專利名稱：：用于照明系統(tǒng)的塑料構(gòu)件的制作方法用于照明系統(tǒng)的塑料構(gòu)件本發(fā)明涉及一種用在照明系統(tǒng)中的塑料構(gòu)件。更具體地，本發(fā)明涉及一種形成光源的組成部分的塑料構(gòu)件，諸如LED(發(fā)光二極管)的反射器殼體、節(jié)能燈的燈基座，以及涉及一種形成照明裝備(lightingarmature)的組成部分的塑料構(gòu)件，諸如背光系統(tǒng)中的反射板和車燈的反射器，塑料安裝基板，散熱器以及附裝或固定在光源或照明裝備上的其它塑料構(gòu)件。本發(fā)明還涉及一種聚合物組合物，其可用于制備所述塑料構(gòu)件。更具體地，本發(fā)明涉及一種含有半芳族聚酰胺的聚合物組合物，該半芳族聚酰胺含有可由對苯二甲酸和脂族二胺衍生得到的重復(fù)單元，并且所述聚合物組合物在表面安裝工藝(surfacemountingprocess)中具有改善的耐熱性。發(fā)光二極管(LED)廣泛地用在各種需要明亮照明的電子應(yīng)用中。在這些應(yīng)用中，LED通常安裝到基板上，并且位于反光表面內(nèi)或沿著反光表面放置，從而其照明特性以所需方式被增強和定向。為了使由電流產(chǎn)生的熱量消散，LED或LED安裝到其上的基板通常也被附接到散熱器或散熱裝置上。由于先前應(yīng)用包含紅色和綠色的發(fā)光二極管，所以僅僅添加最近開發(fā)的使用藍色芯片的白光就可以大幅擴展LED的作用和可能應(yīng)用。然而，與上述照明應(yīng)用結(jié)合使用的材料通常面臨需求挑戰(zhàn)，主要原因是封裝材料的粘合性質(zhì)不佳、與常規(guī)材料相關(guān)的吸濕性不太好、熱性能不佳、熱氧化、耐UV性不佳、焊接應(yīng)用時起泡等等。含有LCP和聚酰胺(更具體為半芳族聚酰胺)的聚合物組合物廣泛用在與照明系統(tǒng)相關(guān)的塑料PLCC(帶引線的塑料芯片載體)構(gòu)件中。這些應(yīng)用中的許多需要塑料構(gòu)件鄰近或接觸生熱光源。具體地，在LED中，關(guān)注因為供應(yīng)電流而在LED芯片的P-N結(jié)(二極管中n區(qū)和p區(qū)之間的結(jié))處產(chǎn)生的熱量。除此以外，用在上述照明系統(tǒng)中的許多構(gòu)件通過包含熱處理步驟的工藝進行安裝，諸如包含回流焊接步驟(reflowsolderingst印)的表面安裝技術(shù)進行安裝。聚酰胺往往在上述工藝期間起泡。此外，為了減輕重量以及由于微型化，各構(gòu)件必須具有甚至更小的厚度，這要求材料應(yīng)當具有良好的模制性能，即在模制操作時具有良好的流動性，同時模制的塑料構(gòu)件具有良好的機械性能。為了獲得所需機械性能，可能需要聚合物組合物包含高加載量的增強材料。為了符合其他要求，諸如為了消散來自熱源的熱的導(dǎo)熱性和/或為了反射來自光源的光，可能需要聚合物組合物包含高加載量的導(dǎo)熱材料和/或反光材料。在存在高加載量的上述增強材料、導(dǎo)熱材料和/或反光材料的同時，應(yīng)當保持優(yōu)異的模制性能。大部分上述構(gòu)件是高精度部件，這由于微型化而被突出了。此夕卜，LED組件除了芯片或管芯以外還包含許多由各種導(dǎo)電元件以及電絕緣元件構(gòu)成的構(gòu)件。此外，為了使LED適當功能化，所有與n-區(qū)連接的導(dǎo)電元件之間以及與p-區(qū)連接的導(dǎo)電元件之間必須存在牢固的導(dǎo)電接觸(contact)。其中兩個元件之間必須存在牢固的導(dǎo)電接觸的這些過渡區(qū)包括在n-區(qū)或p-區(qū)與所用鍵合線(bondingwire)之間的接觸、在鍵合線和所用引線框的導(dǎo)電引線之間的接觸以及/或者在n-區(qū)或p-區(qū)和所應(yīng)用的管芯附接層(dieattachlayer)之間的接觸。因此，用于生產(chǎn)上述LED組件的工藝(此后被稱為LED組裝工藝)包括若干個用于制造導(dǎo)電接觸的連續(xù)步驟，其包含以下步驟的不同組合將鍵合線鍵合到n區(qū)和/或p區(qū)上，將鍵合線鍵合到引線框的導(dǎo)電引線上(也被稱為引線鍵合)和/或在n-區(qū)或p-區(qū)與引線框的導(dǎo)電引線之一之間應(yīng)用管芯附接層(該工藝被稱為管芯鍵合)。因此，例如在JP20070112765-A中所提及的，應(yīng)用連續(xù)的多個安裝步驟。用于在芯片和引線框之間制造導(dǎo)電接觸的引線鍵合通常通過超聲焊接進行，例如通過金對金的超聲鍵合進行。如EP-1524705-A2中所述，引線鍵合是一個復(fù)雜的工藝，這期間LED可能會偶然受損。目前，應(yīng)用如下安裝技術(shù)，其中安裝包括芯片鍵合步驟。在這種方法中，鍵合采用熱回流工藝利用例如銀環(huán)氧焊料完成。錫合金還被促進為處于或低于27(TC的管芯附接工藝溫度所設(shè)計的接觸金屬化(例如通過CreeOptoelectronics)，這使得在引線框基板中利用塑料材料的表面安裝封裝能夠進行。目前，對于芯片鍵合步驟，具有向著共晶鍵合(eutecticbonding)方向發(fā)展的趨勢。EP-1524705-A2和US2005/01408081-A1中提及了其實例。除了用于生產(chǎn)LED系統(tǒng)的組裝工藝以外，電構(gòu)件和電子構(gòu)件(包括被安裝在基板上的上述LDE組件)通過如下安裝工藝制成，其中將LED的傳導(dǎo)引線安裝在PCB上。這個過程也被稱為焊接工藝。例如，整個LED組件可以安裝在PCB(印刷電路板)上以用在各種應(yīng)用中。通常使用回流表面安裝將LED安裝在PCB上。雖然過去在上述SMT工藝中使用含鉛的焊料組合物，但是存在向著無鉛焊料組合物發(fā)展的趨勢。對于無鉛焊料組合物，使用具有較高熔融溫度并且在回流焊接工藝期間需要較高溫度的合金，諸如錫、鉍和/或銦基合金。為了保持在第一步驟或各步驟(LED組裝步驟)中使用的焊料或鍵合金屬的鍵合完整性，其中使用的那些焊料或金屬材料必須具有比在表面安裝工藝中使用的焊料更高的熔點。如2005/01408081-A1中所提及的，對于共晶鍵合方法，使用熔點甚至更高的金屬合金，諸如Si、Ag和Au的合金，甚至Ni、Ti和Pt的合金。EP-1524705-A2中報道了共晶鍵合以及金對金超聲鍵合。對于共晶鍵合而言，優(yōu)選使用的合金是80%Au和20%Sn的金-錫共晶合金，其中共晶點為280°C。對于共晶工藝，應(yīng)用如下鐘型溫度譜，其中峰回流溫度通常在315-32(TC左右，峰溫時的停留時間為2-3分鐘，周期時間為約20-30分鐘。在這些高加工溫度下不起泡并且各構(gòu)件保持尺寸完整性是必要的。盡管在這些工藝中各構(gòu)件暴露于所應(yīng)用的高溫的時間相對較短，但是峰溫和/或局部加熱可能非常高，因而許多塑料材料會失效。W0-2006/135842描述了一種用于發(fā)光二極管組件的塑料構(gòu)件，其包括含有半芳族聚酰胺的聚合物組合物。W0-2006/135842的半芳族聚酰胺包括由二元羧酸單體(含有50至100摩爾％的對苯二甲酸)和二胺單體(包含50至100摩爾％的具有10至20個碳原子的二胺)衍生得到的重復(fù)單元?？