本發(fā)明涉及雙組分型導熱性加成固化型有機硅組合物。特別是涉及形成在150℃的高溫老化時從初期的硬度的硬度上升得以抑制的導熱性有機硅固化物的有機硅組合物及其有機硅固化物。

背景技術(shù)：

1、就發(fā)熱性電子部件而言，眾所周知使用中的發(fā)熱和其導致的性能的降低，作為用于解決其的手段，使用各種散熱技術(shù)。一般地，通過在發(fā)熱部的附近配置冷卻構(gòu)件(散熱器等)，使兩者緊密接觸后，由冷卻構(gòu)件有效率地除熱，從而進行散熱。此時，如果在發(fā)熱構(gòu)件與冷卻構(gòu)件之間有間隙，則由于導熱性差的空氣介于其間，因此熱導率降低，發(fā)熱構(gòu)件的溫度不充分地下降。為了防止這樣的現(xiàn)象，使用熱導率良好、對構(gòu)件的表面具有追隨性的散熱材料，例如散熱潤滑脂、散熱片(專利文獻1～13：日本專利第2938428號公報、日本專利第2938429號公報、日本專利第3580366號公報、日本專利第3952184號公報、日本專利第4572243號公報、日本專利第4656340號公報、日本專利第4913874號公報、日本專利第4917380號公報、日本專利第4933094號公報、日本專利第5283346號公報、日本專利第5233325號公報、日本專利第5553006號公報、日本專利第5447337號公報)。

2、但是，在構(gòu)件間夾入后固化而使用的固化型散熱潤滑脂有時由于安裝時的電子部件的發(fā)熱，硬度經(jīng)時地上升。硬度上升的散熱潤滑脂不再能夠追隨伴隨著接觸基材面的熱膨脹、熱收縮的“翹曲”，從基材剝離，發(fā)生散熱性能的降低。另外，除了隨著硬度的上升，材料的伸長率降低，追隨性降低以外，楊氏模量升高，對焊料接合壽命產(chǎn)生不良影響，因此為了得到具有高可靠性的材料，抑制經(jīng)時的硬度上升是重要的。

3、因此，為了防止高溫下的導熱性聚硅氧烷材料的硬度的經(jīng)時的上升，報道了引入了酞菁(phtha?locyaninato)系顏料的組合物(專利文獻14：日本專利第6048416號公報)。日本專利第6048416號公報中，公開了抑制了90℃、120℃下的硬度上升的導熱性聚硅氧烷材料。

4、另外，作為高溫老化時的硬度上升小的導熱性有機硅組合物，報道了配合有各種耐熱性提高劑的組合物(專利文獻15：日本特開2018-123200號公報)。在日本特開2018-123200號公報中，公開了抑制了220℃、250小時下的硬度上升的導熱性有機硅組合物。

5、另一方面，主要在車載用途中，也多需要抑制150℃的長期老化時的硬度上升。但是，以往的導熱性有機硅組合物的耐熱性不充分，在高于125℃的高溫且超過250小時的長期老化時，具有硬度上升的問題。另外，在使成為硬度上升的原因的導熱性填充劑的填充量增加而提高熱導率的情況下，也具有在150℃老化時硬度上升的問題。

6、現(xiàn)有技術(shù)文獻

7、專利文獻

8、專利文獻1：日本專利第2938428號公報

9、專利文獻2：日本專利第2938429號公報

10、專利文獻3：日本專利第3580366號公報

11、專利文獻4：日本專利第3952184號公報

12、專利文獻5：日本專利第4572243號公報

13、專利文獻6：日本專利第4656340號公報

14、專利文獻7：日本專利第4913874號公報

15、專利文獻8：日本專利第4917380號公報

16、專利文獻9：日本專利第4933094號公報

17、專利文獻10：日本專利第5283346號公報

18、專利文獻11：日本專利第5233325號公報

19、專利文獻12：日本專利第5553006號公報

20、專利文獻13：日本專利第5447337號公報

21、專利文獻14：日本專利第6048416號公報

22、專利文獻15：日本特開2018-123200號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、本發(fā)明鑒于上述實際情況而完成，目的在于提供不僅通過加熱固化而且通過室溫固化也形成能夠抑制150℃的高溫老化時從初期的硬度的硬度上升、具有高耐熱性的導熱性有機硅固化物的雙組分型導熱性加成固化型組合物。

