專利名稱：一種貼片型數(shù)碼管及數(shù)碼顯示設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于數(shù)碼顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種貼片型數(shù)碼管及數(shù)碼顯示設(shè)備。
背景技術(shù)：
近年來，貼片型數(shù)碼管的應(yīng)用已經(jīng)普及，與傳統(tǒng)的數(shù)碼管相比，它具有體積小、厚度薄等優(yōu)勢，但是數(shù)碼管的殼體(REF)與PCB板貼合之后容易造成脫落，所以在組合之后還需進(jìn)行上封膠的操作，如圖1，在REFlOl與PCB板102之間的縫隙處點(diǎn)上粘結(jié)膠103，但是上封膠易使粘結(jié)膠103覆蓋于PCB板102上的銅箔之上，在材料反焊的過程中，容易導(dǎo)致吃 錫不良；并且，如果REFlOl與PCB板102間封膠不嚴(yán)實(shí)，還可能導(dǎo)致后續(xù)應(yīng)用時REFlOl容易脫落。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種貼片型數(shù)碼管，旨在解決傳統(tǒng)的貼片型數(shù)碼管反焊不良及殼體易脫落的問題。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種貼片型數(shù)碼管，包括PCB板及與所述PCB板相貼合的殼體，所述殼體開設(shè)有出光口，所述PCB板上設(shè)有與所述出光口位置相對的發(fā)光件，所述殼體的側(cè)端與所述PCB板結(jié)合處具有向內(nèi)凹陷形成的凹陷面，所述凹陷面與所述PCB板的表面配合構(gòu)成一凹槽。作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案所述凹槽內(nèi)設(shè)有用于粘接所述殼體與PCB板的膠體。所述殼體為矩形，所述殼體的一個側(cè)端、一組或兩組相對的側(cè)端的下部向內(nèi)凹陷形成所述凹陷面。所述凹陷面為斜面、階梯面或弧面。所述殼體與所述PCB板通過鉚接的方式相貼合。所述發(fā)光件米用LED光源。本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種數(shù)碼顯示設(shè)備，包括至少一個上述的貼片型
數(shù)碼管。本實(shí)用新型中的凹陷面與PCB板的表面配合構(gòu)成凹槽，殼體與PCB板之間的粘接膠體可隱藏于凹槽中，不會外溢而覆蓋周圍的銅箔，便于后續(xù)的材料反焊；同時，由于凹槽為點(diǎn)膠提供了專用空間，點(diǎn)膠量可以適度增大，將整個凹槽密封，使殼體與PCB板貼合的更加緊實(shí)，避免脫落。

圖I是現(xiàn)有貼片型數(shù)碼管的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例貼片型數(shù)碼管的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3A是本實(shí)用新型實(shí)施例貼片型數(shù)碼管的PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；[0016]圖3B是本實(shí)用新型實(shí)施例貼片型數(shù)碼管的殼體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例貼片型數(shù)碼管的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖(一)；圖5A是本實(shí)用新型實(shí)施例貼片型數(shù)碼管的殼體的后視結(jié)構(gòu)示意圖(一)；圖5B是本實(shí)用新型實(shí)施例貼片型數(shù)碼管的殼體的后視結(jié)構(gòu)示意圖(ニ)；圖6A是本實(shí)用新型實(shí)施例貼片型數(shù)碼管的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖(ニ)；圖6B是本實(shí)用新型實(shí)施例貼片型數(shù)碼管的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖(三)；圖6C是本實(shí)用新型實(shí)施例貼片型數(shù)碼管的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖(四)。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。圖2 6示出了本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種貼片型數(shù)碼管的結(jié)構(gòu)示意圖，為了便于說明，僅示出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。