蛇x存在的其余塑料組分包含0至50摩爾％的二元羧酸(其為除對苯二甲酸以外的芳族羧酸和/或具有4至20個碳原子的脂族二元羧酸)和0至50摩爾％的具有4至9個碳原子的二胺。所要求保護的產(chǎn)物具有比例如聚酰胺_6和聚酰胺_6，6改進的性質(zhì)。然而，在W0-2006/135842中，作為與聚酰胺-6T/66和聚酰胺-9T的比較，僅具體提及了如下聚合物，即聚酰胺-10，T/10，12(90/10摩爾比)。在W0-2006/135842中，所得聚酰胺-10，T/10，12在一般性描述的起泡測試中的測試結(jié)果與聚酰胺-6T/66(55/45摩爾比)和聚酰胺-9T(為9T/8T，具有85/15摩爾比)具有可比性。聚酰胺-10，T/10，12與聚酰胺-6T/66相比具有更佳的耐起泡性，但與聚酰胺_9T類似。此外，這些材料的機械性能的保持性不足，同時由于韌性不佳而容易破裂。考慮到上述要求和微型化的趨勢以及涉及越來越高的工藝溫度的組裝工藝和安裝工藝，需要一種用于照明系統(tǒng)的塑料構(gòu)件以及可用在其中的材料，上述構(gòu)件和材料在連續(xù)使用期間和/或加工步驟期間具有改善的性質(zhì)，諸如具有高耐熱性和低濕氣敏感性，尤其具有改善的耐起泡性和尺寸穩(wěn)定性，同時保持良好的模制性能和機械性能。因此，本發(fā)明的目的在于提供一種用于照明系統(tǒng)的塑料構(gòu)件和可用在其中的材料，上述構(gòu)件和材料具有改善的耐起泡性和/或尺寸穩(wěn)定性。本發(fā)明的塑料構(gòu)件實現(xiàn)了該目的，其中，所述塑料構(gòu)件包含含有半芳族聚酰胺X的聚合物組合物，其中a.二元羧酸(A)由5_65摩爾％的脂族二元羧酸和可選的除對苯二甲酸以外的芳族二元羧酸(Al)以及35-95摩爾％的對苯二甲酸(A2)的混合物組成；b.脂族二胺(B)由10-70摩爾％的具有2-5個C原子的短鏈脂族二胺(Bl)和30-90摩爾％的具有至少6個C原子的長鏈脂族二胺(B2)的混合物組成；c.對苯二甲酸(A2)和所述長鏈脂族二胺(B2)的組合摩爾量相對于所述二元羧酸和二胺的總摩爾量為至少60摩爾％。在本發(fā)明的塑料構(gòu)件中，所述半芳族聚酰胺(為了緊湊、易讀，其還被稱為半芳族聚酰胺X或甚至被稱為聚酰胺X)在此的效果為與由相應(yīng)的半芳族聚酰胺(諸如聚酰胺-10，T/10，12、聚酰胺-6T/66和聚酰胺-9T)制成的塑料構(gòu)件相比耐起泡性和/或尺寸穩(wěn)定性被改善了。這些改進是非常出人意料的，因為這種新材料與在同樣條件下測試的聚酰胺-9，T相比不總是具有較低的吸濕性?？紤]到主要基于短鏈二胺的聚酰胺(諸如聚酰胺-4，6和聚酰胺4，6/4，T)非常易于吸收濕氣并且對由此引起的尺寸變化和起泡非常敏感這個事實，這些改進也是非常出人意料的。采用上述聚合物組合物可以制成具有高尺寸精度的塑料構(gòu)件，因為該材料具有非常良好的流動性，并且當與適當?shù)奶砑觿┮黄鹋渲茣r獲得良好的反射性能和散熱性能，同時保持良好的流動性能。此外，該聚合物組合物具有良好的機械性能并且在升高溫度和潮濕條件下保持該性能。用在本發(fā)明中的半芳族聚酰胺包含由脂族二胺和二元羧酸衍生得到的單元。由二元羧酸衍生得到的單元可被稱為A-A單元，由二胺衍生得到的單元可被稱為B-B單元。據(jù)此，該聚酰胺可被稱為AABB聚合物，這與例如NylonPlastichandbook,M.I.Kohan編輯，HanserPublishers,Munich,ISBN1-56990-189-9(1995)，第5頁中應(yīng)用的分類相符。短鏈脂族二胺為C2-C5脂族二胺或其混合物。換句話說，其具有2-5個碳(C)原子。短鏈脂族二胺可以例如為1，2-乙二胺、1，3-丙二胺、1，4-丁二胺和1，5-戊二胺及其混合物。優(yōu)選地，短鏈脂族二胺選自由1，4-丁二胺、1，5-戊二胺及其混合物組成的組，更優(yōu)選為1，4-丁二胺。短鏈脂族二胺(Bl)為C2-C5脂族二胺或其混合物。換句話說，其具有2-5個碳(C)原子。短鏈脂族二胺可以例如為l，2-乙二胺、l，3-丙二胺、l，4-丁二胺和l，5-戊二胺及其混合物。優(yōu)選地，短鏈脂族二胺選自由1，4-丁二胺、1，5-戊二胺及其混合物組成的組，更優(yōu)選為1，4-丁二胺。6長鏈脂族二胺(B2)是具有至少6個碳(C)原子的脂族二胺。長鏈脂族二胺可以是線性的、支化的和/或脂環(huán)狀的。長鏈脂族二胺可以例如為2-甲基-l，5-戊二胺(也被稱為2-甲基五亞甲基二胺)、1，5_己二胺、1，6_己二胺、l，4-環(huán)己烷二胺、l，8-辛二胺、2-甲基-1，8-辛二胺、1，9-壬二胺、三甲基六亞甲基二胺、1，10-癸二胺、1，11-十一烷二胺、1，12-十二烷二胺、間苯二甲胺和對苯二甲胺及其組合。優(yōu)選地，長鏈脂族二胺具有6-12個碳原子，適于為C8-或C10二胺。在優(yōu)選的實施方式中，長鏈二胺的50-100摩爾％、更優(yōu)選75-100摩爾％由具有6至9個碳原子的二胺構(gòu)成。這導(dǎo)致材料具有甚至更佳的高溫性質(zhì)。更優(yōu)選地，長鏈脂族二胺選自由1，6-己二胺、2-甲基-l，8-辛二胺、l，9-壬二胺及其混合物組成的組，更優(yōu)選為1，6-己二胺。上述優(yōu)選選擇(具體更優(yōu)選選擇1，6-己二胺)的優(yōu)點在于，根據(jù)本發(fā)明的共聚酰胺的高溫性質(zhì)甚至更佳。脂族二元羧酸可以是直鏈的、支鏈的和/或脂環(huán)狀的，其中的碳原子數(shù)沒有具體限制。然而，脂族二元羧酸優(yōu)選包括具有4至25個碳原子、更優(yōu)選具有6-18個碳原子、還要更優(yōu)選具有6-12個碳原子的直鏈或支鏈脂族二元羧酸或其混合物。適當?shù)闹宥人崂鐬榧憾?C6)、l，4-環(huán)己烷二羧酸(C8)、辛二酸(C8)、癸二酸(C10)、十二烷二酸(C12)或其混合物。優(yōu)選地，脂族二元羧酸是C6-C10脂族二元羧酸，包括己二酸、癸二酸或其混合物；更優(yōu)選地，脂族二元羧酸是C6-C8脂族二元羧酸。最優(yōu)選的，脂族二元羧酸是己二酸。芳族二元羧酸可以包括除了對苯二甲酸以外的其他芳族二元羧酸，例如間苯二甲酸和/或萘二羧酸。半芳族聚酰胺除對苯二甲酸以外可以適當?shù)匕宥人峄蛘呖梢赃m當?shù)匕宥人岷统龑Ρ蕉姿嵋酝獾姆甲宥人帷?yōu)選地，除對苯二甲酸以外的芳族二元羧酸(如果存在)的量相對于脂族二元羧酸和除對苯二甲酸以外的芳族二元羧酸(Al)的總摩爾量小于50摩爾％，更優(yōu)選小于25摩爾％。在根據(jù)本發(fā)明組合物中的半芳族聚酰胺中，短鏈脂族二胺(Bl)占脂族二胺單元(B)的10-70摩爾％，長鏈脂族二胺(B2)占脂族二胺單元(B)的其余30-90摩爾％。優(yōu)選地，短鏈脂族二胺的摩爾量相對于短鏈二胺和長鏈二胺的摩爾量為至多60摩爾％，優(yōu)選為至多50摩爾％、至多40摩爾％，或甚至為至多35摩爾％。具有上述較低短鏈二胺摩爾量的共聚酰胺的優(yōu)點在于，對于具有特定Tm的共聚酰胺，起泡性改進了。還要優(yōu)選地，短鏈脂族二胺在半芳族聚酰胺中的摩爾量相對于短鏈脂族二胺和長鏈脂族二胺的總摩爾量為至少15摩爾％，更優(yōu)選為至少20摩爾％。短鏈脂族二胺的摩爾量越高，聚酰胺的熱穩(wěn)定性越好。