一種pcb機(jī)械鉆孔蓋板及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種PCB機(jī)械鉆孔蓋板及其制備方法，其中，PCB機(jī)械鉆孔蓋板包括過渡層、涂覆于過渡層上表面的緩沖層和涂覆于過渡層下表面的硬度層，其中，過渡層的硬度介于緩沖層和硬度層之間，從上到下過渡層的硬度是從小到大漸變的。本發(fā)明蓋板材質(zhì)是漸變的，保證了從入鉆到鉆透整個(gè)過程中鉆針?biāo)茌S向力呈現(xiàn)漸變性變化、沒有突變，較好的保護(hù)了鉆針，降低斷針率。另外，本發(fā)明蓋板背面材料（接觸待鉆基板）硬度和致密性和待鉆基板接近，亦可以有效防止鉆針出現(xiàn)應(yīng)力突變的情況，降低斷針率。此外，本發(fā)明蓋板對孔口上毛刺也有一定的防治作用。
【專利說明】
一種PCB機(jī)械鉆孔蓋板及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及PCB機(jī)械鉆孔領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB機(jī)械鉆孔蓋板及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]采用質(zhì)地均一的蓋板材料，比如酚醛樹脂板、鋁箔、環(huán)氧樹脂板，鉆針在入鉆蓋板及鉆透蓋板入鉆基板的過程中應(yīng)力突變較大，導(dǎo)致鉆針?biāo)茌S向力急劇變化，從而出現(xiàn)斷針。
[0003]簡單的在鋁箔或其他蓋板表面涂覆一層比較軟的樹脂層，解決鉆針入鉆蓋板時(shí)鉆針?biāo)茌S向力突變的問題，但是在鉆針入鉆蓋板時(shí)軸向力沒有得到改善，斷針率仍然居高不下。
[0004]之前的蓋板沒有對于基板接觸的那面材料進(jìn)行硬度設(shè)定，不能有效的限制鉆孔時(shí)孔口上毛刺的產(chǎn)生。
[0005]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB機(jī)械鉆孔蓋板及其制備方法，旨在解決鉆針入鉆現(xiàn)有蓋板時(shí)鉆針?biāo)茌S向力突變，及現(xiàn)有蓋板不能有效的限制鉆孔時(shí)孔口上毛刺的產(chǎn)生的問題。
[0007]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種PCB機(jī)械鉆孔蓋板，其中，包括過渡層、涂覆于過渡層上表面的緩沖層和涂覆于過渡層下表面的硬度層，其中，過渡層的硬度介于緩沖層和硬度層之間，從上到下過渡層的硬度是漸變的。
[0008]所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板，其中，所述緩沖層硬度范圍為40-60邵氏硬度。
[0009]所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板，其中，所述過渡層硬度范圍為65-80邵氏硬度。
[0010]所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板，其中，所述硬度層硬度范圍為80-90邵氏硬度。
[0011]所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板，其中，所述緩沖層的材料為聚氨酯類、丙烯酸類、聚多元醇類材料中的一種或多種。
[0012]所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板，其中，所述過渡層的材料為薄纖維紙，酚醛樹脂、三聚氰胺改性樹脂、脲醛樹脂中的一種或多種。
[0013]所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板，其中，所述硬度層的材料為純環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂。
[0014]—種如上任一所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板的制備方法，其中，包括步驟:
A、將配制好的過渡層材料與樹脂經(jīng)過浸漬工藝，烘干制成多個(gè)半固化片;其中，制成的各半固化片具有不同的上膠量，各半固化片是由不同質(zhì)量配比的過渡層材料與樹脂制成的；
B、將制成的半固化片進(jìn)行疊合，然后熱壓復(fù)合，制得過渡層;其中，半固化片按照上膠量從小到大的順序進(jìn)行疊合； C、在過渡層上、下表面分別涂覆緩沖層和硬度層，制成蓋板；
其中，上膠量最小的一端為過渡層上表面，上膠量最大的一端為過渡層下表面。
