專(zhuān)利名稱(chēng)：芯片元件集合體及其制造方法和安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電阻、電容、IC等芯片元件的集合體及其制造方法和安裝方法。
以往，將芯片元件安裝于印刷電路板等基板上時(shí)，由在中央設(shè)有容納各芯片元件的凹坑列、在單側(cè)或兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)孔列的傳送帶上裝載著多個(gè)芯片元件的芯片元件集合體、或由將多個(gè)芯片元件以整列狀態(tài)置于饋送裝置上的芯片集合體，依序供給芯片元件。
對(duì)于將多個(gè)芯片元件載置于上述帶的芯片元件集合體而言，由于帶設(shè)有導(dǎo)孔列，所以它的寬度要比芯片元件寬度更大，因此一個(gè)芯片四周需要的面積或體積大，浪費(fèi)了空間。而且，載于帶上的芯片元件容易飛出脫落，該帶用一次就廢棄，因此成本高、浪費(fèi)資源。
對(duì)于各個(gè)芯片元件安裝于饋送裝置上的芯片元件集合體而言，將分散的多個(gè)芯片元件安裝在饋送裝置上的作業(yè)很煩雜，且難以應(yīng)付裝配流水線的高速化。
本發(fā)明的主要目的在于提供一種能夠容易適應(yīng)芯片元件裝配流水線的高速化、方便操作芯片元件、提高空間利用率、能供給節(jié)省資源的芯片元件的芯片元件集合體。
本發(fā)明另一目的是提供易于制作上述芯片元件集合體的方法。
本發(fā)明還有一目的在于提供一種易于適應(yīng)芯片元件裝配流水線的高速化、提高空間利用率、節(jié)省資源的芯片元件的安裝方法。
本發(fā)明的芯片元件集合體備有多個(gè)芯片元件，和結(jié)合多個(gè)芯片元件并可解除這種結(jié)合的結(jié)合材料。
在本發(fā)明的芯片元件集合體中，也可將多個(gè)芯片元件進(jìn)行定位，并在芯片元件之間用結(jié)合材料結(jié)合芯片元件。
在本發(fā)明的芯片元件集合體中，結(jié)合材料至少是在例如由熱可塑性樹(shù)脂和焊錫組成的群中選擇一個(gè)。作為熱可塑性樹(shù)脂最好選用助熔劑。
在本發(fā)明的芯片元件集合體中，焊錫是具有比芯片元件的電極寬度稍寬的帶，也可以將多個(gè)芯片元件在該焊錫帶的長(zhǎng)度方向上排列，并結(jié)合于該焊錫帶的單面上。
在本發(fā)明的芯片元件集合體中，熱可塑性樹(shù)脂是具有比芯片元件寬度稍寬的帶，焊錫以比芯片元件寬度稍寬的寬度涂復(fù)在該熱可塑性樹(shù)脂帶單面的兩邊緣上，也可以將多個(gè)芯片元件在該熱可塑性樹(shù)脂帶的長(zhǎng)度方向上排列并結(jié)合于該焊錫上。
本發(fā)明芯片元件集合體的制造方法，根據(jù)第一概念，包含(I)將可解除結(jié)合的結(jié)合材料加到多個(gè)芯片元件表面上的供給工序；(II)用所供給的結(jié)合材料結(jié)合多個(gè)芯片元件的結(jié)合工序。
用于本發(fā)明芯片元件集合體的制造方法的結(jié)合材料，至少如在例如由熱可塑性樹(shù)脂和焊錫組成的群中選擇一種。作為熱可塑性樹(shù)脂最好用助熔劑。
供給工序(I)可具有(Ia)將溶融了的結(jié)合材料粘著于多個(gè)芯片元件表面的粘著工序，結(jié)合工序(II)也可具有(IIa)將溶融了的結(jié)合材料粘著的多個(gè)芯片元件連接起來(lái)的連接工序；(IIb)使夾于被連接的多個(gè)芯片元件間的溶融結(jié)合材料凝固起來(lái)的凝固工序。這里，粘著工序(Ia)如具有將溶融的結(jié)合材料涂復(fù)于多個(gè)芯片元件上的涂復(fù)工序，或具有將多個(gè)芯片元件浸漬于溶融的結(jié)合材料中的浸漬工序。
本發(fā)明的芯片元件集合體的制造方法，其焊錫是具有比芯片元件電極的寬度稍寬的帶，供給工序(I)可具有經(jīng)過(guò)排列的多個(gè)芯片元件將該焊錫帶載于電極上的工序，結(jié)合工序(II)也可具有將該焊錫帶溶融并粘著于電極的工序。