脂族二元羧酸和可選除對苯二甲酸以外的芳族二元羧酸(Al)占二元羧酸單元(A)的5-65摩爾％，對苯二甲酸(A2)占二元羧酸單元(A)的其余35-95摩爾％。優(yōu)選地，二元羧酸的至少40摩爾％、更優(yōu)選至少45摩爾％、甚至至少50摩爾％由對苯二甲酸構(gòu)成。對苯二甲酸的量增加的優(yōu)點在于，進一步改善了高溫性質(zhì)。還優(yōu)選地，脂族二元羧酸和如果存在的除對苯二甲酸以外的芳族二元羧酸(Al)的量為二元羧酸的至少10摩爾％，更優(yōu)選為二元羧酸的至少15摩爾％。這樣的較高量具有如下優(yōu)點組合物具有更佳的加工性能。在高度優(yōu)選的實施方式中，二元羧酸(A)由相對于二元羧酸的摩爾量50-85摩7爾％的對苯二甲酸(A2)和50-15摩爾％的脂族二元羧酸和除對苯二甲酸以外的可選芳族二元羧酸(Al)構(gòu)成；脂族二胺(B)由相對于脂族二胺的總摩爾量40-80摩爾％的長鏈二胺(B2)和60-20摩爾％的短鏈二胺(Bl)構(gòu)成。這種優(yōu)選的實施方式在如下性質(zhì)上具有更好的整體平衡性，所述性質(zhì)包括甚至更佳的對短期高峰溫的耐受性以及更佳的機械性能的保持性，長期暴露于高溫下時降低的氣體釋放率，同時保持良好的熔融加工性能。雖然長鏈脂族二胺(B2)的最小量相對于脂族二胺的總摩爾量為30摩爾％，并且對苯二甲酸(A2)的最小量相對于二元羧酸的摩爾量為35摩爾％，但是對苯二甲酸(A2)和長鏈脂族二胺(B2)的組合摩爾量相對于二元羧酸和二胺的總摩爾量為至少60摩爾％。其結(jié)果是當長鏈脂族二胺的相對量為最小的30摩爾％時，對苯二甲酸的相對量為至少90摩爾％。類似地，當對苯二甲酸的相對量為最小的35摩爾％時，長鏈脂族二胺的相對量為至少85摩爾％。在另一高度優(yōu)選的實施方式中，對苯二甲酸(A2)和長鏈脂族二胺(B2)的摩爾量總和相對于二元羧酸和二胺的總摩爾量為至少65摩爾％，更優(yōu)選為至少70摩爾％，還要更優(yōu)選為至少75摩爾％。其中對苯二甲酸(A2)和長鏈脂族二胺(B2)的摩爾量總和較高的聚酰胺的優(yōu)點在于，該聚酰胺具有如下性質(zhì)的組合甚至更佳的對短期高峰溫的耐受性以及更佳的熱穩(wěn)定性和良好的熔融加工性能。適當?shù)?，上述總和相對于二元羧酸和二胺的總摩爾量?0-85摩爾％的范圍內(nèi)，或者甚至在75-80摩爾％的范圍內(nèi)。除了由二元羧酸(AA)和二胺(BB)衍生得到的A-A_B_B單元以外，本發(fā)明的聚酰胺還可以包含由其他組分衍生得到的單元，所述組分諸如為脂族氨基羧酸(AB單元)和相應(yīng)的環(huán)狀內(nèi)酰胺以及少量支化劑和/或鏈終止劑。優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明的聚酰胺包含相對于聚酰胺的總量至多10質(zhì)量％、更優(yōu)選至多8質(zhì)量％、還要更優(yōu)選至多5質(zhì)量％的由除二元羧酸和二胺以外的組分衍生得到的單元。最優(yōu)選地，根據(jù)本發(fā)明的聚酰胺根本不包含上述其他組分，其僅由二元羧酸和二胺衍生得到的A-A-B-B單元構(gòu)成。優(yōu)點在于在后勤方面簡化工藝，并且結(jié)晶性質(zhì)更好。半芳族聚酰胺是一種熱塑性半結(jié)晶半芳族共聚酰胺。半結(jié)晶聚酰胺適于具有至少29(TC、更優(yōu)選至少約30(TC、更優(yōu)選至少31(rC的熔融溫度(Tm)。還要適宜地，熔融溫度小于350°C，優(yōu)選小于約340°C。還要優(yōu)選地，半芳族聚酰胺具有大于IO(TC、更優(yōu)選至少11(TC、或甚至至少12(TC的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。優(yōu)選地，Tg為至多14(TC，更優(yōu)選為至多13(TC。Tm越高以及Tg越高，根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)件在回流焊接工藝以及共晶鍵合工藝中的性能越好。Tg在上述范圍內(nèi)的另一個優(yōu)點在于，耐起泡性、尺寸穩(wěn)定性和加工性能之間具有甚至更佳的平衡性。術(shù)語熔點(熔融溫度)被理解為根據(jù)ASTMD3417-97/D3418-97通過DSC以l(TC/min的加熱速率測定的溫度，其落在熔融范圍內(nèi)并且具有最高的熔融速率。術(shù)語玻璃化轉(zhuǎn)變點在本文中被理解為如下溫度，其根據(jù)ASTME135691通過DSC以l(TC/min的加熱速率測定，并且被確定為對應(yīng)于母熱曲線(parentthermalcurve)的拐點的在母熱曲線的一階導(dǎo)數(shù)(相對于時間)的波峰處的溫度。所述半芳族聚酰胺具有在寬范圍內(nèi)變化的粘度。已經(jīng)觀察到，相對粘度可以低至1.6或甚至更低，同時經(jīng)增強的阻燃組合物仍保持良好的機械性能。在本文中，相對粘度根據(jù)ISO307(第四版)的方法在96%的硫酸中測定。優(yōu)選地，相對粘度為至少1.7，更優(yōu)選為1.8，或甚至為1.9。機械性能保持性對于上述模制部件非常重要，在上述低相對粘度下也是這種情況。還要優(yōu)選的是，相對粘度小于4.O，更優(yōu)選小于3.5，還要更優(yōu)選小于3.0。具有較低相對粘度的優(yōu)點在于，模制期間的流動性更高并且可以制成具有更薄元件的模制部件。所述半芳族聚酰胺還可以由具有較高相對粘度的半芳族聚酰胺和具有較低相對粘度的半芳族聚酰胺的共混物組成。適當?shù)?，共混物包含相對粘度為至?.8、更優(yōu)選為至少1.9的組分和相對粘度小于1.7、更優(yōu)選小于1.6的組分。相對粘度為至少1.9的第一組分可以具有至少10000的分子量，而相對粘度小于1.6的第二組分可以具有小于7500、優(yōu)選小于5000、還要更優(yōu)選小于2500的分子量。第一組分和第二組分的重量比可以在寬范圍內(nèi)變化，優(yōu)選在i9:i-i:i的范圍內(nèi)變化，更優(yōu)選在9:l至3:i的范圍內(nèi)變化。存在具有相對低粘度的第二組分的優(yōu)點在于，聚酰胺組合物的模制性能被進一步改善，從而允許模制具有甚至更薄壁部分的部件。在本發(fā)明照明系統(tǒng)所用構(gòu)件中使用的聚合物組合物除了半芳族聚酰胺X以外適于包含一種或多種其他組分。聚合物組合物可以包含例如無機材料(如無機填料和/或增強試劑)、其他聚合材料、阻燃劑和其他添加劑。優(yōu)選地，聚合物組合物包含無機材料。無機材料的含量可以在寬范圍內(nèi)變化。優(yōu)選地，聚合物組合物包含含量相對于100pbw(重量份)的半芳族聚酰胺X為l-250pbw、優(yōu)選5-200pbw、更優(yōu)選10-150pbw或甚至50-100pbw的無機材料。所述組合物包含所述半芳族聚酰胺X和無機材料的優(yōu)點在于該材料具有較低的熱膨脹性。當無機材料的含量更高時，這種熱膨脹性進一步降低，并且接近LED組件中的其它構(gòu)件，因而使得LED部件在進一步加工期間更好地保持完整性，并使得LED組件在其功能壽命期間更好地保持完整性。無機材料適于包括無機填料和/或增強試劑。