專利名稱：：反應(yīng)性單體及含有該單體的樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及可作為反應(yīng)性單體的新型化合物。此外，本發(fā)明涉及含有可作為反應(yīng)性單體的上述化合物的樹脂組成物及含有該樹脂組合物的耐熱性粘接劑。進(jìn)一步，本發(fā)明涉及使用它們所得到的可靠性高、可細(xì)微配線化的撓性印刷(flexibleprinted)配線板用等的材料的金屬層疊體及芳香族聚合物層疊體。
背景技術(shù)：
：近年來，平面顯示器等電子設(shè)備在向高功能化、薄型化演進(jìn)，隨之電子設(shè)備中所搭載的電子器件或基板也在向高功能化、高性能化、高密度化演進(jìn)。此外，從提高產(chǎn)量、高像素化、高功能化等方面，首先考慮晶片的高集成化。因此，驅(qū)動(dòng)IC與撓性基板的接合方式從TAB(tapeautomatedbonding)方式替換為有利于細(xì)微間距(fmepitch)化的COF(chiponfilm)方式。COF是對(duì)于在聚酰亞胺等樹脂薄膜上貼銅箔等的撓性鍍銅膜疊層板，通過蝕刻(etching)加工形成銅的配線圖案之后經(jīng)由金凸塊搭載IC晶片的。一般地，撓性鍍銅膜疊層板有兩種銅箔與聚酰亞胺薄膜經(jīng)由環(huán)氧系或丙烯酸系等粘接劑粘合在一起的3層鍍銅膜疊層板，以及不使用環(huán)氧系或丙烯酸系等粘接劑而使聚酰亞胺薄膜與銅箔一體化的2層鍍銅膜疊層板。COF中，作為成為基材的撓性鍍銅膜疊層板是使用2層鍍銅膜疊層板，進(jìn)而為了形成線(line)/間隔(space)的寬度為25pm/25|im以下的微細(xì)配線，銅箔薄化成為必要條件。2層鍍銅膜疊層板的制造方法有金屬涂敷法(metallizing)、澆鑄法(casting)、層壓法(laminate)。金屬涂敷法是在聚酰亞胺薄膜上以濺射等方法薄薄地蒸鍍Cr等金屬，并在其上濺射或蒸鍍形成一定厚度的銅的方法，但有時(shí)與銅的粘接性弱或Cr等金屬而發(fā)生裂紋等可靠性不穩(wěn)定(參考例如特開2002-172734號(hào)公報(bào))。澆鑄法，是將聚酰亞胺清漆(varnish)或作為聚酰亞胺前體的含聚酰胺酸清漆涂敷于銅箔上使其加熱固化，在銅箔上形成聚酰亞胺膜的方法，可獲得與銅之間高粘接力。但是，常常出現(xiàn)聚酰亞胺層的厚度不均勻、成為不良品的現(xiàn)象。若進(jìn)一步考慮在銅箔上涂敷清漆的工序，則銅箔的薄化存在著技術(shù)上的極限(例如參照特開昭62-212140號(hào)公報(bào))。層壓法是將銅箔與聚酰亞胺薄膜經(jīng)由熱塑性聚酰亞胺壓接而層疊的方法，因而可以得到均勻厚度的層疊體。然而，為了表現(xiàn)熱熔接性，層壓溫度必須在熱塑性聚酰亞胺的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上(溫度隨所使用的熱塑性聚酰亞胺不同，一般在25(TC以上)。此外，在如此高的溫度范圍內(nèi)，因被層疊基材的尺寸變化率不同，所以存在著產(chǎn)生褶皺、外觀不佳、絕緣不佳、導(dǎo)通不佳等問題。另外，由于粘接層是熱塑性的，在安裝IC時(shí)存在安裝器件陷入其中的問題(例如參照專利公開2004-188962號(hào)公報(bào))。另一方面，有報(bào)導(dǎo)作為熱固性樹脂在未端具有苯基乙炔基骨架的酰亞胺寡聚物，這些酰亞胺寡聚物在熱固化前的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為208262°C，難以在20(TC以下的溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)熱熔接性(例如參照US5567800)。此外，作為熱固性粘接劑，有報(bào)導(dǎo)芳香族聚酰亞胺與末端含有苯基乙炔基的聚酰亞胺混合所形成的聚酰亞胺樹脂組成物。具體而言，在經(jīng)硅改性的可溶性聚酰亞胺中混合苯基乙炔基末端酰亞胺寡聚物，從而可以提高耐熱性、粘接性。然而，這些樹脂組成物在固化前的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為216"、固化后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為228。C，固化前后的溫度差小，且加工性、耐熱性也欠佳。(例如參照特開2003-213130號(hào)公報(bào))。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于解決先前技術(shù)所存在的問題，提供適于COF等構(gòu)成材料的新型化合物。進(jìn)而本發(fā)明目的在于提供將該化合物作為反應(yīng)性單體含有的樹脂組成物、以及由該樹脂組成物構(gòu)成的耐熱性粘接劑。提供使用這些而得到的金屬層疊體、以及芳香族聚合物層疊體也是本發(fā)明的目的之一，這些可作為可微細(xì)配線加工的撓性印刷配線板用材料。本發(fā)明涉及下述通式(I):<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage12</formula>(式中，X及Y中的一方二O，另一方二NAr2R2;R'及R2彼此可以相同也可以不同，是氫，或者是碳數(shù)為236且至少含有一個(gè)以上的碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵的有機(jī)基團(tuán)，但R'及R2不能同時(shí)為氫;Ar'是碳數(shù)636的有機(jī)基團(tuán)；A一是碳數(shù)636的有機(jī)基團(tuán)。)所示的化合物。此外，本發(fā)明涉及將該化合物作為反應(yīng)性單體含有的樹脂組成物，以及由該樹脂組成物構(gòu)成的耐熱性粘接劑。進(jìn)而本發(fā)明涉及經(jīng)由該耐熱性粘接劑將芳香族聚合物與金屬箔層疊而形成的金屬層疊體、以及芳香族聚合物層在金屬箔，特別是在銅箔上層壓芳香族聚合物，例如層壓由聚酰亞胺構(gòu)成的絕緣薄膜時(shí)，通過作為粘接劑層使用含有作為反應(yīng)性單體的本發(fā)明化合物的樹脂組成物，有可能在遠(yuǎn)低于以往使用熱塑性聚酰亞胺系粘接劑的層壓溫度下進(jìn)行層壓。此外，可以提高COF的金屬層疊體的耐熱性、粘接性、電特性等可靠性，同時(shí)可大幅減少因尺寸變化率不同引起的褶皺等外觀不佳現(xiàn)象，也可大幅提高生產(chǎn)性，得以價(jià)廉高效地制造。圖1是在實(shí)施例1中得到的化合物的'H-NMR圖。圖2是在實(shí)施例1中得到的化合物的IR圖。圖3是在實(shí)施例3中得到的化合物的'H-NMR圖。圖4是在實(shí)施例3中得到的化合物的IR圖。圖5是在實(shí)施例4中得到的化合物的'H-NMR圖。圖6是在實(shí)施例4中得到的化合物的IR圖。具體實(shí)施例方式首先說明本發(fā)明的化合物。本發(fā)明的化合物為下述通式(I):<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage13</formula>(I)(式中，X及Y中的一方=O，另一方=NAr2R2R1及R2彼此可以相同也可以不同，是氫，或者是碳數(shù)為236且至少含有一個(gè)以上的碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵的有機(jī)基團(tuán)，但R'及R2不能同時(shí)為氫;Ar'是碳數(shù)636的有機(jī)基團(tuán)；A是碳數(shù)636的有機(jī)基團(tuán)。)所示的化合物。即，本發(fā)明的通式(I)的化合物為下述通式(1)或(2):<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage13</formula>(1)或<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage13</formula>(2)(式中，R1、R2、Ar1及Ar2與上述定義的相同。)所示的酰亞胺化合物或作為其位置異構(gòu)體的異酰亞胺化合物。具體而言，在本發(fā)明的通式(I)的化合物中，R1優(yōu)選為下述式(3):<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage13</formula>(3)(式中，R3為氫或碳數(shù)l34的有機(jī)基團(tuán)，特別是氫、C6C18的芳基或者下述式<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage13</formula>式中，R各自獨(dú)立，為氫、C1-4烷基或C6C18芳基)所示的團(tuán)。更為具體的是，在本發(fā)明的通式(I)的化合物中，R3特別優(yōu)選氫、苯基或下述式<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage14</formula>所示的基團(tuán)?；蛘咴诒景l(fā)明的通式(I)的化合物中，R"優(yōu)選為下述式(4):<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage14</formula>(式中，R4為氫或或碳數(shù)1-34的有機(jī)基團(tuán)，特別是氫，C6-C18的芳基或下述式<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage14</formula>式中，R各自獨(dú)立，的基團(tuán)。更為具體的是，為氫、苯基或下述式為氫、C,C4的烷基或C6ds的芳基。)所示在本發(fā)明的通式(I)的化合物中，W特別優(yōu)選<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage14</formula>所示的基團(tuán)。