專利名稱：：導(dǎo)熱固化產(chǎn)物及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及適合于在產(chǎn)熱組件的熱邊界和用于冷卻產(chǎn)熱組件的散熱元件(例如散熱片或電路板)之間插入的導(dǎo)熱固化產(chǎn)物，和制備該固化產(chǎn)物的方法。
背景技術(shù)：
：大規(guī)模集成(LSI)芯片，例如中央處理器(CPU)、駕駛證的集成芯片(IC)和記憶與光發(fā)射器件，例如發(fā)光二極管(LED)用于諸如個人計算機、數(shù)字激光視盤(DVD)單元和移動電話之類的電子設(shè)備上。當(dāng)為了較高性能、較高操作速度、尺寸減少和較高集成按設(shè)計改變這些電子組件時，它們本身產(chǎn)生較大量的熱。因其自身的熱量導(dǎo)致組件升高的溫度將引起組件本身功能障礙和故障。為了抑制搮作過程中組件的溫度升高，因此提出使用許多散熱設(shè)備和散熱元件。在現(xiàn)有技術(shù)的電子設(shè)備中，散熱元件，典型地導(dǎo)熱率高的鋁或銅的金屬板形式的散熱片用于抑制操作過程中組件的溫度升高。散熱元件傳導(dǎo)電子組件所生成的熱量到其表面上并因表面和周圍空氣之間的溫差導(dǎo)致從該表面釋放熱量。為了有效地傳導(dǎo)組件生成的熱量到散熱元件上，有效地填充該組件和具有導(dǎo)熱材料的元件之間的小的間隙。導(dǎo)熱片材和裝載有導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱油脂用作導(dǎo)熱材料。這種導(dǎo)熱材料置于電子組件和散熱元件之間，從而借助導(dǎo)熱材料建立從該組件傳熱到散熱元件上的方式。由于片材比油脂容易處理，因此由導(dǎo)熱硅氧烷橡膠或類似物制成的導(dǎo)熱片材用于各種各樣的應(yīng)用中。導(dǎo)熱片材通常分為兩類，為了容易處理目的而選擇的通用目的的片材和為了粘合而選擇的低硬度片材o在這些當(dāng)中，對于大多數(shù)部件來說，通用目的的片材由以A型硬度計硬度單位計硬度為至少60的硬橡膠制成。甚至可單獨地處理薄至約0.1毫米的薄膜形式的片材，但難以固定到組件或散熱元件上，這是西為它們?nèi)鄙俦砻嬲承浴＿@一問題的一種解決方法是表面增粘片材。具體地，將壓敏粘合劑施加到導(dǎo)熱薄片的一個或兩個表面上，以便它可容易地固定到組件或部件上。然而，由于所施加的壓敏粘合劑沒有充分地導(dǎo)熱，因此，與未涂布的片材相比，壓敏粘合劑涂布的片材具有顯著增加的熱阻。另外，壓敏粘合劑的涂層變?yōu)槠暮穸鹊睦鄯e(buildup)且還負(fù)面影響熱阻。另一方面，由AskerC硬度單位計，硬度最多60的低硬度的導(dǎo)熱材料形成低硬度的片材。這些片材固有地具有充足程度的粘性將它們固定到任何物體上且不需要壓敏粘合劑或類似物。然而，由于通過使該材料負(fù)載有大量的增塑劑或僅僅在低或適中的程度上進行交聯(lián)來實現(xiàn)低硬度，因此由該材料形成薄膜形式的片材缺少強度且難以處理。片材必須具有高于一定水平的厚度，以便有助于處理。然而，難以降低低硬度片材的熱阻。另外，低硬度片材具有非所需的滲油傾向，以致使相鄰組件污染。涉及本發(fā)明的參考文獻包括JP-A2005-035264、JP-A2005-206733、JP-A2006-182888和JP-A2006-188610。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種甚至單層或薄膜形式的容易處理的導(dǎo)熱固化產(chǎn)物，它具有足夠的粘性將其固定到任何電子組件或散熱元件上；并提供其制備方法。發(fā)明人已發(fā)現(xiàn)，通過在加成反應(yīng)固化類型的硅氧烷橡膠組合物內(nèi)配混導(dǎo)熱填料，在其內(nèi)配混硅氧烷樹脂，施加薄膜形式的組合物到用非-二甲基硅氧烷表面處理使得可剝離的基底上，和固化該組合物，從而獲得導(dǎo)熱固化產(chǎn)物；該導(dǎo)熱固化產(chǎn)物具有優(yōu)良的表面粘性，控制的滲漏、容易從基底上剝離，且在剝離之后容易處理，結(jié)果當(dāng)置于產(chǎn)熱組件和散熱元件之間時，它充當(dāng)有效的傳熱元件從產(chǎn)熱組件傳熱到散熱元件上。