適當填料的實例是玻璃片、碳酸鈣和礦物填料(諸如粘土、高嶺土、f丐硅石和滑石)以及其它礦物及其任意組合。無機材料還包括導(dǎo)熱材料和/或反光材料。在優(yōu)選的實施方式中，組合物包含反光材料(化合物C)。該反光材料可以是任何無機化合物，包括無機顏料、無機增強試劑、無機填料和纖維狀和薄片狀無機化合物，它們可以反射可見光和/或UV光。該反光材料適于具有至少2.5g/cm^優(yōu)選至少3g/cm3的密度。適當反光材料的實例是白色顏料，諸如二氧化鈦(TiO》，優(yōu)選金紅石二氧化鈦(因為它提供更高的光線反射比率)；填料，諸如硫酸鋇(BaS04);和纖維材料，諸如鈣硅石和鈦酸鉀纖維。反光材料的用量可以在寬范圍內(nèi)變化。優(yōu)選地，反光材料的用量相對于100pbw的半芳族聚酰胺X為2-100pbw，優(yōu)選為5-50pbw，10-20pbw。當還存在其它組分時，反光材料的含量相對于聚合物組合物的總重優(yōu)選為0.6-40wt^，更優(yōu)選為1.5-30wt^，或甚至為5_20wt%。反光材料的含量較高的優(yōu)點在于透光率非常低。優(yōu)選地，反光材料以這樣的含量存在，使得聚合物組合物或由其制成的塑料構(gòu)件在400nm的波長下具有至少50%、更優(yōu)選至少80%、甚至更優(yōu)選至少90%的反光率。為了測定反射率，可以例如采用MinoltaCM-2600DSpectrophotometer利用所謂的SpectraMagic軟件測定反射光譜。對于這些測試，使用所述材料的注塑板。所生產(chǎn)的模制塑料構(gòu)件具有良好的機械強度、耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、反光率和遮光性質(zhì)。優(yōu)選地，聚合物組合物具有如下CIELab顏色指數(shù)，其中a值為至多l(xiāng)，b值為至多2，L值為至少90。該產(chǎn)品在模制后具有良好的白度并且在熱處理后很少變色。在另一優(yōu)選的實施方式中，組合物包含導(dǎo)熱材料(化合物D)。導(dǎo)熱材料可以是無機填料或無機增強試劑。這種材料包括導(dǎo)熱率為至少約5W/mK的那些材料。導(dǎo)熱材料優(yōu)選具有至少10W/mK、優(yōu)選至少20W/mK、更優(yōu)選至少50W/mK或甚至至少100W/mK的導(dǎo)熱率。導(dǎo)熱材料可以是導(dǎo)熱填料，諸如氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硼、氟化牽丐和石墨；或者可以是導(dǎo)熱纖維材料，諸如碳纖維。導(dǎo)熱材料的用量可以在寬范圍內(nèi)變化。優(yōu)選地，導(dǎo)熱材料的用量相對于100pbw的半芳族聚酰胺X為5-200pbw，優(yōu)選為10-150pbw，或甚至為50-100pbw。當還存在其它組分時，導(dǎo)熱材料(化合物D)的含量相對于聚合物組合物的總重優(yōu)選為1.5-60wt^，更優(yōu)選為3-45wt^，或甚至為15-40wt%。導(dǎo)熱材料的含量較高的優(yōu)點反映在散熱性更好，并且可以應(yīng)用產(chǎn)生更多熱量并且導(dǎo)致更高的塑料構(gòu)件暴露于其的溫度的光源。優(yōu)選地，導(dǎo)熱材料以這樣的用量存在，使得聚合物組合物或由其制成的塑料構(gòu)件具有至少1W/mk、更優(yōu)選至少5W/mk、甚至更優(yōu)選至少10W/mk、或甚至至少20W/mk的導(dǎo)熱率。相應(yīng)的組合物在熱安裝工藝期間具有出眾的性質(zhì)，并且具有高導(dǎo)熱率和散熱性(對于該材料在LED設(shè)備中使用而言的有效組合)。導(dǎo)熱率(A)可以通過W.N騰sdosSantos、P.M翻ery禾口A.Wallwork的PolymerTesting14(2005)，628-634中所描述的過程測定。首先，根據(jù)ASTME1461-01采用NetzschLFA447激光閃光裝置確定熱擴散率。然后，采用同樣的NetzschLFA447激光閃光裝置確定熱容(Cp)。由熱擴散率(D)、密度(P)和熱容(Cp)，根據(jù)公式A二DXpXCp可以計算導(dǎo)熱率(A)。組合物適于包含與反光材料(化合物C)和導(dǎo)熱材料(化合物D)不同的無機填料和增強試劑(統(tǒng)稱為化合物E)。增強試劑可以包含不同的纖維材料，包括玻璃纖維、晶須(whisker)、鈣硅石纖維和碳纖維，其中，就獲得良好的機械性能并且保持低導(dǎo)電率來說，優(yōu)選玻璃纖維。適當?shù)?，化合物E的用量相對于100pbw的半芳族聚酰胺X為5-200pbw，優(yōu)選為10-150pbw，50-100pbw。相對于聚合物組合物的總重，化合物E的含量可以為1.5-60wt%，優(yōu)選為3-45wt%，15-30wt%。增強試劑對組合物的高于Tg的模量具有很強的增強效果，該增強效果大于在若干種其它聚酰胺中的增強效應(yīng)。這允許限制增強試劑的用量，同時仍達到非常良好的機械性能。這在需要高加載量的導(dǎo)熱材料或反光材料并且需要同時保持良好流動性時特別有利。整體效果是這些組合物的流動性能遠遠優(yōu)于相應(yīng)的基于例如聚酰胺6T/66的具有類似機械性能的組合物?？紤]到電流和光源產(chǎn)生的熱量，聚合物組合物可以有利地包含一種或多種阻燃材料(化合物F)。該阻燃體系可以包含鹵化阻燃劑和/或無鹵阻燃劑，并且除了上述阻燃劑或其組合以外還可選包含阻燃劑協(xié)同劑。除了其它組分以外，可以添加適當量的這些阻燃材料以符合照明系統(tǒng)的常規(guī)防火標準。適當?shù)?，阻燃體系的總量相對于組合物的總重為l_40wt%。優(yōu)選地，阻燃劑的用量相對于組合物的總重為5-30wt^，更優(yōu)選為10-25wt^，協(xié)同劑的用量相對于組合物的總重為0-15wt^，更優(yōu)選為l-10wt^，還要更優(yōu)選為5-10wt%。其它聚合物材料(化合物G)可以包括例如橡膠和熱塑性聚合物。橡膠適于包括沖擊改性劑。熱塑性聚合物可以是其它聚酰胺。優(yōu)選地，聚酰胺是熔融溫度低于高溫半結(jié)晶半芳族聚酰胺的熔融溫度的半結(jié)晶聚酰胺。優(yōu)選地，其它聚合物(如果存在的話)的用量相對于100pbw的半芳族聚酰胺小于100pbw，更優(yōu)選小于50pbw，還要更優(yōu)選小于20pbw。還優(yōu)選的是，其它聚合物材料的總量相對于組合物的總重在0-25wt%的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在l-20wt%的范圍內(nèi)，還要更優(yōu)選在2-15wt%的范圍內(nèi)，最優(yōu)選在5-10wt%的范圍內(nèi)。其它聚合物的含量較低有助于改進耐熱性并且有助于降低長期暴露于高溫時的氣體釋放率。聚合物組合物可以有利地包含除以上組分以外的添加劑(化合物H)。這些添加劑可以選自在模制應(yīng)用的聚合物組合物中常用的輔助添加劑。這些添加劑適于包括穩(wěn)定劑(諸如UV穩(wěn)定劑、熱穩(wěn)定劑和抗氧化劑)、加工助劑(諸如流動促進添加劑、潤滑劑和脫模劑)、著色劑(包括顏料和染料)、增塑劑和沖擊改性劑。