一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水及其使用方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水及其使用方法，由如下質(zhì)量比的原材料配置而成：環(huán)氧樹(shù)脂主劑﹕環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑﹕熒光粉﹕擴(kuò)散粉﹕防沉粉=（90-110）﹕（90-110）﹕（4-10）﹕（5-11）﹕（1-7）。本發(fā)明所述的一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水及其使用方法，其配方提高點(diǎn)膠的粘合度，而且混合在環(huán)氧樹(shù)脂中熒光粉分布均勻使白光發(fā)光均勻，環(huán)氧樹(shù)脂在烘烤后硬度相比較硅膠有較大的提高，可保護(hù)發(fā)光芯片與導(dǎo)線不受外力或溫差應(yīng)力造成的損害；且點(diǎn)膠方法不僅使數(shù)碼管顯色性均勻而且大大節(jié)約了熒光粉。
【專利說(shuō)明】一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水及其使用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明及一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水及其使用方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場(chǎng)上，數(shù)碼管顯示白光的工藝有以下幾種:第一種是采用白光SMD燈珠焊接在PCB板上，再與塑殼壓合實(shí)現(xiàn)，這種工藝的缺點(diǎn)是成本較高；第二種是在數(shù)碼管的表面貼熒光膜片來(lái)實(shí)現(xiàn)，缺點(diǎn)是熒光膜片不能耐高溫，在貼片產(chǎn)品上使用不能經(jīng)受過(guò)回流焊的高溫；第三種就是在數(shù)碼管灌封膠中混合熒光粉實(shí)現(xiàn)白光，缺點(diǎn)是熒光粉浪費(fèi)問(wèn)題比較嚴(yán)重；第四種是近兩年興起的硅膠混合熒光粉在晶片上直接點(diǎn)膠的COB工藝，但硅膠跟灌封的環(huán)氧樹(shù)脂因烘烤時(shí)應(yīng)力不同，會(huì)造成拉斷鋁線導(dǎo)致死燈的信賴性問(wèn)題，對(duì)此我司研發(fā)出新的點(diǎn)膠工藝，解決了信賴性問(wèn)題，還有低成本、發(fā)光均勻、耐高溫、節(jié)省熒光粉的優(yōu)點(diǎn)。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，白光數(shù)碼管基本都是采用白光SMD貼片工藝組裝而成，國(guó)內(nèi)同行企業(yè)大多采用的是在數(shù)碼管上貼熒光膜或者整體拌熒光膠的工藝，但這種工藝最大缺點(diǎn)是:顯色性不均，并且熒光粉浪費(fèi)嚴(yán)重。且傳統(tǒng)點(diǎn)膠采用粘度較高硅膠混合熒光粉作業(yè)，但硅膠混合熒光粉其粘度低，而且混合在硅膠中的熒光粉易于沉淀，從而使白光發(fā)光不均勻。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水及其使用方法，其配方提高點(diǎn)膠的粘合度，而且混合在環(huán)氧樹(shù)脂中熒光粉分布均勻使白光發(fā)光均勻，環(huán)氧樹(shù)脂在烘烤后硬度相比較硅膠有較大的提高，可保護(hù)發(fā)光芯片與導(dǎo)線不受外力或溫差應(yīng)力造成的損害；且點(diǎn)膠方法不僅使數(shù)碼管顯色性均勻而且大大節(jié)約了熒光粉。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是:
一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水，由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:環(huán)氧樹(shù)脂主劑:環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑:熒光粉:擴(kuò)散粉:防沉粉=(80—120): (80—120): (4—10):(5-11): (I一7)。