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一種用于電子電器制品的有機(jī)硅封裝膠粘劑及其制備方法技術(shù)資料下載

技術(shù)編號(hào):3812493

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本發(fā)明屬于膠粘劑,具體涉及。背景技術(shù)隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,從們對(duì)材料不斷提出了新的要求。在電力電了領(lǐng)域,由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展,電了元件、邏輯電路的體積成千成萬(wàn)倍地縮小,從而需要高散熱性的導(dǎo)熱絕緣材料?,F(xiàn)在最常用的應(yīng)用于微電子、電子以及光電子行業(yè)對(duì)芯片 或器件進(jìn)行導(dǎo)電和/或?qū)岷驼辰拥哪z粘劑主要是環(huán)氧組合物,即將液體環(huán)氧樹(shù)脂與固化劑、固化促進(jìn)劑混合,并加入各種導(dǎo)電或?qū)崽盍?,制成漿狀膠粘劑組合物。環(huán)氧樹(shù)脂的耐熱性較差,但是可以利用固化劑實(shí)...
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