專利名稱：聚酰亞胺銅箔積層板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種聚酰亞胺銅箔積層板，特別是涉及一種用于軟性印刷電路板的聚酰亞胺銅箔積層板。本發(fā)明還有關(guān)于一種制造此聚酰亞胺銅箔積層板的方法。
背景技術(shù)：
聚酰亞胺銅箔積層板主要是用于制備軟性印刷電路板之用，而軟性印刷電路板則已被廣泛地應(yīng)用于如筆記型電腦、行動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)位助理及數(shù)位相機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品。隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品逐漸走向輕薄短小的趨勢(shì)，軟性印刷電路板也朝向使用更輕薄的聚酰亞胺銅箔積層板發(fā)展。
現(xiàn)有習(xí)知的軟性印刷電路板主要制程是在聚酰亞胺層上涂覆一層粘著劑，再與銅箔壓合在一起，銅箔經(jīng)過(guò)涂布光阻、曝光、顯影、濕蝕刻等程序之后，會(huì)形成所需的電路。由于現(xiàn)有習(xí)知的軟性印刷電路板只有單層銅箔的構(gòu)造，當(dāng)電子產(chǎn)品逐漸走向高速、高性能時(shí)，軟性印刷電路板上的線路將更趨高密度以及復(fù)雜化，導(dǎo)線間產(chǎn)生的串訊(cross talk)現(xiàn)象，也就是當(dāng)在平行的信號(hào)線一側(cè)施加電壓時(shí)，另一側(cè)的鄰接導(dǎo)線會(huì)感應(yīng)出電壓，會(huì)影響導(dǎo)線傳輸訊號(hào)的效果，這種現(xiàn)象在高密度配置的導(dǎo)線時(shí)特別明顯。因此，僅具有單層銅箔構(gòu)造的軟性印刷電路板具有使用上的極限。為了滿足新式電子產(chǎn)品的特性與功能需求，使軟性印刷電路板具有更高密度的電路設(shè)計(jì)，并減少串訊的發(fā)生，因此產(chǎn)生了有雙層銅箔的雙面面板，其是藉由雙面的空間以容納更多的電路，達(dá)成提高電路密度的目的。一般雙面的聚酰亞胺銅箔積層板結(jié)構(gòu)依序?yàn)殂~箔、熱塑性聚酰亞胺層、熱固性聚酰亞胺層、熱塑性聚酰亞胺層、銅箔，其制造方法是一層一層由下往上涂覆而制備，即先將熱塑性聚酰亞胺涂覆在銅箔上，于此熱塑性聚酰亞胺上涂覆熱固性聚酰亞胺，再于此熱固性聚酰亞胺上涂覆熱塑性聚酰亞胺，最后覆蓋銅箔壓合形成現(xiàn)有習(xí)知的聚酰亞胺銅箔積層板結(jié)構(gòu)。
另一現(xiàn)有習(xí)知的方法是先在熱固性聚酰亞胺層兩面各涂覆一層熱塑性聚酰亞胺層，經(jīng)烘烤形成依序?yàn)闊崴苄跃埘啺穼?、熱固性聚酰亞胺層、熱塑性聚酰亞胺層的結(jié)構(gòu)之后，再于高溫高壓下，以熱壓合機(jī)在此結(jié)構(gòu)的上下兩面各壓合一層銅箔。
現(xiàn)有習(xí)知的方法需要經(jīng)過(guò)多次的涂覆及壓合，其制程繁復(fù)且冗長(zhǎng)，況且，現(xiàn)有習(xí)知使用兩層熱塑性塑膠層，熱塑性塑膠層在尺寸安定性的可控制性上的表現(xiàn)遠(yuǎn)遜于熱固性塑膠，只要制程當(dāng)中有一個(gè)步驟有所差池，就會(huì)嚴(yán)重影響良率，一般來(lái)說(shuō)，現(xiàn)有習(xí)知方法所制備的聚酰亞胺銅箔積層板的良率只有約70％，對(duì)生產(chǎn)業(yè)者而言是相當(dāng)大的成本損失。再者，以現(xiàn)有習(xí)知方法制造聚酰亞胺銅箔積層板不容易控制其中熱固性聚酰亞胺層的厚度，最薄厚度只能達(dá)到25微米，無(wú)法再符合超薄產(chǎn)品的需求。
所以，如何改良制程以提高良率，以及如何得到更薄的聚酰亞胺銅箔積層板是熟習(xí)此項(xiàng)技藝者所欲解決的問(wèn)題。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的聚酰亞胺銅箔積層板及其制造方法在結(jié)構(gòu)、方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決聚酰亞胺銅箔積層板及其制造方法存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的聚酰亞胺銅箔積層板及其制造方法，便成了當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。