所述環(huán)氧樹(shù)脂主劑的生產(chǎn)廠商為川裕工業(yè)股份有限公司，型號(hào)為700A、2814A，或生產(chǎn)廠商為惠利電子材料(廣州)有限公司，型號(hào)為WL-700A/B-15、WL-700A/B-8,或生產(chǎn)廠商為無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司，型號(hào)為8100A ;環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑的生產(chǎn)廠商為川裕工業(yè)股份有限公司，型號(hào)為700B，或生產(chǎn)廠商為惠利電子材料(廣州)有限公司，型號(hào)為WL-700A/B-15、WL-700A/B-8，或生產(chǎn)廠商為無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司，型號(hào)為8100B ;熒光粉的生產(chǎn)廠商為臺(tái)灣弘大貿(mào)易股份有限公司，型號(hào)為4-3-2、YAG-432，或生產(chǎn)廠商為廈門旭兆光電科技有限公司，型號(hào)為XZ-Y03B,或生產(chǎn)廠商為北京中村宇極科技有限公司，型號(hào)為ZYP530;擴(kuò)散粉的生產(chǎn)廠商為川裕工業(yè)股份有限公司，或長(zhǎng)興化學(xué)工業(yè)股份有限公司，或惠利電子材料(廣州)有限公司，或無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司；防沉粉的生產(chǎn)廠商為川裕工業(yè)股份有限公司，或長(zhǎng)興化學(xué)工業(yè)股份有限公司，或惠利電子材料(廣州)有限公司，或無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司。
[0005]一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水，由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:環(huán)氧樹(shù)脂主劑:環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑:熒光粉:擴(kuò)散粉:防沉粉=101: 99: 6: 9: 3。
[0006]一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水的使用方法，包括如下步驟:
1)首先利用固晶機(jī)把PCB基板上需要的半導(dǎo)體芯片粘在焊盤相應(yīng)位置上；接著用自動(dòng)打線機(jī)把半導(dǎo)體芯片與PCB基板上焊盤的正負(fù)極之間進(jìn)行連線；然后用LED電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)PCB基板進(jìn)行第一次電性能測(cè)試；接著把所述環(huán)氧樹(shù)脂主劑、環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑、熒光粉、擴(kuò)散粉和防沉粉按比例混合成第一點(diǎn)膠膠水；然后通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)PCB基板上的半導(dǎo)體芯片位置利用配置好的第一點(diǎn)膠膠水進(jìn)行點(diǎn)膠，點(diǎn)膠前，需對(duì)膠體進(jìn)行真空排泡脫氣處理；接著把點(diǎn)完膠的PCB基板放置到烤箱中分別依次進(jìn)行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的溫度為80—100°，第一次烘烤的時(shí)間為20—40分鐘，所述第二次烘烤的溫度為130—150°，第二次烘烤的時(shí)間為120—160分鐘；然后利用LED用電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)PCB基板進(jìn)行第二次電性能測(cè)試；
2)所述步驟I中PCB基板安裝半導(dǎo)體芯片的同時(shí)利用吹塵槍對(duì)反射蓋進(jìn)行吹雜質(zhì)處理；接著在反射蓋的正面利用貼膠機(jī)貼膠；然后利用點(diǎn)膠機(jī)在反射蓋的背面用第二點(diǎn)膠膠水點(diǎn)膠；接著把點(diǎn)完膠的反射蓋放置到烤箱中分別依次進(jìn)行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的溫度為80—100°，第一次烘烤的時(shí)間為50— 70分鐘，所述第二次烘烤的溫度為130—150°，第二次烘烤的時(shí)間為110 —130分鐘；然后把反射蓋正面的貼膠撕掉；
3)最后用空封壓蓋機(jī)把步驟I中加工完成的PCB基板與步驟2中加工完成的反射蓋組合裝配完成一個(gè)整體的數(shù)碼管產(chǎn)品并利用LED用電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)數(shù)碼管產(chǎn)品進(jìn)行第三次電性能測(cè)試。
[0007]所述步驟I中點(diǎn)完膠的PCB基板放置到烤箱中第一次烘烤的溫度為90°，第一次烘烤的時(shí)間為30分鐘；所述第二次烘烤的溫度為140°，第二次烘烤的時(shí)間為140分鐘。
[0008]所述步驟2中點(diǎn)完膠的反射蓋放置到烤箱中第一次烘烤的溫度為90°，第一次烘烤的時(shí)間為60分鐘，所述第二次烘烤的溫度為140°，第二次烘烤的時(shí)間為120分鐘。
