本申請(qǐng)涉及掩膜技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種下壓裝置及對(duì)掩膜板的下垂量進(jìn)行調(diào)節(jié)的方法。

背景技術(shù)：

目前，在oled制造技術(shù)中，利用掩膜板進(jìn)行膜層蒸鍍是至關(guān)重要的工藝流程。

在蒸鍍之前，需要對(duì)掩膜板進(jìn)行張網(wǎng)處理，以精細(xì)金屬掩膜板ffm為例，參照?qǐng)D1所示，ffm掩膜板由多個(gè)條狀掩膜板11拼接形成(圖中僅示出一個(gè))，在張網(wǎng)過(guò)程中，掩膜板11的兩個(gè)短邊被夾爪12夾持拉伸，在拉伸到一定程度時(shí)，采用焊接的方式固定在框架結(jié)構(gòu)13上。然而，這種拉伸固定并不能保證ffm的張網(wǎng)成功，參照?qǐng)D1中的剖面放大圖可知，由于重力作用，掩膜板11往往會(huì)出現(xiàn)一定程度的下垂現(xiàn)象，尤其是圖案區(qū)域(中心區(qū)域)的下垂量較為嚴(yán)重。

在蒸鍍過(guò)程中，掩膜板11的下垂可能會(huì)導(dǎo)致蒸鍍材料無(wú)法被蒸鍍到指定位置，形成蒸鍍不良；進(jìn)而導(dǎo)致后續(xù)生產(chǎn)出的產(chǎn)品出現(xiàn)邊緣mura等不良現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種下壓裝置及對(duì)掩膜板的下垂量進(jìn)行調(diào)節(jié)的方法，用以改善現(xiàn)有技術(shù)中由于掩膜板在張網(wǎng)過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)下垂而導(dǎo)致在蒸鍍工藝中出現(xiàn)蒸鍍不良的問(wèn)題。

本申請(qǐng)實(shí)施例采用下述技術(shù)方案：

一種下壓裝置，包括：

控制部件和連接所述控制部件的至少一個(gè)接觸部件，所述控制部件用于控制所述接觸部件與待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的預(yù)設(shè)區(qū)域的表面接觸，并通過(guò)為所述接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力以減小所述掩膜板的下垂量；

其中，所述預(yù)設(shè)區(qū)域包括：掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域或掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域。

可選地，當(dāng)存在至少兩個(gè)接觸部件，且接觸部件的個(gè)數(shù)為偶數(shù)時(shí)，每?jī)蓚€(gè)接觸部件視為一個(gè)接觸部件組；

其中，所述控制部件用于控制所述接觸部件組中的一個(gè)接觸部件與所述掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域的表面接觸，以及控制所述接觸部件組中另一個(gè)接觸部件與所述掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域的表面接觸，并通過(guò)分別為所述接觸部件組中的接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力以減小所述掩膜板的下垂量。

可選地，所述控制部件，包括：橫梁，以及，可滑動(dòng)連接所述橫梁的運(yùn)動(dòng)部件，所述運(yùn)動(dòng)部件與所述接觸部件連接。

可選地，所述運(yùn)動(dòng)部件由電機(jī)或液壓控制實(shí)現(xiàn)上下運(yùn)動(dòng)。

可選地，當(dāng)存在多個(gè)接觸部件時(shí)，所述多個(gè)接觸部件或所述多個(gè)接觸部件組對(duì)稱設(shè)置。

可選地，所述接觸部件的材質(zhì)為柔性材質(zhì)。

一種對(duì)掩膜板的下垂量進(jìn)行調(diào)節(jié)的方法，包括：

當(dāng)待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的下垂量未超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)，所述的下壓裝置的控制部件，控制下壓裝置的接觸部件與所述掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域的表面接觸，并為所述接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力進(jìn)行下壓處理；

在下壓處理完成后，若所述掩膜板的下垂量減小，則不做處理，若所述掩膜板的下垂量未減小，則觸發(fā)張網(wǎng)所用的夾爪拉伸所述掩膜板。

可選地，還包括：

當(dāng)待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的下垂量超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)，所述下壓裝置的控制部件，控制下壓裝置的接觸部件與所述掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域的表面接觸，并為所述接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力進(jìn)行下壓處理。

可選地，還包括：

當(dāng)待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的下垂量超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)，所述下壓裝置的控制部件，控制下壓裝置的接觸部件組中的一個(gè)接觸部件與所述掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域的表面接觸，以及控制所述接觸部件組中另一個(gè)接觸部件與所述掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域的表面接觸，并通過(guò)分別為所述接觸部件組中的接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力進(jìn)行下壓處理。