本發(fā)明的芯片元件集合體制造方法，其熱可塑性樹(shù)脂是比芯片元件寬度稍寬的帶，焊錫以比芯片元件電極寬度稍寬的寬度涂復(fù)于該熱可塑性樹(shù)脂帶的單面兩邊緣上，供給工序(I)可具有經(jīng)排列的多個(gè)芯片元件將該熱可塑性樹(shù)脂帶的單面載于芯片元件上的工序，結(jié)合工序(II)也可具有使被涂復(fù)在該熱可塑性樹(shù)脂帶上的焊錫溶融并粘著于多個(gè)芯片元件的工序。
本發(fā)明的芯片元件集合體的制造方法，根據(jù)第二個(gè)概念，包含(1)用第一分割線分割由縱橫交差的第一和第二分割線劃分的在各區(qū)域上形成的芯片元件功能體和電極的芯片元件制造用基板，并作成多個(gè)區(qū)域列的工序，(2)將多個(gè)區(qū)域列對(duì)齊第二分割線排列的工序，(3)用可解除結(jié)合的結(jié)合材料來(lái)結(jié)合排列后的多個(gè)區(qū)域列的結(jié)合工序，(4)用第二分割線分割用結(jié)合材料結(jié)合后的多個(gè)區(qū)域列的分割工序。
本發(fā)明芯片元件集合體的制造方法中所用的結(jié)合材料是至少如從熱可塑性樹(shù)脂和焊錫構(gòu)成的群中選擇一種。作為熱可塑性樹(shù)脂最好用助熔劑。
結(jié)合工序(3)具有例如(3a)使溶融后的結(jié)合材料流入排列后的多個(gè)區(qū)域列間并用溶融后的結(jié)合材料連接多個(gè)區(qū)域列的連接工序和(3b)使溶融后的結(jié)合材料凝固的凝固工序。
連接工序(3a)具有例如將溶融后的結(jié)合材料涂復(fù)于多個(gè)區(qū)域列上的涂復(fù)工序，或?qū)⒍鄠€(gè)區(qū)域列浸漬于溶融后的結(jié)合材料中的浸漬工序。
本發(fā)明的芯片元件集合體的制造方法，是焊錫具有比芯片元件電極的寬度稍寬的帶，結(jié)合工序(3)也可以具有(3A)將該焊錫帶經(jīng)排列后的多個(gè)區(qū)域列載于電極上的載置工序、(3B)將該焊帶溶融粘著于電極上的粘著工序、(3C)使溶融的焊錫帶凝固的凝固工序。
本發(fā)明芯片元件集合體的制造方法是，其熱可塑性樹(shù)脂具有比芯片元件寬度稍寬的帶，焊錫以比芯片元件電極寬度稍寬的寬度涂復(fù)在該熱可塑性樹(shù)脂帶的單面兩邊沿上，結(jié)合工序(3)也可以具有(3D)經(jīng)過(guò)排列后的多個(gè)區(qū)域列，將該熱可塑性樹(shù)脂帶的上述單面載于多個(gè)區(qū)域列上的工序，(3E)使涂復(fù)于該熱可塑性樹(shù)脂帶上的焊錫溶融粘著于多個(gè)區(qū)域列上的工序，(3F)使溶融的焊錫凝固的工序。
在將芯片元件安裝在基板上進(jìn)行焊接的芯片元件的安裝方法中，本發(fā)明的芯片元件的安裝方法具有(A)準(zhǔn)備本發(fā)明的芯片元件集合體的準(zhǔn)備工序，(B)在芯片元件集合體中所要的芯片元件與相鄰接的芯片元件之間解除結(jié)合材料結(jié)合的解除工序，(C)將解除結(jié)合而自由的芯片元件安裝于基板上的安裝工序。
在本發(fā)明的芯片元件的安裝方法中，結(jié)合材料為可溶融凝固的情況下，解除工序(B)也可具有(B1)將所要的芯片元件和鄰接的芯片元件結(jié)合起來(lái)的結(jié)合材料溶融的溶融工序，(B2)在結(jié)合材料處于溶融狀態(tài)下使所要芯片元件脫離相鄰接的芯片元件的脫離工序。溶融工序(B1)具有例如向結(jié)合材料吹熱風(fēng)的工序。
在本發(fā)明的芯片元件的安裝方法中，所要的芯片元件是如芯片元件集合體中的最前端的芯片元件。
本發(fā)明中所用的芯片元件是如電阻、電容IC等的芯片形的電子或電氣元件?？紤]到朝基板上安裝方便和對(duì)集合體處理的方便性，多個(gè)芯片元件最好排成一列或多列。
本發(fā)明中所用的結(jié)合材料，不特別限于可解除結(jié)合的材料，作為結(jié)合材料可使用從熱可塑性樹(shù)脂(也包括具有熱可塑性的天然樹(shù)脂)和焊錫構(gòu)成的群中至少選擇一種可溶融凝固的材料。熱可塑性樹(shù)脂和/或焊錫溶融時(shí)，多個(gè)芯片元件可結(jié)合或解除。當(dāng)芯片元件結(jié)合的結(jié)合材料溶融，并脫離鄰接的芯片元件，或溶融、除去結(jié)合材料時(shí)，芯片元件的結(jié)合就被解除。通過(guò)解除結(jié)合將自由芯片元件安裝到基板上。
