軟磁性熱固化性粘接薄膜、磁性薄膜層疊電路基板、及位置檢測(cè)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及軟磁性熱固化性粘接薄膜、磁性薄膜層疊電路基板、及位置檢測(cè)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 使筆型的位置指示器在位置檢測(cè)平面上移動(dòng)而檢測(cè)位置的位置檢測(cè)裝置被稱為 數(shù)字轉(zhuǎn)換器，作為計(jì)算機(jī)的輸入裝置而普及。該位置檢測(cè)裝置具備：位置檢測(cè)平面板；和配 置于其下方且基板的表面形成有環(huán)形線圈的電路基板（傳感器基板）。接著，通過(guò)利用由位 置指示器和環(huán)形線圈產(chǎn)生的電磁感應(yīng)，檢測(cè)位置指示器的位置。
[0003] 對(duì)于位置檢測(cè)裝置，為了控制電磁感應(yīng)時(shí)產(chǎn)生的磁通量而使通信高效化，提出了 在傳感器基板的與位置檢測(cè)平面處于相反側(cè)的面（相反面）配置含有軟磁性物質(zhì)的軟磁性 薄膜的方法（例如參見(jiàn)下述專利文獻(xiàn)1)。
[0004] 下述專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了一種磁性薄膜，其含有：軟磁性粉末；包含丙烯酸類橡 膠、酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂及三聚氰胺等的粘結(jié)劑樹(shù)脂；和次膦酸金屬鹽。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開(kāi)2012-212790號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0009] 但是，為了薄型化，傳感器基板有時(shí)采用在其基板的兩面形成有環(huán)形線圈等布線 圖案的雙面電路基板。并且，在使磁性薄膜層疊于形成有布線圖案的基板上時(shí)，通常會(huì)借助 雙面粘接膠帶使磁性薄膜與電路基板層疊。
[0010] 這樣的情況下，無(wú)法使雙面粘接膠帶、磁性薄膜完全地埋入布線間的基板部分，會(huì) 在雙面粘接膠帶、磁性薄膜與布線之間產(chǎn)生間隙。產(chǎn)生這樣的間隙時(shí)，由于層疊有磁性薄膜 的電路基板會(huì)實(shí)施基于電子部件的安裝等的回流焊工序，因此，會(huì)因該回流焊工序引發(fā)的 高溫而以所述間隙為起點(diǎn)產(chǎn)生空隙。其結(jié)果，產(chǎn)生如下的情況：在磁性薄膜表面產(chǎn)生凹凸、 或磁性薄膜與電路基板剝離。
[0011] 本發(fā)明的目的在于，提供具備回流焊耐性的軟磁性熱固化性粘接薄膜、由該軟磁 性熱固化性粘接薄膜得到的磁性薄膜層疊電路基板及位置檢測(cè)裝置。
[0012] 用于解決問(wèn)題的方案
[0013] 本發(fā)明的軟磁性熱固化性粘接薄膜的特征在于，其具備磁性層和層疊于前述磁性 層的一個(gè)表面的表層，前述磁性層由含有丙烯酸類樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂及軟磁性顆粒 的磁性組合物形成，前述表層由含有丙烯酸類樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂及酚醛樹(shù)脂、且實(shí)質(zhì)上不含有 軟磁性顆粒的表層組合物形成。
[0014] 此外，對(duì)本發(fā)明的軟磁性熱固化性粘接薄膜而言，適宜的是，前述表層組合物中的 丙烯酸類樹(shù)脂的含有比例相對(duì)于包含前述丙烯酸類樹(shù)脂、前述環(huán)氧樹(shù)脂及前述酚醛樹(shù)脂的 樹(shù)脂成分100質(zhì)量份為10質(zhì)量份以上且80質(zhì)量份以下。
[0015] 對(duì)本發(fā)明的軟磁性熱固化性粘接薄膜而言，適宜的是，前述表層還含有平均粒徑 100ym以下的無(wú)機(jī)顆粒，前述無(wú)機(jī)顆粒的含有比率為45質(zhì)量％以下。
[0016] 對(duì)本發(fā)明的軟磁性熱固化性粘接薄膜而言，適宜的是，前述表層的厚度為15 ym 以上且55 y m以下。
[0017] 本發(fā)明的磁性薄膜層疊電路基板的特征在于，其是通過(guò)將前述軟磁性熱固化性粘 接薄膜層疊于一個(gè)表面設(shè)置有布線的電路基板的一個(gè)表面、并將前述軟磁性熱固化性粘接 薄膜熱固化而得到的。
