胎壓傳感器模組的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種胎壓傳感器模組，包括殼體、電路板組件、以及密封件，殼體具有第一容置空間，其側(cè)壁設(shè)置若干卡扣，其底部設(shè)置可聯(lián)通輪胎內(nèi)部的通氣孔；電路板組件藉由卡扣扣合于第一容置空間中，包括電路板本體以及配置在電路板本體上的胎壓傳感器芯片，胎壓傳感器芯片上具有對(duì)應(yīng)通氣孔的監(jiān)測(cè)孔；密封件，藉由胎壓傳感器芯片壓置于第一容置空間中，并與通氣孔及監(jiān)測(cè)孔相對(duì)應(yīng)，以密封第一容置空間的底部與胎壓傳感器芯片之間的間隙。本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組體積小、重量輕、電路板固定牢固，且通氣孔與監(jiān)測(cè)孔相接處密封性能好，使在傳感器進(jìn)行灌膠時(shí)有效的防止監(jiān)測(cè)孔以及通氣孔被堵住。
【專(zhuān)利說(shuō)明】胎壓傳感器模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及汽車(chē)零部件領(lǐng)域，特別是涉及一種胎壓傳感器模組。

【背景技術(shù)】
[0002]輪胎是汽車(chē)行駛機(jī)構(gòu)的重要組成部分，作為重要的支撐元件和行走元件，輪胎不僅承載著汽車(chē)的全部重量，還要給汽車(chē)前進(jìn)提供推進(jìn)力，同時(shí)起到緩和地面沖擊的作用。輪胎對(duì)汽車(chē)的操縱穩(wěn)定性、平順性、安全性、舒適性以及燃油的經(jīng)濟(jì)性都起著非常關(guān)鍵的作用。
[0003]TPMS (Tire Pressure Monitoring System，汽車(chē)輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng))作為輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于各種車(chē)輛中，TPMS系統(tǒng)通過(guò)在輪胎上安裝高靈敏度的胎壓監(jiān)測(cè)傳感器，在行車(chē)或靜止的狀態(tài)下，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輪胎的壓力、溫度等數(shù)據(jù)，以保障行車(chē)安全。因?yàn)檩喬?nèi)部空間的限制、以及為了提高TPMS的應(yīng)用性能，各個(gè)傳感器廠商在技術(shù)發(fā)展上特別用心，除了繼續(xù)走智能化、集成化的路線外，對(duì)產(chǎn)品的小型化設(shè)計(jì)的要求也越來(lái)越高；
[0004]TPMS包括胎壓監(jiān)測(cè)傳感器，胎壓監(jiān)測(cè)傳感器通常與氣門(mén)嘴一起安裝在汽車(chē)的輪輞上，胎壓監(jiān)測(cè)傳感器電路板組件上的芯片通過(guò)胎壓傳感器殼體上的通氣感知孔監(jiān)測(cè)輪胎內(nèi)部氣壓等信息。胎壓傳感器電路板組件需要用膠水固化保護(hù)除芯片感知部位外的所有器件不與輪胎內(nèi)部空氣接觸以保證組件不被腐蝕損壞。這就需要電路板組件與通氣感知孔相對(duì)固定，保護(hù)傳感器芯片感知孔不被膠水封堵，常用的電路板固定方式為用螺釘壓緊，但這樣會(huì)增大傳感器整體尺寸和重量影響車(chē)子行進(jìn)過(guò)程中輪胎的動(dòng)平衡。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種胎壓傳感器模組，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中由于電路板固定的需要，使胎壓傳感器尺寸和重量偏大，影響汽車(chē)行進(jìn)過(guò)程中輪胎的動(dòng)平衡的問(wèn)題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種胎壓傳感器模組，包括:殼體，具有第一容置空間，其側(cè)壁設(shè)置若干卡扣，其底部設(shè)置可聯(lián)通輪胎內(nèi)部的通氣孔；電路板組件，藉由所述卡扣扣合于所述第一容置空間中，包括其外輪廓與所述第一容置空間的內(nèi)輪廓相對(duì)應(yīng)的電路板本體，以及配置在所述電路板本體上的胎壓傳感器芯片，所述胎壓傳感器芯片上具有對(duì)應(yīng)所述通氣孔的監(jiān)測(cè)孔；密封件，藉由所述胎壓傳感器芯片壓置于所述第一容置空間中，并與所述通氣孔及所述監(jiān)測(cè)孔相對(duì)應(yīng)，以密封所述第一容置空間的底部與所述胎壓傳感器芯片之間的間隙。
[0007]可選的，所述殼體還包括有用于容納紐扣電池的第二容置空間；所述紐扣電池與所述電路板主體電連接。
[0008]可選的，所述殼體底部還設(shè)置有熱鉚柱；所述電路板本體上還設(shè)置有與所述熱鉚柱相對(duì)應(yīng)的熱鉚孔。
[0009]可選的，所述卡扣為倒扣結(jié)構(gòu)。
