用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明具體涉及用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑及其制備方法，屬于金屬表面處理技術(shù)領(lǐng)域。該用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下原料：植酸20?32份、鎢酸鈉5?10份、檸檬酸鈉10?20份、松香樹脂5?14份、聚四氟乙烯濃縮分散液16?28份、脂肪醇聚氧乙烯醚7?13份、釩酸銨6?15份、葡萄糖3?8份、硬脂酸鋁3?10份、乙醇15?26份、水18?30份。該用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑具有耐腐性強、抗刮擦性能好的優(yōu)點，且不含六價鉻，對環(huán)境友好。
【專利說明】
用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明屬于金屬表面處理技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑 及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 由于金屬長期接觸空氣及水分容易腐蝕，故一般為了在金屬表面形成保護膜，會 進tx純化處理以提尚耐腐蝕能力。
[0003] 使用傳統(tǒng)的六價鉻鈍化劑可有效提高金屬的耐腐蝕性，但是六價鉻有害身體健康 且污染環(huán)境，逐漸被淘汰。加上R〇HS指令的推行，人們不斷在研究無鉻鈍化劑，特別是適用 于電子器件的無鉻鈍化劑。R〇HS指令，即《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》， 要求電子電氣設(shè)備產(chǎn)品中限制使用鉛(Pb)、汞(Hg)、鎘(Cd)、六價鉻(Cr6+)、多溴聯(lián)苯(PBB) 和多溴二苯醚(PBDE)六種有害物質(zhì)，其中鉛、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯、多溴二苯醚的最大允許 含量為〇 · 1 % (l〇〇〇ppm)，鎘的最大允許含量為〇 · 01 % (l〇〇ppm)。
[0004] 但是現(xiàn)有的無鉻鈍化劑中或者以鉬酸鹽為主要成分，或者以稀土金屬鹽為主要成 分，但這些鈍化劑的成本較高，鈍化效果也不甚理想，還不能完全滿足市場需求。至今為止， 本技術(shù)領(lǐng)域還未出現(xiàn)一種真正令人滿意、且具有較好市場前景的無鉻鈍化劑。
[0005] 因此如何克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，已成為本領(lǐng)域亟待解決的技術(shù)難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種用于電子器件金屬板的無鉻鈍 化劑及其制備方法，該無鉻鈍化劑具有耐腐蝕性強、抗刮擦性能好的優(yōu)點，且不含六價鉻， 對環(huán)境友好。
[0007] 本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：
[0008] 用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑，包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下原料:植酸20-32 份、媽酸鈉5-10份、梓檬酸鈉10-20份、松香樹脂5-14份、聚四氟乙稀濃縮分散液16-28份、月旨 肪醇聚氧乙烯醚7-13份、釩酸銨6-15份、葡萄糖3-8份、硬脂酸鋁3-10份、乙醇15-26份、水 18-30 份。
[0009] 以上所述的用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑，包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下原 料:植酸26份、鎢酸鈉8份、檸檬酸鈉15份、松香樹脂9份、聚四氟乙烯濃縮分散液23份、脂肪 醇聚氧乙烯醚10份、釩酸銨12份、葡萄糖6份、硬脂酸鋁7份、乙醇20份、水25份。
[0010] 以上所述的用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑，其中所述聚四氟乙烯濃縮分散液 固含量為60%。
[0011] 以上所述的用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑的制備方法，包括如下步驟：
[0012] (1)先將釩酸銨加入水中，再加入鎢酸鈉和檸檬酸鈉，攪拌均勻，得混合物A;
[0013] (2)將植酸、松香樹脂、脂肪醇聚氧乙烯醚和葡萄糖依次加入乙醇中，以110-130r/ min攪拌1-2h，得混合物B;
[0014] (3)將混合物A與混合物B混合均勻，最后加入聚四氟乙烯濃縮分散液和硬脂酸鋁， 攪拌2-4h，即得所述用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑。
[0015] 進一步，所述步驟(2)中攪拌速度為120r/min。