芯片元件向基板的安裝，可通過(guò)粘合劑固定和用焊錫與基板進(jìn)行電氣連接、通過(guò)焊錫固定進(jìn)行電氣連接等。
用于本發(fā)明的結(jié)合材料若是可溶融凝固的材料(如，熱可塑性樹(shù)脂、焊錫，則通過(guò)加熱和冷卻就能很方便地進(jìn)行解除及結(jié)合。作為熱可塑性樹(shù)脂最好使用松脂、活性松香、活性合成樹(shù)脂等的助熔劑。
安裝芯片元件的基板，是如芯片元件的電極由電連接的電極構(gòu)成的印刷電路配線板等的基板。
本發(fā)明的芯片元件集合體，因備有多個(gè)芯片元件和能結(jié)合前述這些芯片元件且可解除這種結(jié)合的結(jié)合材料，所以芯片元件難以飛出且芯片元件的使用很方便，這種集合體的形態(tài)可直接或?qū)⑿酒┙o基板進(jìn)行安裝。而且，不需要用比芯片元件寬的帶，也不需要將分散的多個(gè)芯片元件安置于饋送裝置上的作業(yè)。
本發(fā)明的芯片元件集合體的制造方法，由于包含(1)將可解除結(jié)合的結(jié)合材料供給多個(gè)芯片元件的表面的供給工序、(II)用所供給的結(jié)合材料將多個(gè)芯片元件進(jìn)行結(jié)合的工序，所以不需要將芯片元件一個(gè)一個(gè)地載置于比芯片元件的寬度寬的帶上的作業(yè)，或?qū)⒎稚⒌亩鄠€(gè)芯片元件安置到饋送裝置上的作業(yè)，因此能容易獲得備有多個(gè)芯片元件和結(jié)合上述多個(gè)芯片元件并能解除這種結(jié)合的結(jié)合材料的芯片元件集合體。
本發(fā)明的芯片元件集合體的制造方法，由于還含有(1)用第一分割線分割在由縱橫交差的第一及第二分割線劃分的各區(qū)域上形成有芯片元件功能體和電極的制造芯片元件用基板、作成多個(gè)區(qū)域列列的工序；(2)將多個(gè)區(qū)域列對(duì)齊第二分割線排列的工序；(3)用可解除結(jié)合的結(jié)合材料結(jié)合排列后的多個(gè)區(qū)域列的工序；(4)用第二分割線分割以結(jié)合材料結(jié)合起來(lái)的多個(gè)區(qū)域列的工序，所以不需要將芯片元件一個(gè)個(gè)載置于比芯片元件寬的帶上或?qū)⒎稚⒌亩鄠€(gè)芯片元件安置于饋送裝置上的作業(yè)，從而能方便地獲得具有多個(gè)芯片元件和結(jié)合上述多個(gè)芯片元件并能解除這種結(jié)合的結(jié)合材料的芯片元件集合體。
本發(fā)明的芯片元件的安裝方法，在將芯片元件安裝于基板上并將焊接著的芯片元件的安裝方法中，因具有(A)準(zhǔn)備本發(fā)明的芯片元件集合體的工序；(B)在芯片元件集合體中所要的芯片元件與相鄰接的芯片元件之間解除結(jié)合材料結(jié)合的工序；(C)將解除結(jié)合后解脫的芯片元件安裝于基板上的工序，所以難以產(chǎn)生芯片元件的飛出，能防止位置偏離或脫落，從而能不使用載置芯片元件的傳送帶或饋送裝置，就可將芯片元件安裝到基板上。
在本發(fā)明中，作為結(jié)合材料從熱可塑性樹(shù)脂和焊錫構(gòu)成的材料群中至少選擇一種的情況下，由于經(jīng)加熱及冷卻使結(jié)合材料溶融及凝固，所以能很方便地進(jìn)行結(jié)合和解除。
在本發(fā)明中作為結(jié)合材料最好用助熔劑和/或焊錫。在將芯片元件焊接于基板上時(shí)助熔劑具有活化作用，所以解除結(jié)合后不必廢棄之，作為粘合劑的作用，它對(duì)芯片元件彼此結(jié)合一體化是很適用的，使用焊錫是為了將芯片元件焊接于基板上，所以解除結(jié)合后也不必廢棄。
下面，參照表示實(shí)施例的附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于下述實(shí)施例及附圖中所示實(shí)施例。