[0009]所述步驟2中第二點(diǎn)膠膠水由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:環(huán)氧樹(shù)脂A膠:環(huán)氧樹(shù)脂B膠:擴(kuò)散劑=(90—110): (90—110): (15 — 25)。所述環(huán)氧樹(shù)脂A膠的生產(chǎn)廠商為川裕工業(yè)股份有限公司，型號(hào)為700A、2814A，或生產(chǎn)廠商為惠利電子材料(廣州)有限公司，型號(hào)為WL-700A/B-15、WL-700A/B-8，或生產(chǎn)廠商為無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司，型號(hào)為8100A ;環(huán)氧樹(shù)脂B膠的生產(chǎn)廠商為川裕工業(yè)股份有限公司，型號(hào)為700B，或生產(chǎn)廠商為惠利電子材料(廣州)有限公司，型號(hào)為WL-700A/B-15、WL-700A/B-8,或生產(chǎn)廠商為無(wú)錫嘉聯(lián)電子材料有限公司，型號(hào)為8100B ;擴(kuò)散劑的生產(chǎn)廠商為川裕工業(yè)股份有限公司，型號(hào)為DP100。
[0010]所述第二點(diǎn)膠膠水由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:環(huán)氧樹(shù)脂A膠:環(huán)氧樹(shù)脂B膠:擴(kuò)散劑=100: 100: 20。
[0011] 本發(fā)明的有益效果是:一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水及其使用方法，其配方提高點(diǎn)膠的粘合度，而且混合在環(huán)氧樹(shù)脂中熒光粉分布均勻使白光發(fā)光均勻，環(huán)氧樹(shù)脂在烘烤后硬度相比較硅膠有較大的提高，可保護(hù)發(fā)光芯片與導(dǎo)線不受外力或溫差應(yīng)力造成的損害；且點(diǎn)膠方法不僅使數(shù)碼管顯色性均勻而且大大節(jié)約了熒光粉。
【具體實(shí)施方式】[0012]實(shí)施例1
一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水，由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:環(huán)氧樹(shù)脂主劑:環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑:熒光粉:擴(kuò)散粉:防沉粉=101: 99: 6: 9: 3。
[0013]一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水的使用方法，包括如下步驟:1)首先利用固晶機(jī)把PCB基板上需要的半導(dǎo)體芯片粘在焊盤相應(yīng)位置上；接著用自動(dòng)打線機(jī)把半導(dǎo)體芯片與PCB基板上焊盤的正負(fù)極之間進(jìn)行連線；然后用LED電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)PCB基板進(jìn)行第一次電性能測(cè)試；接著把所述環(huán)氧樹(shù)脂主劑、環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑、熒光粉、擴(kuò)散粉和防沉粉按比例混合成第一點(diǎn)膠膠水；然后通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)PCB基板上的半導(dǎo)體芯片位置利用配置好的第一點(diǎn)膠膠水進(jìn)行點(diǎn)膠，點(diǎn)膠前，需對(duì)膠體進(jìn)行真空排泡脫氣處理；接著把點(diǎn)完膠的PCB基板放置到烤箱中分別依次進(jìn)行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的溫度為90°，第一次烘烤的時(shí)間為30分鐘，所述第二次烘烤的溫度為140°，第二次烘烤的時(shí)間為140分鐘；然后利用LED用電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)PCB基板進(jìn)行第二次電性能測(cè)試。2)所述步驟I中PCB基板安裝半導(dǎo)體芯片的同時(shí)利用吹塵槍對(duì)反射蓋進(jìn)行吹雜質(zhì)處理；接著在反射蓋的正面利用貼膠機(jī)貼膠；然后利用點(diǎn)膠機(jī)在反射蓋的背面用第二點(diǎn)膠膠水點(diǎn)膠；接著把點(diǎn)完膠的反射蓋放置到烤箱中分別依次進(jìn)行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的溫度為90°，第一次烘烤的時(shí)間為60分鐘，所述第二次烘烤的溫度為140°，第二次烘烤的時(shí)間為120分鐘；然后把反射蓋正面的貼膠撕掉。3)最后用空封壓蓋機(jī)把步驟I中加工完成的PCB基板與步驟2中加工完成的反射蓋組合裝配完成一個(gè)整體的數(shù)碼管產(chǎn)品并利用LED用電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)數(shù)碼管產(chǎn)品進(jìn)行第三次電性能測(cè)試。
