專利名稱：編帶機(jī)電子元件上料裝置及包括該裝置的全自動(dòng)編帶機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
編帶機(jī)電子元件上料裝置及包括該裝置的全自動(dòng)編帶機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種編帶機(jī)電子元件上料裝置及包括該裝置的全自動(dòng)編帶機(jī)。
技術(shù)背景[0002]隨著電子產(chǎn)品的普及與更新?lián)Q代的速度越來越快，電子元件供應(yīng)的響應(yīng)速度也相對(duì)要求越來越快，市場(chǎng)需求量也越來越大，對(duì)于一些特殊的電子元件，(如半導(dǎo)體IC)在編帶包裝過程中全世界都存在著技術(shù)上的瓶頸，就是電子元件編帶包裝的速度受電子元件的外形與工藝的局限，無法做到高速編帶包裝，例如現(xiàn)有某些編帶機(jī)在放置電子元件時(shí)通常是利用機(jī)械手來實(shí)現(xiàn)，通過機(jī)械手將電子元件轉(zhuǎn)移到塑膠載帶上的型腔內(nèi)，由于機(jī)械手在運(yùn)動(dòng)過程中需要一定時(shí)間，這樣會(huì)導(dǎo)致電子元件編帶包裝的效率較低，不能滿足現(xiàn)有生產(chǎn)的需求；如此一來，就需要投入大量的人力、設(shè)備及場(chǎng)地等資源，才能滿足日日高速發(fā)展的電子行業(yè)的需求，同時(shí)也給企業(yè)在經(jīng)濟(jì)、管理、環(huán)保等方面帶來沉重的負(fù)擔(dān)。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)無法達(dá)到高速編帶包裝的不足， 提供一種編帶包裝效率高、定位準(zhǔn)確的電子元件編帶機(jī)上料裝置及包括該裝置的高速全自動(dòng)編帶機(jī)。[0004]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是本實(shí)用新型涉及的一種編帶機(jī)電子元件上料裝置，是用于將電子元件裝入載帶上對(duì)應(yīng)的電子元件載帶型腔內(nèi)，它包括安裝座、電機(jī)、連接在所述電機(jī)輸出軸上的轉(zhuǎn)軸以及安裝于所述轉(zhuǎn)軸上的分度齒盤和針輪盤，在所述分度齒盤圓周上每一齒槽內(nèi)均開設(shè)有一吸氣孔，在內(nèi)端面上對(duì)應(yīng)每一吸氣孔開設(shè)有若干通氣孔，該通氣孔與吸氣孔相連通，開設(shè)有通氣孔的內(nèi)端面與安裝座密封配合并且該通氣孔連通相對(duì)應(yīng)的正負(fù)壓氣源；在所述安裝座開設(shè)有一電子元件入口通道，一端連通輸送電子元件的軌道，另一端與所述分度齒盤上的齒槽對(duì)應(yīng)；在所述針輪盤的圓周上均勻設(shè)置有若干定位針， 該定位針與載帶上的鏈孔配合，所述分度齒盤上的齒槽與載帶上的電子元件載帶型腔相對(duì)應(yīng)。[0005]本實(shí)用新型公開的包括上述的上料裝置的全自動(dòng)編帶機(jī)的結(jié)構(gòu)還包括機(jī)架、送料裝置、熱壓裝置、成品卷帶盤、用于卷儲(chǔ)載帶的載帶卷盤、用于卷儲(chǔ)上蓋帶的蓋帶卷盤以及控制系統(tǒng)，所述送料裝置輸送電子元件的軌道連通上料裝置中的電子元件入口通道，該上料裝置將電子元件裝入載帶上對(duì)應(yīng)的電子元件載帶型腔內(nèi)，所述定位針與載帶上的鏈孔配合并帶動(dòng)載帶傳動(dòng)，上蓋帶覆蓋于裝有電子元件的載帶上并通過所述熱壓裝置貼合，然后由所述成品卷帶盤卷繞起來。