一方面，本發(fā)明提供一種通過施加薄膜形式的組合物到基底上，并固化該組合物而制備的導(dǎo)熱固化產(chǎn)物，其中已處理所述基底為具有硅氧烷壓敏粘合劑可剝離的表面。該組合物包括下述組分作為基本組分(a)100重量份具有鏈烯基的有機基聚硅氧烷，(b)200-2000重量份導(dǎo)熱填料，(c)用量為使得組分(c)內(nèi)與硅鍵合的氫原子與組分(a)內(nèi)鏈烯基的摩爾比介于0.5/1至5.0/1的有機基氫聚硅氧烷，(d)基于組分(a)，鉑族金屬化合物中的鉑族元素0.1-1000ppm,(e)適量反應(yīng)調(diào)節(jié)劑，和(f)50-300重量份硅氧烷樹脂。在優(yōu)選的實施方案中，硅氧烷樹脂(f)包括摩爾比為0.5/1至1.5/1的R3SiO山單元和SiOw單元，其中R為不含脂族不飽和度的取代或未取代的單價烴基。導(dǎo)熱填料(b)典型地選自金屬、氧化物和氮化物。同樣優(yōu)選用在其主鏈內(nèi)具有氟化取代基的改性硅氧烷處理基底，使得硅氧烷壓敏粘合劑可剝離。另一方面，本發(fā)明提供制備導(dǎo)熱固化產(chǎn)物的方法，該方法包括下述步驟緊密混合以上定義的組分(a)-(f)，形成組合物，以薄膜形式施加該組合物到用非二甲基硅氧烷劑處理使得可剝離的基底上，和固化該組合物。在替代的實施方案中，通過下述步驟緊密地混合組分(a)、(b)和(d)與由組分(c)和(e)組成的固化劑以及與組分(f)的基礎(chǔ)混合物，形成組合物，以薄膜形式施加該組合物到用非二曱基硅氧烷劑處理使得可剝離的基底上，和固化該組合物，從而制備導(dǎo)熱的固化產(chǎn)物。發(fā)明優(yōu)點本發(fā)明的導(dǎo)熱固化產(chǎn)物可容易地從基底上剝離，甚至單層或薄膜形式時容易處理，且具有充足的粘性以固定和穩(wěn)固它到產(chǎn)熱組件或散熱元件上。具體實施方式本發(fā)明的導(dǎo)熱固化產(chǎn)物由其制備的硅氧烷橡膠組合物含有下述作為基本組分(a)具有鏈烯基的有機基聚硅氧烷，(b)導(dǎo)熱填料，(c)有機基氫聚硅氧烷，(d)鉑族金屬化合物，(e)反應(yīng)調(diào)節(jié)劑，和(f)硅氧烷樹脂。以下將詳細地描述這些組分。組分(a)是具有鏈烯基的有機基聚硅氧烷，具體地分子鏈內(nèi)具有至少兩個鏈烯J^的有機基聚硅氧烷，和優(yōu)選其主鏈基本上由二有機基硅氧烷重復(fù)單元組成的有機基聚硅氧烷。組分(a)的實例包括平均結(jié)構(gòu)式(l)—(3)的那些<formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula>此處Ri各自獨立地為不含脂族不飽和度的取代或未取代的單價烴基，X是鏈烯基，a和b各自為0或至少1的正數(shù)，c為至少1的正數(shù)，和d為至少2的正數(shù)。R1代表不含脂族不飽和度的取代或未取代的單價烴基，其實例是具有1-10個碳原子，和優(yōu)選l-6個碳原子的那些，其中包括烷基，例如曱基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十二烷基，環(huán)烷基，例如環(huán)戊基、環(huán)己基和環(huán)庚基，芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基和聯(lián)苯基，芳烷基，例如千基、苯乙基、苯丙基和甲基芐基，和其中一些或所有與碳鍵合的氫原子被鹵素原子，例如氟、氯或溴取代的前述基團的取代形式，氰基或類似物，例如氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基和3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基。在這些當(dāng)中，優(yōu)選取代或未取代的1-3個碳原子的烷基，例如曱基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3，3，3-三氟丙基和氰乙基，和取代或未取代的苯基，例如苯基、氯苯基和氟苯基。