[0016]本發(fā)明的有益效果：
[0017]第一，本發(fā)明配方合理，松香樹脂以及聚四氟乙烯濃縮分散液的加入能使鈍化膜 附著力增強，膜層更致密，得到的無鉻鈍化劑耐腐蝕性強，且具有良好的抗刮擦性能；
[0018]第二，本發(fā)明配方不含六價鉻，符合歐盟RoSH指令，適用于電子器件，對環(huán)境友好； [0019]第三，本發(fā)明制備方法簡便，對設(shè)備要求低，適合大規(guī)模生產(chǎn)。
【具體實施方式】
[0020] 下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的詳細描述，但不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。 本發(fā)明中使用的原料若無特別說明，均可通過市購獲得。
[0021] 實施例1
[0022] 用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑，包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下原料:植酸20份、 鎢酸鈉5份、檸檬酸鈉10份、松香樹脂5份、聚四氟乙烯濃縮分散液16份、脂肪醇聚氧乙烯醚7 份、釩酸銨6份、葡萄糖3份、硬脂酸鋁3份、乙醇15份、水18份，其中所述聚四氟乙烯濃縮分散 液固含量為58 %。
[0023] 以上所述的用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑的制備方法，包括如下步驟：
[0024] (1)先將釩酸銨加入水中，再加入鎢酸鈉和檸檬酸鈉，攪拌均勻，得混合物A;
[0025] (2)將植酸、松香樹脂、脂肪醇聚氧乙烯醚和葡萄糖依次加入乙醇中，以llOr/min 攪拌1-2h，得混合物B;
[0026] (3)將混合物A與混合物B混合均勻，最后加入聚四氟乙烯濃縮分散液和硬脂酸鋁， 攪拌2-4h，即得所述用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑。
[0027] 實施例2
[0028] 用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑，包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下原料:植酸23份、 鎢酸鈉6份、檸檬酸鈉12份、松香樹脂7份、聚四氟乙烯濃縮分散液20份、脂肪醇聚氧乙烯醚8 份、釩酸銨9份、葡萄糖5份、硬脂酸鋁5份、乙醇18份、水21份，其中所述聚四氟乙烯濃縮分散 液固含量為59 %。
[0029] 以上所述的用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑的制備方法，包括如下步驟：
[0030] (1)先將釩酸銨加入水中，再加入鎢酸鈉和檸檬酸鈉，攪拌均勻，得混合物A;
[0031] (2)將植酸、松香樹脂、脂肪醇聚氧乙烯醚和葡萄糖依次加入乙醇中，以115r/min 攪拌1-2h，得混合物B;
[0032] (3)將混合物A與混合物B混合均勻，最后加入聚四氟乙烯濃縮分散液和硬脂酸鋁， 攪拌2-4h，即得所述用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑。
[0033] 實施例3
[0034] 用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑，包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下原料:植酸26份、 鎢酸鈉8份、檸檬酸鈉15份、松香樹脂9份、聚四氟乙烯濃縮分散液23份、脂肪醇聚氧乙烯醚 10份、釩酸銨12份、葡萄糖6份、硬脂酸鋁7份、乙醇20份、水25份，其中所述聚四氟乙烯濃縮 分散液固含量為60%。
[0035] 以上所述的用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑的制備方法，包括如下步驟：
[0036] (1)先將釩酸銨加入水中，再加入鎢酸鈉和檸檬酸鈉，攪拌均勻，得混合物A;
[0037] (2)將植酸、松香樹脂、脂肪醇聚氧乙烯醚和葡萄糖依次加入乙醇中，以120r/min 攪拌1-2h，得混合物B;
[0038] (3)將混合物A與混合物B混合均勻，最后加入聚四氟乙烯濃縮分散液和硬脂酸鋁， 攪拌2-4h，即得所述用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑。
[0039] 實施例4
[0040] 用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑，包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下原料:植酸28份、 鎢酸鈉9份、檸檬酸鈉17份、松香樹脂12份、聚四氟乙烯濃縮分散液25份、脂肪醇聚氧乙烯醚 11份、釩酸銨14份、葡萄糖7份、硬脂酸鋁8份、乙醇23份、水27份，其中所述聚四氟乙烯濃縮 分散液固含量為61 %。
[0041] 以上所述的用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑的制備方法，包括如下步驟：