[0015]所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板的制備方法，其中，所述半固化片的上膠量范圍為30%-60%。
[0016]所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板的制備方法，其中，所述樹脂為酚醛樹脂、三聚氰胺改性樹脂、脲醛樹脂中的一種或多種。
[0017]有益效果:靠近緩沖層端的過渡層的硬度接近緩沖層，靠近硬度層的一端的過渡層的硬度接近硬度層，從上到下過渡層的硬度是從小到大漸變的，確保在鉆孔的過程中鉆針?biāo)茌S向力盡可能的呈線性變化，無突變產(chǎn)生，從而降低斷針率。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明一種PCB機(jī)械鉆孔蓋板較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]本發(fā)明提供一種PCB機(jī)械鉆孔蓋板及其制備方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]圖1為本發(fā)明一種PCB機(jī)械鉆孔蓋板較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，如圖所示，包括過渡層2、涂覆于過渡層2上表面的緩沖層I和涂覆于過渡2下表面的硬度層3，其中，過渡層2的硬度介于緩沖層I和硬度層3之間，從上到下過渡層2的硬度是從小到大漸變的。
[0021]本發(fā)明所述緩沖層硬度范圍為40-60邵氏硬度，所述緩沖層為一層質(zhì)地較柔軟的材料，其是鉆針的入鉆面，可以有效的降低鉆針入鉆時(shí)的應(yīng)力突變，減少鉆針?biāo)茌S向力，保護(hù)鉆針，降低斷針率。優(yōu)選地，所述緩沖層的材料可以為聚氨酯類、丙烯酸類、聚多元醇類材料中的一種或多種。
[0022]本發(fā)明所述硬度層硬度范圍為80-90邵氏硬度，所述硬度層為靠近待鉆基板的材料層，其材質(zhì)比較特殊，在保持與基板接近硬度和致密度的情況下，所述硬度層盡可能的硬一些，便于鉆針的順利入鉆和孔口上毛刺的防治。優(yōu)選地，所述硬度層的材料可以為純環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂。
[0023]本發(fā)明所述過渡層硬度范圍為65-80邵氏硬度，所述過渡層為一復(fù)合多層的材料，其介于緩沖層和硬度層的中間，起連接作用，其中緩沖層硬度范圍為40-60邵氏硬度，過渡層硬度范圍為65-80邵氏硬度，硬度層硬度范圍為80-90邵氏硬度，靠近緩沖層端的材料的硬度和致密度都接近緩沖層，靠近硬度層的一端的材料的硬度和致密度都接近硬度層，從上到下過渡層材料的硬度和致密度都是漸變的，確保在鉆孔的過程中鉆針?biāo)茌S向力盡可能的呈線性變化，無突變產(chǎn)生。優(yōu)選地，所述過渡層的材料可以為薄纖維紙，酚醛樹脂、三聚氰胺改性樹脂、脲醛樹脂中的一種或多種。
[0024]本發(fā)明靠近緩沖層端的過渡層材料的硬度和致密度都接近緩沖層，靠近硬度層的一端的過渡層材料的硬度和致密度都接近硬度層，從上到下過渡層材料的硬度和致密度都是漸變的，因此，本發(fā)明整個(gè)蓋板材質(zhì)是漸變的，保證了從入鉆到鉆透整個(gè)過程中鉆針?biāo)茌S向力呈現(xiàn)漸變性變化、沒有突變，較好的保護(hù)了鉆針，降低斷針率。另外，本發(fā)明蓋板背面材料(接觸待鉆基板)硬度和致密性和待鉆基板接近，亦可以有效防止鉆針出現(xiàn)應(yīng)力突變的情況，降低斷針率;同時(shí)，對孔口上毛刺也有一定的防治作用。
[0025]基于上述PCB機(jī)械鉆孔蓋板，本發(fā)明還提供一種PCB機(jī)械鉆孔蓋板的制備方法較佳實(shí)施例，其包括步驟:
A、將配制好的過渡層材料與樹脂經(jīng)過浸漬工藝，烘干制成多個(gè)半固化片;其中，制成的各半固化片具有不同的上膠量，多個(gè)半固化片是由不同質(zhì)量配比的過渡層材料與樹脂制成的；
所述步驟A為，預(yù)先配制不同質(zhì)量配比的過渡層材料與樹脂，然后分別將配制好的過渡層材料與樹脂經(jīng)過浸漬工藝，烘干制成多個(gè)半固化片。制成的各半固化片具有不同的上膠量，這是因?yàn)檫^渡層材料與樹脂的質(zhì)量配比不同，過渡層材料用量固定時(shí)，樹脂的用量越大，則表示上膠量越大，制成的半固化片的硬度越大;反之，過渡層材料用量固定時(shí)，樹脂的用量越小，則表示上膠量越小，制成的半固化片的硬度越小。
[0026]優(yōu)選地，所述樹脂可以為但不限于酚醛樹脂、三聚氰胺改性樹脂、脲醛樹脂中的一種或多種。優(yōu)選地，在溫度為120°C-150°C的條件下烘干制成半固化片。