所有r可以相同或不同。對于所有^來說，由于數(shù)個原因，其中包括成本、可獲得性、化學(xué)穩(wěn)定性和環(huán)境負(fù)載，最通常選擇曱基，除非要求特殊性能，例如耐溶劑性。X代表鏈烯基，其實例是約2-約8個碳原子的那些，其中包括乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基和環(huán)己烯基、特別優(yōu)選低級鏈烯基，例如乙烯基和烯丙基，其中最優(yōu)選乙烯基。下標(biāo)a為0或至少1的正數(shù)，優(yōu)選滿足10<a<10，000的正數(shù)，更優(yōu)選50<a<2，000，和甚至更優(yōu)選100<a<1000。下標(biāo)b為0或至少1的正數(shù)，優(yōu)選滿足0<b/(a+b)<0.5，和更優(yōu)選0<b/(a+b)<0.1。下標(biāo)c為至少1的正數(shù)，優(yōu)選滿足0<c/(a+c)<0.5，和更優(yōu)選(Kc/(a+c)<0.1。下標(biāo)d為至少2的正數(shù)，優(yōu)選滿足0<d/(a+d)<().5，和更優(yōu)選0<d/(a+d)<0.1。這些有機基聚硅氧烷可單獨或者以具有不同粘度的兩種或更多種硅氧烷混合物形式使用。組分(b)是導(dǎo)熱填料?？墒褂猛ǔ７Q為導(dǎo)熱填料的材料，其中包括金屬，例如非磁性銅和鋁，金屬氧化物，例如氧化鋁、二氧化硅、氧化鎂、氧化鐵紅、氧化鈹、氧化鈦和氧化鋯，金屬氮化物，例如氮化鋁、氮化硅和氮化硼，合成金剛石，和碳化珪。此處所使用的導(dǎo)熱填料典型地為粒狀且平均粒度為0.1-IOO微米，理想地O.5-50微米，和更理想地O.5-30微米?？蓡为毣蛘咭詢煞N或更多種物種的混合物形式使用填料?？梢越邮艿氖鞘褂闷骄６炔煌膬煞N或更多種粉末的混合物。注意"平均粒度"是通過粒度分布分析儀MicrotracMT3300EX(NikkisoCo.，Ltd.)測量的體均粒度。每100重量份組分(a)配混用量為200-2000份，和優(yōu)選300-1500重量份的導(dǎo)熱填料。在該范圍以外，含有較大量填料的組合物流動性較小，且難以成形，而含有較小量填料的組合物具有不那么理想的導(dǎo)熱率。組分(c)是在分子鏈內(nèi)具有至少兩個與硅鍵合的氫原子(即Si-H基)和優(yōu)選至少三個Si-H基的有機基氫聚硅氧烷。有機基氫聚硅氧烷的實例包括平均結(jié)構(gòu)式(4)-(6)的那些。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>此處W各自獨立地為不含脂族不飽和度的取代或未取代的單價烴基，e和h各自為0或至少1的正數(shù)，g是至少為1的正數(shù)，和f是至少為2的正數(shù)、在式(4)-(6)中，R2代表不含脂族不飽和度的取代或未取代的單價烴基，其實例是具有1-10個碳原子，和優(yōu)選1-6個碳原子的那些，其中包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十二烷基，環(huán)烷基，例如環(huán)戊基、環(huán)己基和環(huán)庚基，芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基和聯(lián)苯基，芳烷基，例如節(jié)基、苯乙基、苯丙基和甲基芐基，和其中一些或所有與碳鍵合的氫原子被鹵素原子，例如氟、氯或溴取代的前述的取代形式，氰基或類似物，例如氯曱基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3,3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基和3，3，4，4，5，5，6，6,6-九氟己基。在這些當(dāng)中，優(yōu)選1-3個碳原子的取代或未取代的烷基，例如曱基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3，3，3-三氟丙基和氰乙基，和取代或未取代的苯基，例如苯基、氯苯基和氟苯基。