[0006]更加具體的，所述送料裝置包括具有一定的斜度的輸送軌道、在該輸送軌道上垂直設(shè)置有用于夾持有若干電子元件管的兩個(gè)擋板，該電子元件管可沿該擋板自由下滑，所述電子元件管內(nèi)依次序裝有若干電子元件；在輸送軌道的一側(cè)邊設(shè)置有比所述電子元件管尺寸略大的缺口，另一側(cè)邊設(shè)置有一可將處于該位置的電子元件管頂出所述缺口的第一氣缸導(dǎo)柱，在所述輸送軌道的底部向上設(shè)置有阻擋電子元件管側(cè)移的第二氣缸導(dǎo)柱。[0007]更加具體的，所述送料裝置包括水平振動(dòng)軌道、裝有電子元件的托盤和用于將電子元件轉(zhuǎn)移至所述水平振動(dòng)軌道上的機(jī)械手，所述水平振動(dòng)軌道與所述電子元件入口通道連通，在所述機(jī)械手下端設(shè)置有若干用于吸取電子元件的吸嘴，在機(jī)械手上還設(shè)置有驅(qū)動(dòng)該機(jī)械手水平運(yùn)動(dòng)的水平位移機(jī)構(gòu)以及驅(qū)動(dòng)該機(jī)械手上下運(yùn)動(dòng)的升降機(jī)構(gòu)。[0008]更加具體的，所述送料裝置包括裝有電子元件的振動(dòng)盤以及振動(dòng)盤軌道，該振動(dòng)盤軌道連接于所述振動(dòng)盤與所述電子元件入口通道之間。[0009]本實(shí)用新型涉及的另外一種編帶機(jī)電子元件上料裝置，是用于將電子元件裝入載帶上對(duì)應(yīng)的電子元件載帶型腔內(nèi)，包括安裝座、電機(jī)、連接在所述電機(jī)輸出軸上的轉(zhuǎn)軸以及安裝于所述轉(zhuǎn)軸上的分度齒盤和齒盤蓋，在所述分度齒盤圓周上每一齒槽內(nèi)均開設(shè)有一吸氣孔，在內(nèi)端面上對(duì)應(yīng)每一吸氣孔開設(shè)有若干通氣孔，該通氣孔與吸氣孔相連通，開設(shè)有通氣孔的內(nèi)端面與安裝座密封配合并且該通氣孔連通相對(duì)應(yīng)的正負(fù)壓氣源；在所述安裝座開設(shè)有一電子元件入口通道，一端連通輸送電子元件的軌道，另一端與所述分度齒盤上的齒槽對(duì)應(yīng)；所述分度齒盤上的齒槽與載帶上的電子元件載帶型腔相對(duì)應(yīng)，所述齒盤蓋蓋住分度齒盤的圓周面，并在其下部留有一供電子元件掉出的開口。[0010]本實(shí)用新型所公開的包括了上述的上料裝置的全自動(dòng)編帶機(jī)的結(jié)構(gòu)還包括機(jī)架、 送料裝置、載帶驅(qū)動(dòng)輪、熱壓裝置、成品卷帶盤、用于卷儲(chǔ)載帶的載帶卷盤、用于卷儲(chǔ)上蓋帶的蓋帶卷盤以及控制系統(tǒng)，所述送料裝置中輸送電子元件的軌道連通上料裝置中的電子元件入口通道，所述載帶驅(qū)動(dòng)輪驅(qū)動(dòng)載帶運(yùn)動(dòng)并經(jīng)過所述齒盤蓋的開口下方，該上料裝置將電子元件裝入載帶上對(duì)應(yīng)的電子元件載帶型腔內(nèi)，上蓋帶覆蓋于裝有電子元件的載帶上并通過所述熱壓裝置貼合，然后由所述成品卷帶盤卷繞起來。[0011]本實(shí)用新型的有益效果是由于本實(shí)用新型中上料裝置包括安裝座、電機(jī)、連接在所述電機(jī)輸出軸上的轉(zhuǎn)軸以及安裝于所述轉(zhuǎn)軸上的分度齒盤和針輪盤，在所述分度齒盤圓周上每一齒槽內(nèi)均開設(shè)有一吸氣孔，在內(nèi)端面上對(duì)應(yīng)每一吸氣孔開設(shè)有若干通氣孔，該通氣孔與吸氣孔相連通，開設(shè)有通氣孔的內(nèi)端面與安裝座相對(duì)旋轉(zhuǎn)密封配合并且該通氣孔連通相對(duì)應(yīng)的正負(fù)壓氣源，當(dāng)輸送的電子元件從軌道進(jìn)入該上料裝置后由于負(fù)壓會(huì)被所述吸氣孔吸住并保持在分度齒盤圓周上的齒槽內(nèi)，當(dāng)該位置的齒槽隨著分度齒盤轉(zhuǎn)動(dòng)到下方時(shí)，與吸氣孔連通的通氣孔由于旋轉(zhuǎn)被轉(zhuǎn)換到正壓氣源，其上的電子元件由于受正壓作用掉落到與之相對(duì)應(yīng)的電子元件載帶型腔內(nèi)，依次循環(huán)。