更為具體的是，R1及R2彼此可以相同也可不同，優(yōu)選為從乙炔基-苯基乙炔基以及下述式<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage14</formula>所示的基團(tuán)中選擇的化合物，進(jìn)而，此時(shí)特別優(yōu)選Ar1為苯三基(benzenetriyl)、Ar2為亞苯基的化合物。通常，這些化合物的制造首先使二羧酸酐成分與胺成分反應(yīng)制造相應(yīng)的酰胺酸。酰胺酸的制造沒有特別的限制，使用公知的方法即可，通常在溶劑中進(jìn)行。例如，作為在本發(fā)明的化合物的制造中所使用的二羧酸酐成分，可以舉出下述通式(II):<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage14</formula>(式中，R'是氫、或碳數(shù)236且至少含有一個(gè)以上的碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵的有機(jī)基團(tuán)；Ar'是碳數(shù)636的有機(jī)基團(tuán)。)所示的化合物。在通式(I)及(II)的R'中，碳數(shù)為236且至少含有一個(gè)以上的碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵的有機(jī)基團(tuán)是指例如C2C36的烯基、C2C36的炔基、C6C34的芳基-C2c3q的烯基、C2C3q的烯基-C6C34的芳基、C6C34的芳基-C2C3。的炔基或C2C3。的炔基-C6C34的芳基，優(yōu)選C2C36的炔基或C6C34的芳基-C2C3。的炔基，更優(yōu)選c2c6的炔基或c6C,8的芳基-C2C6的炔基，尤其，根據(jù)情況為被羥基取代的C2C6的炔基或C6C,8的芳基-C2C6的炔基，具體是乙炔基、苯基乙炔基或下述式<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage15</formula>所示的基團(tuán)。因此，在R'由式(3)表示的情況下的R中，碳數(shù)134的有機(jī)基團(tuán)是指例如C,C34的烷基、QC34的芳基、C,C28的烷基-C6C33的芳基或C6C33的芳基-C,C28的烷基，優(yōu)選為C,C34的垸基、C6C34的芳基-C2C3。的炔基或C6C34的芳基，更優(yōu)選C,C4的烷基、C6Qs的芳基-C,C4的垸基或C6d8的芳基，尤其，根據(jù)情況為a位被羥基取代的C,C4的烷基或C6C18的芳基-C,C4的烷基，例如為下述式<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage15</formula>(式中，R各自獨(dú)立，為氫、C,C4的垸基或C6C,8的芳基。)所示的基團(tuán)或C6C,8的芳基，具體是苯基或下述式<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage15</formula>所示的基團(tuán)。在通式(I)及(II)的Ar'中，碳數(shù)636的有機(jī)基團(tuán)是指例如，碳數(shù)636的單環(huán)式、縮合多環(huán)式化合物，或這些直接或通過交聯(lián)基相互連接在一起的非縮合多環(huán)式芳香族化合物(在此，交聯(lián)基可以為例如-O-、-CO-、-COO-、-NH-、亞烷基、亞磺?；⒒酋；蛩鼈兊慕M合，這些化合物及交聯(lián)基根據(jù)需要，還可以被一個(gè)以上的鹵素、羥基、或碳數(shù)16的烷基、烯基、炔基、鹵代垸基或烷氧基取代)的三價(jià)基團(tuán)，優(yōu)選為從下述式<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage16</formula>(式中，X可以相同也可以不同，為單鍵、-O-、-CO-、-CH2-、-C(CH3)2-、或-C(CF3)2-)中選擇的三價(jià)基團(tuán)。作為通式(II)所表示的二羧酸酐的具體例，可列舉鄰苯二甲酸酐、萘二羧酸酐、蒽二羧酸酐、4-乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-乙炔基鄰苯二甲酸酐、4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)鄰苯二甲酸酐、乙炔基萘二羧酸酐、苯基乙炔基萘二羧酸酐、乙炔基蒽二羧酸酐、苯基乙炔基蒽二羧酸酐、4-萘基乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-萘基乙炔基鄰苯二甲酸酐、萘基乙炔基萘二羧酸酐、萘基乙炔基蒽二羧酸酐、4-蒽基乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-蒽基乙炔基鄰苯二甲酸酐、蒽基乙炔基萘二羧酸酐、蒽基乙炔基蒽二羧酸酐、聯(lián)苯基-3,4-二羧酸酐、3，-乙炔基-聯(lián)苯基-3,4-二羧酸酐、4'-乙炔基-聯(lián)苯基-3，4-二羧酸酐、3，-苯基乙炔基-聯(lián)苯基-3,4-二羧酸酐、4，-苯基乙炔基-聯(lián)苯基-3,4-二羧酸酐、二苯基醚-3,4-二羧酸酐、3，-乙炔基-二苯基醚-3,4-二羧酸酐、4，-乙炔基-二苯基醚-3,4-二羧酸酐、3，-苯基乙炔基-二苯基醚-3，4-二羧酸酐、4，-苯基乙炔基-二苯基醚-3,4-二羧酸酐、二苯甲酮-3，4-二羧酸酐、3，-乙炔基-二苯甲酮-3，4-二羧酸酐、4，-乙炔基-二苯甲酮-3,4-二羧酸酐、3，-苯基乙炔基-二苯甲酮-3，4-二羧酸酐、4，-苯基乙炔基-二苯甲酮-3,4-二羧酸酐等。此外，這些芳香族上的氫原子被碳數(shù)16的垸基、烯基、炔基或烷氧基、或鹵素原子取代也可。還有，本發(fā)明的通式(I)的化合物至少含有一個(gè)碳-碳雙鍵或三鍵，二羧酸酐化合物因應(yīng)所使用的胺成分而適宜選擇，從易得性考慮，優(yōu)選使用4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐、4-乙炔基鄰苯二甲酸酐或4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)鄰苯二甲酸酐。其中，4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐可參照例如特開2003-73372號(hào)公報(bào)、4-乙炔基鄰苯二甲酸酐或4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)鄰苯二甲酸酐可參照例如特開平10-114691號(hào)公報(bào)或特開2004-123573號(hào)公報(bào)中所記載的方法制造。此外，上述酸酐化合物也可以2種類以上混合使用。另一方面，作為制造本發(fā)明的化合物所使用的胺成分，可列舉下述通式(III):H2N-Ar2-R2(IH)(式中，R2是氫，或碳數(shù)236且至少含有一個(gè)以上碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵的有機(jī)基團(tuán)；Ar2是碳數(shù)636的有機(jī)基團(tuán)。)所示的化合物。在通式(I)或(II)的W中，碳數(shù)236且至少含有一個(gè)以上碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵的有機(jī)基團(tuán)是指例如C2C36的烯基、C2C36的炔基、C6C34的芳基-C2C30的烯基、C2C3Q的烯基-C6C34的芳基、C6C34的芳基-C2C3。的炔基或C2C3Q的炔基-C6C34的芳基，優(yōu)選C2C36的炔基或C6C34的芳基-C2C3Q的炔基，更優(yōu)選c2c6的炔基或c6C18的芳基-C2C6的炔基，尤其，根據(jù)情況為a位被羥基取代的C2C6的炔基或C6C,8的芳基-C2C6的炔基，具體是乙炔基、苯基乙炔基或下述式:<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage17</formula>所示的基團(tuán)。因此，在R"由式(4)表示的情況下的W中，碳數(shù)134的有機(jī)基團(tuán)是指例如C1C34的烷基、C6C34的芳基、C1C28的烷基-C6C33的芳基或C6C33的芳基-C1C28的烷基，優(yōu)選CiC34的烷基、C6C34的芳基-C2C30的炔基或C6C34的芳基，更優(yōu)選C1C4的垸基、C6C18的芳基-C1C4的烷基或C6C18的芳基，尤其，根據(jù)情況為a位被羥基取代的c,c4的垸基或C6C18的芳基-C,C4的烷基，例如下述式<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage17</formula>(式中，R各自獨(dú)立，為氫、C,C4的烷基或C6C,8的芳基。)所示的基團(tuán)或C6C,8的芳基，具體是苯基或下述式<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage18</formula>所示的基。通式(I)及(II)的Ar2中，碳數(shù)636的有機(jī)基團(tuán)是指例如碳數(shù)636的單環(huán)式、縮合多環(huán)式化合物，或這些直接或通過交聯(lián)基相互連接在一起的非縮合多環(huán)式芳香族化合物(在此，交聯(lián)基可以為例如-O-、-CO-、-COO-、-NH-、亞烷基、亞磺?；⒒酋；蛩鼈兊慕M合，這些化合物及交聯(lián)基根據(jù)需要，還可以被一個(gè)以上的鹵素、羥基、或碳數(shù)16的垸基、烯基、炔基、鹵代烷基或烷氧基取代)的二價(jià)基團(tuán)，優(yōu)選為從下述式<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage18</formula>(式中，X可以相同也可以不同，為單鍵、-0-、-CO-、-CH2-、-C(CH3)2-、或-C(CF3)2-)中選擇的二價(jià)基團(tuán)。