圖1為本發(fā)明芯片元件集合體的第一實(shí)施例的斜視圖；圖2為本發(fā)明芯片元件集合體的第二實(shí)施例的斜視圖；圖3為本發(fā)明芯片元件集合體的第三實(shí)施例的斜視圖；圖4表示本發(fā)明芯片元件集合體制造方法的第一實(shí)施例的工序的部分斜視圖；圖5表示本發(fā)明芯片元件集合體制造方法的第二實(shí)施例的工序的部分斜視圖；圖6表示本發(fā)明芯片元件集合體制造方法的第三實(shí)施例的工序的部分斜視圖；圖7表示本發(fā)明芯片元件集合體制造方法的第四實(shí)施例的工序的部分斜視圖；圖8表示本發(fā)明芯片元件集合體制造方法的第五實(shí)施例的工序的部分斜視圖；圖9表示本發(fā)明芯片元件集合體安裝方法的一實(shí)施例的工序的部分斜視圖；圖10表示本發(fā)明芯片元件集合體安裝方法的另一實(shí)施例的工序的部分斜視圖；圖11表示安裝于基板上的芯片元件的部分斜視圖。
圖1為本發(fā)明芯片元件集合體一實(shí)施例的斜視圖。該芯片元件集合體1備有兩端設(shè)有電極2的多個(gè)芯片電阻等的芯片元件3，和將多個(gè)芯片元件3結(jié)合于電極部的結(jié)合材料4。結(jié)合材料4在芯片元件3和3之間將芯片元件3和3結(jié)合起來(lái)。結(jié)合材料4可為從熱可塑性樹(shù)脂(如助熔劑)和焊錫構(gòu)成的群中等至少選擇一種。在該實(shí)施例中，多個(gè)芯片元件3排成一列，但不一定為一列。
圖2為本發(fā)明芯片元件集合體另一實(shí)施例的斜視圖。該芯片元件集合體備有兩端設(shè)有電極2的多個(gè)芯片電阻等的芯片元件3，和結(jié)合多個(gè)芯片元件3的結(jié)合材料帶14。帶14為寬度比芯片元件3的電極2稍寬的焊錫帶。多個(gè)芯片元件3在帶14的長(zhǎng)度方向上排列結(jié)合于帶14的單面上。
圖3為本發(fā)明芯片元件集合體的再一實(shí)施例的斜視圖。該芯片元件集合體備有兩端設(shè)有電極2的多個(gè)芯片電阻等的芯片元件3，和結(jié)合多個(gè)芯片元件3的結(jié)合材料帶15。帶15為寬度比芯片元件3稍寬的熱可塑性樹(shù)脂帶(如，助熔劑帶)。多個(gè)芯片元件3在帶15的長(zhǎng)度方向上排列，并與比芯片元件3的電極2稍寬的寬度涂復(fù)于帶15單面兩邊緣上的焊錫16相結(jié)合。焊錫16配置于與帶15的電極2相對(duì)應(yīng)的位置上。
芯片元件集合體1例如通過(guò)如下的制造方法作成。用縱橫交差的第一及第二分割線(或分割槽)劃分氧化鋁(アルミナ)基板等的絕緣基板或半導(dǎo)體基板等的芯片元件制造用基板表面，在劃分后的各區(qū)域上形成的電阻體、電極層和絕緣層(電介質(zhì)層)的交互積層體、IC等的芯片元件功能體，在從各區(qū)域的兩端的表面、里面、端面及側(cè)面(用分割槽劃分要形成電極的部分時(shí)，在端面和側(cè)面上都能形成電極)中至少選擇在一個(gè)面上形成電極，通過(guò)用第一及第二分割線分割各區(qū)域，各區(qū)域就構(gòu)成各個(gè)芯片元件。在這種芯片元件制造方法中，各區(qū)域上形成芯片元件功能體和電極后，而且在分割各區(qū)域之前，將結(jié)合材料粘著于從各區(qū)域的表面及里面至少選擇一個(gè)面的面上。僅在電極上粘著結(jié)合材料的情況下，能夠?qū)⒔Y(jié)合材料粘著于從各區(qū)域的兩端的表面、里面、端面及側(cè)面中(用分割槽劃分要形成電極部分的情況下，端面和側(cè)面上都可形成電極)至少選擇的一個(gè)面上。結(jié)合材料為助熔劑等熱可塑性樹(shù)脂和／或焊錫的情況下，就將結(jié)合材料的溶融物粘著、冷卻固化。粘著，可借助如噴霧、浸漬等手段進(jìn)行。其后，用第一及第二分割線分割各區(qū)域作成芯片元件。這樣，就使作成的多個(gè)芯片元件上粘著的結(jié)合材料溶融，并連接多個(gè)芯片元件，在這種狀態(tài)下若使結(jié)合材料凝固(或固化)，就可用結(jié)合材料結(jié)合相鄰接的芯片元件?；蛟谏鲜銮闆r下，將多個(gè)芯片元件排列連接，在這種列隊(duì)狀態(tài)下，將結(jié)合材料溶融粘著于相鄰芯片元件上，并在這種狀態(tài)下冷卻固化結(jié)合材料。由此，就獲得用結(jié)合材料的固化物將排列后的多個(gè)芯片元件結(jié)合成一體化的芯片元件集合體。