有鑒于上述現(xiàn)有的聚酰亞胺銅箔積層板及其制造方法存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新的聚酰亞胺銅箔積層板及其制造方法，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的聚酰亞胺銅箔積層板及其制造方法，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種聚酰亞胺銅箔積層板，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的另一目的在于，提供一種新的制造聚酰亞胺銅箔積層板的方法，從而更加適于實(shí)用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種用于制造軟性印刷電路板的銅箔積層板，該銅箔積層板包括一第一銅箔；一第一熱固性聚酰亞胺層位在該第一銅箔上；一熱塑性聚酰亞胺層位在該第一熱固性聚酰亞胺層上；一第二熱固性聚酰亞胺層位在該熱塑性聚酰亞胺層上；以及一第二銅箔位在該第二熱固性聚酰亞胺層上。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種制備如權(quán)利要求1所述的銅箔積層板的方法，該方法包括以下步驟a)涂布一熱固性聚酰亞胺層于一銅箔之上以形成一涂覆有熱固性聚酰亞胺的銅箔結(jié)構(gòu)；b)以熱塑性聚酰亞胺將兩片步驟a)所形成的該結(jié)構(gòu)的該熱固性聚酰亞胺層粘合；c)壓合；以及d)熟化。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)措施來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的方法，其中步驟a)是將芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶于極性非質(zhì)子溶劑中以反應(yīng)生成聚酰胺酸溶液，再將該聚酰胺酸溶液涂覆在銅箔上，然后加熱以在銅箔上形成熱固性聚酰亞胺層。
前述的方法，其中所述的芳香族四羧酸二酐是選自聯(lián)二苯四羧酸二酐、均苯四酸二酐及二苯酮四羧酸二酐所組成的族群。
前述的方法，其中所述的芳香族二胺選自對(duì)苯二胺、二胺基二苯醚、二苯胺甲烷及二胺基二苯酮所組成的族群。
前述的方法，其中所述的芳香族四羧酸二酐是聯(lián)二苯四羧酸二酐。
前述的方法，其中所述的芳香族二胺是藉由混合對(duì)苯二胺及二胺基二苯醚所制備。
前述的方法，其中所述的對(duì)苯二胺及該二胺基二苯醚的摩爾比例為約0.1至約10.0。
前述的方法，其中所述的對(duì)苯二胺及該二胺基二苯醚的摩爾比例為約1.0至約5.0。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)明的主要技術(shù)內(nèi)容如下為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種聚酰亞胺銅箔積層板，其包含一第一銅箔層及一第一熱固性聚酰亞胺層位在第一銅箔層上、一第二銅箔層及一第二熱固性聚酰亞胺層位在第一銅箔層上，第一熱固性聚酰亞胺層及第二熱固性聚酰亞胺層間藉由一熱塑性聚酰亞胺層結(jié)合。其中，熱固性聚酰亞胺層是藉由各種芳香族四羧酸二酐及各種芳香族二胺依不同的比例所制備的聚酰胺酸溶液，再將聚酰胺酸溶液涂布于銅箔表面，進(jìn)行加熱使聚酰胺酸亞酰胺化在銅箔表面生成熱固性聚酰亞胺層，制得聚酰亞胺單層銅箔積層板。
