專利名稱：一種用于電子電器制品的有機(jī)硅封裝膠粘劑及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電子電器制品的有機(jī)硅封裝膠粘劑及其制備方法。
背景技術(shù)：
隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，從們對(duì)材料不斷提出了新的要求。在電力電了領(lǐng)域，由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，電了元件、邏輯電路的體積成千成萬(wàn)倍地縮小，從而需要高散熱性的導(dǎo)熱絕緣材料?，F(xiàn)在最常用的應(yīng)用于微電子、電子以及光電子行業(yè)對(duì)芯片 或器件進(jìn)行導(dǎo)電和/或?qū)岷驼辰拥哪z粘劑主要是環(huán)氧組合物，即將液體環(huán)氧樹脂與固化劑、固化促進(jìn)劑混合，并加入各種導(dǎo)電或?qū)崽盍希瞥蓾{狀膠粘劑組合物。環(huán)氧樹脂的耐熱性較差，但是可以利用固化劑實(shí)現(xiàn)室溫固化，同時(shí)對(duì)被粘材料粘接力高，但環(huán)氧樹脂固化后交聯(lián)密度高，內(nèi)應(yīng)力大，脆性大，耐沖擊性差。并且由于樹脂部分采用純環(huán)氧類組合物，生產(chǎn)、包裝和使用中容易進(jìn)入氣泡，并且這些氣泡難以自動(dòng)排除，尤其是粘附于填料邊緣凹陷處的微小氣泡難以聚集成為大氣泡而被排除，導(dǎo)致固化后的粘接性和導(dǎo)電性的降低。硅樹脂由Si-O-Si為主鏈的空間網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)組成，是硅原子上聯(lián)接有機(jī)基團(tuán)的交聯(lián)型半無(wú)機(jī)高分子聚合物，在高溫下可進(jìn)一步縮合成高度交聯(lián)且硬而脆的樹脂。由有機(jī)硅作為基礎(chǔ)聚合物而制得的密封膠在較寬的分子量范圍內(nèi)保持一定的流動(dòng)性，受溫度的影響也不大，使它能夠在多種環(huán)境和條件下使用。而且它硫化后具有優(yōu)良的耐高低溫性能、耐大氣老化性以及電絕緣性和彈性。在-60 200°C范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，其物理機(jī)械性能如抗張強(qiáng)度、抗撕強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率、硬度等幾乎很少改變，且有機(jī)硅膠粘劑具有較好的耐熱性、耐水性、電絕緣性。鑒于上述情況，本發(fā)明結(jié)合環(huán)氧樹脂以及有機(jī)硅樹脂的優(yōu)缺點(diǎn)，取長(zhǎng)補(bǔ)短，提供一種耐熱性、粘結(jié)性以及導(dǎo)電性均優(yōu)良的電子電器制品封裝膠粘劑，且機(jī)械性能好，成本降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的之一是提供一種用于電子電器制品的有機(jī)硅封裝膠粘劑，同時(shí)具備良好的耐熱性、粘結(jié)性以及導(dǎo)電性等性能。本發(fā)明的目的之二十提供一種用于電子電器制品的有機(jī)硅封裝膠粘劑的制備方法。本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種用于電子電器制品的有機(jī)硅封裝膠粘劑，其特征在于所述膠粘劑組合物包括以下組分及含量(重量份)復(fù)合硅樹脂 100 重量份
環(huán)氧樹脂 20 40重量份
有機(jī)硅油 30~50重量份
氣相法白炭黑30 40重量份
偶聯(lián)劑3~8重量份
固化劑0.5 I重量份
催化劑濃度在組分總重量的20 30 u g/g 其中復(fù)合硅樹脂作為補(bǔ)強(qiáng)劑，是為了加強(qiáng)有機(jī)硅聚合物的強(qiáng)度。環(huán)氧樹脂作為改性劑，是為了進(jìn)一步改善本發(fā)明有機(jī)硅封裝膠粘劑的室溫固化性倉(cāng)泛。氣相法白炭黑作為補(bǔ)強(qiáng)填料。一方面可以增加膠粘劑的粘結(jié)強(qiáng)度，另一方面可以降低成本，還可以降低膠層的收縮力和熱應(yīng)了，尤其是可以顯著提高高溫下的剪切強(qiáng)度。偶聯(lián)劑選用KH-550、KH560、南大-42之一種。偶聯(lián)劑可以在膠粘劑和被粘物界面之間架起“分子橋”，使界面之間的物理吸附逆轉(zhuǎn)為化學(xué)吸附，以提高膠層的粘結(jié)強(qiáng)度和耐老化性能。固化劑選自二乙烯三胺、間苯二胺、二氨基二苯甲烷、六氫吡啶之一種。為了提高膠粘劑的耐溫性。催化劑選用金屬絡(luò)合物。