[0018] 對(duì)本發(fā)明的磁性薄膜層疊電路基板而言，適宜的是，相對(duì)于前述布線的厚度，前述 表層的厚度為1~4倍。
[0019] 此外，本發(fā)明的位置檢測(cè)裝置的特征在于，其具備前述磁性薄膜層疊電路基板。
[0020] 發(fā)明的效果
[0021] 使本發(fā)明的軟磁性熱固化性粘接薄膜層疊于電路基板時(shí)，能夠在布線圖案的布線 間的間隙中可靠地埋入表層組合物、即不包含軟磁性顆粒的樹(shù)脂成分。因此，能夠得到回流 焊耐性優(yōu)異的電路基板。
[0022] 在本發(fā)明的磁性薄膜層疊電路基板中，磁性薄膜可靠地粘接于電路基板，因此，能 夠抑制回流焊處理時(shí)磁性薄膜與電路基板的剝離、磁性薄膜的表面產(chǎn)生凹凸。因此，回流焊 耐性優(yōu)異。
[0023] 本發(fā)明的位置檢測(cè)裝置即使在回流焊處理后，含有軟磁性顆粒的磁性薄膜也與電 路基板可靠地粘接。因此，能夠抑制位置檢測(cè)裝置的性能劣化，能夠可靠地進(jìn)行位置檢測(cè)。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是本發(fā)明的磁性薄膜層疊電路基板的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的制造工序 圖，圖IA表示準(zhǔn)備軟磁性熱固化性粘接薄膜和電路基板的工序，圖IB表示使軟磁性熱固化 性粘接薄膜與電路基板接觸的工序，圖IC表示將軟磁性熱固化性粘接薄膜按壓到電路基 板上的工序，圖ID表示在電路基板上加熱軟磁性熱固化性粘接薄膜的工序。
【具體實(shí)施方式】
[0025] 本發(fā)明的軟磁性熱固化性粘接薄膜具備磁性層和層疊于前述磁性層的一個(gè)表面 的表層。更具體而言，本發(fā)明的軟磁性熱固化性粘接薄膜是包含具有粘接性及熱固化性的 表層、和具有磁性及熱固化性的磁性層的軟磁性熱固化性粘接薄膜。
[0026] 表層由含有丙烯酸類樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂及酚醛樹(shù)脂的表層組合物形成。
[0027] 表層組合物含有：包含丙烯酸類樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂及酚醛樹(shù)脂的樹(shù)脂成分以及根據(jù) 需要含有的熱固化催化劑、無(wú)機(jī)顆粒等。
[0028] 作為丙烯酸類樹(shù)脂，例如可以列舉出：以具有直鏈或支鏈的烷基的（甲基）丙烯酸 烷基酯的1種或2種以上作為單體成分，并使該單體成分聚合而得到的丙烯酸類聚合物等。 需要說(shuō)明的是，"（甲基）丙烯酸"表示"丙烯酸和/或甲基丙烯酸"。
[0029] 作為烷基，例如可以列舉出：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、叔丁基、異丁基、 戊基、異戊基、己基、庚基、環(huán)己基、2-乙基己基、辛基、異辛基、壬基、異壬基、癸基、異癸基、 十一烷基、月桂基、十二烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、十^烷基等碳數(shù)1~20的烷基。 優(yōu)選列舉出碳數(shù)1~6的烷基。
[0030] 丙烯酸類聚合物也可以為（甲基）丙烯酸烷基酯與其它單體的共聚物。
[0031] 作為其它單體，例如可以列舉出：例如丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯 等含縮水甘油基單體；例如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、馬 來(lái)酸、富馬酸、巴豆酸等含羧基單體；例如馬來(lái)酸酐、衣康酸酐等酸酐單體；例如（甲基）丙 烯酸-2-羥乙酯、（甲基）丙烯酸-2-羥丙酯、（甲基）丙烯酸-4-羥丁酯、（甲基）丙烯 酸-6-羥己酯、（甲基）丙烯酸-8-羥辛酯、（甲基）丙烯酸-10-羥癸酯、（甲基）丙烯 酸-12-羥基月桂酯或丙烯酸（4-羥甲基環(huán)己基）甲酯等含羥基單體；例如苯磺酸、烯丙基 磺酸、2-(甲基）丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、（甲基）丙烯酰胺丙磺酸、（甲基）丙烯酸磺丙 酯、（甲基）丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基單體；2-羥乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基單 體；例如苯乙烯單體、丙烯腈等。