芯片元件集合體1還可用下述制造方法作成。如圖4可見(jiàn)，在該芯片元件制造方法中，在各區(qū)域10上形成芯片元件功能體和電極2之后，且在用第一分割線11分割后，將被分割后的多個(gè)區(qū)域列12對(duì)齊第二分割線13排列。借助噴霧等涂敷和浸漬等將溶融的結(jié)合材料4流入排列后的多個(gè)區(qū)域列12之間，粘著于區(qū)域列12的側(cè)面上并冷卻固化。將結(jié)合材料4流入時(shí)，為防止結(jié)合材料4從區(qū)域列12間流出，也可用型板20夾入?yún)^(qū)域列12。型板20表面難以結(jié)合結(jié)合材料4，從而可進(jìn)行離型處理。冷卻固化后，用第二分割線13分割用結(jié)合材料4結(jié)合后的多個(gè)區(qū)域列12，從而就獲得用結(jié)合材料4的固化物連接多個(gè)芯片元件3的芯片元件集合體1。各區(qū)域列12用第二分割線13分割后，各區(qū)域10便構(gòu)成芯片元件3。在用型板20挾入的情況下，除去型板20后，用第二分割線13進(jìn)行分割。
芯片元件集合體1也可按下面方法作成。如圖5所示，在該芯片元件制造方法中，在各區(qū)域10上形成芯片元件功能體和電極2。而且用第一分割用線11分割后，將分割后的多個(gè)區(qū)域列12對(duì)齊第二分割線13排列。將比電極2稍寬的寬度(在電極寬度以上而達(dá)不到同一芯片元件內(nèi)另一電極的寬度)焊錫帶14載置在排列的多個(gè)區(qū)劃列12上，使帶14溶融，將帶14粘著于各電極2上并冷卻固化。冷卻固化后，用第二分割線13分割帶14所結(jié)合的多個(gè)區(qū)域列12，從而就獲得用帶14連接多個(gè)芯片元件3的芯片元件集合體1。用第二分割線13分割各區(qū)域列12，各區(qū)域10就構(gòu)成芯片元件3。如圖6所示，可使用熱可塑性樹(shù)脂帶15代替帶14，帶15具有與芯片元件3基本相同的寬度并在對(duì)應(yīng)于電極2位置的一面上涂復(fù)有比電極2稍寬的焊錫16。
芯片元件集合體1可進(jìn)一步用下面的制造方法作成。參見(jiàn)圖7，多個(gè)芯片元件3對(duì)齊縱橫端面排列，將比各芯片元件3的電極稍寬的寬度(大于電極寬度而達(dá)不到同一芯片元件內(nèi)的另一電極的寬度)焊錫帶14載置于各列多個(gè)芯片元件3上，使帶14溶融并將它粘著于各芯片元件3的電極上并冷卻固化。這樣就獲得用帶14結(jié)合多個(gè)芯片元件3的芯片元件集合體1。如圖8所示，可使用熱可塑性樹(shù)脂帶15代替帶14，帶15具有與芯片元件3大致相同的寬度，且在對(duì)應(yīng)于電極2的位置的一面上涂復(fù)上比電極2稍寬的寬度(在大于電極寬度而達(dá)不到同一芯片元件內(nèi)的另一電極的寬度)的焊錫16。
將電容、IC等其它芯片變成本發(fā)明的芯片元件集合體時(shí)，也可進(jìn)行與上述芯片電阻相同的處理。當(dāng)采用本發(fā)明的芯片元件集合體安裝在芯片元件基板上時(shí)，也可用如下方法進(jìn)行。
圖9—11表示本發(fā)明芯片元件安裝方法的一實(shí)施例的斜視圖。在該實(shí)施例中，以圖1所示的芯片元件集合體1的形態(tài)提供芯片元件3。從熱風(fēng)噴管25向芯片元件集合體1中所要的芯片元件例如最前端的芯片元件3a和相鄰接的芯片元件3b間的結(jié)合材料4吹熱風(fēng)。通過(guò)熱風(fēng)加熱溶融結(jié)合材料4時(shí)，用空氣吸附噴嘴26通過(guò)吸引從上面吸附最前端的芯片元件3a并使噴嘴26移動(dòng)。通過(guò)噴嘴26的移動(dòng)，被噴嘴26吸附的芯片元件3就離開(kāi)芯片元件集合體1。使吸有解脫的芯片元件3的噴嘴26在X—Y方向中進(jìn)行適當(dāng)?shù)囊苿?dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)來(lái)進(jìn)行定位(圖10)，并在Z方向中移動(dòng)搭載到基板27的被確定的位置上。將搭載到基板27上的芯片元件3焊接到在基板27表面上形成的電氣電路28上。在用助熔劑作為結(jié)合材料4的情況下，當(dāng)焊接時(shí)，粘著于芯片元件3的助熔劑溶融使焊錫29活性化。在用焊錫作為結(jié)合材料4的情況下，當(dāng)焊接時(shí)粘著于芯片元件3的焊錫就溶融，在焊接時(shí)使用。最前端的芯片電阻3a離開(kāi)后，相鄰的芯片電阻3b就重新構(gòu)成芯片元件集合體1中的最前端的芯片元件，以與芯片元件3a相同方式安裝于基板27上。以與最前端芯片元件3a相同方式供給完一個(gè)芯片元件集合體中的最末尾的芯片元件(圖中未示)后，以與上述相同方式從新的芯片元件集合體開(kāi)始依次提供芯片元件。