作為通式(III)所示的胺成分的具體例，可列舉苯胺、鄰甲苯胺、間甲苯胺、對(duì)甲苯胺、2,3-二甲苯胺、3，4-二甲苯胺、l-萘胺、2-萘胺、1-氨基蒽、2-氨基蒽、9-氨基蒽、3-苯氧基苯胺、4-苯氧基苯胺、3-氨基二苯甲酮、4-氨基二苯甲酮、3-氨基苯基乙炔、4-氨基苯基乙炔、3-苯基乙炔基苯胺、4-苯基乙炔基苯胺、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)苯胺、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)苯胺、3-萘基乙炔基苯胺、4-萘基乙炔基苯胺、3-蒽基乙炔基苯胺、4-蒽基乙炔基苯胺等。此外這些芳香族上的氫原子也可以被碳數(shù)16的烷基、烯基、炔基或烷氧基或鹵素原子取代。還有，本發(fā)明的通式(I)的化合物是至少含有一個(gè)碳-碳雙鍵或三鍵的化合物，胺成分因應(yīng)所使用的二羧酸酐而適宜選擇，然而從易得性考慮優(yōu)選使用3-氨基苯基乙炔、4-氨基苯基乙炔、3-苯基乙炔基苯胺、4-苯基乙炔基苯胺、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)苯胺、3-(3-羥基-3-甲基-1-丁-l-炔基)苯胺。其中，3-氨基苯基乙炔可依照例如特開平10-36325號(hào)公報(bào)，4-氨基苯基乙炔依照例如特開平9-143129號(hào)公報(bào)、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁基-l-炔基)苯胺依照例如特開平10-114691號(hào)公報(bào)中所記載的方法制造。此外，2種以上上述胺成分混合使用也可。酰胺酸反應(yīng)時(shí)所使用的溶劑，若為反應(yīng)惰性的溶劑則不受特別限定，可以單獨(dú)或混合使用例如N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯垸酮、二甲亞砜、四甲基脲、四氫呋喃等。特別優(yōu)選N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯垸酮、四氫呋喃。此外也可在這些溶劑中以任意比例混合苯、甲苯、二甲苯、均三甲基苯、氯苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等溶劑而使用。通常在580%溶質(zhì)濃度下進(jìn)行反應(yīng)。其次，將所得到的酰胺酸酰亞胺化或異酰亞胺化。酰亞胺化反應(yīng)是將上述反應(yīng)所得到的酰胺酸以公知的方法脫水而進(jìn)行。例如，化學(xué)酰亞胺化法是在上述反應(yīng)所得到的酰胺酸溶液中，單獨(dú)或混合2種以上脫水劑進(jìn)行脫水，脫水劑不受特別限定例如是無水乙酸、三氟代乙酸酐、聚磷酸、五氧化二磷、五氯化磷、亞硫酰氯等，也可以使用吡啶等催化劑。在熱酰亞胺化法中，在上述反應(yīng)所得到的酰胺酸溶液中，以任意比例混合苯、甲苯、二甲苯、均三甲基苯、氯苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等溶劑進(jìn)行加熱，將因環(huán)化產(chǎn)生的水排出系統(tǒng)之外并同時(shí)進(jìn)行脫水。此外可單獨(dú)或2種以上混合使用這些溶劑。另一方面，異酰亞胺化反應(yīng)通過將上述反應(yīng)所得到的酰胺酸以公知的方法脫水而進(jìn)行。例如混合1種或2種以上例如三氟代乙酸酐、N,N-二環(huán)己基碳化二亞胺等脫水劑進(jìn)行脫水。也可以使用吡啶等催化劑。在此，"異酰亞胺"為相當(dāng)于酰亞胺的位置異構(gòu)體，是分子中含有下述式<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage19</formula>(17)所示的結(jié)構(gòu)的化合物，可在200300℃溫度下發(fā)生分子內(nèi)轉(zhuǎn)移，成為酰亞胺。就本發(fā)明的通式(I)的化合物而言，也可以在酰亞胺化或異酷亞胺化結(jié)束后，將反應(yīng)混合物注入水、乙醇等溶劑中，經(jīng)再沉淀、過濾，取出晶體，進(jìn)行干燥，作為粉末使用；也可以通過過濾除去二環(huán)己基脲等異酰亞胺化試劑等副產(chǎn)物后，直接使用溶液。作為反應(yīng)性單體特別優(yōu)選的本發(fā)明化合物是下述式(5)(12):<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage21</formula>所示的化合物，這些化合物既可以制造為各種酰亞胺化合物、異酰亞胺化合物，并作為反應(yīng)性單體使用；也可以制造為異構(gòu)體混合物，并作為反應(yīng)性單體使用。進(jìn)而，其他的作為反應(yīng)性單體而優(yōu)選的本發(fā)明化合物為下述式(13)(17):<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage22</formula>所示的化合物，這些化合物既可以制造為各種酰亞胺化合物、異酰亞胺化合物，并作為反應(yīng)性單體使用；也可以制造為異構(gòu)體混合物，并作為反應(yīng)性單體使用。其次，本發(fā)明的樹脂組成物的特征在于包含(a)聚酰亞胺或(a')聚酰胺酸、和(b)如上述所得到的本發(fā)明通式(I)的化合物。在本發(fā)明的樹脂組成物中，優(yōu)選以99/140/60的重量比含有成分(a)或(a')、和成分(b)，特別優(yōu)選以95/550/50的重量比含有。進(jìn)而，為提高耐熱性、粘接性，可以在這些樹脂組成物中混合.(c)具有交聯(lián)性基團(tuán)的熱固性樹脂，從而制造本發(fā)明的樹脂組成物。在后者樹脂組成物中，優(yōu)選以95/55/95的重量比含有成分(a)或(a')、和成分(c)，特別優(yōu)選以80/2020/80的重量比含有。進(jìn)而，即使在以如上所述的重量比混合的樹脂組成物中，也優(yōu)選以99/140/60的重量比含有(a)或(a，)+(c)、和本發(fā)明的通式(I)的化合物，特別優(yōu)選以95/550/50重量比含有。首先說明(a)聚酰亞胺及/或(a')聚酰胺酸。本發(fā)明的樹脂組成物中所使用的聚酰亞胺及/或聚酰胺酸如下述通式(18):<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage23</formula>或下述通式(19):<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage23</formula>(式中，n為20以上的數(shù)，Ai^為四羧酸殘基，ArS為二胺殘基)表示。聚酰亞胺及/或聚酰胺酸的制造不受特別限制，用公知的方法即可，通常在溶劑中進(jìn)行。使芳香族四羧酸二酐與芳香族二胺在極性溶劑中反應(yīng)而制得。在此使用的四羧酸二酐(即，形成Ai^的四羧酸殘基的化合物)的具體示例，可列舉均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、2,3',3,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、2,2',3，3'-聯(lián)苯四羧酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3，3'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3',4，4，-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4，4'-二苯砜四羧酸二酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)丙烷二羧酸酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二羧酸酐、1,2,7,8-萘基四羧酸二酐等。由于優(yōu)選通式(18)、(19)所示的聚酰亞胺及/或聚酰胺酸與銅箔及聚酰亞胺的親和性高，因而，雖然根據(jù)分子量，所選擇的二胺N-Ar'r\,11-、A0=Ho種類不同，但優(yōu)選使用均苯四甲羧酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3，，4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4，4'-二苯砜四羧酸二酐、2,2-雙G,4-二羧基苯基)丙垸二羧酸酐、2，2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙垸二羧酸酐。此外，也可以混合2種以上上述二羧酸酐。作為芳香族二胺(即，形成ArS的二胺殘基的化合物)的實(shí)例，可列舉含有1個(gè)芳香族基的芳香族二胺對(duì)苯二胺、間苯二胺、對(duì)氨基節(jié)胺、間氨基芐胺、二氨基甲苯類、二氨基二甲苯類、二氨基萘類、二氨基蒽類等；含有2個(gè)芳香族基的芳香族二胺4,4'-二氨基聯(lián)苯、3,4'-二氨基聯(lián)苯、3,3'-二氨基聯(lián)苯、鄰聯(lián)甲苯胺、間聯(lián)甲苯胺、鄰聯(lián)二茴香胺、4,4'-二氨基二苯基甲院、3,4'-二氨基二苯基甲烷、3,3'-二氨基二苯基甲烷、4,4，-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基醚、3,3'-二氨基二苯基醚、4,4，-二氨基二苯砜、3,4'-二氨基二苯砜、3,3'-二氨基二苯砜、4，4，-二氨基二苯基酮、3,4'-二氨基二苯基酮、3,3'-二氨基二苯基酮、2,2-雙(4-氨基苯氧基)丙烷、2,2-雙(3-氨基苯氧基)丙垸、2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)丙烷等；含有3個(gè)芳香族基的芳香族二胺1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,4-雙(3-氨基苯氧基)苯、1，3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、1,4-雙(4-氨基苯甲?