用于電子產品貼膜的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種用于電子產品貼膜的制備方法，包括：將0.1~0.2份交聯(lián)劑與135~150份甲苯、100~145份乙酸乙酯和150份丁酮均勻混合獲得稀釋物；將150份石墨粉與第一步稀釋物混合均勻，并在84~86℃條件攪拌形成混合液；將100份丙烯酸酯膠粘劑與第二步的混合液混合，并經高速攪拌器分散2~10小時，從而混合均勻形成導熱膠粘混合溶劑；第四步：0.6~0.8份偶聯(lián)劑加入膠黏劑；PET薄膜、導熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為10：18：9。本發(fā)明制備方法獲得的電子產品貼膜克服了長時間導熱時大大降低粘接層的粘度的技術缺陷，能長時間保持與電子器件的接觸強度的粘貼強度，實現了散熱性能的穩(wěn)定性。
【專利說明】用于電子產品貼膜的制備方法

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子產品貼膜的制備方法，屬于膠粘材料【技術領域】。

【背景技術】
[0002] 電子產品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強大，這樣導致集成度越 來越高。這樣導致體積在縮小，功能變強大，直接導致電子元器件的散熱要求越來越高。而 以前采用的風扇式散熱，由于體積大，會產生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進而產生了其 它的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價格昂貴，散熱效果也沒有想 象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。其次，由于電子產品的多樣性，現有的產 品往往需要定制，從而難適用具體的使用場合且限制了其應用的推廣；因此，如果設計一種 針對電子產品特點的具有高性能散熱膠帶，成為本領域普通技術人員努力的方向。


【發(fā)明內容】

[0003] 本發(fā)明目的是提供一種用于電子產品貼膜的制備方法，該制備方法獲得的電子產 品貼膜克服了長時間導熱時大大降低粘接層的粘度的技術缺陷，能長時間保持與電子器件 的接觸強度的粘貼強度，實現了散熱性能的穩(wěn)定性。
[0004] 為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種用于電子產品貼膜的制備方法， 包括以下步驟： 第一步，將0.1?0.2份交聯(lián)劑與135?150份甲苯、ΚΚΓ145份乙 酸乙酯和150份丁酮均勻混合獲得稀釋物，此交聯(lián)劑選自以下通式（ I)的化合物，

【權利要求】
1. 一種用于電子產品貼膜的制備方法，其特征在于：包括以下步驟： 第一步，將0.1?0.2份交聯(lián)劑與135?150份甲苯、ΚΚΓ145份乙 酸乙酯和150份丁酮均勻混合獲得稀釋物，此交聯(lián)劑選自以下通式（ I)的化合物，
式中，R1、R2、R3各自獨立地代表碳原子數為3~8的酮的碳鏈上去除一個氫原子后的殘 基，Μ為Α1 ; 第二步：將150份石墨粉與第一步稀釋物混合均勻，并在84~86°C條件攪拌形成混合 液； 第三步：將100份丙烯酸酯膠粘劑與第二步的混合液混合，并經高速攪拌器分散2~10 小時，從而混合均勻形成導熱膠粘混合溶劑； 第四步：0. 6、. 8份偶聯(lián)劑加入膠黏劑，攪拌0. 5~1小時； 第五步：將第三步獲得的導熱膠粘混合溶劑涂布于上表面具有鋁箔層的PET薄膜的下 表面； 第六步：對第四步中的導熱膠粘混合溶劑進行烘烤形成導熱膠粘層； 第七步：將第五步中經過烘烤的導熱膠粘層另一表面貼合離型材料，所述PET薄膜、導 熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為10 :18 :9 ; 第八步：收卷。
2. 根據權利要求1所述的用于電子產品貼膜的制備方法，其特征在于：所述第二步的 攪拌溫度為85°C。
3. 根據權利要求1所述的用于電子產品貼膜的制備方法，其特征在于：所述PET薄膜 厚度為 〇. 004mm?0. 025mm。
4. 根據權利要求1所述的用于電子產品貼膜的制備方法，其特征在于：所述石墨粉直 徑為Γ4. 2微米。
【文檔編號】C09J7/02GK104152073SQ201410357427
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2012年12月18日 優(yōu)先權日:2012年12月18日
【發(fā)明者】金闖, 梁豪 申請人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司