可選地，所述預(yù)設(shè)壓力分別與所述待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的尺寸以及鏤空程度呈正相關(guān)。

本申請(qǐng)實(shí)施例采用的上述至少一個(gè)技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果：

本申請(qǐng)中下壓裝置主要包括：控制部件和連接所述控制部件的至少一個(gè)接觸部件，其中，控制部件用于控制接觸部件與待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的預(yù)設(shè)區(qū)域的表面接觸，并通過(guò)為接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力以減小掩膜板的下垂量；預(yù)設(shè)區(qū)域包括：掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域或掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域。由此，該方案能夠減小或改善掩膜板的下垂量，從而，改善掩膜板在蒸鍍過(guò)程中所可能產(chǎn)生的蒸鍍不良問(wèn)題，提升工藝良率。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)掩膜板進(jìn)行張網(wǎng)處理的原理示意圖；

圖2為本申請(qǐng)實(shí)例1提供的一種下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請(qǐng)中掩膜板的截面示意圖；

圖4為本申請(qǐng)實(shí)例2提供的一種下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本申請(qǐng)實(shí)例3提供的一種下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本申請(qǐng)實(shí)例4提供的一種下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本申請(qǐng)中下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖8為本申請(qǐng)方式一提供的對(duì)掩膜板的下垂量進(jìn)行調(diào)節(jié)的原理示意圖；

圖9(a)為本申請(qǐng)方式二提供的對(duì)掩膜板的下垂量進(jìn)行調(diào)節(jié)的原理示意圖；

圖9(b)為本申請(qǐng)方式三提供的對(duì)掩膜板的下垂量進(jìn)行調(diào)節(jié)的原理示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本申請(qǐng)具體實(shí)施例及相應(yīng)的附圖對(duì)本申請(qǐng)技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅是本申請(qǐng)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾?qǐng)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請(qǐng)保護(hù)的范圍。

以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說(shuō)明本申請(qǐng)各實(shí)施例提供的技術(shù)方案。

在本申請(qǐng)實(shí)施例方案中，主要介紹了一種下壓裝置，以及利用該下壓裝置進(jìn)行下壓處理以減小或改善掩膜板的下垂量的方案。本申請(qǐng)中所針對(duì)的掩膜板主要為精細(xì)金屬掩膜板ffm。本申請(qǐng)中下壓裝置主要包括：控制部件和連接所述控制部件的至少一個(gè)接觸部件，其中，控制部件用于控制接觸部件與待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的預(yù)設(shè)區(qū)域的表面接觸，并通過(guò)為接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力以減小掩膜板的下垂量；預(yù)設(shè)區(qū)域包括：掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域或掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域。由此，該方案能夠減小或改善掩膜板的下垂量，從而，改善掩膜板在蒸鍍過(guò)程中所可能產(chǎn)生的蒸鍍不良問(wèn)題，提升工藝良率。

實(shí)施例一：

本申請(qǐng)中所涉及的下壓裝置主要包括：控制部件和連接所述控制部件的至少一個(gè)接觸部件，其中，控制部件用于控制接觸部件與待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的預(yù)設(shè)區(qū)域的表面接觸，并通過(guò)為接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力以減小掩膜板的下垂量；預(yù)設(shè)區(qū)域包括：掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域或掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域。

下面分別通過(guò)實(shí)例1-實(shí)例3對(duì)本申請(qǐng)所涉及的幾種下壓裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行介紹。

實(shí)例1

如圖2所示，為本申請(qǐng)實(shí)例1提供的一種下壓裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，該下壓裝置主要包括：

控制部件21和一個(gè)接觸部件22，控制部件21用于控制接觸部件22與待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的預(yù)設(shè)區(qū)域的表面接觸，并通過(guò)為接觸部件22施加預(yù)設(shè)壓力以減小掩膜板的下垂量。圖中所示的接觸部件22一般為具有預(yù)設(shè)長(zhǎng)度的條狀或塊狀結(jié)構(gòu)，具體可以與邊框結(jié)構(gòu)的延伸長(zhǎng)度相近，從而，可以對(duì)夾持在夾爪上的掩膜板的邊界進(jìn)行均勻下壓。

參照?qǐng)D3所示，為本申請(qǐng)中掩膜板的截面示意圖，該預(yù)設(shè)區(qū)域包括：掩膜板31(圖中并未示出掩膜板的具體形狀圖案，僅以一直線表示其截面)中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)32的第一區(qū)域(a段)或掩膜板31中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)32和夾爪33之間區(qū)域的第二區(qū)域(b段)。需要說(shuō)明的是，本申請(qǐng)中所涉及的第一區(qū)域和第二區(qū)域均以本段內(nèi)容所做的解釋作為依據(jù)。