這樣的結(jié)構(gòu)取代了現(xiàn)有的機(jī)械手抓取的動(dòng)作，省去了機(jī)械手中途轉(zhuǎn)移的時(shí)間，提高了效率，而且分度齒盤上的齒槽緊挨載帶上的電子元件載帶型腔并且一一對(duì)應(yīng)，電子元件自動(dòng)掉落于電子元件載帶型腔內(nèi)，定位相當(dāng)準(zhǔn)確。


[0012]圖1是本實(shí)用新型中送料裝置采用斜度送料方式的編帶機(jī)的示意圖；[0013]圖2是本實(shí)用新型中第一種上料裝置的分解示意圖；[0014]圖3是上料裝置中分度齒盤內(nèi)側(cè)面的示意圖；[0015]圖4是圖3沿A-A方向的剖面圖；[0016]圖5是圖1中所示B區(qū)域的放大示意圖；[0017]圖6是本實(shí)用新型中第二種上料裝置的分解示意圖；[0018]圖7是第二種上料裝置中齒盤蓋的示意圖；[0019]圖8是圖1中所示斜度送料方式的送料裝置的示意圖；[0020]圖9是圖1中所示斜度送料方式的送料裝置另一方位視圖；[0021]圖10是本實(shí)用新型中送料裝置采用機(jī)械手水平送料方式的編帶機(jī)的示意圖；[0022]圖11是本實(shí)用新型中送料裝置采用振動(dòng)盤送料方式的編帶機(jī)的示意圖。
具體實(shí)施方式
[0023]本實(shí)用新型所涉及的編帶機(jī)電子元件上料裝置包括有兩種結(jié)構(gòu)形式，而分別包括該裝置的編帶機(jī)的結(jié)構(gòu)也有所區(qū)別，此外本實(shí)用新型中還公開了編帶機(jī)的送料裝置的三種送料方式，可以理解的是，就整個(gè)編帶機(jī)來說，三種送料方式可與兩種結(jié)構(gòu)的上料裝置任意組合，并不局限于下述的實(shí)施例；下面就以具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的闡述，下文中以IC芯片為例，其它電子元件的封裝原理與之相同[0024]如圖2、圖3、圖4和圖5所示，本實(shí)用新型中第一種結(jié)構(gòu)的電子元件編帶機(jī)的上料裝置3包括安裝座303、電機(jī)301、連接在所述電機(jī)301輸出軸上的轉(zhuǎn)軸302以及安裝于所述轉(zhuǎn)軸302上的分度齒盤304和針輪盤305，分度齒盤304和針輪盤305 二者固定連接，在所述分度齒盤304圓周上每一齒槽內(nèi)均開設(shè)有一吸氣孔306，在內(nèi)端面上對(duì)應(yīng)每一吸氣孔 306開設(shè)有若干通氣孔308，該通氣孔308與吸氣孔306相連通(見圖4的剖面圖)，開設(shè)有通氣孔308 —側(cè)的內(nèi)端面與安裝座303相對(duì)旋轉(zhuǎn)動(dòng)態(tài)密封配合并且該通氣孔308連通有相對(duì)應(yīng)的正負(fù)壓氣源；在所述安裝座303開設(shè)有一電子元件入口通道309，一端連通輸送電子元件的軌道，另一端與所述分度齒盤304上的齒槽對(duì)應(yīng)；在所述針輪盤305的圓周上均勻設(shè)置有若干定位針307，該定位針307與載帶8上的鏈孔802配合，所述分度齒盤304上的齒槽與載帶8上的電子元件載帶型腔801相對(duì)應(yīng)(如圖5)。輸送軌道中的IC芯片從所述電子元件入口通道309逐個(gè)進(jìn)入對(duì)接的分度齒盤304上的齒槽內(nèi)，此時(shí)由于通氣孔308連通到負(fù)壓氣源內(nèi)部的通道內(nèi)產(chǎn)生負(fù)壓，利用齒槽內(nèi)的吸氣孔306將IC芯片吸住使其在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中不會(huì)掉落。