以芯片元件集合體1的形態(tài)供給芯片元件時(shí)，解除結(jié)合材料的結(jié)合手段(例如熱風(fēng)噴嘴)和移動(dòng)解除結(jié)合后的芯片元件的手段(例如空氣吸附噴嘴)同時(shí)或幾乎同時(shí)動(dòng)作，按照一個(gè)接一個(gè)或希望的數(shù)目解脫芯片元件，導(dǎo)向到要搭載的基板上，進(jìn)行定位搭載。這種操作與從饋送裝置取出芯片元件相比，容易高速化，因此能適應(yīng)安裝流水線的高速化。如果將多個(gè)芯片元件集合體1安裝在進(jìn)行芯片元件安裝的裝置中，并依次輸送出集合體1，即使是高速化的安裝流水線也能連續(xù)不斷地供給芯片元件。
為了將芯片元件安裝于基板，以本發(fā)明的芯片元件集合體的形態(tài)提供芯片元件時(shí)，要解除在芯片元件集合體中所要的芯片元件與其相鄰的芯片元件之間的結(jié)合材料的結(jié)合。在用熱可塑性樹(shù)脂或焊錫作為結(jié)合材料情況下，結(jié)合材料通過(guò)加熱溶融，在這種溶融狀態(tài)下能分離所要的芯片元件和其相鄰的芯片元件?；蛲ㄟ^(guò)加熱，如可通過(guò)吹熱風(fēng)進(jìn)行。若用熱風(fēng)就會(huì)吹走溶融的結(jié)合材料，容易除去，將熱風(fēng)吹向用熱可塑性樹(shù)脂(最好是助熔劑)或焊錫作為結(jié)合材料的本發(fā)明的芯片元件集合體中所要芯片元件和其相鄰芯片元件間的結(jié)合材料的冷卻凝固物，經(jīng)溶融，結(jié)合就被解除，以本發(fā)明的芯片元件集合體的形態(tài)所提供的芯片元件安裝于基板是通過(guò)如粘合劑固定和通過(guò)焊接與基板的電連接、通過(guò)焊接固定的電連接等進(jìn)行的。
本發(fā)明的芯片元件集合體備有多個(gè)芯片元件，和結(jié)合多個(gè)芯片元件并可解除這種結(jié)合的結(jié)合材料，因此很難引起芯片元件的飛脫，能夠容易適應(yīng)高速化的芯片元件的安裝流水線，取用芯片元件很方便，提高了空間利用率，從而能在抑制資源浪費(fèi)情況下提供芯片元件。如果用本發(fā)明的芯片元件集合體供給芯片元件進(jìn)行安裝基板的話，則不必用載置芯片元件的帶，而且也不需要將離散的眾多的芯片元件安裝到饋送裝置中的作業(yè)。因此按照本發(fā)明，能提高空間利用率，節(jié)省資源，安裝作業(yè)簡(jiǎn)單，也能很容易適應(yīng)高速化的安裝流水線。
按照本發(fā)明的芯片元件集合體的制造方法，能夠很容易作成它的芯片元件集合體。
按照本發(fā)明的芯片元件的安裝方法，能容易適應(yīng)高速化的芯片元件安裝流水線，且能提高空間利用率和節(jié)省資源。
權(quán)利要求
1.一種芯片元件集合體，其特征在于，它備有多個(gè)芯片元件；和結(jié)合所述多個(gè)芯片元件并可解除這種結(jié)合的結(jié)合材料。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片元件集合體，其特征在于，將多個(gè)芯片元件列隊(duì)，在所述芯片元件之間用所述結(jié)合材料結(jié)合所述芯片。
3.如權(quán)利要求1或2所述的芯片元件集合體，其特征在于，所述結(jié)合材料為從熱可塑性樹(shù)脂和焊錫形成的群中至少選擇一種。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片元件集合體，其特征在于，所述焊錫為具有比所述芯片元件的電極寬度稍寬的帶，所述多個(gè)芯片元件在該焊錫帶的長(zhǎng)度方向上列隊(duì)，且所述芯片元件的電極部結(jié)合在所述帶的單面上。