由此，通過(guò)該下壓裝置，可以對(duì)在張網(wǎng)過(guò)程中有下垂量的掩膜板的第一區(qū)域或第二區(qū)域進(jìn)行下壓處理，從而減小下垂量，提升蒸鍍過(guò)程中的蒸鍍良率，避免后續(xù)產(chǎn)品出現(xiàn)邊緣mura。

在實(shí)際的張網(wǎng)過(guò)程中，使用2個(gè)上述下壓裝置，即在掩膜板的兩側(cè)的夾持區(qū)域(這些位置應(yīng)夾持有夾爪和/或?qū)?yīng)邊框結(jié)構(gòu))設(shè)置下壓裝置，從而，實(shí)現(xiàn)對(duì)掩膜板的對(duì)稱下壓，使得整個(gè)掩膜板的下垂量的減小程度均勻。

實(shí)例2

如圖4所示，為本申請(qǐng)實(shí)例2提供的一種下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，該下壓裝置主要包括：

控制部件41和兩個(gè)接觸部件42，這兩個(gè)接觸部件構(gòu)成一個(gè)接觸部件組，一個(gè)接觸部件42a對(duì)應(yīng)掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域，另一個(gè)接觸部件42b對(duì)應(yīng)掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域。同理，該下壓裝置中的接觸部件42的結(jié)構(gòu)類似于實(shí)例1中的接觸部件22的結(jié)構(gòu)。

控制部件41用于控制兩個(gè)接觸部件42中的一個(gè)接觸部件42a與掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域的表面接觸，并通過(guò)為該接觸部件42a施加預(yù)設(shè)壓力以減小掩膜板的下垂量；同時(shí)，控制部件41還用于控制另一個(gè)接觸部件42b與掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域的表面接觸，并通過(guò)為該接觸部件42b施加預(yù)設(shè)壓力以進(jìn)一步減小掩膜板的下垂量。

由此，通過(guò)該下壓裝置，可以對(duì)在張網(wǎng)過(guò)程中有下垂量的掩膜板的第一區(qū)域和第二區(qū)域同時(shí)進(jìn)行下壓處理，從而減小下垂量，提升蒸鍍過(guò)程中的蒸鍍良率，避免后續(xù)產(chǎn)品出現(xiàn)邊緣mura。

同理，該實(shí)例2所涉及的下壓裝置，在實(shí)際的張網(wǎng)過(guò)程中，使用2個(gè)實(shí)例2中的下壓裝置，即在掩膜板的兩側(cè)的夾持區(qū)域(這些位置應(yīng)夾持有夾爪和/或?qū)?yīng)邊框結(jié)構(gòu))設(shè)置下壓裝置，從而，實(shí)現(xiàn)對(duì)掩膜板的對(duì)稱下壓，使得整個(gè)掩膜板的下垂量的減小程度均勻。

實(shí)例3

如圖5所示，為本申請(qǐng)實(shí)例3提供的一種下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，該下壓裝置主要包括：

控制部件51和兩個(gè)接觸部件52，控制部件51分別控制每個(gè)接觸部件52與待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的預(yù)設(shè)區(qū)域的表面接觸，并通過(guò)為每個(gè)接觸部件52施加相同的預(yù)設(shè)壓力以減小掩膜板的下垂量。

考慮到一般情況下是對(duì)掩膜板的兩側(cè)的夾持區(qū)域進(jìn)行下壓處理，因此，優(yōu)選可以將接觸部件52對(duì)稱設(shè)置于下壓裝置的控制部件51上，即對(duì)應(yīng)掩膜板的兩側(cè)的夾持區(qū)域。從而，可以均勻減小掩膜板的下垂量。其中，該實(shí)例3中所示出的接觸部件僅為示例，其具體的結(jié)構(gòu)形狀可參照實(shí)例1或?qū)嵗?。

由此，通過(guò)該下壓裝置，可以對(duì)在張網(wǎng)過(guò)程中有下垂量的掩膜板的第一區(qū)域或第二區(qū)域進(jìn)行下壓處理，從而減小下垂量，提升蒸鍍過(guò)程中的蒸鍍良率，避免后續(xù)產(chǎn)品出現(xiàn)邊緣mura。而且，該下壓裝置中的接觸部件均勻設(shè)置且均由控制部件進(jìn)行控制，從而，有效保證對(duì)掩膜板進(jìn)行的下壓處理的均勻性。