參考附圖2 3，該貼片型數(shù)碼管主要包括PCB板201以及與PCB板201相貼合的板狀的殼體202，殼體202與PCB板201具體可以通過鉚接的方式相貼合，殼體202開設(shè)有出光ロ 2021，PCB板201上設(shè)有與出光ロ 2021位置相對的發(fā)光件203，每個出光ロ 2021可以對應(yīng)一個或多個發(fā)光件203。與傳統(tǒng)貼片型數(shù)碼管不同，該數(shù)碼管的殼體202的側(cè)端與PCB板201相結(jié)合之處具有向內(nèi)凹陷形成的凹陷面204，該凹陷面204與PCB板201的表面配合構(gòu)成ー凹槽205。該凹槽205為后續(xù)上封膠提供了空間，粘合膠206點(diǎn)到殼體202與PCB板201之間的縫隙處，即使膠體會略有外溢，但仍然隱藏于凹槽205中，不會外溢到周圍的銅箔上，進(jìn)而避免了反焊時吃錫不良的問題。同時，由于凹槽205為點(diǎn)膠提供了專用空間，點(diǎn)膠量可以適度増大，將整個凹槽205密封，這樣可以使殼體202與PCB板201貼合的更加緊實(shí)，避免脫落?？梢岳斫?，該貼片型數(shù)碼管可以在生產(chǎn)制造時直接點(diǎn)粘合膠，也可以先不點(diǎn)膠，由應(yīng)用端根據(jù)實(shí)際情況自行點(diǎn)膠。在本實(shí)施例中，殼體202通常為矩形，而凹陷面204可以沿著殼體202的一個側(cè)端或一組相對的側(cè)端設(shè)置，如圖5A ;也可以環(huán)繞整個殼體的側(cè)端(即兩組相對的側(cè)端)設(shè)置，此時粘結(jié)效果更好，如圖5B?？梢岳斫?，該殼體還可以是其他規(guī)則或不規(guī)則形狀。進(jìn)ー步的，該凹陷面204可以為斜面，如圖6A ;也可以為階梯面或弧面，如圖6B、6C，具體形狀的選擇以容易加工制造為準(zhǔn)。在本實(shí)施例中，發(fā)光件203可以采用LED光源，其亮度高、耗電少且體積小。本實(shí)用新型對傳統(tǒng)貼片型數(shù)碼管的殼體結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)，使其與PCB板之間配合形成ー凹槽，殼體與PCB板之間的粘接膠體可隱藏于凹槽中，不會外溢而覆蓋周圍的銅箔，便于后續(xù)的材料反焊；同時使殼體與PCB板貼合的更加牢固，在后期安裝或使用時不易脫落。該貼片型數(shù)碼管適合用于各種數(shù)碼顯示設(shè)備。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種貼片型數(shù)碼管，包括PCB板及與所述PCB板相貼合的殼體，所述殼體開設(shè)有出光口，所述PCB板上設(shè)有與所述出光口位置相對的發(fā)光件，其特征在于，所述殼體的側(cè)端與所述PCB板結(jié)合處具有向內(nèi)凹陷形成的凹陷面，所述凹陷面與所述PCB板的表面配合構(gòu)成一凹槽。
2.如權(quán)利要求I所述的貼片型數(shù)碼管，其特征在于，所述凹槽內(nèi)設(shè)有用于粘接所述殼體與PCB板的膠體。
3.如權(quán)利要求I所述的貼片型數(shù)碼管，其特征在于，所述殼體為矩形，所述殼體的一個側(cè)端、一組或兩組相對的側(cè)端的下部向內(nèi)凹陷形成所述凹陷面。
4.如權(quán)利要求I至3任一項(xiàng)所述的貼片型數(shù)碼管，其特征在于，所述凹陷面為斜面、階梯面或弧面。
5.如權(quán)利要求I所述的貼片型數(shù)碼管，其特征在于，所述殼體與所述PCB板通過鉚接的方式相貼合。
6.如權(quán)利要求I所述的貼片型數(shù)碼管，其特征在于，所述發(fā)光件采用LED光源。
7.—種數(shù)碼顯示設(shè)備，其特征在于，包括至少一個權(quán)利要求I至6任一項(xiàng)所述的貼片型數(shù)碼管。
專利摘要本實(shí)用新型適用于LED制造領(lǐng)域，提供了一種貼片型數(shù)碼管及數(shù)碼顯示設(shè)備，包括PCB板及與所述PCB板相貼合的殼體，所述殼體開設(shè)有出光口，所述PCB板上設(shè)有與所述出光口位置相對的發(fā)光件，所述殼體的側(cè)端與所述PCB板結(jié)合處具有向內(nèi)凹陷形成的凹陷面，所述凹陷面與所述PCB板的表面配合構(gòu)成一凹槽。本實(shí)用新型中的凹陷面與PCB板的表面配合構(gòu)成凹槽，殼體與PCB板之間的粘接膠體可隱藏于凹槽中，不會外溢而覆蓋周圍的銅箔，便于后續(xù)的材料反焊；同時，由于凹槽為點(diǎn)膠提供了專用空間，點(diǎn)膠量可以適度增大，將整個凹槽密封，使殼體與PCB板貼合的更加緊實(shí)，避免脫落。
文檔編號G09F7/00GK202434135SQ20112055820
公開日2012年9月12日 申請日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者宋文洲 申請人:今臺電子股份有限公司, 深圳市龍崗區(qū)橫崗光臺電子廠