除了其它組分以外，可以添加適當量的這些其它添加劑(包括輔助添加劑)，只要這些添加劑不會對聚合物組合物以及由其制成的塑料構(gòu)件的性能特征造成不利影響即可。這些添加劑通常以少量使用，其適當用量可由制造照明設(shè)備用模制組合物的領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員通過常規(guī)實驗確定。輔助添加劑的用量可以在寬范圍內(nèi)變化，但相對于組合物的總重適于在0-12wt%的范圍內(nèi)，優(yōu)選在0.l-10wt%的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在0.5-5wt%的范圍內(nèi)。在優(yōu)選的實施方式中，塑料構(gòu)件由根據(jù)本發(fā)明的塑料組合物制成，其中，所述塑料組合物由如下組成(I)20_95wt%的半芳族聚酰胺X;禾口(II)0.6_60wt%的反光材料(化合物C)和/或?qū)岵牧?化合物D);禾口(III)總量為0.l-60wt^的如下除(I)和(II)以外的化合物中的至少一種無機填料和增強試劑(化合物E)、阻燃材料(化合物F)、聚合物(化合物G)和輔助添加劑(化合物H)或其任意組合。本文中，I、II和III的具體用量必須合計為100wt%。本發(fā)明還涉及一種用于照明系統(tǒng)的塑料構(gòu)件或塑料部件，其包含含有半芳族聚酰胺X的聚合物組合物及其如前所述的任意優(yōu)選實施方式。優(yōu)選地，塑料部件是反光塑料構(gòu)件和/或?qū)崴芰蠘?gòu)件。塑料構(gòu)件可以是形成光源的組成部分的塑料構(gòu)件、安裝基板或附裝在或固定到光源或照明裝備上的其它構(gòu)件，以及形成照明裝備的組成部分的塑料構(gòu)件。上述構(gòu)件的實例是LED構(gòu)件，諸如PLCC(帶引線的塑料芯片載體)LED反射器殼體(也被稱為反射器或反射器罩)和擾頻器(scrambler),LED光源的主要光學(xué)元件或次要光學(xué)元件，例如用于節(jié)能燈的燈基座，LED基板和燈安裝元件，反射器板(具體用于背光系統(tǒng)和背光系統(tǒng)中的UV射線生成)，汽車照明系統(tǒng)的反射器，散熱器。除了對短期高峰溫較高的耐起泡性和耐熱性，根據(jù)本發(fā)明的塑料構(gòu)件(包含半芳族聚酰胺X)進一步的優(yōu)點在于，當長期暴露于高溫時(例如在汽車照明系統(tǒng)中出現(xiàn))具有非常良好的耐熱性和低氣體釋放率，這有助于提高該系統(tǒng)的安全性。本發(fā)明還涉及一種LED組件。該LED組件通常包括不同構(gòu)件，包括(a)管芯或芯片，其包括具有n_區(qū)和p_區(qū)的二極管；(b)—條或兩條鍵合線(bondwire或bondingwire)，優(yōu)選由金構(gòu)成；(c)由兩條導(dǎo)電引線構(gòu)成的引線系統(tǒng)(或引線框)，該導(dǎo)電引線通過所述鍵合線連接到所述二極管的n區(qū)或p區(qū)上，或者通過鍵合線連接到一個區(qū)上并且通過管芯附接層連接到另一個區(qū)上；(d)殼體，也被稱為反射器殼體或反射器罩；(e)透明的封裝部件；以及[OO76](f)可選的透鏡和/或(g)可選的散熱器。反射器罩可由模制組合物制成，該模制組合物本身可以是反光的；或者可以通過對聚合物表面進行金屬化使殼體反光。透明封裝部件可以例如由環(huán)氧或硅樹脂制成。封裝部件和透鏡的功能可以整合。反射器罩和散熱器的功能也可以整合。管芯附接層還可以是將熱量傳導(dǎo)到散熱器上的單獨的金屬層并且/或者作為與導(dǎo)電引線框的電接觸。在所述根據(jù)本發(fā)明的LED組件中，散熱器和/或反射器罩由含有半結(jié)晶聚酰胺X的聚合物組合物制成。本發(fā)明還涉及一種用于生產(chǎn)LED組件的組裝工藝，所述LED組件包含芯片或管芯，導(dǎo)電引線系統(tǒng)和塑料構(gòu)件，其中，應(yīng)用芯片鍵合步驟，在該步驟中，所述芯片或管芯被安裝到具有所述導(dǎo)電引線框的基板上，并且在所述芯片或管芯與所述導(dǎo)電引線框之間形成導(dǎo)電接觸。所述工藝中的芯片鍵合步驟是共晶鍵合步驟，其中采用一層共晶材料完成所述鍵合。在根據(jù)本發(fā)明的方法中，所述基板包含含有半芳族聚酰胺X的聚合物組合物，更具體包含根據(jù)本發(fā)明或其任意優(yōu)選實施方式的塑料構(gòu)件。適當?shù)?，所述基板或其部件由含有半芳族聚酰胺X的聚合物組合物構(gòu)成。適當?shù)?，在共晶鍵合步驟中，使用峰溫為至少28(TC，優(yōu)選在300-350°C的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在315-330°C的范圍內(nèi)的溫度譜。在該工藝中，構(gòu)成管芯附接層的接觸層在導(dǎo)電引線框中形成，該接觸層由焊料組合物和金屬的合金或多種金屬的合金構(gòu)成。共晶鍵合在本文中被理解為通過使用由第一組分制成的一個部件和由第二組分制成的另一部件在兩個部件之間形成鍵合的工藝。當加熱部件并使其接觸時，在界面上擴散發(fā)生，從而形成合金。界面處的共晶組合物合金的熔點比其任意一側(cè)材料的熔點都低，因而熔融被局限于薄層(形成鍵合的是熔融的共晶材料)?；蛘?，任一側(cè)的材料都是相同的，并且使用含有上述相同材料中所包含金屬的合金。其優(yōu)點在于，可以使用低熔點合金，并且當加熱并使得兩側(cè)的材料接觸時發(fā)生遷移，這得到組成發(fā)生微小變化并且熔融溫度提高的鍵合層。優(yōu)選地，使用金-錫合金；更優(yōu)選地，共晶材料是Au(80%)/Sn(20%)共晶合金。該金-錫合金可被用于焊接鎳表面，但優(yōu)選被用于使含有金的表面合金化，諸如鍍金、濺射金膜或Au、Pt-Au和Pd-Au厚膜金屬化。本發(fā)明還涉及一種用于生產(chǎn)電子系統(tǒng)的表面安裝工藝，所述電子系統(tǒng)包括被表面安裝到具有引線框的基板上的芯片或管芯封裝件(package)或LED組件，所述工藝包括峰溫為至少25(TC的回流焊接步驟。在根據(jù)本發(fā)明的回流焊接工藝中，芯片/管芯封裝件或LED組件和/或基板包含具有如下聚合物組合物的塑料部件，所述聚合物組合物含有半芳族聚酰胺X。更具體地，該聚合物組合物進一步包含根據(jù)本發(fā)明或其任意優(yōu)選實施方式的無機材料。優(yōu)選地，所述工藝是用于生產(chǎn)如下電子系統(tǒng)的表面安裝工藝，所述電子系統(tǒng)包括芯片/管芯組件，包括本發(fā)明的塑料構(gòu)件并且具有導(dǎo)電引線，它們被安裝在具有引線框的基板上，所述方法包括用一層焊料組合物鍵合導(dǎo)電引線和引線框的回流焊接步驟，其中，應(yīng)用至少26(TC、更優(yōu)選在260-29(TC的范圍內(nèi)、還要更優(yōu)選在270-280°C的范圍內(nèi)的峰溫。優(yōu)選的，電子系統(tǒng)是照明系統(tǒng)，還優(yōu)選地，所述芯片是LED芯片。在根據(jù)本發(fā)明的共晶鍵合工藝和回流焊接工藝中，塑料部件是根據(jù)本發(fā)明或其優(yōu)選實施方式的塑料構(gòu)件。