斜面140及第二斜面150均與封裝區(qū)110平滑過(guò)渡。
[0031]要說(shuō)明的是，第一斜面140及第二斜面150均與封裝區(qū)110平滑過(guò)渡，能減少封裝部件下薄膜在傳送過(guò)程中與封裝區(qū)110的摩擦，從而更好的保護(hù)封裝部件下薄膜。
[0032]結(jié)合圖1，本實(shí)用新型一實(shí)施例的盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)10的工作原理是:
[0033]封裝前，操作人員先把封裝部件上薄膜與下薄膜分別安裝在上薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)310及下薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)320上，然后將下薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)320上的封裝部件下薄膜平鋪在封裝區(qū)110上，封裝部件下薄膜末端與收料轉(zhuǎn)盤(pán)330連接，接著在封裝區(qū)110上放置一排待封裝部件，最后將上薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)310上的封裝部件上薄膜牽至封裝區(qū)110前段，使封裝部件上薄膜蓋于待封裝部件上方。
[0034]設(shè)置好封裝薄膜后，啟動(dòng)控制按鈕，發(fā)熱裝置400通過(guò)升降導(dǎo)軌210向下運(yùn)動(dòng)至封裝區(qū)110，從而使封裝區(qū)110形成封閉區(qū)。當(dāng)封閉區(qū)形成后，抽風(fēng)裝置500通過(guò)抽風(fēng)管510開(kāi)始吸氣，由于發(fā)熱裝置400對(duì)封閉區(qū)進(jìn)行發(fā)熱，使得封裝部件上薄膜熱融并附于待封裝部件上，從而實(shí)現(xiàn)封裝工藝。
[0035]封裝結(jié)束后，發(fā)熱裝置400通過(guò)升降導(dǎo)軌210上升復(fù)位，收料轉(zhuǎn)盤(pán)330對(duì)已封裝部件進(jìn)行收料卷起。
[0036]收料完成后，工作平臺(tái)100上的擋桿130帶動(dòng)封裝部件上薄膜移動(dòng)至封裝區(qū)110的前段，此時(shí)操作人員在封裝區(qū)110放入待封裝部件，待封裝部件放置完成后，擋桿130復(fù)位，封裝部件上薄膜隨之蓋于待封裝部件上方，接著繼續(xù)重復(fù)封裝動(dòng)作。
[0037]本實(shí)用新型的盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)10通過(guò)上述工藝反復(fù)運(yùn)作，直至收料轉(zhuǎn)盤(pán)330裝滿(mǎn)后取下，而后更換另一收料轉(zhuǎn)盤(pán)330，繼續(xù)重復(fù)前述工藝步驟。
[0038]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0039]1、本實(shí)用新型的盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)實(shí)現(xiàn)一次性對(duì)多個(gè)部件進(jìn)行封裝處理，解決了單個(gè)封裝速度慢、效率低的問(wèn)題，大大的提高了生產(chǎn)效率；
[0040]2、本實(shí)用新型的盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)操作簡(jiǎn)單，整個(gè)封裝工藝實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化處理，節(jié)省了人工成本，降低了工作強(qiáng)度，從而提高了工作效率。
[0041]上述實(shí)施例為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)，其特征在于，包括:工作平臺(tái)、支撐板、封裝裝置、發(fā)熱裝置及抽風(fēng)裝置，所述支撐板安裝于所述工作平臺(tái)上，所述封裝裝置安裝于所述支撐板上，所述發(fā)熱裝置滑動(dòng)設(shè)于所述支撐板上； 所述工作平臺(tái)包括:封裝區(qū)、滑軌及擋桿，所述擋桿滑動(dòng)設(shè)于所述滑軌上，所述封裝區(qū)下方開(kāi)設(shè)有抽氣孔； 所述抽風(fēng)裝置與所述抽氣孔連接； 所述封裝裝置包括:上薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)、下薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)及收料轉(zhuǎn)盤(pán)，所述上薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)及下薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)位于所述發(fā)熱裝置的一側(cè)，所述收料轉(zhuǎn)盤(pán)位于所述發(fā)熱裝置的另一側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)，其特征在于，所述支撐板上設(shè)有升降導(dǎo)軌，所述發(fā)熱裝置活動(dòng)安裝于所述升降導(dǎo)軌上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)，其特征在于，所述抽風(fēng)裝置包括抽風(fēng)管，所述抽風(fēng)管與所述抽氣孔連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)，其特征在于，所述工作平臺(tái)還包括第一斜面及第二斜面，所述第一斜面與所述封裝區(qū)一端銜接，所述第二斜面與所述封裝區(qū)另一端銜接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)，其特征在于，所述第一斜面與所述封裝區(qū)平滑過(guò)渡。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)，其特征在于，所述第二斜面與所述封裝區(qū)平滑過(guò)渡。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種盤(pán)帶式自動(dòng)封裝機(jī)，包括：工作平臺(tái)、支撐板、封裝裝置、發(fā)熱裝置及抽風(fēng)裝置，支撐板安裝于工作平臺(tái)上，封裝裝置安裝于支撐板上，發(fā)熱裝置滑動(dòng)設(shè)于支撐板上。工作平臺(tái)包括：封裝區(qū)、滑軌及擋桿，擋桿滑動(dòng)設(shè)于滑軌上，封裝區(qū)下方開(kāi)設(shè)有抽氣孔，抽風(fēng)裝置與抽氣孔連接。封裝裝置包括：上薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)、下薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)及收料轉(zhuǎn)盤(pán)，上薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)及下薄膜轉(zhuǎn)盤(pán)位于發(fā)熱裝置的一側(cè)，收料轉(zhuǎn)盤(pán)位于發(fā)熱裝置的另一側(cè)。本實(shí)用新型通過(guò)封裝裝置的設(shè)置，解決了每次只能單個(gè)部件封裝的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)一次封裝多個(gè)部件，從而提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類(lèi)】B65B51/10, B65B11/02
【公開(kāi)號(hào)】CN205168970
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520892931
【發(fā)明人】張格
【申請(qǐng)人】惠州市富池精工股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年11月9日