；?苯、1,4-雙(3-氨基苯甲?；?苯、1，3-雙(4-氨基苯甲酰基)苯、1,3-雙(3-氨基苯甲酰基)苯、9,9-雙(4-氨基苯基)芴等；含有4個(gè)以上芳香族基的芳香族二胺2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4,4'-雙(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯、4，4'-雙(3-氮基苯氧基)聯(lián)苯、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、4,4，-雙(4-氨基苯氧基)二苯甲酮、4,4，-雙(3-氨基苯氧基)二苯甲酮、1,4-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,3-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲?；鵠苯、1,4-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯、1,3-雙[3-(2-，3-或4-氨基苯氧基)苯甲?；鵠苯、4，4,-雙[4-(2-,3-或4陽(yáng)氨基苯氧基)苯甲?；鵠二苯基醚、4,4'-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲?；鵠二苯基醚、4,4，-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲?；?]聯(lián)苯、4,4，-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲?；鵠聯(lián)苯、4,4，-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲?；鵠二苯砜、4，4'-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲?；鵠二苯砜等。由于優(yōu)選通式(18)、(19)所示的聚酰亞胺及/或聚酰胺酸與銅箔及聚酰亞胺的親和性高，因而，雖然根據(jù)應(yīng)分子量，所選擇的二胺種類不同，但若從易得性考慮，具體優(yōu)選使用對(duì)苯二胺、間苯二胺、4,4'-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基醚、1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4，4，-雙(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯、4,4，-雙(3-氨基苯氧基)聯(lián)苯、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、9,9-雙(4-氨基苯基)芴。此外，也可混合使用2種以上二胺化合物。進(jìn)而，也可以使下述通式(20):<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage25</formula>(20)(式中，p為020的整數(shù)的混合值，W表示甲基、異丙基、苯基、乙烯基；R8表示碳數(shù)l7的烴基，例如三亞甲基、四亞甲基、亞苯基等)表示的硅氧烷基二胺以150%范圍共聚。聚酰亞胺及/或聚酰胺酸的反應(yīng)中所使用的溶劑，若為對(duì)反應(yīng)惰性的溶劑則不受特別的限定，可以單獨(dú)或混合使用N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基亞砜、四甲基脲、四氫呋喃等。特別優(yōu)選N,N-二甲基乙酰胺；、N-甲基-2-吡咯烷酮。此外也可在這些溶劑中以任意比例混合苯、甲苯、二甲苯、均三甲基苯、氯苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等溶劑而使用。通常在580%溶質(zhì)濃度下進(jìn)行反應(yīng)。接著，酰亞胺化反應(yīng)通過將上述反應(yīng)所得到的聚酰胺酸以公知的方法脫水而進(jìn)行。例如，化學(xué)酰亞胺化法是在上述反應(yīng)所得到的聚酰胺酸溶液中無特別限定地混合1種或2種以上例如無水乙酸、三氟代乙酸酐、聚磷酸、五氧化二磷、五氯化磷、亞硫酰氯等脫水劑進(jìn)行脫水。也可以使用吡啶等催化劑。熱酰亞胺化法是在上述反應(yīng)所得到的聚酰胺酸溶液中，以任意比例混合苯、甲苯、二甲苯、均三甲基苯、氯苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等溶劑進(jìn)行加熱，將因環(huán)化產(chǎn)生的水排出系統(tǒng)Z外并同時(shí)脫水。此外可單獨(dú)或2種以上混合使用這些溶劑。以下，說明(C)具有交聯(lián)性基團(tuán)的熱固性樹脂。為提高粘接性、耐熱性等，優(yōu)選在本發(fā)明的樹脂組成物中加入除了如上述所得到的(a)聚酰亞胺及/或(a，)聚酰胺酸、與(b)本發(fā)明的通式(I)的化合物之外的(c)具有交聯(lián)性基團(tuán)的熱固性樹脂。作為(c)成分，特別優(yōu)選使用下述通式(21)(24):<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage26</formula>(式中，n為020的數(shù)；RS及RS分別獨(dú)立，為氫、2-羥基-2-丙基或苯基；A一及A—分別獨(dú)立，為碳數(shù)636的四羧酸殘基；A,及A一分別獨(dú)立，為碳數(shù)636的二胺殘基)所示的具有交聯(lián)性基團(tuán)的酰亞胺寡聚物及/或異酰亞胺寡聚物。作為具有交聯(lián)性基團(tuán)的酰亞胺寡聚物及/或異酰亞胺寡聚物的制造方法，首先進(jìn)行相應(yīng)的酰胺酸寡聚物的制造。酰胺酸寡聚物的制造不受特別的限制，用公知的方法即可，通常在溶劑中進(jìn)行。使芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺和具有交聯(lián)性基團(tuán)的胺系或酸系分子末端封閉劑在極性溶劑中反應(yīng)而制造。此在，作為所使用的四羧酸二酐的具體例，可列舉均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、2,3'，3,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、2，2，,3,3'-聯(lián)苯四羧酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3，3'，4，4，-二苯砜四羧酸二酐、2，2-雙(3，4-二羧基苯基)丙垸二酸酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酸酐、1,2,7,8-萘基四羧酸二酐等。酰亞胺寡聚物及/或異酰亞胺寡聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，從樹脂的流動(dòng)性觀點(diǎn)考慮，優(yōu)選為25(TC以下、特別優(yōu)選為20(TC以下。其中，本發(fā)明中的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是通過示差掃描量熱計(jì)(以下稱作DSC)而測(cè)定的。若考慮所希望的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度及原料化合物的易得性等，則會(huì)根據(jù)所使用的二胺化合物的種類及目標(biāo)分子量而不同，但優(yōu)選使用均苯四甲酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯基四羧酸二酐、3，3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯砜四羧酸二酐、2，2-雙(3，4-二羧基苯基)丙烷二羧酸酐、2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙垸二羧酸酐。此外，也可混合使用2種以上上述酸二酐。作為芳香族二胺的實(shí)例，可列舉含有1個(gè)芳香族基的芳香族二胺對(duì)苯二胺、間苯二胺、對(duì)氨基芐胺、間氨基芐胺、二氨基甲苯類、二氨基二甲苯類、二氨基萘類、二氨基蒽類等；含有2個(gè)芳香族基的芳香族二胺4,4'-二氨基聯(lián)苯、3,4'-二氨基聯(lián)苯、3,3'-二氨基聯(lián)苯、鄰聯(lián)甲苯胺、間聯(lián)甲苯胺、鄰聯(lián)二茴香胺、4,4'-二氨基二苯基甲烷、3,4'-二氨基二苯基甲垸、3,3'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基醚、3，3，-二氨基二苯基醚、4，4，-二氨基二苯砜、3,4'-二氨基二苯砜、3,3，-二氨基二苯砜、4，4'-二氨基二苯基酮、3，4'-二氨基二苯基酮、3,3'-二氨基二苯基酮、2,2-雙(4-氨基苯氧基)丙垸、2,2-雙(3-氨基苯氧基)丙烷、2-(3-氨基苯基)-2-(4-氨基苯基)丙垸等；含有3個(gè)芳香族基的芳香族二胺1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、1，4-雙(3-氨基苯氧基)苯、1，3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、1，4-雙(4-氨基苯甲?；?苯、1，4-雙(3-氨基苯甲?；?苯、1，3-雙(4-氨基苯甲酰基)苯、1，3-雙(3-氨基苯甲?；?