所述工藝具有以上所述的優(yōu)點，包括聚合物組合物的低起泡性和更佳的熱性能。本發(fā)明還涉及一種可通過本發(fā)明的共晶鍵合工藝或回流焊接工藝或其組合得到的電子系統(tǒng)。本發(fā)明還涉及一種照明系統(tǒng)，其包含根據(jù)本發(fā)明的塑料構(gòu)件。優(yōu)選地，照明系統(tǒng)是可通過上述本文所述工藝之一或其組合得到LED照明設(shè)備。照明系統(tǒng)還可以是用于手機、PDA、手持裝置、計算機顯示器、電視、車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)(incarinfotainmentsystem)、GPC等等的液晶顯示屏的背光光源，汽車的和儀表盤側(cè)部指示器或頭燈，照明設(shè)備等等。本發(fā)明進一步涉及一種電子系統(tǒng)，其包含本發(fā)明的構(gòu)件和電引線的端子，其中，所述電引線的端子通過一層共晶材料鍵合到芯片/管芯上。在具體實施方式中，電子系統(tǒng)是LED照明設(shè)備，其包括LED元件(包括芯片或管芯)、安裝基板和散熱器，所述基板的一側(cè)包含金屬引線框并且/或者另一側(cè)包含導(dǎo)熱層，所述LED元件包括引線端子和反射器殼體，所述反射器被安裝到所述基板的一側(cè)，所述散熱器被安裝到所述安裝基板的另一側(cè)，其中所述金屬引線框和所述引線的端子，和/或所述導(dǎo)熱層和所述散熱器通過回流焊接工藝或通過共晶鍵合進行鍵合，并且所述安裝基板、所述反射殼體和所述散熱器構(gòu)件的至少一個由根據(jù)本發(fā)明的塑料組合物制成。還注意到，根據(jù)本發(fā)明的反光聚合物組合物和/或?qū)峋酆衔锝M合物(包含反光材料和/或?qū)岵牧?還適于制造模制品以用于其它電子構(gòu)件，包括連接器、開關(guān)、繼電器、印刷線路板和滑動構(gòu)件(諸如齒輪和凸輪)以及汽車構(gòu)件(諸如進氣歧管)。實驗部分用于制造照明構(gòu)件的聚酰胺組合物通過如下制成首先制備用于實施例l-5(E-l至E-5)和對比例(CE)A、B、C和F的聚酰胺聚合物。對比例D和E是商用配制物。聚合物制法E-l聚合物PA-6T/4T/46(摩爾比67.5/21.3/11.2)將179.8g四亞甲基二胺、347.25g六亞甲基二胺、537g水、0.36g次磷酸鈉一水合物、72.36g己二酸和653.38g對苯二甲酸的混合物在2.5升高壓釜中進行攪拌，同時進行加熱和蒸餾除水。注意到，相對于計算的聚酰胺組合物的組成，使用略微過量約2-4wt^的四亞甲基二胺，以彌補聚酰胺制備期間四亞甲基二胺的損耗。約27分鐘后，得到91wt^的水性鹽溶液。在這個過程中，溫度由169t:升高至223t:。聚合在由21(TC至226t:的升溫期間完成，耗時21分鐘，這期間壓力升高至1.3MPa，此后閃蒸高壓釜的內(nèi)容物，然后在氮氣下進一步冷卻固體產(chǎn)物。隨后，將由此得到的預(yù)聚物在干燥爐中干燥，其中在真空中0.02MPa的氮氣流下在125t:下加熱若干小時。將干燥的預(yù)聚物在金屬管反應(yīng)器(d=85mm)中固相后縮合，其中在氮氣流(2400g/h)中20(TC下加熱若干小時，然后在氮氣/水蒸汽(3/1重量比，2400g/h)中在225t:下加熱2小時，在26(TC下加熱40小時。然后，將聚合物冷卻至室溫。E-2聚合物制備PA-6T/4T/46(摩爾比74.5/10/15.5)以與E-1聚合物相同的方式，將127.09g四亞甲基二胺、350.05g六亞甲基二胺、487g水、0.66g次磷酸鈉一水合物、91.59g己二酸和567.48g對苯二甲酸的混合物在2.5升高壓釜中進行攪拌，同時進行加熱，結(jié)果22分鐘后得到91wt^的水性鹽溶液。在這個過程中，溫度由176t:升高至212t:。聚合在由22(TC至226t:的升溫期間完成，耗時22分鐘，這期間壓力升高至1.4MPa。隨后，將由此得到的預(yù)聚物在干燥爐中干燥，其中在真空中0.02MPa的氮氣流下在125t:下和18(TC下加熱若干小時。將預(yù)聚物在金屬管反應(yīng)器(d=85mm)中固相后縮合，其中在氮氣流(2400g/h)中19(TC和23(TC下加熱若干小時，然后在氮氣/水蒸汽(3/l重量比，2400g/h)中在25rC下加熱96小時。然后，將聚合物冷卻至室溫。E-3聚合物制備PA-6T/56(摩爾比85/15),其相當于PA-6T/5T/66(摩爾比70/15/15)將55.3g五亞甲基二胺(98wt%)、529.7g水性六亞甲基二胺(59.6wt%)、360.4g水、0.5g次磷酸鈉一水合物、67.2g己二酸和433.04g對苯二甲酸的混合物在2.5升高壓釜中進行攪拌，同時進行加熱和蒸餾除水。35分鐘后，得到90wt^的水性鹽溶液，同時溫度由17(TC升高至212t:。然后關(guān)閉高壓釜。聚合在由212t:至25(TC的升溫期間完成，耗時25分鐘。將混合物在25(TC下攪拌15分鐘，這期間壓力升高至2.9mPa，此后閃蒸高壓釜的內(nèi)容物，然后在氮氣下進一步冷卻固體產(chǎn)物。將預(yù)聚物在金屬管反應(yīng)器(d=85mm)中固相后縮合，其中在氮氣流(2400g/h)中在20(TC下加熱若干小時，然后在氮氣/水蒸汽(3/1重量比，2400g/h)中在23(TC下加熱2小時，在26(TC下加熱24小時。然后，將聚合物冷卻至室溫。E-4聚合物制備PA-6T/5T/56(摩爾比75.5/15/9.5)將78.4g五亞甲基二胺(98wt%)、473.3g水性六亞甲基二胺(59.6wt%)、382.56g水、0.5g次磷酸鈉一水合物、42.6g己二酸和461.5g對苯二甲酸的混合物在2.5升高壓釜中進行攪拌，同時進行加熱和蒸餾除水。35分鐘后，得到90wt^的水性鹽溶液，同時溫度由17(TC升高至212t:。然后關(guān)閉高壓釜。聚合在由212t:至25(TC的升溫期間完成，耗時25分鐘。將混合物在25(TC下攪拌15分鐘，這期間壓力升高至2.8MPa，此后閃蒸高壓釜的內(nèi)容物，然后在氮氣下進一步冷卻固體產(chǎn)物。隨后，以與E-1聚合物相同的方式，將預(yù)聚物進行干燥并進行固相后縮合。然后，將聚合物冷卻至室溫。E-5聚合物制備PA-6T/66/56(摩爾比76.5/12/11.5)將36.9g五亞甲基二胺(98wt%)、553.Og水性六亞甲基二胺(59.6wt%)、351.2g水、0.5g次磷酸鈉一水合物、105.8g己二酸和391.4g對苯二甲酸的混合物在2.5升高壓釜中進行攪拌，同時進行加熱和蒸餾除水。35分鐘后，得到90wt^的水性鹽溶液，同時溫度由17(TC升高至212t:。然后關(guān)閉高壓釜。聚合在由212t:至25(TC的升溫期間完成，耗時25分鐘。將混合物在25(TC下攪拌20分鐘，這期間壓力升高至2.8MPa，此后閃蒸高壓釜的內(nèi)容物，然后在氮氣下進一步冷卻固體產(chǎn)物。隨后，以與E-l聚合物相同的方式，將預(yù)聚物進行干燥并進行固相后縮合。然后，將聚合物冷卻至室溫。