其實(shí)，也可以將實(shí)例2中的下壓裝置進(jìn)行改進(jìn)，使得橫梁41橫跨承載掩膜板的兩個(gè)邊框結(jié)構(gòu)，從而，接觸部件42可以在橫梁41上進(jìn)行滑動(dòng)，既可以在任一個(gè)邊框結(jié)構(gòu)處實(shí)現(xiàn)對(duì)掩膜板的一側(cè)的下壓處理(可對(duì)該側(cè)的邊框結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域和/或邊框結(jié)構(gòu)與夾爪之間的第二區(qū)域)，也可以在兩個(gè)邊框結(jié)構(gòu)處實(shí)現(xiàn)對(duì)掩膜板的兩側(cè)的下壓處理。

實(shí)例4

如圖6所示，為本申請(qǐng)實(shí)例4提供的一種下壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，該下壓裝置主要包括：

控制部件61和四個(gè)接觸部件62，每?jī)蓚€(gè)相鄰的接觸部件構(gòu)成一個(gè)接觸部件組，控制部件61分別控制每個(gè)接觸部件組中的一個(gè)接觸部件62a與掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域的表面接觸，并通過(guò)為該接觸部件62a施加預(yù)設(shè)壓力以減小掩膜板的下垂量；同時(shí)，控制部件61還用于控制另一個(gè)接觸部件62b與掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)和夾爪之間區(qū)域的第二區(qū)域的表面接觸，并通過(guò)為該接觸部件62b施加預(yù)設(shè)壓力以進(jìn)一步減小掩膜板的下垂量。

可選地，上述兩個(gè)接觸部件組均勻設(shè)置在控制部件上，即一個(gè)接觸部件組對(duì)應(yīng)掩膜板的被加持的一側(cè)，另一個(gè)接觸部件組對(duì)應(yīng)掩膜板的被加持的另一側(cè)。

由此，通過(guò)該下壓裝置，可以對(duì)在張網(wǎng)過(guò)程中有下垂量的掩膜板的每個(gè)邊角位置處的第一區(qū)域和第二區(qū)域同時(shí)進(jìn)行下壓處理，從而減小下垂量，提升蒸鍍過(guò)程中的蒸鍍良率，避免后續(xù)產(chǎn)品出現(xiàn)邊緣mura。而且，該下壓裝置中的接觸部件均勻設(shè)置且均由控制部件進(jìn)行控制，從而，有效保證對(duì)掩膜板進(jìn)行的下壓處理的均勻性。

其實(shí)，在本申請(qǐng)中，下壓裝置中控制部件與接觸部件的具體結(jié)構(gòu)較為靈活，可以按照實(shí)例1-實(shí)例4中的任一方式進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，也可以采用其他方式設(shè)計(jì)，例如，在下壓裝置中設(shè)計(jì)對(duì)稱設(shè)置的多個(gè)接觸部件。無(wú)論哪種結(jié)構(gòu)，都可以實(shí)現(xiàn)對(duì)掩膜板均勻下壓的目的，從而，減小掩膜板在蒸鍍過(guò)程中產(chǎn)生的下垂量。

可選地，為了提升該下壓裝置的靈活性，參照?qǐng)D7所示，圖2所涉及的控制部件21進(jìn)一步包括：橫梁211和運(yùn)動(dòng)部件212，運(yùn)動(dòng)部件212一端可滑動(dòng)連接在橫梁211上，另一端連接接觸部件22。當(dāng)需要將下壓操作在第一區(qū)域與第二區(qū)域之間進(jìn)行轉(zhuǎn)移時(shí)，可通過(guò)移動(dòng)運(yùn)動(dòng)部件212在橫梁211上進(jìn)行滑動(dòng)，從而，僅移動(dòng)運(yùn)動(dòng)部件212就可以實(shí)現(xiàn)對(duì)不同位置的下壓處理，避免整體移動(dòng)該下壓裝置。其中，橫梁211上可以設(shè)置滑動(dòng)溝槽實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)部件212的滑動(dòng)。

另外，該橫梁211的延伸長(zhǎng)度不做限定，可以僅設(shè)計(jì)為保證運(yùn)動(dòng)部件在同一側(cè)的第一區(qū)域和第二區(qū)域之間滑動(dòng)；也可以設(shè)計(jì)為保證運(yùn)動(dòng)部件在一側(cè)的第二區(qū)域與另一側(cè)的第二區(qū)域之間進(jìn)行滑動(dòng)。

可選地，在本申請(qǐng)中，控制部件中的運(yùn)動(dòng)部件可以由電機(jī)或液壓實(shí)現(xiàn)上下運(yùn)動(dòng)；此外，該控制部件也可以為電路控制的自動(dòng)控制單元，以控制運(yùn)動(dòng)部件可以自動(dòng)上下運(yùn)動(dòng)。