苯、9,9-雙(4-氨基苯基)芴等；含有4個(gè)以上芳香族基的芳香族二胺2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4,4'-雙(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯、4,4'-雙(3-氨基苯氧基)聯(lián)苯、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、4,4'-雙(4-氨基苯氧基)二苯甲酮、4,4，-雙(3-氨基苯氧基)二苯甲酮、1,4-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲?；鵠苯、1,3-雙[4-(2-，3-或4-氨基苯氧基)苯甲?；鵠苯、1,4-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲?；鵠苯、1,3-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲?；鵠苯、4,4，-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲?；鵠二苯基醚、4,4，-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲?；鵠二苯基醚、4，4，-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲?；鵠聯(lián)苯、4,4'-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲酰基]聯(lián)苯、4,4'-雙[4-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲酰基]二苯砜、4,4'-雙[3-(2-,3-或4-氨基苯氧基)苯甲?；鵠二苯砜等。從樹脂流動(dòng)性觀點(diǎn)，酰亞胺寡聚物及/或異酰亞胺寡聚物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為25(TC以下、優(yōu)選為20(TC以下或若再考慮到易得性的話，雖然根據(jù)所使用的四羧酸二酐的種類或目標(biāo)分子量而不同，但具體優(yōu)選使用對(duì)苯二胺、間苯二胺、4,4'-二氨基二苯基醚、3,4'-二氨基二苯基醚、1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙垸、4,4，-雙(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯、4,4，-雙(3-氨基苯氧基)聯(lián)苯、4,4，-雙(3-氨基苯氧基)聯(lián)苯、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、9,9-雙(4-氨基苯基)芴。此外，也可混合使用2種以上二胺化合物。作為具有交聯(lián)性基團(tuán)的分子末端封閉劑中的酸系分子末端封閉劑，可列舉4-乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-乙炔基鄰苯二甲酸酐、4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐、4-(3-羥基-3-甲基-1-丁-1-炔基)鄰苯二甲酸酐、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)鄰苯二甲酸酐、乙炔基萘基二羧酸酐、苯基乙炔基萘基二羧酸酐、乙炔基蒽基二羧酸酐、苯基乙炔基蒽基二羧酸酐、4-萘基乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-萘基乙炔基鄰苯二甲酸酐、萘基乙炔基萘基二羧酸酐、萘基乙炔基蒽基二羧酸酐、4-蒽基乙炔基鄰苯二甲酸酐、3-蒽基乙炔基鄰苯二甲酸酐、蒽基乙炔基萘基二羧酸酐、蒽基乙炔基蒽基二羧酸酐。此外，這些芳香族上的氫原子也可以被碳數(shù)16的烷基、烯基、炔基或垸氧基、或鹵素原子取代。還有，從易得性考慮的話，優(yōu)選使用4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐、4-乙炔基鄰苯二甲酸酐或4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)鄰苯二甲酸酐。此外，上述二酸酐化合物也可以2種類以上混合使用。作為胺系分子末端封閉劑的具體例，可列舉3-氨基苯基乙炔、4-氨基苯基乙炔、3-苯基乙炔基苯胺、4-苯基乙炔基苯胺、4-(3-羥基-3-甲基-1-丁-l-炔基)苯胺、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)苯胺、3-萘基乙炔基苯胺、4-萘基乙炔基苯胺、3-蒽基乙炔基苯胺、4-蒽基乙炔基苯胺等。此外，這些的芳香族上氫原子也可以被碳數(shù)16的烷基、烯基、炔基或烷氧基，或鹵素原子取代。還有，從易得性考慮，優(yōu)選使用3-氨基苯基乙炔、4-氨基苯基乙炔、3-苯基乙炔基苯胺、4-苯基乙炔基苯胺、4-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)苯胺。此外，也可混合使用2種以上上述二羧酸酐化合物。酰亞胺寡聚物或異酰亞胺寡聚物的目標(biāo)分子量，與其前驅(qū)體酰胺酸寡聚物相對(duì)應(yīng)。含有交聯(lián)性基團(tuán)的分子末端封閉劑的加入量，根據(jù)目標(biāo)物酰胺酸寡聚物的分子量而不同，通常為四羧酸二酐與二胺化合物的摩爾數(shù)之差的1至數(shù)倍，優(yōu)選為1.54倍。四羧酸二酐的摩爾數(shù)偏多時(shí)使用胺系分子末端封閉劑，二胺化合物的摩爾數(shù)偏多時(shí)使用酸系分子末端封閉劑。制造酰胺酸寡聚物所使用的溶劑，若為對(duì)反應(yīng)惰性的溶劑則不受特別的限定，可以單獨(dú)或混合形式使用例如，N,N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯垸酮、二甲基亞砜、四甲基脲、四氫呋喃等。特別優(yōu)選N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯垸酮。此外也可在這些溶劑中以任意比例混合苯、甲苯、二甲苯、均三甲基苯、氯苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等溶劑而使用。通常在580%溶質(zhì)濃度下進(jìn)行反應(yīng)。接下來，詳細(xì)說明酰胺酸寡聚物的酰亞胺化及異酰亞胺化。酰亞胺化反應(yīng)是將上述反應(yīng)所得到的酰胺酸寡聚物用公知的方法月脫水而進(jìn)行。例如，化學(xué)酰亞胺化法是在上述反應(yīng)所得到的酰胺酸寡聚物溶液中，不受特別限定地混合1種或2種以上，例如無水乙酸、三氟代乙酸酐、聚磷酸、五氧化二磷、五氯化磷、亞硫酰氯等脫水劑而進(jìn)行脫水。也可使用吡啶等催化劑。熱酰亞胺化法是在上述反應(yīng)所得到的酰胺酸寡聚物溶液中，以任意比例混合苯、甲苯、二甲苯、均三甲基苯、氯苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等溶劑進(jìn)行加熱，將因環(huán)化產(chǎn)生的水排出系統(tǒng)之外并同時(shí)進(jìn)行脫水。此外可單獨(dú)或2種以上混合使用這些溶劑。異酰亞胺化反應(yīng)通過將上述反應(yīng)所得到的酰胺酸以公知的方法脫水而進(jìn)行。例如混合1種或2種以上例如三氟代乙酸酐、N，N-二環(huán)己基碳化二亞胺等脫水劑，進(jìn)行脫水。也可使用吡啶等催化劑。本發(fā)明的酰亞胺寡聚物或異酰亞胺寡聚物，也可以在酰亞胺化或異酰亞胺化結(jié)束后，將反應(yīng)混合物注入水、乙醇等溶劑中，經(jīng)再沉淀、過濾，取出晶體，進(jìn)行干燥，作為粉末使用；也可通過過濾除去二環(huán)己基脲等異酰亞胺化試劑等副產(chǎn)物，直接使用溶液。本發(fā)明的樹脂組成物，在含有如上述所得到的(a)聚酰亞胺或(a')聚酰胺酸、和應(yīng)所需的(c)含有交聯(lián)性基團(tuán)的酰亞胺寡聚物及/或異酰亞胺寡聚物的樹脂組成物中，優(yōu)選將本發(fā)明的通式(I)的化合物作為反應(yīng)性單體以99/140/60，更優(yōu)選以95/550/50的重量比(固態(tài)成分)混合，從而可得到清漆狀或粉末狀。進(jìn)而本發(fā)明的耐熱性粘接劑，可從清漆狀或粉末狀的本發(fā)明樹脂組成物調(diào)制而得。耐熱性粘接劑的調(diào)制所使用的溶劑，若為對(duì)各成分無化學(xué)反應(yīng)性且具有可溶性，則不受特別限定，可以以單獨(dú)或混合形式使用調(diào)制上述清漆所使用的溶劑或從低級(jí)醇類(例如，甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇等)、低級(jí)烷烴(戊烷、己烷、庚烷、環(huán)己垸等)、酮類(丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等)、鹵代烴類(二氯甲烷、四氯化碳、氟代苯等)、芳香族烴類(苯、甲苯、二甲苯等)或酯類(乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等)等中適宜選擇的溶劑。耐熱性粘接劑中所含有的本發(fā)明的樹脂組成物的濃度，不受特別限制，可根據(jù)各成分的溶解度及耐熱性粘接劑的使用狀態(tài)而適宜選擇，例如優(yōu)選580。/^的溶質(zhì)濃度。此外，在不損害本發(fā)明目的的范圍內(nèi)，也可混合各種填充劑或添加劑。同樣，本發(fā)明的清漆可由清漆狀或粉末狀的本發(fā)明的樹脂組成物調(diào)制而得。調(diào)制清漆所使用的溶劑，若對(duì)各成分具有可溶性則不受特別限定，優(yōu)選調(diào)制各成分時(shí)所適用的反應(yīng)溶劑。就溶劑而言，可以以單獨(dú)或混合形式使用例如N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基亞砜、四甲基脲、四氫呋喃等。