當(dāng)IC芯片隨分度齒盤304轉(zhuǎn)動(dòng)到下部的載帶8上方時(shí)，通氣孔308由于旋轉(zhuǎn)被接通到下部位置的正壓氣源，內(nèi)部通道內(nèi)產(chǎn)生正壓作用，使齒槽內(nèi)的IC芯片自動(dòng)掉落到下方的載帶8上對(duì)應(yīng)的電子元件載帶型腔801內(nèi)，同時(shí)所述針輪盤305利用其上的定位針 307與載帶8上的鏈孔802配合來帶動(dòng)載帶8同步運(yùn)動(dòng)。[0025]參見圖1及圖5，應(yīng)用上述上料裝置的全自動(dòng)編帶機(jī)包括有機(jī)架1、上料裝置3、送料裝置2、熱壓裝置4、成品卷帶盤7、用于卷儲(chǔ)載帶8的載帶卷盤5、用于卷儲(chǔ)上蓋帶9的蓋帶卷盤6以及控制系統(tǒng)，所述送料裝置2 (送料裝置2可由三種形式來實(shí)現(xiàn)，下面再作具體描述)輸送IC芯片的軌道連通上料裝置3中的電子元件入口通道309，該上料裝置3將IC 芯片裝入載帶8上對(duì)應(yīng)的電子元件載帶型腔801內(nèi)，所述定位針307與載帶8上的鏈孔802 配合并帶動(dòng)載帶8運(yùn)動(dòng)，上蓋帶9從蓋帶卷盤6引出后繞過一張力臂使上蓋帶9繃緊，位于下方工作臺(tái)面上的熱壓裝置4的前端設(shè)置有滾輪，滾輪與臺(tái)面留有一定高度，上蓋帶9繞過該滾輪并且與載帶8同時(shí)經(jīng)過滾輪下方，這樣上蓋帶9就能覆蓋于裝有IC芯片的載帶8上后繼而通過所述熱壓裝置4進(jìn)行貼合，貼合好后的成品編帶經(jīng)過右側(cè)的一驅(qū)動(dòng)輪引導(dǎo)拖動(dòng)最后由所述成品卷帶盤7卷繞起來。[0026]如圖6及圖7所示，本實(shí)用新型中另外一種結(jié)構(gòu)的電子元件編帶機(jī)的上料裝置3 與第一種區(qū)別在于沒有針輪盤305的結(jié)構(gòu)，具體來說包括安裝座303、電機(jī)301、連接在所述電機(jī)301輸出軸上的轉(zhuǎn)軸302以及安裝于所述轉(zhuǎn)軸302上的分度齒盤304和齒盤蓋3010， 在所述分度齒盤304圓周上每一齒槽內(nèi)均開設(shè)有一吸氣孔306，在內(nèi)端面上對(duì)應(yīng)每一吸氣孔306開設(shè)有若干通氣孔308，該通氣孔308與吸氣孔306相連通，開設(shè)有通氣孔308的內(nèi)端面與安裝座303密封配合并且該通氣孔308連通相對(duì)應(yīng)的正負(fù)壓氣源；在所述安裝座303 開設(shè)有一電子元件入口通道309，一端連通輸送IC芯片的軌道，另一端與所述分度齒盤304 上的齒槽對(duì)應(yīng)；所述分度齒盤304上的齒槽與載帶8上的電子元件載帶型腔801相對(duì)應(yīng)，所述齒盤蓋3010蓋住分度齒盤304的圓周面且與齒槽之間留有一定空間以容納IC芯片，并在其下部留有一供IC芯片掉出的開口 3011，吸附在分度齒盤304齒槽內(nèi)的IC芯片旋轉(zhuǎn)至該開口 3011處時(shí)由該位置掉入電子元件載帶型腔801內(nèi)。此種結(jié)構(gòu)的上料裝置不具備帶動(dòng)載帶8同時(shí)傳動(dòng)的功能，需由編帶機(jī)上其他部件來完成，具體見下述。