又，為了達(dá)到本發(fā)明的另一目的，本發(fā)明還提出一種制造依序?yàn)殂~箔、熱固性聚酰亞胺層、熱塑性聚酰亞胺層、熱固性聚酰亞胺層、銅箔的聚酰亞胺銅箔積層板的方法，其包含下列步驟a)在銅箔上形成熱固性聚酰亞胺層，形成涂覆有熱固性聚酰亞胺的銅箔結(jié)構(gòu)，其是藉由將芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶于極性非質(zhì)子溶劑中以反應(yīng)生成聚酰胺酸溶液，再將該聚酰胺酸溶液涂覆在銅箔上，然后加熱以在銅箔上形成熱固性聚酰亞胺層；b)以熱塑性聚酰亞胺將兩片步驟a)所形成的結(jié)構(gòu)的熱固性聚酰亞胺層粘合；以及c)壓合且熟化。
本發(fā)明得到一種完全不同于現(xiàn)有習(xí)知結(jié)構(gòu)的新穎聚酰亞胺銅箔積層板。本發(fā)明的方法不需要像現(xiàn)有習(xí)知方法一層一層的反復(fù)涂布或壓合，只要進(jìn)行一次單面面板的制程以形成涂覆有熱固性聚酰亞胺層的銅箔積層板(即單面面板)，然后取兩塊此單面面板加以粘合就可以完成雙面面板的制造。由于只使用一層熱塑性塑膠層，因此對(duì)于尺寸安定性的控制更為容易這不但簡(jiǎn)化了制造流程，還可以將良率從原先的70％提高到80％以上，大大降低生產(chǎn)成本。而且本發(fā)明的方法還可以依需求調(diào)整熱固性聚酰亞胺層的厚度，可以將熱固性聚酰亞胺層的厚度降至12.5微米，更適合用于制造超薄的電子產(chǎn)品。
經(jīng)由上述可知，本發(fā)明是有關(guān)于一種用于制造軟性印刷電路板的聚酰亞胺銅箔積層板，此聚酰亞胺銅箔積層板依序包含銅箔、熱固性聚酰亞胺層、熱塑性聚酰亞胺層、熱固性聚酰亞胺層、以及銅箔。本發(fā)明亦關(guān)于制造此聚酰亞胺銅箔積層板的方法，其是先形成涂覆有熱固性聚酰亞胺的銅箔的結(jié)構(gòu)，然后用熱塑性聚酰亞胺粘合兩片此結(jié)構(gòu)的熱固性聚酰亞胺層，最后壓合并熟化得到本發(fā)明的聚酰亞胺銅箔積層板。
綜上所述，本發(fā)明特殊的聚酰亞胺銅箔積層板及其制造方法，具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，并在同類產(chǎn)品及制造方法中未見(jiàn)有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及方法公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、制造方法或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的聚酰亞胺銅箔積層板及其制造方法具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1繪示本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種聚酰亞胺銅箔積層板的剖面圖。
100第一銅箔110第一熱固性聚酰亞胺層120熱塑性聚酰亞胺層130第二熱固性聚酰亞胺層140第二銅箔具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的聚酰亞胺銅箔積層板及其制造方法其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
請(qǐng)參閱圖1所示，其繪示依照本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種聚酰亞胺銅箔積層板的剖面圖，其包含第一銅箔100、位在第一銅箔100上的第一熱固性聚酰亞胺層110、位在第一熱固性聚酰亞胺層110上的熱塑性聚酰亞胺層120、位在熱塑性聚酰亞胺層120上的第二熱固性聚酰亞胺層130、以及位在第二熱固性聚酰亞胺層130上的第二銅箔140。
上述本發(fā)明的聚酰亞胺銅箔積層板的制造方法是包含下列步驟a)在銅箔上形成熱固性聚酰亞胺層，其是將溶劑N-甲基吡咯烷酮倒入35℃反應(yīng)槽中，邊攪拌邊將對(duì)苯二胺與二胺基二苯醚添加到反應(yīng)槽中，其中對(duì)苯二胺與二胺基二苯醚的摩爾比例為約0.1至約10.0，較佳為約1.0至約5.0。其中對(duì)苯二胺與二胺基二苯醚可以替換成二苯胺甲烷、二胺基二苯酮、或其他芳香族二胺。攪拌12小時(shí)后，再邊攪拌邊將聯(lián)二苯四羧酸二酐緩慢加入反應(yīng)槽中，其中聯(lián)二苯四羧酸二酐可以替換為均苯四酸二酐、二苯酮四羧酸二酐、或其他芳香族四羧酸二酐。攪拌隔夜得到聚酰胺酸溶液，將此聚酰胺酸溶液涂布于銅箔表面，經(jīng)由加熱處理以在銅箔表面形成熱固性聚酰亞胺層。接著步驟b)以熱塑性聚酰亞胺將兩片步驟a)所形成的結(jié)構(gòu)的熱固性聚酰亞胺層粘合；然后步驟c)高溫高壓壓合且以高溫熟化得到聚酰亞胺銅箔積層板。