CE-A聚合物PA6T/66(摩爾比60/40)以與聚合物I相同的方式，將520g六亞甲基二胺、537g水、0.36g次磷酸鈉一水合物、330g己二酸和420g對苯二甲酸的混合物在2.5升高壓釜中進行攪拌，同時加熱，結(jié)果27分鐘后得到91wt^的水性鹽溶液。在這個過程中，溫度由169t:升高至223t:。聚合在由2l(TC至226°C的升溫期間完成，耗時21分鐘，這期間壓力升高至1.3MPa。隨后，以與E-l聚合物相同的方式，將預(yù)聚物進行干燥并進行固相后縮合。然后，將聚合物冷卻至室溫。CE-B,C聚合物PA46以與聚合物I相同的方式，將430.4g四亞甲基二胺、500g水、0.33g次膦酸鈉一水合物和686.8g己二酸的混合物在2.5升高壓釜中進行攪拌，同時加熱，結(jié)果25分鐘后得到90wt^的水性鹽溶液。在這個過程中，溫度由ll(TC升高至162°C。聚合在由162t:至204t:的升溫期間完成，這期間壓力升高至1.3MPa。隨后，以與E-l聚合物相同的方式，將預(yù)聚物進行干燥并進行固相后縮合。然后，將聚合物冷卻至室溫。對比例CE-F:制備PA-6T/5T(摩爾比56/44)將201.4g五亞甲基二胺、300.8g六亞甲基二胺、521.lg水、0.65g次磷酸鈉一水合物和722.18g對苯二甲酸在2.5升高壓釜中攪拌，同時進行加熱和蒸餾除水。27分鐘后，得到90wt^的水性鹽溶液，同時溫度由17(TC升高至2irC。然后關(guān)閉高壓釜。聚合在由2lrC至25(TC的升溫期間完成，耗時15分鐘。將混合物在25(TC下攪拌29分鐘，這期間壓力升高至2.9MPa，此后閃蒸高壓釜的內(nèi)容物，然后在氮氣下進一步冷卻固體產(chǎn)物。隨后，以與E-3聚合物相同的方式，將預(yù)聚物進行干燥并進行固相后縮合。然后，將聚合物冷卻至室溫。g合物的制備El至E-5、CE-A至C和CE-F還包含如下組分聚酰胺級的標準玻璃纖維阻燃劑溴化聚苯乙烯(:Saytex⑧HP3010，可得自Albermarle);阻燃劑協(xié)同劑硼酸鋅(Firebrake500，可得自Luzenac);禾口輔助添加劑，包含脫模劑和穩(wěn)定劑。對比例D和E基于如下商品，CE-D是ZytelHTNFR52G30BL，得自DuPont的PA6T/66產(chǎn)品，CE-E是GenestarGN2332BK，得自Kururay的PA9T產(chǎn)品。使用常規(guī)分析技術(shù)來評估這些商品中溴化聚苯乙烯、協(xié)同劑和輔助添加劑的比例。Genestar的PA9T產(chǎn)品的分析結(jié)果表明聚酰胺組分由摩爾比為約20:80的PA8T和PA9T組成。復(fù)合物E-l至E-5，CE-A至C和CE-F在Werner&PfleidererKSK4042D擠出機上制備，其中擠出機被設(shè)為325t:的平坦溫度。將所有組分加入擠出機的加料斗中，玻璃纖維除外，其通過側(cè)部加料斗單獨加入熔體中。在擠出機末端使聚合物熔體脫氣形成樣條，冷卻并切成顆粒。注塑15在用于注塑前，通過應(yīng)用如下條件對上述材料進行預(yù)干燥將共聚酰胺在0.02MPa的真空下加熱至80°C，并保持在該溫度和該壓力下24小時，同時通過氮氣流。將預(yù)干燥的材料在具有22mm螺桿直徑和CampusUL0.8mm2體注射模具的Arburg5注塑機上進行注射模制。筒壁的溫度被設(shè)定為345t:，模具的溫度被設(shè)定為14(rC。由此得到的CampusUL棒被用于進一步測試。表l復(fù)合物的會目成<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>測試方法相對粘度(RV)在1質(zhì)量％的甲酸溶液中測定。MMMM在比半芳族聚酰胺X的熔融溫度高l(TC的溫度下在80MPa的有效注射壓力下在尺寸為280x15x1mm的螺旋空腔上確定。通過DSC測I定的熱特件:根據(jù)ASTMD3417-97E793-85/794-85在差示掃描量熱儀(DSC)(第二回，10°C/min)的協(xié)助下測定熔點(TJ和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。E-樽量根據(jù)ISO527在23"C和5mm/min下的拉伸測試中測定。沖擊測試(缺口-Charpy)根據(jù)IS0179/1在23"C下測定。吸水/吸潮測試:將預(yù)干燥的樣品(0.8mmUL棒)在具有預(yù)定溫度和濕度水平的潮濕箱中或者蒸餾水容器中進行調(diào)節(jié)，監(jiān)測隨時間的重量增量，直到達到飽和水平。飽和水平的重量增量被計算為表示預(yù)干燥樣品起始重量的百分率?；亓骰徒訔l件下的走己洵'件能。對于在回流焊接條件下的起泡性能，以與上述吸水測試相同的方式，將大量預(yù)干燥的樣品在具有預(yù)定溫度和濕度水平的潮濕箱中進行調(diào)節(jié)。在不同的時間間隔，從箱中取出一組樣品(io個為一批)，立即將其在環(huán)境條件下冷卻至室溫，置于回流烘箱中，然后經(jīng)受回流焊接工藝所應(yīng)用的溫度條件。所應(yīng)用的溫度譜如下。首先，以平均i.5t:/秒升溫將樣品在80秒后預(yù)熱至14(TC的溫度，此后，將樣品更緩慢地加熱以在從起始開始210秒后達到160°C。然后，將樣品加熱至26(TC，其中開始以約6°C/秒升溫在從開始220秒后達到22(TC的溫度，然后以更緩慢的2°C/秒的加熱速率在從開始290秒后達到26(TC的溫度。此后，在20秒內(nèi)將樣品冷卻至14(TC。然后從烘箱中取出IO個樣品，將其冷卻至室溫，并檢測氣泡存在與否。對于潮濕箱中的每個放置時段，評估出現(xiàn)起泡的樣品的百分率。記錄具有氣泡的樣品百分率。線件熱膨脹系數(shù)根據(jù)ISO11359-1/_2測定。樣品的介電常數(shù)(DAM)根據(jù)IEC60250在23。C下以3Ghz的頻率測定。樣品的介電強度(DAM)根據(jù)IEC60243-1測定。相對電痕指數(shù)根據(jù)IEC60112測定。熱變形溫度根據(jù)ISO75-1/-2測定，其中應(yīng)用1.8MPa的負荷。所有復(fù)合物符合對于0.8mm測試棒的UL-94-V0。題實驗結(jié)果列在表2中。如表2所示，本發(fā)明的組合物通過提供在高溫下具有改善耐起泡性、尺寸穩(wěn)定性和機械性能的聚酰胺克服了與采用常規(guī)聚酰胺組合物的焊接照明構(gòu)件相關(guān)的問題，同時至少保持了常規(guī)組合物必需的加工性能、電性能和阻燃性能。我們發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明的組合物相對于適于照明構(gòu)件應(yīng)用的聚酰胺組合物具有改善的起泡性能。我們發(fā)現(xiàn)，在本發(fā)明范圍內(nèi)的組合物符合JEDEC2/2a起泡測試(IPC/JEDECJ-STD-020C，2004年7月)的要求。與此相反，沒有一個對比例能夠符合這個工業(yè)標準。如果樣品在85t:和85%相對濕度下調(diào)節(jié)168小時后在回流焊接條件下未觀察到起泡，那么達到JEDEC2級。如果樣品在3(TC和60%相對濕度下調(diào)節(jié)696小時后在回流焊接條件下未觀察到起泡，那么達到JEDEC2a級。