[0027]參見圖10所示，應(yīng)用第二種上料裝置的全自動(dòng)編帶機(jī)包括有機(jī)架1以及位于機(jī)架 1上的送料裝置2、上料裝置3、載帶驅(qū)動(dòng)輪10、熱壓裝置4、成品卷帶盤7、用于卷儲(chǔ)載帶8 的載帶卷盤5、用于卷儲(chǔ)上蓋帶9的蓋帶卷盤6和控制系統(tǒng)，所述送料裝置2中輸送IC芯片的軌道連通上料裝置3中的電子元件入口通道309，所述載帶驅(qū)動(dòng)輪10位于上料裝置3的左側(cè)，用來驅(qū)動(dòng)載帶8運(yùn)動(dòng)并經(jīng)過所述齒盤蓋3010的開口 3011的下方，上料裝置3將IC 芯片裝入載帶8上對(duì)應(yīng)的電子元件載帶型腔801內(nèi)，上蓋帶9覆蓋于裝有IC芯片的載帶8 上并通過所述熱壓裝置4貼合以后經(jīng)過右側(cè)的驅(qū)動(dòng)輪帶動(dòng)，最后由所述成品卷帶盤7卷繞起來。此實(shí)施例中的編帶機(jī)相比于采用第一種上料裝置的編帶機(jī)來說，增加左側(cè)的載帶驅(qū)動(dòng)輪10。[0028]下面就送料裝置2可采用的三種方式作進(jìn)一步描述，此三種方式可以靈活應(yīng)用于上述的兩類編帶機(jī)中。[0029]參加圖1、圖8及圖9，該送料裝置2為傾斜軌道送料，包括具有一定的斜度的輸送軌道201、在該輸送軌道201上垂直設(shè)置有用于夾持有若干電子元件管203的兩個(gè)擋板 202，該若干個(gè)電子元件管203堆疊在兩個(gè)擋板202之間并可沿?fù)醢?02自由下滑，每個(gè)電子元件管203內(nèi)裝滿有若干IC芯片，位于底部電子元件管203內(nèi)的IC芯片依靠重力作用沿軌道下滑至上料裝置3 ；在輸送軌道201的一側(cè)邊設(shè)置有比所述電子元件管203尺寸略大的缺口 206，另一側(cè)邊設(shè)置有一可將處于底部位置的電子元件管203從側(cè)邊頂出所述缺口 206的第一氣缸導(dǎo)柱204，在所述輸送軌道201的底部向上設(shè)置有阻擋電子元件管203側(cè)移的第二氣缸導(dǎo)柱205，在輸送軌道201下游位置還設(shè)置有感應(yīng)開關(guān)，在正常狀態(tài)(即底部的電子元件管203內(nèi)還有剩余芯片)下，第一氣缸導(dǎo)柱204不動(dòng)作，第二氣缸導(dǎo)柱205向上頂出阻擋電子元件管203側(cè)移，當(dāng)感應(yīng)開關(guān)感應(yīng)到該位置沒有芯片經(jīng)過時(shí)(即底部的電子元件管203內(nèi)已空)，第二氣缸導(dǎo)柱205向下動(dòng)作解除限制，第一氣缸導(dǎo)柱204向側(cè)邊將底部的電子元件管203頂出，堆疊在上層的電子元件管203滑落至底部依次循環(huán)。[0030]參見圖10，其中的送料裝置2為機(jī)械手平送方式，其包括水平振動(dòng)軌道221、裝有 IC芯片的托盤222和用于將IC芯片轉(zhuǎn)移至所述水平振動(dòng)軌道221上的機(jī)械手223，所述水平振動(dòng)軌道221與所述電子元件入口通道309連通，水平振動(dòng)軌道221內(nèi)的IC芯片在振動(dòng)作用下逐個(gè)進(jìn)入電子元件入口通道309，在所述機(jī)械手223下端設(shè)置有若干用于吸取IC芯7片的吸嘴226，在機(jī)械手223上還設(shè)置有驅(qū)動(dòng)該機(jī)械手223水平運(yùn)動(dòng)的水平位移機(jī)構(gòu)224以及驅(qū)動(dòng)該機(jī)械手223上下運(yùn)動(dòng)的升降機(jī)構(gòu)225，所述水平位移機(jī)構(gòu)2 和升降機(jī)構(gòu)225常采用螺桿驅(qū)動(dòng)、同步帶傳動(dòng)或其他方式。[0031] 參見圖11，其中的送料裝置2為振動(dòng)盤送料方式，它也是電子元件裝配設(shè)備中常采用的結(jié)構(gòu)，其包括裝有IC芯片的振動(dòng)盤231以及振動(dòng)盤軌道232，該振動(dòng)盤軌道232連接于所述振動(dòng)盤231與所述電子元件入口通道309之間。