[0010]可選的，所述第一容置空間的底部具有用于容納所述密封件的凹槽，所述通氣孔開(kāi)設(shè)于所述凹槽內(nèi)。
[0011]可選的，所述密封件為橡膠密封圈。
[0012]可選的，所述胎壓傳感器芯片的型號(hào)為SP370。
[0013]如上所述，本實(shí)用新型的完整的胎壓傳感器模組，采用卡扣結(jié)構(gòu)固定電路板組件，具有體積小、重量輕、電路板固定牢固，且通氣孔與監(jiān)測(cè)孔相接處密封性能好，使在傳感器進(jìn)行灌膠時(shí)有效的防止監(jiān)測(cè)孔以及通氣孔被堵住。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1顯示為本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2顯示為本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組在一具體實(shí)施例中的剖視圖。
[0016]圖3顯示為本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)拆分示意圖。
[0017]圖4顯示為本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組的電路板組件在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0019]I 殼體
[0020]11第一容置空間
[0021]111 卡扣
[0022]112通氣孔
[0023]113熱鉚柱
[0024]12第二容置空間
[0025]121紐扣電池
[0026]2 電路板組件
[0027]21電路板本體
[0028]211熱鉚孔
[0029]22胎壓傳感器芯片
[0030]221監(jiān)測(cè)孔
[0031]3 密封件

【具體實(shí)施方式】
[0032]以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0033]請(qǐng)參閱圖1至圖4。須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0034]為了防止胎壓傳感器模組的原件被車(chē)胎內(nèi)的氣體腐蝕，通常需要對(duì)胎壓傳感器進(jìn)行灌膠處理，但是灌膠時(shí)要防止殼體上的通氣孔被堵上而不能使胎壓傳感器行使檢測(cè)汽車(chē)內(nèi)部輪胎壓力的功能，因此需要使電路板相對(duì)殼體較穩(wěn)定的固定設(shè)置且胎壓傳感芯片與通氣孔接觸部分加強(qiáng)密封設(shè)計(jì)，防止膠水灌入?，F(xiàn)有的對(duì)電路板進(jìn)行固定的方式采用較多的是螺釘固定，但這必然會(huì)使胎壓傳感器的設(shè)計(jì)體積較大且重量也較重，而胎壓傳感器是安裝在汽車(chē)輪輞上的，其體積和重量對(duì)汽車(chē)行駛過(guò)程中輪胎的性能有較大的影響，所以本實(shí)用新型致力設(shè)計(jì)出一種胎壓傳感器模組，其可以使胎壓傳感器滿足小型化、輕量化設(shè)計(jì)的要求。
[0035]請(qǐng)參閱圖1，顯示為，本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖；請(qǐng)參閱圖2，顯示為本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組在一具體實(shí)施例中的剖視圖，請(qǐng)參閱圖3，顯示為本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)拆分示意圖，本實(shí)用新型提供一種胎壓傳感器模組，包括:殼體1、電路板組件2、以及密封件3。
[0036]所述殼體I具有第一容置空間11，其側(cè)壁設(shè)置若干卡扣111，其底部設(shè)置可聯(lián)通輪胎內(nèi)部的通氣孔112 ;于本實(shí)施例中，所述殼體I還包括有用于容納紐扣電池121的第二容置空間12 ;因?yàn)榧~扣電池大多為圓形，所述優(yōu)選所述第二容置空間12的內(nèi)輪廓為圓形，于本實(shí)施例中，所述卡扣111的形狀設(shè)計(jì)為倒扣形狀或鉤狀凸起結(jié)構(gòu)。
[0037]請(qǐng)參閱圖4，顯示為本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組的電路板組件在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖，所述電路板組件2，藉由所述卡扣111扣合于所述第一容置空間11中，包括其外輪廓與所述第一容置空間11的內(nèi)輪廓相對(duì)應(yīng)的電路板本體21，以及配置在所述電路板本體21上的胎壓傳感器芯片22，所述胎壓傳感器芯片22的型號(hào)例如為SP370，所述胎壓傳感器芯片22上具有對(duì)應(yīng)所述通氣孔的監(jiān)測(cè)孔221 ;所述紐扣電池121與所述電路板主體21電連接，為所述電路板主體21提供直流電源。