本發(fā)明的方法不同于現(xiàn)有習(xí)知的制程，可以得到一種完全不同于現(xiàn)有習(xí)知結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺銅箔積層板，此方法不但可以將良率提高到80％以上，而且還可以依需求調(diào)整熱固性聚酰亞胺層的厚度，可以將熱固性聚酰亞胺層的厚度降至12.5微米，更適用于超薄產(chǎn)品的制造。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但是凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于制造軟性印刷電路板的銅箔積層板，其特征在于該銅箔積層板包括一第一銅箔；一第一熱固性聚酰亞胺層位在該第一銅箔上；一熱塑性聚酰亞胺層位在該第一熱固性聚酰亞胺層上；一第二熱固性聚酰亞胺層位在該熱塑性聚酰亞胺層上；以及一第二銅箔位在該第二熱固性聚酰亞胺層上。
2.一種制備如權(quán)利要求1所述的銅箔積層板的方法，其特征在于該方法包括以下步驟a)涂布一熱固性聚酰亞胺層于一銅箔之上以形成一涂覆有熱固性聚酰亞胺的銅箔結(jié)構(gòu)；b)以熱塑性聚酰亞胺將兩片步驟a)所形成的該結(jié)構(gòu)的該熱固性聚酰亞胺層粘合；c)壓合；以及d)熟化。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于其中步驟a)是將芳香族四羧酸二酐及芳香族二胺溶于極性非質(zhì)子溶劑中以反應(yīng)生成聚酰胺酸溶液，再將該聚酰胺酸溶液涂覆在銅箔上，然后加熱以在銅箔上形成熱固性聚酰亞胺層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于其中所述的芳香族四羧酸二酐是選自聯(lián)二苯四羧酸二酐、均苯四酸二酐及二苯酮四羧酸二酐所組成的族群。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于其中所述的芳香族二胺選自對(duì)苯二胺、二胺基二苯醚、二苯胺甲烷及二胺基二苯酮所組成的族群。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于其中所述的芳香族四羧酸二酐是聯(lián)二苯四羧酸二酐。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于其中所述的芳香族二胺是藉由混合對(duì)苯二胺及二胺基二苯醚所制備。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于其中所述的對(duì)苯二胺及該二胺基二苯醚的摩爾比例為約0.1至約10.0。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于其中所述的對(duì)苯二胺及該二胺基二苯醚的摩爾比例為約1.0至約5.0。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種用于制造軟性印刷電路板的聚酰亞胺銅箔積層板，此聚酰亞胺銅箔積層板依序包含銅箔、熱固性聚酰亞胺層、熱塑性聚酰亞胺層、熱固性聚酰亞胺層、以及銅箔。本發(fā)明亦關(guān)于制造此聚酰亞胺銅箔積層板的方法，其是先形成涂覆有熱固性聚酰亞胺的銅箔的結(jié)構(gòu)，然后用熱塑性聚酰亞胺粘合兩片此結(jié)構(gòu)的熱固性聚酰亞胺層，最后壓合并熟化得到本發(fā)明的聚酰亞胺銅箔積層板。
文檔編號(hào)C08L101/00GK1929716SQ20051009869
公開日2007年3月14日 申請(qǐng)日期2005年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月9日
發(fā)明者郭培榮, 李國(guó)維 申請(qǐng)人:新?lián)P科技股份有限公司