所有W可以相同或不同。理想的是W是與W相同的取代基。與^一樣，對于所有R2來說，最通常選擇曱基，這因為數(shù)個原因，<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>其中包括成本、可獲得性、化學(xué)穩(wěn)定性和環(huán)境負(fù)載，除非要求特殊的性能，例如耐溶劑性。下標(biāo)e為0或至少為1的正數(shù)，優(yōu)選0-500的正數(shù)，和更優(yōu)選5-100。下標(biāo)f是至少為2的正數(shù)，優(yōu)選2-100，和更優(yōu)選2-50。下標(biāo)g是至少為l的正數(shù)，優(yōu)選1-100，和更優(yōu)選l-50。下標(biāo)h是O或至少1的正數(shù)，優(yōu)選0-100，和更優(yōu)選0-50。添加組分(c)，其用量將在組分(c)內(nèi)得到0.5-5.O摩爾Si-H基/摩爾組分(a)內(nèi)的鏈烯基。優(yōu)選地，添加組分(c)，其用量將使得得到0.8-4.O摩爾和更優(yōu)選1.0-3.O摩爾Si-H基/摩爾鏈烯基。若組分(c)中Si-H基的用量小于0.5摩爾/摩爾組分(a)內(nèi)的鏈烯基，則由該組合物形成的片材可保持未固化或者作為部件具有不足的強度來處理。若Si-H基的用量大于5.O摩爾，則由該組合物形成的片材具有不足的粘性來通過因其自己的粘合性原地固定本身。組分(d)是鉑族金屬化合物或者鉑族金屬基固化催化劑。這一催化劑促進組分(a)內(nèi)鏈烯基與組分(c)內(nèi)Si-H基之間的加成反應(yīng)，并包括在氫化曱硅烷化反應(yīng)中使用的許多公知的催化劑。例舉的催化劑包括鉑族金屬，例如鉑(包括鉑黑)、銠和鈀；氯化鉑、氯鉑酸和氯鉑酸鹽，例如H2PtCl4nH20、H2PtCl6nH20、NaHPtCU.nH20、KHPtCl6nH20、Na2PtCl6'nH20、K2PtCl4'nHAPtCl4nH20、PtCl2和Na2HPtCl4'線O，其中n是整數(shù)0-6，和優(yōu)選0或6;醇改性的氯鉑酸，氯鉑酸與烯烴的絡(luò)合物；鉑族金屬，例如鉑黑和在載體如氧化鋁、二氧化硅和碳上的鈀；銠烯烴絡(luò)合物、氯代三(三苯基膦)銠(稱為Wilkinson催化劑)；以及氯化鈿、氯鈿酸和氯鈿酸鹽與含乙烯基的硅氧烷的絡(luò)合物?？墒褂么呋康慕M分(d),和具體地基于組分(a)的重量，其用量將得到0.1-1000ppm，理想地0.5-200ppm，和更理想地1.0-100ppm的鉑族金屬。組分(e)是在組分(d)存在下，起到調(diào)節(jié)組分(a)和(c)之間反應(yīng)速度的反應(yīng)調(diào)節(jié)劑。例舉的反應(yīng)調(diào)節(jié)劑是炔醇化合物、胺化合物、磷化合物和硫化合物，其中優(yōu)選炔醇化合物?？商砑铀枇康姆磻?yīng)調(diào)節(jié)劑，只要可控制反應(yīng)到所需速度即可，和優(yōu)選以每100重量份組分(a)計，用量為0.01-2.0重量份。組分(f)是可為賦予固化產(chǎn)物粘性而添加的硅氧烷樹脂。典型地硅氧烷樹脂是R3SiOw單元(稱為M單元)和SiO^單元(稱為Q單元)的共聚物。M單元與Q單元的摩爾比M/Q在0.5至1.5范圍內(nèi)，優(yōu)選O,6至1.4,和更優(yōu)選0.7至1.3。若M/Q小于0.5或大于1.5，則可能實現(xiàn)不了所需的粘性。此處R是不含脂族不飽和度的取代或未取代的單價烴基，其實例是1-10個碳原子，和優(yōu)選l-6個碳原子的那些，其中包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基和十二烷基，環(huán)烷基，例如環(huán)戊基、環(huán)己基和環(huán)庚基，芳基，例如苯基、甲苯基、二曱苯基、萘基和聯(lián)苯基，芳烷基，例如節(jié)基、苯乙基、苯丙基和曱基節(jié)基，和其中一些或所有與碳鍵合的氫原子被鹵素原子，例如氟、氯或溴取代的前述的取代形式，氰基或類似物，例如氯曱基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰乙基和3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基。