將一定量的復(fù)合硅樹脂和環(huán)氧樹脂加入相應(yīng)比例的有機(jī)硅硅油中，在40 50°C水域中混合均勻。在上述聚合物中添加適量的填料、催化劑、固化劑以及偶聯(lián)劑，并在室溫下混合均勻，攪拌反應(yīng)O. 5h，得成品。本發(fā)明的有益效果通過(guò)本發(fā)明制備的用于電子電器制品的有機(jī)硅封裝膠粘劑，同時(shí)具備良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、粘結(jié)性以及導(dǎo)電性等性能。且耐水性能好，密封效果好，室溫固化，非常滿足現(xiàn)代電子電器行業(yè)對(duì)封裝材料的要求。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例I :復(fù)合硅樹脂100重量份
環(huán)氧樹脂20重量份
有機(jī)硅油30重量份
氣相法白炭黑40重量份
偶聯(lián)劑8重量份
固化劑0.5重量份
催化劑濃度在組分總重量的20 μ g/g 按照上述配方的組成，首先將復(fù)合硅樹脂和環(huán)氧樹脂加入相應(yīng)比例的有機(jī)硅硅油中，在40 50°C水域中混合均勻。在上述聚合物中加入填料、催化劑、固化劑以及偶聯(lián)劑，并在室溫下混合均勻，攪拌反應(yīng)O. 5h，得成品。實(shí)施例2
復(fù)合硅樹脂100重量份
環(huán)氧樹脂25重量份
有機(jī)桂油30重量份
氣相法白炭黑 35重量份
偶聯(lián)劑7重量份
固化劑0.8 重量份
催化劑濃度在組分總重量的25 μ g/g按照上述配方的組成，首先將復(fù)合硅樹脂和環(huán)氧樹脂加入相應(yīng)比例的有機(jī)硅硅油中，在40 50°C水域中混合均勻。在上述聚合物中加入填料、催化劑、固化劑以及偶聯(lián)劑，并在室溫下混合均勻，攪拌反應(yīng)O. 5h，得成品。實(shí)施例3
復(fù)合硅樹脂100重量份
環(huán)氧樹脂30重量份
有機(jī)桂油50重量份
氣相法白炭黑35重量份
偶聯(lián)劑6重量份
固化劑I重量份

催化劑濃度在組分總重量的30 μ g/g按照上述配方的組成，首先將復(fù)合硅樹脂和環(huán)氧樹脂加入相應(yīng)比例的有機(jī)硅硅油中，在40 50°C水域中混合均勻。在上述聚合物中加入填料、催化劑、固化劑以及偶聯(lián)劑，并在室溫下混合均勻，攪拌反應(yīng)O. 5h，得成品。 膠粘劑性能參數(shù)見(jiàn)下表
權(quán)利要求
1.一種用于電子電器制品的有機(jī)硅封裝膠粘劑，其特征在于包含以下組分復(fù)合硅樹脂100重量份；環(huán)氧樹脂20 40重量份；有機(jī)硅油30 50重量份；氣相法白炭黑30 40重量份；偶聯(lián)劑3 8重量份；固化劑O. 5 I重量份；催化劑濃度在組分總重量的20 30 μ g/go
2.—種按權(quán)利要求I所述的膠粘劑,其特征在于其制備方法為將一定量的復(fù)合娃樹脂和環(huán)氧樹脂加入相應(yīng)比例的有機(jī)硅硅油中，在40 50°C水域中混合均勻；在上述聚合物中添加適量的填料、催化劑、固化劑以及偶聯(lián)劑，并在室溫下混合均勻，攪拌反應(yīng)O. 5h，得成品O
全文摘要
本發(fā)明屬于膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電子電器制品的有機(jī)硅封裝膠粘劑及其制備方法。本發(fā)明膠粘劑其特征在于包含以下組分復(fù)合硅樹脂100重量份；環(huán)氧樹脂20～40重量份；有機(jī)硅油30～50重量份；氣相法白炭黑30～40重量份；偶聯(lián)劑3～8重量份；固化劑0.5～1重量份；催化劑濃度在組分總重量的20～30μg/g。將一定量的復(fù)合硅樹脂和環(huán)氧樹脂加入相應(yīng)比例的有機(jī)硅硅油中，在40～50℃水域中混合均勻。在上述聚合物中添加適量的填料、催化劑、固化劑以及偶聯(lián)劑，并在室溫下混合均勻，攪拌反應(yīng)0.5h，得成品。本發(fā)明膠粘劑，同時(shí)具備良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、粘結(jié)性以及導(dǎo)電性等性能，且耐水性能好，密封效果好，室溫固化，滿足現(xiàn)代電子電器行業(yè)對(duì)封裝材料的要求。
文檔編號(hào)C09J11/04GK102816552SQ20111015177
公開(kāi)日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2011年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月8日
發(fā)明者任天斌, 王永濤, 劉新, 武傳業(yè) 申請(qǐng)人:蘇州達(dá)同新材料有限公司