權(quán)利要求1.一種編帶機(jī)電子元件上料裝置(3)，用于將電子元件裝入載帶(8)上對(duì)應(yīng)的電子元件載帶型腔(801)內(nèi)，其特征在于，包括安裝座(303)、電機(jī)(301)、連接在所述電機(jī)(301)輸出軸上的轉(zhuǎn)軸(302)以及安裝于所述轉(zhuǎn)軸(302)上的分度齒盤(304)和針輪盤(305)，在所述分度齒盤(304)圓周上每一齒槽內(nèi)均開設(shè)有一吸氣孔(306)，在內(nèi)端面上對(duì)應(yīng)每一吸氣孔(306)開設(shè)有若干通氣孔(308)，該通氣孔(308)與吸氣孔(306)相連通，開設(shè)有通氣孔 (308)的內(nèi)端面與安裝座(303)密封配合并且該通氣孔(308)連通相對(duì)應(yīng)的正負(fù)壓氣源；在所述安裝座(303)開設(shè)有一電子元件入口通道(309)，一端連通輸送電子元件的軌道，另一端與所述分度齒盤(304)上的齒槽對(duì)應(yīng)；在所述針輪盤(305)的圓周上均勻設(shè)置有若干定位針(307)，該定位針(307)與載帶(8)上的鏈孔(802)配合，所述分度齒盤(304)上的齒槽與載帶(8 )上的電子元件載帶型腔(801)相對(duì)應(yīng)。
2.一種包括權(quán)利要求1所述的上料裝置(3)的全自動(dòng)編帶機(jī)，其特征在于，還包括機(jī)架(1)、送料裝置(2)、熱壓裝置(4)、成品卷帶盤(7)、用于卷儲(chǔ)載帶(8)的載帶卷盤(5)、用于卷儲(chǔ)上蓋帶(9)的蓋帶卷盤(6)以及控制系統(tǒng)，所述送料裝置(2)輸送電子元件的軌道連通上料裝置(3 )中的電子元件入口通道(309 )，該上料裝置(3 )將電子元件裝入載帶(8 )上對(duì)應(yīng)的電子元件載帶型腔(801)內(nèi)，所述定位針(307 )與載帶(8 )上的鏈孔(802 )配合并帶動(dòng)載帶(8 )傳動(dòng)，上蓋帶(9 )覆蓋于裝有電子元件的載帶(8 )上并通過所述熱壓裝置(4 )貼合，然后由所述成品卷帶盤(7)卷繞起來。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全自動(dòng)編帶機(jī)，其特征在于，所述送料裝置(2)包括具有一定的斜度的輸送軌道(201)、在該輸送軌道(201)上垂直設(shè)置有用于夾持有若干電子元件管 (203)的兩個(gè)擋板(202)，該電子元件管(203)可沿該擋板(202)自由下滑，所述電子元件管 (203)內(nèi)依次序裝有若干電子元件；在輸送軌道(201)的一側(cè)邊設(shè)置有比所述電子元件管 (203)尺寸略大的缺口(206)，另一側(cè)邊設(shè)置有一可將處于該位置的電子元件管(203)頂出所述缺口(206)的第一氣缸導(dǎo)柱(204)，在所述輸送軌道(201)的底部向上設(shè)置有阻擋電子元件管(203)側(cè)移的第二氣缸導(dǎo)柱(205)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全自動(dòng)編帶機(jī)，其特征在于，所述送料裝置(2)包括水平振動(dòng)軌道(221)、裝有電子元件的托盤(222)和用于將電子元件轉(zhuǎn)移至所述水平振動(dòng)軌道(221) 上的機(jī)械手(223)，所述水平振動(dòng)軌道(221)與所述電子元件入口通道(309)連通，在所述機(jī)械手(223 )下端設(shè)置有若干用于吸取電子元件的吸嘴(2 )，在機(jī)械手(223 )上還設(shè)置有驅(qū)動(dòng)該機(jī)械手(223)水平運(yùn)動(dòng)的水平位移機(jī)構(gòu)(2M)以及驅(qū)動(dòng)該機(jī)械手(223)上下運(yùn)動(dòng)的升降機(jī)構(gòu)(225)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全自動(dòng)編帶機(jī)，其特征在于，所述送料裝置(2)包括裝有電子元件的振動(dòng)盤(231)以及振動(dòng)盤軌道(232)，該振動(dòng)盤軌道(232)連接于所述振動(dòng)盤(231) 與所述電子元件入口通道(309 )之間。