在這些當(dāng)中，優(yōu)選l-3個碳原子的取代或未取代的烷基，例如甲基、乙基、丙基、氯甲基、溴乙基、3，3，3-三氟丙基和氰乙基，和取代或未取代的苯基，例如苯基、氯苯基和氟苯基。所有R可以相同或不同。理想的是R是與R'相同的取代基。與Ri—樣，對于所有R來說，最通常選擇甲基，這因為數(shù)個原因，其中包括成本、可獲得性、化學(xué)穩(wěn)定性和環(huán)境負(fù)載，除非要求特殊的性能，例如耐溶劑性。每100重量份組分(a)中，組分(f)添加用量為50-300重量份，優(yōu)選60-200重量份，和更優(yōu)選70-150重量份。若組分(f)的用量每IOO重量份橡膠小于50重量份(phr)或大于300重量份(phr)，則所需的粘性不可實現(xiàn)。盡管組分(f)本身在室溫下是固體或者粘稠的液體，但它可用作在溶劑內(nèi)的溶液。在使用該溶液時，根據(jù)不包括溶劑在內(nèi)的用量計算組分(f)的添加量?？上蛟摻M合物中添加改進各種功能的各種添加劑，例如用于導(dǎo)熱填料的表面處理劑，用于著色的顏料和染料，和阻燃劑，只要它們沒有負(fù)面影響本發(fā)明的目的即可?？赏ㄟ^緊密地混合前述組分，形成硅氧烷橡膠組合物，以薄膜形式施加該組合物到基底上，和熱固化該涂層，從而制備導(dǎo)熱的固化產(chǎn)物。涂層的厚度優(yōu)選為20-1000微米，和更優(yōu)選30-500微米。若涂層的厚度小于20微米，則它可能缺少處理的容易程度和粘性。若涂層厚度大于1000微米，則不可能獲得所需的導(dǎo)熱率。為了有助于施加硅氧烷橡膠組合物，可將諸如曱苯之類的溶劑加入到組合物中以供調(diào)節(jié)粘度。硅氧烷橡膠組合物將施加到其上的基底典型地為用非二甲基硅氧烷聚合物表面處理使得可剝離的紙片或PET膜。通過表面處理，基底具有可剝離的表面，結(jié)果施加到基底表面上的任何涂層隨后可從基底表面上剝離。此處所使用的非二曱基硅氧烷聚合物的實例包括在主鏈上具有氟化取代基，例如全氟烷基或全氟聚醚基的改性硅氧烷。全氟聚醚基具有下式(7)-(9)。F(CFCF20〉pCFCF2OCH2CH2CH2—(7)F(CFCF20)pCFCH2OCH2CH2CH2—(8)CF3CF3(P=l~5)CqF2q+1CH2OCH2CH2CH2-(9)(q=3~io)具有氟化取代基的合適的改性硅氧烷以商品名X-70-201和X-70-258商購于信越化學(xué)林式會社(Shin-EtsuChemicalCo.,Ltd.)。在施加組合物到基底上時，可使用合適的施涂器，例如棒涂器、刮涂器、逗點(comma)涂布器或旋涂器，施加液體材料到基底上。施涂技術(shù)不限于此。沒有特別限制在施加之后的加熱條件，只要加熱達到揮發(fā)掉溶劑(如果使用)和組分(a)與(c)之間發(fā)生反應(yīng)時的溫度即可。從產(chǎn)率方面考慮，溫度理想地為60-150*C，和更理想地為80-150t:。在低于60。C的溫度下固化反應(yīng)緩慢，從而有損于產(chǎn)率，而作為基底所4吏用的膜可在高于150'C的溫度下變形。固化時間通常為0.5-30分鐘，和優(yōu)選l-20分鐘。導(dǎo)熱固化產(chǎn)物是備用的?；蛘?，被處理使得可剝離的另一膜，例如基底膜可作為分隔體(separator)膜固定到導(dǎo)熱的固化產(chǎn)物遠離基底的另一表面上，以便所得組件在隨后的運輸和長度切割過程中容易處理。對于基底膜和分隔體膜二者來說，可改變施加到膜上的剝離劑的類型與用量以及膜的類型，以便這些膜的剝離力可以不同。在使用中，剝離分隔體膜或基底膜，將導(dǎo)熱的固化產(chǎn)物固定到產(chǎn)熱組件或者散熱元件上，然后剝離其余膜。即使固化產(chǎn)物是薄膜，它也可容易地就地固定并提供有效的傳熱。實施例以下通過闡述和絕非限制給出本發(fā)明的實施例。所有百分?jǐn)?shù)OO以重量計。