優(yōu)選N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、四氫呋喃。此外，也可以在這些溶劑中以任意比例混合苯、甲苯、二甲苯、均三甲基苯、氯苯、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚等溶劑而使用。此外，也可在各成分的反應(yīng)結(jié)束后，通過進(jìn)行合適的后處理混合所得到的溶液，調(diào)制清漆。清漆中含有的本發(fā)明樹脂組成物的濃度不受特別限制，可根據(jù)各成分的溶解度或清漆的使用狀態(tài)而適宜選擇，例如優(yōu)選580。％的溶質(zhì)濃度。由本發(fā)明的樹脂組成物也可制造薄膜。通常，將含有本發(fā)明樹脂組成物的清漆涂敷于玻璃、鋁、銅、不銹鋼、PET薄膜、聚酰亞胺薄膜等基材上，通過使溶劑干燥，可得到所期望厚度即優(yōu)選lμm200μm，更優(yōu)選lμm100μm厚度的薄膜。所得到的薄膜，根據(jù)需要在180450°C下進(jìn)行固化處理，得到其固化物。接著，說明本發(fā)明的金屬層疊體。本發(fā)明的金屬層疊體是將作為絕緣層的芳香族聚合物與銅箔等作為導(dǎo)電層的金屬箔經(jīng)由本發(fā)明的耐熱性粘接劑層疊而得到的。本發(fā)明的芳香族聚合物，若為主鏈的重復(fù)單元中至少含有一個(gè)苯環(huán)、具有絕緣性的芳香族聚合物既可，可列舉例如聚酰亞胺、聚砜、聚苯硫醚、聚芳醚酮、聚碳酸酯、液晶聚合物、聚苯并曙唑。本發(fā)明的金屬層疊體的制造方法，例如首先制造芳香族聚合物或金屬箔、與本發(fā)明的耐熱性粘接劑的層疊體。在厚度為1μm200μm、優(yōu)選為5μm100μm、更優(yōu)選為10μm75μm的芳香族聚合物上，或銅箔等作為導(dǎo)電層的金屬箔上，將如上述所得到的耐熱性粘接劑，以溶劑干燥后的厚度為0.1μm100μm、優(yōu)選為1μm30μm、更優(yōu)選為lμm10μm的方式涂敷清漆，并干燥溶劑。得到芳香族聚合物或金屬箔/耐熱性粘接劑層疊體后，進(jìn)一步通過與金屬箔或芳香族聚合物進(jìn)行熱層壓，可以得到由絕緣層/粘接劑層/導(dǎo)電層構(gòu)成的層疊體。本發(fā)明的耐熱性粘接劑，不進(jìn)行先前為改善粘接性而進(jìn)行的藥液處理、噴沙(sandblast)處理、等離子(plasma)處理等表面處理，也可表現(xiàn)與芳香族聚合物及金屬箔極好的粘接性。然而，為了改善芳香族聚合物表面的潤(rùn)濕性、消除耐熱性粘接劑涂膜的凹陷、獲得均勻厚度等，也可進(jìn)行這些表面處理。為獲得均勻涂膜厚度特別優(yōu)選進(jìn)行等離子處理。就金屬箔而言，特別優(yōu)選銅箔的厚度為0.1^mi10(^m、更優(yōu)選為0.5pm36iam、進(jìn)一步優(yōu)選為l|am18um。若厚度過厚則難以進(jìn)行線/間隔為25pm/25pm以下程度的細(xì)微配線化；若厚度過薄，則進(jìn)行層壓時(shí)操作變得困難。熱層壓的溫度為100300°C，優(yōu)選為以120250°C，更優(yōu)選為120200°C。若層壓溫度超過300°C，則由于金屬箔、耐熱性粘接劑、芳香族聚合物的尺寸變化率不同，因此所制造的金屬層疊體產(chǎn)生褶皺，由此成為外觀不佳、絕緣不佳、導(dǎo)通不佳等不良品。此外，金屬的氧化不可避免。此外，層壓例如極薄銅箔(0.15(im)與芳香族聚合物時(shí)，可以使用帶有PET薄膜支承物的極薄銅箔。然而，由于一般PET薄膜的使用溫度范圍在i卯x:以下，因此使用通常的熱塑性聚酰亞胺系粘接劑進(jìn)行層壓時(shí)，需要25(TC以上的溫度，PET的熱收縮大、發(fā)生翹曲。此外，存在PET薄膜熔融而污染裝置的問題。另一方面，在使用本發(fā)明耐熱性粘接劑時(shí)，可以在l卯匸以下進(jìn)行層壓，可以實(shí)現(xiàn)與帶有PET薄膜支承物的銅箔的層壓，容易制造極薄銅箔層疊板。此外，將本發(fā)明的耐熱性粘接劑涂敷于芳香族聚合物薄膜的至少一面，以溶劑干燥后的厚度為0.1pm100um、優(yōu)選lum30um、更優(yōu)選lum10um的方式涂敷清漆，并在溶劑干燥后得到的芳香族聚合物/耐熱性粘接劑層疊體上，通過進(jìn)而使芳香族聚合物薄膜層疊、進(jìn)行粘接，或?qū)⒈∧畹姆枷阕寰酆衔?耐熱性粘接劑層疊體制成筒狀、進(jìn)行粘接，可以得到芳香族聚合物層疊體、筒狀芳香族聚合物。通過對(duì)如上述所得到的金屬層疊體或芳香族聚合物層疊體在200℃450℃優(yōu)選250400℃下進(jìn)行10秒鐘60分鐘、優(yōu)選1分鐘10分鐘的熱處理，使得這些金屬層疊體或芳香族聚合物中所用的耐熱性粘接劑進(jìn)一步固化，可提高耐熱性。作為熱處理中使用的熱處理爐，可使用真空干燥機(jī)、熱風(fēng)千燥機(jī)、遠(yuǎn)紅外爐等任意的熱處理爐。尤其，在進(jìn)行金屬層疊體的熱處理時(shí)，為了防止金屬的氧化，優(yōu)選在真空下或惰性氣氛下進(jìn)行熱處理。本發(fā)明的金屬層疊體固化后，金屬箔與芳香族聚合物的剝離強(qiáng)度為0.5kN/m以上，優(yōu)選為0.8kN/m以上，更優(yōu)選為1.0kN/m。若剝離強(qiáng)度弱，則在電路加工、COF安裝等工序中，發(fā)生脫落或膨脹等問題。本發(fā)明的通式(I)所示的反應(yīng)性單體，也可以單獨(dú)或加入所需的環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、填充材料、增強(qiáng)纖維、脫模材料、著色劑等添加劑，使之熱固化，由此可用作固化物例如，成形材料、半導(dǎo)體封裝等封裝材料、涂敷材料、預(yù)成型料等。具體而言，通過在有機(jī)溶劑中或無溶劑中，在100400℃，更優(yōu)選200380℃的溫度、常壓或使用成型機(jī)等的加壓條件下進(jìn)行10分鐘12小時(shí)、更優(yōu)選30分鐘4小對(duì)左右的熱處理，可以使其固化。例如，在半導(dǎo)體封裝中，通過將由本發(fā)明的通式(I)所示的反應(yīng)性單體得到的封裝材料作為模樹脂使用，并進(jìn)行固化成形，可以密封半導(dǎo)體元件。實(shí)施例以下為了詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式列舉實(shí)施例與比較例，然而本發(fā)明并不限于該實(shí)施例。實(shí)施例中的純度、熔點(diǎn)或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、NMR、紅外吸收光譜以及剝離強(qiáng)度的測(cè)定方法，如下所述。純度lmg化合物溶解于lmL四氫呋喃(THF)中，利用液相色譜儀(島津制作所制，LC-10AD),以柱為TSKgelODS-80TM(TOSOH公司制)、柱溫度為40。C，移動(dòng)相為THF/H20550/450，流量為1.0ml/min，檢測(cè)器為254nm進(jìn)行測(cè)定。熔點(diǎn)或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度示差掃描量熱計(jì)(島津制作所制DSC-60)，以每分鐘5。C的升溫速度升至40400°C，進(jìn)行測(cè)定。通過分析軟件從DSC曲線的外推點(diǎn)算出熔點(diǎn)或玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。NMR:配制化合物與重DMSO(CambrigeIsotopeLaboratories,Ihc.公司制，DMSO-d6，含有0.05XTMS)的混合溶劑，利用NMR(日本電子公司制JNM-AL400)測(cè)定'H-NMR。紅外吸收光譜利用IR測(cè)定裝置(島津制作所制FTIR-8200)，通過KBr壓片法測(cè)定。金屬層疊體的剝離強(qiáng)度使用氯化鐵水溶液以lmm的寬度蝕刻金屬，之后在lmm厚的不銹鋼板上使用兩面膠帶粘貼芳香族聚合物側(cè)，用拉伸試驗(yàn)機(jī)(島津制作所制，AutographAGS-H)以50mm/分鐘的速度在180°方向上拉伸金屬，求出此時(shí)的剝離強(qiáng)度。芳香族聚合物層疊體的剝離強(qiáng)度將芳香族聚合物層疊體剪成10mm寬，使用兩面膠帶將單面芳香族聚合物貼付于lmm厚的不銹鋼板上，使用拉伸試驗(yàn)機(jī)(島津制作所制，AutographAGS-H)以50mm/分鐘的速度在180。方向上拉伸另一方的芳香族聚合物，求出此時(shí)的拉引剝離強(qiáng)度。實(shí)施例1N-(3-乙炔基苯基)-4，-苯基乙炔基鄰苯二甲酰亞胺的合成在四口燒瓶中加入23.42%g(0.20mol)的3-氨基苯基乙炔、414.1g的N-甲基-2-吡咯垸酮、41.4g的二甲苯，在氮?dú)饬髦惺蛊淙芙?。分批投?9.6466g(0.20mol)的4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐，在室溫下攪拌4小時(shí)，合成黃色的酰胺酸溶液。接著，加熱燒瓶至20℃，并且邊將酰亞胺化產(chǎn)生的水與二甲苯一起蒸出系統(tǒng)外，邊回流8小時(shí)。冷卻至室溫使晶體析出、進(jìn)行過濾、千燥晶體、得到N-(3-乙炔基苯基)-4，-苯基乙炔基鄰苯二甲酰亞胺晶體(收率70%、純度98%)。以DSC測(cè)定該結(jié)晶，在212"C觀測(cè)到熔點(diǎn)、從217"C開始觀測(cè)到因三鍵交聯(lián)的放熱。該晶體的NMR圖用圖1表示，IR圖用圖2表示。實(shí)施例2N-(3-乙炔基苯基)-4，-苯基乙炔基鄰苯二甲異酰亞胺(phthalisoimide)的合成在四口燒瓶中加入23.4296g(0.20mol)的3-氨基苯基乙炔、337.5g的N-甲基-2-吡咯烷酮，在氮?dú)饬髦惺蛊淙芙?。分批投?9.6466g(0.20mol)的4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐，在室溫下攪拌4小時(shí)，合成黃色的酰胺酸溶液。接著，將燒瓶冷卻至5℃，用滴液漏斗經(jīng)l小時(shí)滴加41.3g(0.20mol)的二環(huán)己基碳化二亞胺(DCC)溶解于76.6g的NMP中形成的溶液。