[0014]所述步驟2中第二點(diǎn)膠膠水由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:所述第二點(diǎn)膠膠水由如下質(zhì)量比的原 材料配置而成:環(huán)氧樹(shù)脂A膠:環(huán)氧樹(shù)脂B膠:擴(kuò)散劑=100: 100:20。
[0015]本實(shí)施例的一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水及其使用方法，其配方提高點(diǎn)膠的粘合度，而且混合在環(huán)氧樹(shù)脂中熒光粉分布均勻使白光發(fā)光均勻，環(huán)氧樹(shù)脂在烘烤后硬度相比較硅膠有較大的提高，可保護(hù)發(fā)光芯片與導(dǎo)線不受外力或溫差應(yīng)力造成的損害；且點(diǎn)膠方法不僅使數(shù)碼管顯色性均勻而且大大節(jié)約了熒光粉。
[0016]實(shí)施例2
一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水，由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:環(huán)氧樹(shù)脂主劑:環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑:熒光粉:擴(kuò)散粉:防沉粉=80: 80: 4: 5: 10
[0017]一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水的使用方法，包括如下步驟:1)首先利用固晶機(jī)把PCB基板上需要的半導(dǎo)體芯片粘在焊盤相應(yīng)位置上；接著用自動(dòng)打線機(jī)把半導(dǎo)體芯片與PCB基板上焊盤的正負(fù)極之間進(jìn)行連線；然后用LED電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)PCB基板進(jìn)行第一次電性能測(cè)試；接著把所述環(huán)氧樹(shù)脂主劑、環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑、熒光粉、擴(kuò)散粉和防沉粉按比例混合成第一點(diǎn)膠膠水；然后通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)PCB基板上的半導(dǎo)體芯片位置利用配置好的第一點(diǎn)膠膠水進(jìn)行點(diǎn)膠，點(diǎn)膠前，需對(duì)膠體進(jìn)行真空排泡脫氣處理；接著把點(diǎn)完膠的PCB基板放置到烤箱中分別依次進(jìn)行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的溫度為100°，第一次烘烤的時(shí)間為20分鐘，所述第二次烘烤的溫度為150°，第二次烘烤的時(shí)間為120分鐘；然后利用LED用電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)PCB基板進(jìn)行第二次電性能測(cè)試。2)所述步驟I中PCB基板安裝半導(dǎo)體芯片的同時(shí)利用吹塵槍對(duì)反射蓋進(jìn)行吹雜質(zhì)處理；接著在反射蓋的正面利用貼膠機(jī)貼膠；然后利用點(diǎn)膠機(jī)在反射蓋的背面用第二點(diǎn)膠膠水點(diǎn)膠；接著把點(diǎn)完膠的反射蓋放置到烤箱中分別依次進(jìn)行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的溫度為100°，第一次烘烤的時(shí)間為50分鐘，所述第二次烘烤的溫度為150°，第二次烘烤的時(shí)間為110分鐘；然后把反射蓋正面的貼膠撕掉。3)最后用空封壓蓋機(jī)把步驟I中加工完成的PCB基板與步驟2中加工完成的反射蓋組合裝配完成一個(gè)整體的數(shù)碼管產(chǎn)品并利用LED用電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)數(shù)碼管產(chǎn)品進(jìn)行第三次電性能測(cè)試。
[0018]所述步驟2中第二點(diǎn)膠膠水由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:所述第二點(diǎn)膠膠水由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:環(huán)氧樹(shù)脂A膠:環(huán)氧樹(shù)脂B膠:擴(kuò)散劑=90: 90: 15。
[0019]本實(shí)施例的一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水及其使用方法，其配方提高點(diǎn)膠的粘合度，而且混合在環(huán)氧樹(shù)脂中熒光粉分布均勻使白光發(fā)光均勻，環(huán)氧樹(shù)脂在烘烤后硬度相比較硅膠有較大的提高，可保護(hù)發(fā)光芯片與導(dǎo)線不受外力或溫差應(yīng)力造成的損害；且點(diǎn)膠方法不僅使數(shù)碼管顯色性均勻而且大大節(jié)約了熒光粉。