6.一種編帶機(jī)電子元件上料裝置(3)，用于將電子元件裝入載帶(8)上對(duì)應(yīng)的電子元件載帶型腔(801)內(nèi)，其特征在于，包括安裝座(303)、電機(jī)(301)、連接在所述電機(jī)(301)輸出軸上的轉(zhuǎn)軸(302)以及安裝于所述轉(zhuǎn)軸(302)上的分度齒盤(304)和齒盤蓋(3010)，在所述分度齒盤(304)圓周上每一齒槽內(nèi)均開設(shè)有一吸氣孔(306)，在內(nèi)端面上對(duì)應(yīng)每一吸氣孔(306)開設(shè)有若干通氣孔(308)，該通氣孔(308)與吸氣孔(306)相連通，開設(shè)有通氣孔 (308)的內(nèi)端面與安裝座(303)密封配合并且該通氣孔(308)連通相對(duì)應(yīng)的正負(fù)壓氣源；在所述安裝座(303)開設(shè)有一電子元件入口通道(309)，一端連通輸送電子元件的軌道，另一端與所述分度齒盤(304)上的齒槽對(duì)應(yīng)；所述分度齒盤(304)上的齒槽與載帶(8)上的電子元件載帶型腔(801)相對(duì)應(yīng)，所述齒盤蓋(3010)蓋住分度齒盤(304)的圓周面，并在其下部留有一供電子元件掉出的開口(3011)。
7. 一種包括權(quán)利要求6所述的上料裝置(3)的全自動(dòng)編帶機(jī)，其特征在于，還包括機(jī)架 (1)、送料裝置(2)、載帶驅(qū)動(dòng)輪(10)、熱壓裝置(4)、成品卷帶盤(7)、用于卷儲(chǔ)載帶(8)的載帶卷盤(5)、用于卷儲(chǔ)上蓋帶(9)的蓋帶卷盤(6)以及控制系統(tǒng)，所述送料裝置(2)中輸送電子元件的軌道連通上料裝置(3)中的電子元件入口通道(309)，所述載帶驅(qū)動(dòng)輪(10)驅(qū)動(dòng)載帶(8)運(yùn)動(dòng)并經(jīng)過所述齒盤蓋(3010)的開口(3011)下方，該上料裝置(3)將電子元件裝入載帶(8 )上對(duì)應(yīng)的電子元件載帶型腔(801)內(nèi)，上蓋帶(9 )覆蓋于裝有電子元件的載帶 (8)上并通過所述熱壓裝置(4)貼合，然后由所述成品卷帶盤(7)卷繞起來。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種編帶包裝效率高、定位準(zhǔn)確的高速編帶機(jī)電子元件上料裝置及包括該裝置的全自動(dòng)高速編帶機(jī)。該上料裝置包括安裝座(303)、電機(jī)(301)、轉(zhuǎn)軸(302)、分度齒盤(304)和針輪盤(305)，它主要依靠旋轉(zhuǎn)中的分度齒盤(304)逐個(gè)將電子元件裝入載帶(8)上對(duì)應(yīng)的電子元件載帶型腔(801)內(nèi)；應(yīng)用該裝置的全自動(dòng)編帶機(jī)主要包括機(jī)架(1)、送料裝置(2)、上料裝置(3)、熱壓裝置(4)、成品卷帶盤(7)、載帶卷盤(5)、蓋帶卷盤(6)以及控制系統(tǒng)，送料裝置(2)將待封裝的電子元件由軌道送入上料裝置(3)，上料裝置(3)將電子元件精準(zhǔn)的布置于載帶(8)上，然后由熱壓裝置(4)完成載帶(8)和上蓋帶(9)的封合。
文檔編號(hào)B65B35/36GK202244163SQ20112033037
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月5日
發(fā)明者廖小六 申請(qǐng)人:廖小六