所述電路板本體21的外輪廓與所述第一容置空間11的內(nèi)輪廓例如設(shè)置為矩形，所述電路板本體21的寬度稍大于所述第一容置空間11對(duì)面?zhèn)让嫔系目?11之間的距離，即在所述電路板組件2壓入卡扣111之間時(shí)，所述殼體I的第一容置空間11的側(cè)邊會(huì)因?yàn)殡娐钒褰M件2的壓入產(chǎn)生微小的變形而向外打開(kāi)，當(dāng)電路板組件2設(shè)置于所述卡扣111中間后，變形消失，進(jìn)而使所述電路板組件2被牢牢的卡扣于所述第一容置空間11中，所述卡扣111形狀設(shè)計(jì)為較寬，可以使電路板組件2更加穩(wěn)定的設(shè)置于所述第一容置空間11中，且為了使所述電路板組件2更加穩(wěn)固的固定于所述第一容置空間11中，于本實(shí)施例中，所述殼體I的所述容置空間11的底部還設(shè)置有熱鉚柱113 ;所述電路板本體21上還設(shè)置有與所述熱鉚柱113相對(duì)應(yīng)的熱鉚孔211。
[0038]所述密封件3藉由所述胎壓傳感器芯片22壓置于所述第一容置空間11中，并與所述通氣孔112及所述監(jiān)測(cè)孔221相對(duì)應(yīng)，以密封所述第一容置空間11的底部與所述胎壓傳感器芯22片之間的間隙。于本實(shí)施例中，所述第一容置空間11的底部具有用于容納所述密封件3的凹槽，所述通氣孔112開(kāi)設(shè)于所述凹槽內(nèi)。所述密封件例如為橡膠密封圈，以確保灌膠時(shí)要防止殼體上的通氣孔被堵上而不能使胎壓傳感器行使檢測(cè)汽車(chē)內(nèi)部輪胎壓力的功能，因此需要使電路板相對(duì)殼體較穩(wěn)定的固定設(shè)置且胎壓傳感芯片與通氣孔接觸部分加強(qiáng)密封設(shè)計(jì)，防止膠水灌入。
[0039]綜上所述，本實(shí)用新型的胎壓傳感器模組，采用卡扣結(jié)構(gòu)固定電路板，具有體積小、重量輕、電路板固定牢固，且通氣孔與監(jiān)測(cè)孔相接處密封性能好，使在傳感器進(jìn)行灌膠時(shí)有效的防止監(jiān)測(cè)孔以及通氣孔被堵住。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0040]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種胎壓傳感器模組，其特征在于，包括: 殼體，具有第一容置空間，其側(cè)壁設(shè)置若干卡扣，其底部設(shè)置可聯(lián)通輪胎內(nèi)部的通氣孔； 電路板組件，藉由所述卡扣扣合于所述第一容置空間中，包括其外輪廓與所述第一容置空間的內(nèi)輪廓相對(duì)應(yīng)的電路板本體，以及配置在所述電路板本體上的胎壓傳感器芯片，所述胎壓傳感器芯片上具有對(duì)應(yīng)所述通氣孔的監(jiān)測(cè)孔； 密封件，藉由所述胎壓傳感器芯片壓置于所述第一容置空間中，并與所述通氣孔及所述監(jiān)測(cè)孔相對(duì)應(yīng)，以密封所述第一容置空間的底部與所述胎壓傳感器芯片之間的間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的胎壓傳感器模組，其特征在于:所述殼體還包括有用于容納紐扣電池的第二容置空間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的胎壓傳感器模組，其特征在于:所述紐扣電池與所述電路板主體電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的胎壓傳感器模組，其特征在于:所述殼體底部還設(shè)置有熱鉚柱。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的胎壓傳感器模組，其特征在于:所述電路板本體上還設(shè)置有與所述熱鉚柱相對(duì)應(yīng)的熱鉚孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的胎壓傳感器模組，其特征在于:所述卡扣為倒扣結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的胎壓傳感器模組，其特征在于:所述第一容置空間的底部具有用于容納所述密封件的凹槽，所述通氣孔開(kāi)設(shè)于所述凹槽內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的胎壓傳感器模組，其特征在于:所述密封件為橡膠密封圈。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的胎壓傳感器模組，其特征在于:所述胎壓傳感器芯片的型號(hào)為 SP370。
【文檔編號(hào)】B60C23/04GK204136709SQ201420465703
【公開(kāi)日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月18日
【發(fā)明者】袁文俊, 郭長(zhǎng)江, 許憲君, 馮明, 汪根養(yǎng) 申請(qǐng)人:浙江中科領(lǐng)航汽車(chē)電子有限公司