[0020]實(shí)施例3
一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水，由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:環(huán)氧樹(shù)脂主劑:環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑:熒光粉:擴(kuò)散粉:防沉粉=120: 120: 10: 11: 7。
[0021]一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水的使用方法，包括如下步驟:1)首先利用固晶機(jī)把PCB基板上需要的半導(dǎo)體芯片粘在焊盤相應(yīng)位置上；接著用自動(dòng)打線機(jī)把半導(dǎo)體芯片與PCB基板上焊盤的正負(fù)極之間進(jìn)行連線；然后用LED電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)PCB基板進(jìn)行第一次電性能測(cè)試；接著把所述環(huán)氧樹(shù)脂主劑、環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑、熒光粉、擴(kuò)散粉和防沉粉按比例混合成第一點(diǎn)膠膠水；然后通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)PCB基板上的半導(dǎo)體芯片位置利用配置好的第一點(diǎn)膠膠水進(jìn)行點(diǎn)膠，點(diǎn)膠前，需對(duì)膠體進(jìn)行真空排泡脫氣處理；接著把點(diǎn)完膠的PCB基板放置到烤箱中分別依次進(jìn)行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的溫度為80°，第一次烘烤的時(shí)間為40分鐘，所述第二次烘烤的溫度為130°，第二次烘烤的時(shí)間為160分鐘；然后利用LED用電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)PCB基板進(jìn)行第二次電性能測(cè)試。2)所述步驟I中PCB基板安裝半導(dǎo)體芯片的同時(shí)利用吹塵槍對(duì)反射蓋進(jìn)行吹雜質(zhì)處理；接著在反射蓋的正面利用貼膠機(jī)貼膠；然后利用點(diǎn)膠機(jī)在反射蓋的背面用第二點(diǎn)膠膠水點(diǎn)膠；接著把點(diǎn)完膠的反射蓋放置到烤箱中分別依次進(jìn)行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的溫度為80°，第一次烘烤的時(shí)間為70分鐘，所述第二次烘烤的溫度為130°，第二次烘烤的時(shí)間為130分鐘；然后把反射蓋正面的貼膠撕掉。3)最后用空封壓蓋機(jī)把步驟I中加工完成的PCB基板與步驟2中加工完成的反射蓋組合裝配完成一個(gè)整體的數(shù)碼管產(chǎn)品并利用LED用電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)數(shù)碼管產(chǎn)品進(jìn)行第三次電性能測(cè)試。
[0022]所述步驟2中第二點(diǎn)膠膠水由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:所述第二點(diǎn)膠膠水由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:環(huán)氧樹(shù)脂A膠:環(huán)氧樹(shù)脂B膠:擴(kuò)散劑=110: 110:25。
[0023]本實(shí)施例的一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水及其使用方法，其配方提高點(diǎn)膠的粘合度，而且混合在環(huán)氧樹(shù)脂中熒光粉分布均勻使白光發(fā)光均勻，環(huán)氧樹(shù)脂在烘烤后硬度相比較硅膠有較大的提高，可保護(hù)發(fā)光芯片與導(dǎo)線不受外力或溫差應(yīng)力造成的損害；且點(diǎn)膠方法不僅使數(shù)碼管顯色性均勻而且大大節(jié)約了熒光粉。
【權(quán)利要求】
1.一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水，其特征在于由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:環(huán)氧樹(shù)脂主劑:環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑:熒光粉:擴(kuò)散粉:防沉粉=(80—120): (80-120):(4—10): (5—11): (1—7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水，其特征在于由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:環(huán)氧樹(shù)脂主劑:環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑:熒光粉:擴(kuò)散粉:防沉粉=101: 99: 6: 9: 3ο