[0032] 其中，優(yōu)選列舉出含縮水甘油基單體、含羧基單體或含羥基單體。丙烯酸類樹(shù)脂為 (甲基）丙烯酸烷基酯和上述其它單體的共聚物時(shí)，即，丙烯酸類樹(shù)脂具有縮水甘油基、羧 基或羥基時(shí)，軟磁性熱固化性粘接薄膜的回流焊耐性更優(yōu)異。
[0033] 為（甲基）丙烯酸烷基酯和其它單體的共聚物時(shí)，其它單體的配混比率（質(zhì)量） 相對(duì)于共聚物優(yōu)選為40質(zhì)量％以下。
[0034] 丙烯酸類樹(shù)脂的重均分子量例如為IXIO5以上、優(yōu)選為3X105以上，此外，例如為 IXIO6以下。通過(guò)設(shè)為該范圍，軟磁性熱固化性粘接薄膜的粘接性及回流焊耐性優(yōu)異。需 要說(shuō)明的是，重均分子量利用凝膠滲透色譜（GPC)通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯換算值進(jìn)行測(cè)定。
[0035] 丙烯酸類樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)例如為_(kāi)30°C以上、優(yōu)選為_(kāi)20°C以上，此 外，例如為30 °C以下、優(yōu)選為15 °C以下。為上述下限以上時(shí)，軟磁性熱固化性粘接薄膜的粘 接性優(yōu)異。而為上述上限以下時(shí)，軟磁性熱固化性粘接薄膜的操作性優(yōu)異。需要說(shuō)明的是， 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度由使用動(dòng)態(tài)粘彈性測(cè)定裝置（DMA、頻率1Hz、升溫速度10°C/min)測(cè)定的損 耗角正切（tanS)的極大值得到。
[0036] 關(guān)于丙烯酸類樹(shù)脂的含有比例，相對(duì)于樹(shù)脂成分（即包含丙烯酸類樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù) 脂及酚醛樹(shù)脂、以及根據(jù)需要配混的其它樹(shù)脂（后述）的成分）100質(zhì)量份，例如為5質(zhì)量 份以上、優(yōu)選為10質(zhì)量份以上、更優(yōu)選為20質(zhì)量份以上、進(jìn)一步優(yōu)選為40質(zhì)量份以上，此 外，例如為90質(zhì)量份以下、優(yōu)選為80質(zhì)量份以下、更優(yōu)選為70質(zhì)量份以下、進(jìn)一步優(yōu)選為 60質(zhì)量份以下。丙烯酸類樹(shù)脂的含有比例高于上述上限時(shí)，產(chǎn)生軟磁性熱固化性粘接薄膜 向電路布線基板的埋入性差、回流焊耐性差的情況。而丙烯酸類樹(shù)脂的含有比例低于上述 下限時(shí)，軟磁性熱固化性粘接薄膜的樹(shù)脂成分的流動(dòng)性變得過(guò)高。
[0037] 環(huán)氧樹(shù)脂只要是作為粘接劑組合物通常使用的樹(shù)脂就沒(méi)有限定，例如可以列舉 出：雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂（特別是雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚S型環(huán)氧樹(shù)脂、溴 化雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚AF型環(huán)氧樹(shù)脂等）、酚醛型環(huán)氧樹(shù)脂（特 別是苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂等）、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、萘型環(huán) 氧樹(shù)脂、荷型環(huán)氧樹(shù)脂、三輕苯基甲燒型環(huán)氧樹(shù)脂、四苯酸基乙燒（tetraphenylolethane) 型環(huán)氧樹(shù)脂等二官能環(huán)氧樹(shù)脂、多官能環(huán)氧樹(shù)脂。此外，例如還可以列舉出：乙內(nèi)酰脲型環(huán) 氧樹(shù)脂、三縮水甘油基異氰脲酸酯型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹(shù)脂等。它們可以單獨(dú)使 用或組合