3、用于解決課題的手段

4、本發(fā)明人為了實現(xiàn)上述目的而深入研究，結(jié)果獲知：通過在特定的導熱性加成固化型有機硅組合物中配合基于金屬和8-羥基喹啉類的絡合物，從而能夠抑制150℃老化時的硬度上升。進而獲知：為由第一組分和第二組分組成的雙組分型導熱性加成固化型有機硅組合物，第一組分含有(a)在一分子中具有至少兩個與硅原子鍵合的烯基的有機聚硅氧烷、(c)導熱性填充材料、和(e)鉑族金屬催化劑，第二組分含有(a)在一分子中具有至少兩個與硅原子鍵合的烯基的有機聚硅氧烷、(b)在一分子中具有至少兩個與硅原子鍵合的氫原子的有機氫聚硅氧烷、和(c)導熱性填充材料，在第一組分和第二組分的任一者或兩者中配合(d)金屬與8-羥基喹啉類的絡合物，從而不僅通過加熱固化而且通過室溫固化也具有高耐熱性，完成了本發(fā)明。

5、因此，本發(fā)明提供下述雙組分型導熱性加成固化型有機硅組合物。

6、1.雙組分型導熱性加成固化型有機硅組合物，其為由第一組分和第二組分組成的雙組分型導熱性加成固化型有機硅組合物，所述第一組分含有：

7、(a)在一分子中具有至少兩個與硅原子鍵合的烯基的有機聚硅氧烷，

8、(c)導熱性填充材料，和

9、(e)鉑族金屬催化劑，

10、所述第二組分含有：

11、(a)在一分子中具有至少兩個與硅原子鍵合的烯基的有機聚硅氧烷，

12、(b)在一分子中具有至少兩個與硅原子鍵合的氫原子的有機氫聚硅氧烷，和

13、(c)導熱性填充材料，

14、第一組分不含所述(b)成分，第二組分不含所述(e)成分，在第一組分、第二組分的任一者或兩者中含有(d)金屬與8-羥基喹啉類的絡合物，

15、該有機硅組合物的量滿足：相對于將第一組分和第二組分合并得到的組合物整體中的(a)成分中的烯基1個，(b)成分中的硅原子鍵合的氫原子成為0.1～5.0個。

16、2.根據(jù)1所述的雙組分型導熱性加成固化型有機硅組合物，其還含有(f)由下述通式(1)表示的有機硅烷，

17、r1ar2bsi(or3)4-a-b(1)

18、式中，r1獨立地為碳原子數(shù)4～20的一價烴基，r2獨立地為未取代或取代的碳原子數(shù)4～20的一價烴基，r3獨立地為碳原子數(shù)1～6的一價烴基，a為1～3的整數(shù)，b為0～2的整數(shù)，其中，a+b為1～3的整數(shù)。

19、3.根據(jù)1或2所述的雙組分型導熱性加成固化型有機硅組合物，其還含有(g)由下述通式(2)表示的有機聚硅氧烷，

20、[化1]

21、

22、式中，r4獨立地為一價烴基，r5獨立地為烷基、烷氧基烷基、烯基或?；琧為5～100的整數(shù)，d為1～3的整數(shù)。

23、4.根據(jù)1～3中任一項所述的雙組分型導熱性加成固化型有機硅組合物，其中，就(c)成分的配合量而言，在第一組分與第二組分的各組分中，相對于(a)成分與(b)的合計100質(zhì)量份，為300～3000質(zhì)量份，

24、(d)成分的配合量為將第一組分和第二組分合并得到的組合物整體的0.001～5.0質(zhì)量％，

25、(e)成分的配合量相對于將第一組分和第二組分合并得到的組合物整體的(a)成分和(b)成分的合計，以鉑族金屬的質(zhì)量換算計，為0.1～500ppm。

26、5.雙組分型導熱性加成固化型有機硅固化物，其為根據(jù)1～4中任一項所述的有機硅組合物的固化物。

27、6.根據(jù)5所述的雙組分型導熱性加成固化型有機硅固化物，其為片狀。

28、發(fā)明的效果

29、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供雙組分型導熱性加成固化型組合物，其形成在150℃下的老化時，與由以往的導熱性有機硅組合物形成的固化物相比，能夠抑制從初期的硬度的硬度上升的固化物。