[0027]B、將制成的半固化片進(jìn)行疊合，然后熱壓復(fù)合，制得過渡層;其中，半固化片按照上膠量從小到大的順序進(jìn)行疊合；
所述步驟B為，所述熱壓復(fù)合的條件為:壓制溫度為130-160°C，壓制壓力為4-10MPa，壓制時(shí)間為90-150min，得到過渡層。
[0028]優(yōu)選地，所述半固化片的上膠量范圍為30%_60%，即每一半固化片的上膠量范圍處在30%-60%之間。另外，每一半固化片的流動(dòng)度范圍處在3%-5%之間。
[0029]C、在過渡層上、下表面分別涂覆緩沖層和硬度層，制成蓋板；
其中，上膠量最小的一端為過渡層上表面，上膠量最大的一端為過渡層下表面。
[0030]通過本發(fā)明上述方法，制得的蓋板材質(zhì)是漸變的，保證了從入鉆到鉆透整個(gè)過程中鉆針?biāo)茌S向力呈現(xiàn)漸變性變化、沒有突變，較好的保護(hù)了鉆針，降低斷針率。另外，本發(fā)明蓋板背面材料(接觸待鉆基板)硬度和致密性和待鉆基板接近，亦可以有效防止鉆針出現(xiàn)應(yīng)力突變的情況，降低斷針率;同時(shí)，對孔口上毛刺也有一定的防治作用。
[0031]綜上所述，本發(fā)明提供的一種PCB機(jī)械鉆孔蓋板及其制備方法，本發(fā)明蓋板材質(zhì)是漸變的，保證了從入鉆到鉆透整個(gè)過程中鉆針?biāo)茌S向力呈現(xiàn)漸變性變化、沒有突變，較好的保護(hù)了鉆針，降低斷針率。另外，本發(fā)明蓋板背面材料(接觸待鉆基板)硬度和致密性和基板接近，亦可以有效防止鉆針出現(xiàn)應(yīng)力突變的情況，降低斷針率。此外，本發(fā)明蓋板對孔口上毛刺也有一定的防治作用。
[0032]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB機(jī)械鉆孔蓋板，其特征在于，包括過渡層、涂覆于過渡層上表面的緩沖層和涂覆于過渡層下表面的硬度層，其中，過渡層的硬度介于緩沖層和硬度層之間，從上到下過渡層的硬度是從小到大漸變的。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板，其特征在于，所述緩沖層硬度范圍為40-60邵氏硬度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板，其特征在于，所述過渡層硬度范圍為65-80邵氏硬度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板，其特征在于，所述硬度層硬度范圍為80-90邵氏硬度。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板，其特征在于，所述緩沖層的材料為聚氨酯類、丙烯酸類、聚多元醇類材料中的一種或多種。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板，其特征在于，所述過渡層的材料為薄纖維紙，酚醛樹脂、三聚氰胺改性樹脂、脲醛樹脂中的一種或多種。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板，其特征在于，所述硬度層的材料為純環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂。8.—種如權(quán)利要求1-7任一所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板的制備方法，其特征在于，包括步驟: A、將配制好的過渡層材料與樹脂經(jīng)過浸漬工藝，烘干制成多個(gè)半固化片;其中，制成的各半固化片具有不同的上膠量，各半固化片是由不同質(zhì)量配比的過渡層材料與樹脂制成的； B、將制成的半固化片進(jìn)行疊合，然后熱壓復(fù)合，制得過渡層;其中，半固化片按照上膠量從小到大的順序進(jìn)行疊合； C、在過渡層上、下表面分別涂覆緩沖層和硬度層，制成蓋板； 其中，上膠量最小的一端為過渡層上表面，上膠量最大的一端為過渡層下表面。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板的制備方法，其特征在于，所述半固化片的上膠量范圍為30%-60%。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCB機(jī)械鉆孔蓋板的制備方法，其特征在于，所述樹脂為酚醛樹脂、三聚氰胺改性樹脂、脲醛樹脂中的一種或多種。
【文檔編號】B29C70/44GK106001696SQ201610355863
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月26日
【發(fā)明人】秦先志, 羅小陽, 唐甲林, 賀瑜
【申請人】深圳市柳鑫實(shí)業(yè)股份有限公司