[0042] (1)先將釩酸銨加入水中，再加入鎢酸鈉和檸檬酸鈉，攪拌均勻，得混合物A;
[0043] (2)將植酸、松香樹脂、脂肪醇聚氧乙烯醚和葡萄糖依次加入乙醇中，以125r/min 攪拌1-2h，得混合物B;
[0044] (3)將混合物A與混合物B混合均勻，最后加入聚四氟乙烯濃縮分散液和硬脂酸鋁， 攪拌2_4h，即得所述用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑。
[0045] 實施例5
[0046] 用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑，包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下原料:植酸32份、 鎢酸鈉10份、檸檬酸鈉20份、松香樹脂14份、聚四氟乙烯濃縮分散液28份、脂肪醇聚氧乙烯 醚13份、釩酸銨15份、葡萄糖8份、硬脂酸鋁10份、乙醇26份、水30份，其中所述聚四氟乙烯濃 縮分散液固含量為62%。
[0047] 以上所述的用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑的制備方法，包括如下步驟：
[0048] (1)先將釩酸銨加入水中，再加入鎢酸鈉和檸檬酸鈉，攪拌均勻，得混合物A;
[0049] (2)將植酸、松香樹脂、脂肪醇聚氧乙烯醚和葡萄糖依次加入乙醇中，以130r/min 攪拌1-2h，得混合物B;
[0050] (3)將混合物A與混合物B混合均勻，最后加入聚四氟乙烯濃縮分散液和硬脂酸鋁， 攪拌2-4h，即得所述用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑。
[0051 ]性能測試
[0052]對本發(fā)明實施例1~5所得產(chǎn)品進行性能測試，其中對照例為鉻酸鹽鈍化劑，結(jié)果 如下表：
[0053]表1產(chǎn)品性能測試數(shù)據(jù)
[0054]
[0055] 注:上表中的各項百分?jǐn)?shù)表示經(jīng)72小時試驗后的腐蝕面積百分?jǐn)?shù)。
[0056] 其中，中性鹽霧試驗:將鈍化后的熱鍍鋅鋼板試片按照GB/T10125-1997進行中性 鹽霧試驗，以表面白蝕面積評價鈍化膜的耐蝕性能。
[0057] X-劃線試驗:將鈍化后的熱鍍鋅鋼板試片以刀片進行對角劃線，劃傷鈍化膜，再進 行中性鹽霧試驗，以檢測X-劃線后鈍化膜損傷條件下的耐蝕性能。
[0058]耐黑變試驗：將鈍化后的熱鍍鋅鋼板試片置于恒溫恒濕箱內(nèi)，在70°C X80%相對 濕度條件下進行耐黑變試驗，檢測鈍化膜耐黑變性能的試片掛于濕熱試驗箱中的自動旋轉(zhuǎn) 架上，自動旋轉(zhuǎn)架按相同的間隔時間進行正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)。
[0059]由上表可見，本發(fā)明所得產(chǎn)品耐腐蝕性強，且抗刮擦效果好，效果不亞于鉻酸鹽鈍 化劑，其中實施例3效果最佳。
【主權(quán)項】
1. 用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑，其特征在于，包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下原料： 植酸20-32份、鎢酸鈉5-10份、檸檬酸鈉10-20份、松香樹脂5-14份、聚四氟乙烯濃縮分散液 16-28份、脂肪醇聚氧乙烯醚7-13份、釩酸銨6-15份、葡萄糖3-8份、硬脂酸鋁3-10份、乙醇 15-26份、水18-30份。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑，其特征在于，包括按照質(zhì) 量份數(shù)計的如下原料:植酸26份、鎢酸鈉8份、檸檬酸鈉15份、松香樹脂9份、聚四氟乙烯濃縮 分散液23份、脂肪醇聚氧乙烯醚10份、釩酸銨12份、葡萄糖6份、硬脂酸鋁7份、乙醇20份、水 25份。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑，其特征在于，所述聚 四氟乙稀濃縮分散液固含量為60%。4. 權(quán)利要求1或2所述的用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑的制備方法，其特征在于， 包括如下步驟： (1) 先將釩酸銨加入水中，再加入鎢酸鈉和檸檬酸鈉，攪拌均勻，得混合物A; (2) 將植酸、松香樹脂、脂肪醇聚氧乙烯醚和葡萄糖依次加入乙醇中，以110-130r/min 攪拌1-2h，得混合物B; (3) 將混合物A與混合物B混合均勻，最后加入聚四氟乙烯濃縮分散液和硬脂酸鋁，攪拌 2-4h，即得所述用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于電子器件金屬板的無鉻鈍化劑的制備方法，其特征在于， 所述步驟(2)中攪拌速度為120r/min。
【文檔編號】C23C22/40GK105839094SQ201610374284
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年5月31日
【發(fā)明人】灝や負, 尤為
【申請人】無錫伊佩克科技有限公司