在所有對比例中，包括聚酰胺9T基組合物的CE-E具有最佳的起泡性能，盡管其仍明顯低于本發(fā)明范圍內(nèi)的組合物。由于CE-E的吸濕性較低，所以這是研究結(jié)果是可預(yù)料到的。事實上，對比例中的起泡結(jié)果表明了起泡性能和吸濕水平二者之間的相關(guān)性。先前提及的美國專利6，140，459和W02006/135841中也教導(dǎo)為了獲得改進的起泡性能，生產(chǎn)吸收較少濕氣、疏水性更強的聚酰胺，上述專利公開了含有由二元羧酸單體(包含對苯二甲酸)和具有10至20個碳原子的脂族二胺衍生的重復(fù)單元的聚合物組合物(例如PA10T)具有改善的起泡性能。因此，令人驚訝的是，在本發(fā)明范圍內(nèi)的實例與常規(guī)聚酰胺相比具有出眾的起泡性能，盡管它們具有相對高的吸水性。為了比較，注意至IJ，在所引用的US6，140,459中，起泡在40"、95%RH下調(diào)節(jié)96小時后測定，其中施加至多25(TC的峰溫。在那些測試中，PA6T/66在24(TC下已經(jīng)失效，而PA6T/D6甚至未通過210°C。與對比例相反，本發(fā)明的組合物各向同性，這表現(xiàn)為聚合物流的法向和平行方向之間的線性熱膨脹系數(shù)(CLTE)的差異較小。這種低差異導(dǎo)致構(gòu)件不易彎曲。由于朝著構(gòu)件壁厚下降的方向發(fā)展，所以這個性質(zhì)變得越來越重要。在模制收縮性能上也觀察到類似改進。類似地，高溫剛度(在負荷下變形的溫度(Tdrf)下來測定)是一個越來越重要的參數(shù)，其使薄壁構(gòu)件能夠以機械方式抵抗在焊接工藝期間所遭受的高溫環(huán)境。本發(fā)明的組合物具有改善的高溫剛度，相對于PA66/6T和PA9T基組合物的Tm和Tdef之間的差異為約2crc，本發(fā)明的構(gòu)件部件在距熔點irc內(nèi)仍能承受負載。<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>權(quán)利要求一種聚合物組合物，其包含100重量份的半芳族聚酰胺(X)和1-250重量份的無機材料，所述半芳族聚酰胺X包含由脂族二胺和二元羧酸衍生得到的重復(fù)單元，其中a.所述二元羧酸(A)由5-65摩爾％的脂族二元羧酸和可選除對苯二甲酸以外的芳族二元羧酸(A1)以及35-95摩爾％的對苯二甲酸(A2)的混合物組成；b.所述脂族二胺(B)由10-70摩爾％的具有2-5個C原子的短鏈脂族二胺(B1)和30-90摩爾％的具有至少6個C原子的長鏈脂族二胺(B2)的混合物組成；c.所述對苯二甲酸(A2)和所述長鏈脂族二胺(B2)的組合摩爾量相對于所述二元羧酸和二胺的總摩爾量為至少60摩爾％。2.如權(quán)利要求l所述的聚合物組合物，其中，所述無機材料包含(a)反光材料(化合物C)和/或(b)導(dǎo)熱材料(化合物D)。3.如權(quán)利要求1或2所述的聚合物組合物，其中，所述無機材料包括化合物C和/或化合物D，所述化合物C選自由氧化鈦(Ti02)、碳酸鈣、硫酸鋇、鈣硅石、鈦酸鉀和礦物粘土組成的組，所述化合物D選自由氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硼、氟化鈣和石墨組成的組。4.如權(quán)利要求2所述的聚合物組合物，其中，所述聚酰胺組合物具有至少50%的反光率和/或至少1W/mK的導(dǎo)熱率。5.如權(quán)利要求1-4中任意一項所述的聚合物組合物，其中，所述聚合物組合物包含(I)20-95wt^的半芳族聚酰胺X;禾口(II)0.6-60wt^的反光材料(化合物C)和/或?qū)岵牧?化合物D);禾口(III)可選的纖維增強試劑和/或無機填料(化合物E)、阻燃劑(化合物F)、除其它化合物以外的聚合物(化合物G)或一種或多種其它添加劑(化合物H)或其任意組合，其中wt^相對于所述組合物的總重。6.—種用于照明系統(tǒng)的構(gòu)件，所述構(gòu)件包含權(quán)利要求1所述的半芳族聚酰胺X。7.如權(quán)利要求6所述的構(gòu)件，包含權(quán)利要求1-6中任意一項所述的聚合物組合物。8.如權(quán)利要求6或7所述的構(gòu)件，其中，所述構(gòu)件選自由PLCCLED反射器殼體、擾頻器、LED光源的主要光學(xué)元件或次要光學(xué)元件、燈基座、LED基板、燈安裝元件、反射器板、汽車照明系統(tǒng)的反射器和散熱器組成的組。9.一種用于生產(chǎn)LED組件的組裝方法，所述LED組件包含芯片或管芯、含有導(dǎo)電引線的導(dǎo)電引線系統(tǒng)和權(quán)利要求6-8中任意一項所述的塑料構(gòu)件，所述方法包括采用一層共晶材料將所述芯片或管芯鍵合到所述導(dǎo)電引線上的共晶鍵合步驟，其中，應(yīng)用至少2S(TC的峰溫。10.—種用于生產(chǎn)電子系統(tǒng)的表面安裝方法，所述方法包括將LED組件安裝到具有引線框的基板上，所述LED組件包括導(dǎo)電引線和權(quán)利要求6-8中任意一項所述的塑料構(gòu)件，所述安裝包括采用一層焊料組合物將所述導(dǎo)電引線鍵合到所述引線框上的回流焊接步驟，其中，應(yīng)用至少26(TC的峰溫。11.可通過權(quán)利要求9或10所述的方法之一或其組合得到的電子系統(tǒng)。12.—種照明系統(tǒng)，其包含權(quán)利要求6-8中任意一項所述的塑料構(gòu)件。13.如權(quán)利要求12所述的照明系統(tǒng)，其中，所述照明系統(tǒng)是可通過權(quán)利要求10或11所述的方法或其組合得到的LED照明設(shè)備。14.如權(quán)利要求1-5中任意一項所述的聚合物組合物用于生產(chǎn)電子構(gòu)件用模制制品的用途，所述電子構(gòu)件包括連接器、開關(guān)、繼電器和印刷線路板，或者所述聚合物組合物用于生產(chǎn)散熱器、諸如齒輪和凸輪的滑動構(gòu)件、諸如進氣歧管的汽車構(gòu)件的用途。全文摘要本發(fā)明涉及一種用在照明系統(tǒng)中的聚合物組件，所述聚合物組件包含半芳族聚酰胺(X)，所述半芳族聚酰胺(X)包含由脂族二胺和二元羧酸衍生得到的重復(fù)單元，其中(a)所述脂族二胺由10-70摩爾％的具有2-5個C原子的短鏈脂族二胺和30-90摩爾％的具有至少6個C原子的長鏈脂族二胺的混合物組成；(b)所述二元羧酸由5-65摩爾％的脂族二元羧酸和可選除對苯二甲酸以外的芳族二元羧酸以及35-95摩爾％的對苯二甲酸的混合物組成；(c)所述對苯二甲酸和所述長鏈脂族二胺的組合摩爾量相對于所述二元羧酸和二胺的總摩爾量為至少60摩爾％。本發(fā)明還涉及一種聚合物組合物，其可用于制備所述塑料組件，并且包含100pbw的半芳族聚酰胺(X)和1-250pbw的無機材料。文檔編號C08L77/06GK101765627SQ200880100318公開日2010年6月30日申請日期2008年7月17日優(yōu)先權(quán)日2007年7月23日發(fā)明者桑杰伊·庫馬爾·拉梅什·庫馬爾·珍,漢斯·克拉斯·范迪克,魯?shù)稀斂纤股暾埲?帝斯曼知識產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)管理有限公司