5.如權(quán)利要求3所述的芯片元件集合體，其特征在于，所述熱可塑性樹(shù)脂為具有比所述芯片元件寬度稍寬的帶，所述焊錫以比芯片元件寬度稍寬的寬度涂復(fù)在該熱可塑性樹(shù)脂帶單面的兩邊緣上，所述多個(gè)芯片元件的電極在該熱可塑性樹(shù)脂帶的長(zhǎng)度方向上列隊(duì)結(jié)合該焊錫。
6.如權(quán)利要求3至5的任一權(quán)利要求所述的芯片元件的結(jié)合體，其特征在于，所述熱可塑性樹(shù)脂可為助熔劑。
7.一種芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，它包含將可解除結(jié)合的結(jié)合材料加到多個(gè)芯片元件表面上的供給工序，和用所述結(jié)合材料結(jié)合所述多個(gè)芯片元件的結(jié)合工序。
8.如權(quán)利要求7所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述結(jié)合材料，可以是從熱可塑性樹(shù)脂和焊錫形成的群中至少選擇一種。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述供給工序可具有；將溶融的所述結(jié)合材料附著于所述多個(gè)芯片元件表面的附著工序，所述結(jié)合工序可具有將所述溶融的結(jié)合材料附著的所述多個(gè)芯片元件連接起來(lái)的連接工序；使挾于被連接的所述多個(gè)芯片元件間的所述溶融結(jié)合材料凝固的凝固工序。
10.如權(quán)利要求9所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述附著工序有將溶融的結(jié)合材料涂復(fù)于多個(gè)芯片元件上的涂復(fù)工序。
11.如權(quán)利要求9所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述附著工序具有將多個(gè)芯片元件浸漬于溶融的結(jié)合材料中的浸漬工序。
12.如權(quán)利要求8所述的芯片元件集合體制造方法，其特征在于，所述焊錫為具有比芯片元件電極的寬度稍寬的帶，所述供給工序可具有經(jīng)過(guò)列隊(duì)的多個(gè)芯片元件將上述帶載置于所述電極上的載置工序，所述結(jié)合工序可具有將上述帶溶融粘著于所述電極的粘著工序。
13.如權(quán)利要求8所述的芯片元件集合體制造方法，其特征在于，所述熱可塑性樹(shù)脂為比所述芯片元件寬度稍寬的帶，所述焊錫以比所述芯片元件電極寬度稍寬的寬度涂復(fù)于上述帶的單面兩邊緣上，所述供給工序可具有經(jīng)列隊(duì)的所述多個(gè)芯片元件將上述帶的所述單面載置于所述芯片元件上的載置工序，所述結(jié)合工序可具有使所述焊錫溶融將所述多個(gè)芯片元件粘著于上述帶上的粘附工序。
14.如權(quán)利要求8到13的任一權(quán)利要求所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述熱可塑性樹(shù)脂可為助熔劑。
15.一種芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，它包含；用第一分割線分割由縱橫交差的第一及第二分割線劃分的在各區(qū)域上形成有芯片元件功能體和電極的芯片元件制造用基板并作成多個(gè)區(qū)域列的工序；對(duì)齊第二分割線排列多個(gè)區(qū)域列的排列工序；用可解除結(jié)合的結(jié)合材料結(jié)合排列后的所述多個(gè)區(qū)域列的結(jié)合工序；用所述第二分割線分割用所述結(jié)合材料結(jié)合后的所述多個(gè)區(qū)域列的分割工序。
16.如權(quán)利要求15所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述結(jié)合材料可以是從熱可塑性樹(shù)脂和焊錫構(gòu)成的群中至少選擇一種。