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水的使用方法，其特征在于包括如下步驟: 1)首先利用固晶機(jī)把PCB基板上需要的半導(dǎo)體芯片粘在焊盤相應(yīng)位置上；接著用自動(dòng)打線機(jī)把半導(dǎo)體芯片與PCB基板上焊盤的正負(fù)極之間進(jìn)行連線；然后用LED電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)PCB基板進(jìn)行第一次電性能測(cè)試；接著把所述環(huán)氧樹(shù)脂主劑、環(huán)氧樹(shù)脂硬化劑、熒光粉、擴(kuò)散粉和防沉粉按比例混合成第一點(diǎn)膠膠水；然后通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)對(duì)PCB基板上的半導(dǎo)體芯片位置利用配置好的第一點(diǎn)膠膠水進(jìn)行點(diǎn)膠，點(diǎn)膠前，需對(duì)膠體進(jìn)行真空排泡脫氣處理；接著把點(diǎn)完膠的PCB基板放置到烤箱中分別依次進(jìn)行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的溫度為80—100°，第一次烘烤的時(shí)間為20—40分鐘，所述第二次烘烤的溫度為130—150°，第二次烘烤的時(shí)間為120—160分鐘；然后利用LED用電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)PCB基板進(jìn)行第二次電性能測(cè)試； 2)所述步驟I中PCB基板安裝半導(dǎo)體芯片的同時(shí)利用吹塵槍對(duì)反射蓋進(jìn)行吹雜質(zhì)處理；接著在反射蓋的正面利用貼膠機(jī)貼膠；然后利用點(diǎn)膠機(jī)在反射蓋的背面用第二點(diǎn)膠膠水點(diǎn)膠；接著把點(diǎn)完膠的反射蓋放置到烤箱中分別依次進(jìn)行第一次烘烤、第二次烘烤，所述第一次烘烤的溫度為80—100°，第一次烘烤的時(shí)間為50— 70分鐘，所述第二次烘烤的溫度為130—150°，第二次烘烤的時(shí)間為110 —130分鐘；然后把反射蓋正面的貼膠撕掉； 3)最后用空封壓蓋機(jī)把步驟I中加工完成的PCB基板與步驟2中加工完成的反射蓋組合裝配完成一個(gè)整體的數(shù)碼管產(chǎn)品并利用LED用電參數(shù)測(cè)試儀對(duì)數(shù)碼管產(chǎn)品進(jìn)行第三次電性能測(cè)試。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水的使用方法，其特征在于:所述步驟I中點(diǎn)完膠的PCB基板放置到烤箱中第一次烘烤的溫度為90°，第一次烘烤的時(shí)間為30分鐘；所述第二次烘烤的溫度為140°，第二次烘烤的時(shí)間為140分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水的使用方法，其特征在于:所述步驟2中點(diǎn)完膠的反射蓋放置到烤箱中第一次烘烤的溫度為90°，第一次烘烤的時(shí)間為60分鐘，所述第二次烘烤的溫度為140°，第二次烘烤的時(shí)間為120分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水的使用方法，其特征在于:所述步驟2中第二點(diǎn)膠膠水由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:環(huán)氧樹(shù)脂A膠:環(huán)氧樹(shù)脂 B 膠:擴(kuò)散劑=(90—110): (90—110): (15 — 25)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種白光貼片數(shù)碼管熒光粉點(diǎn)膠膠水的使用方法，其特征在于:所述第二點(diǎn)膠膠水由如下質(zhì)量比的原材料配置而成:環(huán)氧樹(shù)脂A膠:環(huán)氧樹(shù)脂B膠:擴(kuò)散劑=100: 100: 20。
【文檔編號(hào)】C09J11/00GK104017526SQ201410232975
【公開(kāi)日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2014年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月29日
【發(fā)明者】勞鐵均, 劉小強(qiáng), 楊立春 申請(qǐng)人:紹興光彩顯示技術(shù)有限公司