實施例1向萬用攪拌器(Shinagawa型)中引入100克粘度為600平方亳米/秒的乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷和600克平均粒度為10微米的氧化鋁(DenkiKagakuKogyoK.K.的DAW-10)，隨后混合它們60分鐘。緊跟著添加0.2克在2-乙基己醇內(nèi)的2%氯鉑酸，緊密地混合，添加0.2克在甲苯內(nèi)的50%乙炔基環(huán)己醇，進一步緊密地混合，添加5g具有以下所示的平均結(jié)構(gòu)式(10)的有機基氫聚硅氧烷和166g硅氧烷樹脂的甲苯溶液(非揮發(fā)物含量60%，摩爾比M/Q-1.15),和最后緊密地混合。獲得組合物a。向涂有1.0克/平方米剝離劑X-70-201(信越化學(xué)林式會社(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))的100微米厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加組合物a，使得累積得到0.1亳米的干燥厚度，在室溫下空氣干燥10分鐘，然后在大氣中在IO(TC下保持10分鐘以供固化，從而得到0.1毫米厚的固化產(chǎn)物A。MeMeHMeMe—Si_(0Si)168—(0Si)6,廣0Si-^e(10)MeMcMcMc(Me代表曱基)對比例1向萬用攪拌器(Shinagawa型)中引入100克粘度為600平方毫米/秒的乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷、IOO克粘度為100平方亳米/秒的甲基封端的二甲基聚硅氧烷，和600克平均粒度為IO微米的氧化鋁(DenkiKagakuKogyoK.K.的,-10)，隨后混合它們60分鐘。緊跟著添加0.2克在2-乙基己醇內(nèi)的2%氯鉑酸，緊密地混合，添加0.2克在甲苯內(nèi)的50%乙炔基環(huán)己醇，進一步緊密地混合，添加5g具有平均結(jié)構(gòu)式(10)的有機基氬聚硅氧烷和66克甲苯，和最后緊密地混合。獲得組合物b。向涂有1.0克/平方米剝離劑X-70-201(信越化學(xué)林工式會社(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))的100孩￡米厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加組合物b，使得累積得到0.1亳米的干燥厚度，在室溫下空氣干燥io分鐘，然后在大氣中在ioox:下保持10分鐘以供固化，從而得到0.1毫米厚的固化產(chǎn)物B。對比例2向萬用攪拌器(Shinagawa型)中引入200克粘度為600平方毫米/秒的乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷和600克平均粒度為10微米的氧化鋁(DenkiKagakuKogyoK丄的應(yīng)-IO)，隨后混合它們60分鐘。緊跟著添加0.2克在2-乙基己醇內(nèi)的2%氯鉑酸，緊密地混合，添加0.2克在甲苯內(nèi)的50。/。乙炔基環(huán)己醇，進一步緊密地混合，添加5克具有平均結(jié)構(gòu)式(10)的有機基氳聚硅氧烷和66克曱苯，和最后緊密地混合。獲得組合物c。向涂有1.0克/平方米剝離劑X-70-201(信越化學(xué)抹式會社(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))的100孩t米厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加組合物c,使得累積得到0.1毫米的干燥厚度，在室溫下空氣干燥10分鐘，然后在大氣中在ioo'c下保持IO分鐘以供固化，從而得到0.1毫米厚的固化產(chǎn)物c。對比例3向萬用攪拌器(Shinagawa型)中引入200克粘度為600平方亳米/秒的乙烯基封端的二曱基聚硅氧烷和600克平均粒度為10微米的氧化鋁(DenkiKagakuKogyoK丄的雨-IO)，隨后混合它們60分鐘。