17.如權(quán)利要求16所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述結(jié)合工序可具有使溶融后的結(jié)合材料流入排列后的所述多個(gè)區(qū)域列間并用溶融后的結(jié)合材料連接所述多個(gè)區(qū)域列的連接工序和使溶融后的結(jié)合材料凝固的凝固工序。
18.如權(quán)利要求17所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述連接工序可具有將溶融后的結(jié)合材料涂復(fù)于多個(gè)區(qū)域列上的涂復(fù)工序。
19.如權(quán)利要求17所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述連接工序可將多個(gè)區(qū)域列浸漬于溶融后的結(jié)合材料中的浸漬工序。
20.如權(quán)利要求16所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述焊錫可為比芯片元件電極的寬度稍寬的帶，所述結(jié)合工序可以具有將所述帶經(jīng)排列后的多個(gè)區(qū)域列載置于電極上的載置工序；將所述帶溶融附著于電極上的附著工序；和使溶融的所述帶凝固的凝固工序。
21.如權(quán)利要求16所述的芯片元件集合體的制造方法，所述熱可塑性樹(shù)脂可以是比芯片元件寬度稍寬的帶，所述焊錫以比芯片元件電極寬度稍寬的寬度涂復(fù)在該熱可塑性樹(shù)脂帶的單面兩邊沿上，所述結(jié)合工序可以具有將所述帶的上述單面經(jīng)過(guò)排列后的多個(gè)區(qū)域列載置于所述多個(gè)區(qū)域列上的工序；所述焊錫溶融將所述帶附著于所述多個(gè)區(qū)域列上的工序；和使所述溶融的焊錫凝固的工序。
22.如權(quán)利要求16至21任一權(quán)利要求所述的芯片元件集合體的制造方法，其特征在于，所述熱可塑性樹(shù)脂可為助熔劑。
23.在將芯片元件安裝在基板上進(jìn)行焊接的芯片元件的安裝方法中，一種芯片元件的安裝方法，其特征在于，它具有(A)準(zhǔn)備權(quán)利要求1至6所述的任一芯片元件集合體的準(zhǔn)備工序，(B)在所述芯片元件集合體中的所要芯片元件與相鄰接的芯片元件之間解除結(jié)合材料的結(jié)合的解除工序，(C)將解除結(jié)合而解脫的芯片元件安裝于基板上的安裝工序。
24.如權(quán)利要求23所述的芯片元件的安裝方法，其特征在于，結(jié)合材料為可溶融凝固的所述解除工序可具有將結(jié)合所述所要芯片元件和鄰接的芯片元件的所述結(jié)合材料溶融的溶融工序；在所述結(jié)合材料處于溶融狀態(tài)下使上述所要芯片元件脫離相鄰接的芯片元件的脫離工序。
25.如權(quán)利要求24所述的芯片元件的安裝方法，其特征在于，溶融工序可具有向所述結(jié)合材料吹熱風(fēng)的工序。
26.如權(quán)利要求23至25的任一權(quán)利要求所述的芯片元件的安裝方法，其特征在于，所要的芯片元件可以是芯片元件集合體中的最前端的芯片元件。
全文摘要
本發(fā)明通過(guò)含有將可解除的結(jié)合材料加給多個(gè)芯片元件表面的工序和用結(jié)合材料結(jié)合多個(gè)芯片元件的工序的制造方法作成備有多個(gè)芯片元件和結(jié)合多個(gè)芯片元件的可解除結(jié)合的結(jié)合材料的芯片元件集合體。并通過(guò)準(zhǔn)備該芯片元件集合體的工序，解除芯片元件集合體中所要的和鄰接的芯片元件間的結(jié)合材料的結(jié)合的工序，將解除結(jié)合的芯片元件安裝到基板上進(jìn)行焊接。本發(fā)明的方法和芯片元件集合體能夠適應(yīng)高速裝配線、提高空間利用率和節(jié)省資源。
文檔編號(hào)B65D73/02GK1115563SQ9510569
公開(kāi)日1996年1月24日 申請(qǐng)日期1995年7月6日 優(yōu)先權(quán)日1994年7月7日
發(fā)明者池田順治, 山崎攻, 中村洋一, 北山喜文 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社