其后，恢復(fù)至室溫，攪拌3小時(shí)后，濾去反應(yīng)副產(chǎn)物二環(huán)己基脲(DCU)，得到溶液濃度15%的異酰亞胺體溶液(收率90%、純度98%)。將該異酰亞胺體溶液的一部分添加到甲醇中，析出晶體、過濾、得到異酰亞胺體晶體。用DSC測(cè)定該結(jié)晶，在19rc觀測(cè)到熔點(diǎn)、從2orc開始觀測(cè)到因三鍵交聯(lián)的放熱。實(shí)施例3N-(3-乙炔基苯基)-4'-乙炔基鄰苯二甲酰亞胺的合成在四口燒瓶中加入23.4296g(0.20mol)的3-氨基苯基乙炔、327.9g的N-甲基-2-吡咯烷酮，在氮?dú)饬髦惺蛊淙芙?。分批投?4.4274gC0.20mo1)的4-乙炔基鄰苯二甲酸酐，在室溫下攪拌4小時(shí)，合成褐色的酰胺酸溶液。接著，用滴液漏斗加入1.6g(0.02mol)的吡啶、61.3g(0.60mol)的乙酸酐。室溫下攪拌3小時(shí)，過濾析出的晶體、干燥，得到N-(3-乙炔基苯基)-4，-乙炔基鄰苯二甲酰亞胺晶體。用DSC測(cè)定該晶體，從22(TC開始觀測(cè)到因三鍵交聯(lián)的放熱。該結(jié)晶的NMR圖用圖3表示，IR圖用圖4表示。實(shí)施例4N-[3-(3-羥基-3-甲基-l-丁-l-炔基)苯基]-4，-苯基乙炔基鄰苯二甲酰亞胺的合成<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage35</formula>在四口燒瓶中加入17.5227g(O.lOmol)的4-(3-氨基苯基)-2-甲基-3-丁炔-2-醇、169.4g的N-甲基-2-吡咯垸酮，在氮?dú)饬髦惺蛊淙芙?。分批投?4.8233g(O.lOmol)的4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐，在室溫下攪拌4小時(shí)，合成紅褐色的酰胺酸溶液。接著，用滴液漏斗加入0.8g(0.01mo1)的吡啶、30.7g(0.30mol)的乙酸酐。在室溫下攪拌3小時(shí)，將溶液注入2L水中，過濾析出的晶體、干燥，得到目標(biāo)產(chǎn)物。用DSC測(cè)定該結(jié)晶，在136。C觀測(cè)到熔點(diǎn)，從269。C開始觀測(cè)到因三鍵交聯(lián)的放熱。該結(jié)晶的NMR圖用圖5表示，IR圖用圖6表示。實(shí)施例57通過與實(shí)施例2或3同樣的方法，變更各種成分進(jìn)行下列化合物的合成。其結(jié)果示于表l。complextabletableseeoriginaldocumentpage27表l中的簡(jiǎn)稱如下所示PEPA:4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐EPA:4-乙炔基鄰苯二甲酸酐p-APA:對(duì)氨基苯基乙炔m-APA:間氨基苯基乙炔DCC:N,N-二環(huán)己基碳化二亞胺合成例1聚酰胺酸的合成在四口燒瓶中加入21.8119g(O.lmol)的均苯四甲酸二酐、16.0189gC0.08mo1)的4，4，-二氨基二苯基醚、2.1628g(0.02mol)的對(duì)苯二胺、226.6g的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)，在室溫下攪拌4小時(shí)，合成聚酰胺酸，得到溶質(zhì)濃度15%、粘度(B型粘度計(jì)，東京計(jì)器制)為10,000mPas的聚酰胺酸溶液。合成例2聚酰亞胺的合成在四口燒瓶中加入12.4086g(0.04mol)的4,4'-氧二鄰苯二甲酸二酐、16.4203g(0.04moD的2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、163.4g的NMP、16.3g的二甲苯，在氮?dú)饬髦惺覝叵聰嚢?小時(shí)，得到聚酰胺酸。其次，將燒瓶加熱至200。C，并且邊將酰亞胺化生成的水與二甲苯一起蒸出系統(tǒng)外邊，變回流8小時(shí)。冷卻至室溫，得到溶質(zhì)濃度15%、粘度為80,000mPas的聚酰亞胺溶液。合成例3異酰亞胺寡聚物的合成在四口燒瓶中加入12.4086g(0.04mol)的4,4，-氧二鄰苯二甲酸二酐、23.3866g(0.08mol)的1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯、19.8568g(O.OSmol)的4-苯基乙炔基鄰苯二甲酸酐、254.0g的NMP，在氮?dú)饬髦惺覝叵聰嚢?小時(shí)。將燒瓶冷卻至5°C，用滴液漏斗經(jīng)1小時(shí)滴加33.0g(0.16mol)的二環(huán)己基碳化二亞胺(DCC)溶解于61.3g的NMP中形成的溶液。其后，恢復(fù)至室溫，攪拌3小時(shí)后，濾去反應(yīng)副產(chǎn)物二環(huán)己基脲(DCU)，得到溶液濃度15%的異酰亞胺寡聚物。將該異酰亞胺寡聚物溶液的一部分添加到甲醇中，析出晶體、過濾、得到異酰亞胺寡聚物晶體。用DSC測(cè)定的結(jié)果，在98"C觀測(cè)到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、從22(TC觀測(cè)到異酰亞胺向酰亞胺轉(zhuǎn)變引起的放熱、從365。C觀測(cè)到苯基乙炔基的交聯(lián)引起的放熱。實(shí)施例8粘接劑的配制在從合成例1得到的聚酰胺酸溶液中，混合上述實(shí)施例1中所得到的酰亞胺化合物，以使重量相對(duì)于聚酰胺酸重量為15wt%，并使其溶解。實(shí)施例9粘接劑的配制在從合成例2得到的聚酰亞胺溶液中，混合上述實(shí)施例2中得到的異酰亞胺化合物，以使重量相對(duì)于聚酰亞胺重量為15wt%，并使其溶解。實(shí)施例10粘接劑的配制在從合成例1得到的聚酰胺酸溶液中，混合上述實(shí)施例4中得到的酰亞胺化合物，以使重量相對(duì)于聚酸胺酸重量為15wt%，并使其溶解。實(shí)施例11粘接劑的配制將在從合成例2、3得到的聚酰亞胺與異酰亞胺寡聚物以溶質(zhì)的重量比50:50混合，進(jìn)而將上述實(shí)施例l中所得到的N-(3-乙炔基苯基)-4-苯基乙炔基鄰苯二甲酰亞胺以相對(duì)于上述清漆總固體成分為10wt%，進(jìn)行混入，并使其溶解。實(shí)施例12聚酰亞胺金屬層疊體的制作在厚度50μm的Kapton200EN上涂敷在實(shí)施例7中得到的清漆，使得干燥后粘接劑層的厚度為2μm，在160℃下干燥2分鐘，得到薄膜樣品。層疊所得到的薄膜樣品與厚度9μm的銅箔(福田金屬箔粉工業(yè)(株)制CF-T8GD-SV)，在175℃溫度下進(jìn)行層壓時(shí)，發(fā)現(xiàn)可以層壓。對(duì)如此得到的金屬層疊物在真空、380℃溫度下進(jìn)行90秒鐘的固化，進(jìn)行剝離測(cè)定的結(jié)果為1.2kN/m的粘接力。此外，用DSC測(cè)定固化后的粘接劑層，但未觀測(cè)到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。實(shí)施例13聚酰亞胺全屬層疊體的制作在厚度40fim的Kaptonl50EN上，涂敷在實(shí)施例8中得到的清漆，使得干燥后粘接劑層的厚度為2μm，在160℃下干燥2分鐘，得到薄膜樣品。層疊所得到的薄膜樣品與厚度9μm的銅箔(福田金屬箔粉工業(yè)(株)制CF-T8GD-SV)，在175℃溫度下進(jìn)行層壓時(shí)，發(fā)現(xiàn)可以層壓。對(duì)如此得到的金屬層疊物在真空、380℃溫度下進(jìn)行90秒鐘的固化，進(jìn)行剝離測(cè)定的結(jié)果為1.1kN/m的粘接力。此外，用DSC測(cè)定固化后的粘接劑層，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為285°C。實(shí)施例14聚酰亞胺金屬層疊體的制作在厚度40pm的Kapton150EN上涂敷在實(shí)施例9中得到的清漆，使得干燥后粘接劑層的厚度為2pm，在160t:下干燥2分鐘，得到薄膜樣品。層疊所得到的薄膜樣品與厚度9pm的銅箔(福田金屬箔粉工業(yè)(株)制CF-T8GD-SV)，在170。C溫度下進(jìn)行層壓時(shí)，發(fā)現(xiàn)可以層壓。對(duì)如此得到的金屬層疊物在真空38(TC溫度下進(jìn)行90秒鐘的固化，測(cè)定剝離強(qiáng)度的結(jié)果為1.5kN/m粘接力。此外，用DSC測(cè)定固化后的粘接劑層，但未觀測(cè)到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。實(shí)施例15聚酰亞胺金屬層疊體的制作在厚度50,的Kapton200EN上涂敷在實(shí)施例9中得到的清漆，使得干燥后粘接劑層的厚度為3pm，在160t:下千燥2分鐘，得到薄膜樣品。層疊所得到的薄膜樣品與厚度9^m的銅箔(福田金屬箔粉工業(yè)(株)制CF-T8GD-SV)，在160'C溫度下進(jìn)行層壓時(shí)，發(fā)現(xiàn)可以層壓。對(duì)如此得到的金屬層疊物在真空、38(TC溫度下進(jìn)行90秒鐘的固化，進(jìn)行剝離測(cè)定的結(jié)果為1.8kN/m的粘接力。此外，用DSC測(cè)定固化后的粘接劑層，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為295°C。實(shí)施例16除了所使用的銅箔為1.5pm的帶有獨(dú)立薄膜(separatefilm)的銅箔(福田金屬箔粉工業(yè)(株)制CKPF-5CQ)之外，與實(shí)施例15相同地進(jìn)行?？梢栽?75"進(jìn)行層壓，進(jìn)行固化后剝離強(qiáng)度是1.7kN/m的粘接力。實(shí)施例17聚酰亞胺層疊體的制作除使用厚度50|im的Kapton200EN替代銅箔之外，與實(shí)施例12相同地迸行。可以在175。C進(jìn)行層壓，進(jìn)行固化后剝離強(qiáng)度是1.5kN/m的粘接力。