緊跟著添加0.2克在2-乙基己醇內(nèi)的2%氯柏酸，緊密地混合，添加0.2克在甲苯內(nèi)的50%乙炔基環(huán)己醇，進一步緊密地混合，添加3.5克具有平均結(jié)構(gòu)式(10)的有機基氫聚硅氧烷和66克曱苯，和最后緊密地混合。獲得組合物d。向涂有1.0克/平方米剝離劑X-70-201(信越化學(xué)林式會社(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))的100微米厚的聚對苯二曱酸乙二醇酯(PET)膜上施加組合物d，使得累積得到0.1毫米的干燥厚度，在室溫下空氣干燥IO分鐘，然后在大氣中在IOO匸下保持IO分鐘以供固化，從而得到0.1毫米厚的固化產(chǎn)物D。對比例4向萬用攪拌器(Shinagawa型)中引入100克粘度為600平方毫米/秒的乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷、100g粘度為100平方毫米/秒的甲基封端的二甲基聚硅氧烷和600克平均粒度為10微米的氧化鋁(DenkiKagakuKogyoK.K.的DAW-IO)，隨后混合它們60分鐘。緊跟著添加0.2克在2-乙基己醇內(nèi)的2%氯鉑酸，緊密地混合，添加0.2克在甲苯內(nèi)的50%乙炔基環(huán)己醇，進一步緊密地混合，添加5克具有平均結(jié)構(gòu)式(10)的有機基氫聚硅氧烷，和最后緊密地混合。獲得組合物e。向涂有1.0克/平方米剝離劑X-70-201(信越化學(xué)林式會社(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))的100孩吏米厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加組合物e,使得累積得到0.1亳米和0.5毫米的干燥厚度，在大氣中在ioor;下保持IO分鐘以供固化，從而分別得到0.1毫米和0.5亳米厚的固化產(chǎn)物El和E2。對比例5向萬用攪拌器(Shinagawa型)中引入200克粘度為600平方毫米/秒的乙烯基封端的二曱基聚硅氧烷和600克平均粒度為IO微米的氧化鋁(DenkiKagakuKogyoK.K.的DAW-10)，隨后混合它們60分鐘。緊跟著添加0.2克在2-乙基己醇內(nèi)的2%氯鉑酸，緊密地混合，添加0.2克在甲苯內(nèi)的50%乙炔基環(huán)己醇，進一步緊密地混合，添加5克具有平均結(jié)構(gòu)式(10)的有機基氫聚硅氧烷，和最后緊密地混合。獲得組合物f。向涂有1.0克/平方米剝離劑X-70-201(信越化學(xué)林式會社(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))的100微米厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加組合物f,使得累積得到0.1毫米和0.5亳米的干燥厚度，在大氣中在ioox:下保持IO分鐘以供固化，從而分別得到0.1亳米和0.5毫米厚的固化產(chǎn)物Fl和F2。對比例6向萬用攪拌器(Shinagawa型)中引入200克粘度為600平方毫米/秒的乙烯基封端的二甲基聚硅氧烷和600克平均粒度為10微米的氧化鋁(DenkiKagakuKogyoK.K.的DAW-10)，隨后混合它們60分鐘。緊跟著添加0.2克在2-乙基己醇內(nèi)的2%氯鉑酸，緊密地混合，添加0.2克在曱苯內(nèi)的50%乙炔基環(huán)己醇，進一步緊密地混合，添加3.5克具有平均結(jié)構(gòu)式(10)的有機基氫聚硅氧烷，和最后緊密地混合。獲得組合物g。向涂有1.0克/平方米剝離劑X-70-201(信越化學(xué)株式會社(Shin-EtsuChemicalCo.，Ltd.))的100微米厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上施加組合物g，使得累積得到0.1毫米和0.5毫米的干燥厚度，在大氣中在ioon下保持10分鐘以供固化，從而分別得到0.1亳米和0.5毫米厚的固化產(chǎn)物Gl和G2。