比較例1使用合成例1中得到的聚酰胺酸溶液，制作了不加入N-(3-乙炔基苯基)-4，-苯基乙炔基鄰苯二甲酰亞胺的聚酰亞胺粘接薄膜。利用與實(shí)施例IO相同的方法進(jìn)行層壓，發(fā)現(xiàn)在175。C下不能層壓。比較例2使用將如合成例2、3所得到的聚酰亞胺與異酰亞胺寡聚物以溶質(zhì)重量比計(jì)50:50混合而成的清漆，制作了不加入N-(3-乙炔基苯基)-4-苯基乙炔基鄰苯二甲酰亞胺的聚酰亞胺粘接薄膜。嘗試使用各種銅箔、在各種溫度下進(jìn)行層壓，發(fā)現(xiàn)直到265'C不能進(jìn)行層壓。產(chǎn)業(yè)上利用可能性含有作為反應(yīng)性單體的本發(fā)明的通式(I)的化合物的樹脂組成物，以及由該樹脂組成物所得到的耐熱性粘接劑在較低溫度下熔融性、流動(dòng)性優(yōu)異，低溫下與金屬箔的粘接性良好。此外，可以與帶有PET薄膜支承物的極薄銅箔進(jìn)行層壓，通過對(duì)它們進(jìn)行熱處理，使其交聯(lián)、固化而得到的固化物的粘接性、釬焊耐熱性、電特性優(yōu)異，特別適于制造需微細(xì)配線化的COF安裝用金屬層疊體。權(quán)利要求1.一種化合物，其由下述通式(I)表示，式中，X及Y中的一方＝O，另一方＝NAr2R2；R1及R2彼此可以相同也可以不同，是氫，或者是碳數(shù)為2～36且至少含有一個(gè)以上碳-碳雙鍵或碳-碳三鍵的有機(jī)基團(tuán)，但R1及R2不能同時(shí)為氫；Ar1是碳數(shù)6～36的有機(jī)基團(tuán)；Ar2是碳數(shù)6～36的有機(jī)基團(tuán)。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的通式(I)的化合物，其特征在于，R1由下述式(3)表示，<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage2</formula>(3)式中，R3為氫或碳數(shù)l34的有機(jī)基團(tuán)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的通式(I)的化合物，其特征在于，R2由下述式(4)表示，<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage2</formula>(4)式中，R4為氫或碳數(shù)134的有機(jī)基團(tuán)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通式(I)的化合物，其特征在于，R3為氫、QC,8的芳基或下述式所示的基團(tuán)，<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage2</formula>式中，R各自獨(dú)立，為氫、C1C4的烷基或C6C18的芳基。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通式(I)的化合物，其特征在于，R3為氫、苯基或下述式所示的基團(tuán)。<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage3</formula>6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通式(I)的化合物，其特征在于，R4為氫、C6C,8的芳基或下述式所示的基團(tuán)，<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage3</formula>式中，R各自獨(dú)立，為氫、C1C4的垸基或C6C18的芳基。7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通式(I)的化合物，其特征在于，R4為氫、苯基或者下述式所示的基團(tuán)。<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage3</formula>8.根據(jù)權(quán)利要求15中任意一項(xiàng)所述的通式(I)的化合物，其特征在于，R1及R2彼此可以相同也可以不同，選自乙炔基、苯基乙炔基以及下述式所示的基團(tuán)中。<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage3</formula>9.根據(jù)權(quán)利要求16中任意一項(xiàng)所述的通式(I)的化合物，其特征在于，Ar1為苯三基、Ar2為亞苯基。10.根據(jù)權(quán)利要求19中任意一項(xiàng)所述的通式(I)的化合物，其中，所述化合物選自下述式(5)(12)中。<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage4</formula>11.根據(jù)權(quán)利要求19中任意一項(xiàng)所述的化合物，其中，所述化合物選自下述式(13)(17)中。<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage5</formula>(17)12.—種樹脂組成物，其特征在于，包含(a)聚酰亞胺，以及(b)權(quán)利要求111中任意一項(xiàng)所述的通式(I)的化合物。13.—種樹脂組成物，其特征在于，包含(a')聚酰胺酸，以及(b)權(quán)利要求111中任意一項(xiàng)所述的通式(I)的化合物。14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的樹脂組成物，其特征在于，以99/140/60的重量比含有(a)聚酰亞胺或(a，)聚酰胺酸、和(b)權(quán)利要求18中任意一項(xiàng)所述的通式(I)的化合物。15.—種樹脂組成物，其特征在于，包含(a)聚酰亞胺，(b)根據(jù)權(quán)利要求111中任意一項(xiàng)所述的通式(I)的化合物，以及(C)具有交聯(lián)性基團(tuán)的熱固性樹脂。16.—種樹脂組成物，其特征在于，包含(a')聚酰胺酸，(b)根據(jù)權(quán)利要求111中任意一項(xiàng)所述的通式(I)的化合物，以及(c)具有交聯(lián)性基團(tuán)的熱固性樹脂。17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的樹脂組成物，其中，(c)具有交聯(lián)性基團(tuán)的熱固性樹脂選自下述通式(21)(24)中，<formula>complexformulaseeoriginaldocumentpage7</formula>式中，n為020的數(shù)，RS及R"各自獨(dú)立，為氫、2-羥基-2-丙基或苯基，Af3及Ar5各自獨(dú)立，為碳數(shù)636的四羧酸殘基，Ar4及A,各自獨(dú)立，為碳數(shù)636的二胺殘基。18.根據(jù)權(quán)利要求1517中任意一項(xiàng)所述的樹脂組成物，其特征在于，以95/55/95的重量比含有(a)聚酰亞胺或(a，)聚酰胺酸、和(c)具有交聯(lián)性基團(tuán)的熱固性樹脂。19.根據(jù)權(quán)利要求1518中任意一項(xiàng)所述的樹脂組成物，其特征在于，(a)聚酰亞胺或(a，)聚酰胺酸與(c)具有交聯(lián)性基團(tuán)的熱固性樹脂的總重量相對(duì)(b)權(quán)利要求111中任意一項(xiàng)所述的通式(I)的化合物的重量之比為99/140/60。20.根據(jù)權(quán)利要求1519中任意一項(xiàng)所述的樹脂組成物，其特征在于，(c)具有交聯(lián)性基團(tuán)的熱固性樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為20(TC以下。21.—種耐熱性粘接劑，其中，包含權(quán)利要求1220中任意一項(xiàng)所述的樹脂組成物。22.—種清漆，其中，包含權(quán)利要求1220中任意一項(xiàng)所述的樹脂組成物。23.—種薄膜，其中，所述薄膜是通過在基材上涂敷權(quán)利要求22所述的清漆，進(jìn)行干燥而得到的。24.—種金屬層疊體，其中，所述金屬層疊體是在由芳香族聚合物構(gòu)成的絕緣層的至少一面，經(jīng)由權(quán)利要求21所述的耐熱性粘接劑層疊金屬箔而制得的。25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的全屬層疊體，其中，金屬箔的厚度為0.118pm。26.根據(jù)權(quán)利要求24或25所述的金屬層疊體，其中，前述芳香族聚合物選自聚酰亞胺、聚砜、聚苯硫醚、聚芳醚酮、聚碳酸酯、液晶聚合物或聚苯并瞎唑中。27.根據(jù)權(quán)利要求2426中任意一項(xiàng)所述的金屬層疊體，其特征在于，芳香族聚合物的表面己進(jìn)行等離子處理。28.—種電子電路，其中，所述電子電路使用權(quán)利要求2426中任意一項(xiàng)所述的金屬層疊體。29.—種芳香族聚合物層疊體或筒狀芳香族聚合物，其中，所述芳香族聚合物層疊體或筒狀芳香族聚合物是在芳香族聚合物薄膜的至少一面經(jīng)由權(quán)利要求21所述的耐熱性粘接劑進(jìn)一步層疊芳香族聚合物薄膜而制得的。30.—種固化物，其中，所述固化物是使權(quán)利要求111中任意一項(xiàng)所述的通式(I)的化合物熱固化而制得的。全文摘要本發(fā)明提供一種可靠性高、有細(xì)微配線化可能性的撓性印刷配線板用材料。本發(fā)明提供右通式(I)所示的化合物以及含有作為反應(yīng)性單體的該化合物的樹脂組成物。(式中，X及Y中的一方＝O，另一方＝NAr²R²，R¹、R²、Ar¹及Ar²與說明書中定義的相同)。文檔編號(hào)C07D209/48GK101203490SQ20068002222公開日2008年6月18日申請(qǐng)日期2006年6月20日優(yōu)先權(quán)日2005年6月20日發(fā)明者中島賢二,渡邊尚,田中圭三,難波悟申請(qǐng)人:株式會(huì)社Amt研究所;瑪奈克股份有限公司