對比例7將實施例1的組合物a施加到IOO微米厚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上，使得累積得到0.1亳米的干燥厚度，在室溫下空氣干燥10分鐘，然后在大氣中在IOO'C下保持10分鐘以供固化，從而得到0.1毫米厚的固化產(chǎn)物H。對比例8將實施例1的組合物a施加到聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜75-V0(NippaCo.，Ltd.)上，使得累積得到0.1毫米的干燥厚度，在室溫下空氣干燥10分鐘，然后在大氣中在IOO匸下保持10分鐘以供固化，從而得到0.1亳米厚的固化產(chǎn)物I。測試固化產(chǎn)物A-I的表面粘性、滲漏、從基底上的剝離、在剝離之后的處理性和耐熱性。表l中示出了結(jié)果。通過與基底一起切割0.1亳米厚的樣品成20亳米正方形的小片，在樹脂層面向紙張、但不含木材的紙張上靜置該小片，在其上放置重物100克用于壓力接觸，并允許靜置l天，從而檢驗滲漏。肉眼檢測油遷移到紙張上的程度。通過人工觸摸試驗檢驗剝離。操作者評價從基底膜上人工剝離導(dǎo)熱固化產(chǎn)物所要求的剝離力。通過檢驗在剝離之后可如何人工處理單獨的導(dǎo)熱固化產(chǎn)物同時肉眼檢查其形狀，從而評定剝離之后的處理性。通過在T0-3P型晶體管加熱器和散熱片之間夾有固化產(chǎn)物，在夾層上放置300克力的負(fù)栽(=29千帕)，在加熱器上施加電源，測量加熱器和散熱片的溫度，并根據(jù)下述方程式計算，從而測定耐熱性。耐熱性-(加熱器溫度-散熱片溫度)/施加的功率表1<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>權(quán)利要求1.通過施加薄膜形式的組合物到基底上，并固化該組合物而制備的導(dǎo)熱固化產(chǎn)物，其中處理所述基底具有硅氧烷壓敏粘合劑可剝離的表面，所述組合物包括(a)100重量份具有鏈烯基的有機基聚硅氧烷，(b)200-2000重量份導(dǎo)熱填料，(c)用量為使得組分(c)內(nèi)與硅鍵合的氫原子與組分(a)內(nèi)鏈烯基的摩爾比介于0.5/1至5.0/1的有機基氫聚硅氧烷，(d)基于組分(a)，鉑族金屬化合物中的鉑族元素0.1-1000ppm，(e)適量反應(yīng)調(diào)節(jié)劑，和(f)50-300重量份硅氧烷樹脂。2.權(quán)利要求1的產(chǎn)物，其中硅氧烷樹脂(f)包括摩爾比為0.5/1至1.5/1的R3SiO^單元和SiO^單元，其中R為不含脂族不飽和度的取代或未取代的單價烴基。3.權(quán)利要求l的產(chǎn)物，其中導(dǎo)熱填料(b)選自金屬、氧化物和氮化物組成的組。4.權(quán)利要求1的產(chǎn)物，其中用在其主鏈內(nèi)具有氟化取代基的改性硅氧烷處理基底，使得硅氧烷壓敏粘合劑可剝離。5.制備導(dǎo)熱固化產(chǎn)物的方法，該方法包括下述步驟緊密混合組分(a)-(f)，形成組合物，以薄膜形式施加該組合物到用非二曱基硅氧烷劑處理的基底上使得可剝離，和固化該組合物，所述組分(a)-(f)是(a)100重量份具有鏈烯基的有機基聚硅氧烷，(b)200-2000重量份導(dǎo)熱填料，(c)其用量為使得組分(c)內(nèi)與硅鍵合的氫原子與組分(a)內(nèi)鏈烯基的摩爾比介于0.5/1至5.0/1的有機基氬聚硅氧烷，(d)基于組分(a),鉑族金屬化合物中的鉑族元素0.1-lOOOppm,(e)適量反應(yīng)調(diào)節(jié)劑，和(f)50-30Q重量份硅氧烷樹脂。全文摘要一種硅氧烷橡膠組合物包括(a)具有鏈烯基的有機基聚硅氧烷，(b)導(dǎo)熱填料，(c)有機基氫聚硅氧烷，(d)鉑族金屬化合物，(e)反應(yīng)調(diào)節(jié)劑，和(f)硅氧烷樹脂。通過緊密地混合組分(a)-(f)，以薄膜形式施加該組合物到處理過的基底上使得可剝離，和固化該組合物，從而制備導(dǎo)熱固化產(chǎn)物。文檔編號C08L83/04GK101284946SQ20081009194公開日2008年10月15日申請日期2008年4月10日優(yōu)先權(quán)日2007年4月10日發(fā)明者朝稻雅彌申請人:信越化學(xué)工業(yè)株式會社