可選地，為了避免接觸部件施加壓力時(shí)，對(duì)掩膜板的擠壓損傷，該接觸部件的材質(zhì)優(yōu)選為柔性材質(zhì)。同時(shí)，該接觸部件可以是具有任意平面形狀的面狀部件，例如，該接觸部件可以為膠墊、塑料板等。另外，該接觸部件可以為沿著邊框結(jié)構(gòu)延伸的條狀結(jié)構(gòu)，也可以為塊狀結(jié)構(gòu)。

實(shí)施例二

此外，本申請(qǐng)還提供了一種利用上述下壓裝置進(jìn)行下壓處理的方案，具體可參照以下3種方式。

方式一

如圖8所示，為本申請(qǐng)方式一提供的對(duì)掩膜板的下垂量進(jìn)行調(diào)節(jié)的原理示意圖，當(dāng)待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板81的下垂量(圖中實(shí)線所示)未超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)，采用本申請(qǐng)中的下壓裝置82的控制部件，控制下壓裝置82的接觸部件與掩膜板81中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)83的第一區(qū)域的表面接觸，并為接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力進(jìn)行下壓處理，使得掩膜板81與框架結(jié)構(gòu)83充分接觸；考慮到在進(jìn)行下壓處理后，所下壓的部分會(huì)不定向的向圖中左右兩個(gè)方向轉(zhuǎn)移，那么，在不確定向哪個(gè)方向轉(zhuǎn)移的情況下，需要進(jìn)一步檢測(cè)下壓處理后的下垂量是否有所改善，即在下壓處理完成后，若掩膜板81的下垂量減小(如圖中虛線所示)，則不做處理，若掩膜板81的下垂量未減小，則觸發(fā)張網(wǎng)所用的夾爪84拉伸掩膜板81，以使得掩膜板的下垂量有所減小。

具體實(shí)施過(guò)程中，考慮到下壓裝置中的接觸部件的底面積可能要小于或接近邊框結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域，因此，可將接觸部件置于邊框結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域的中心位置，從而，提升下壓的均勻性；此外，通過(guò)在邊框結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域進(jìn)行下壓，還可以改善虛焊問(wèn)題，降低因虛焊而引起的掩膜板報(bào)廢，且可以進(jìn)一步保證掩膜板的平整性。

方式二

如圖9(a)所示，為本申請(qǐng)方式二提供的對(duì)掩膜板的下垂量進(jìn)行調(diào)節(jié)的原理示意圖。

當(dāng)待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板91a的下垂量超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)，僅僅通過(guò)對(duì)邊框結(jié)構(gòu)的第一區(qū)域進(jìn)行下壓處理已經(jīng)無(wú)法有效減小下垂量，因此，下壓裝置92a的控制部件，可以控制下壓裝置92a的接觸部件與掩膜板91a中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)93a和夾爪94a之間區(qū)域的第二區(qū)域的表面接觸，并為接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力進(jìn)行下壓處理，從而，使得掩膜板能夠盡可能張緊，以保證平整性。

方式三

如圖9(b)所示，為本申請(qǐng)方式三提供的對(duì)掩膜板的下垂量進(jìn)行調(diào)節(jié)的原理示意圖。

當(dāng)待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板91b的下垂量超過(guò)預(yù)設(shè)閾值時(shí)，下壓裝置92b的控制部件，控制下壓裝置92b的接觸部件組中的一個(gè)接觸部件與掩膜板中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)93b的第一區(qū)域的表面接觸，以及控制接觸部件組中另一個(gè)接觸部件與掩膜板91b中對(duì)應(yīng)框架結(jié)構(gòu)93b和夾爪94b之間區(qū)域的第二區(qū)域的表面接觸，并通過(guò)分別為接觸部件組中的接觸部件施加預(yù)設(shè)壓力進(jìn)行下壓處理。該方式對(duì)掩膜板的兩個(gè)區(qū)域分別進(jìn)行下壓處理，能夠提升下壓處理的效果，盡可能使掩膜板張緊，保證掩膜板的平整性。

其中，上述方式一-方式三中，掩膜板的實(shí)線表示下壓之前的下垂程度，虛線表示下壓之后的下垂程度。

可選地，在本申請(qǐng)中，預(yù)設(shè)閾值可以根據(jù)實(shí)際的工藝需求進(jìn)行設(shè)定，例如，當(dāng)良率要求高時(shí)，該預(yù)設(shè)閾值可以設(shè)置的較小，當(dāng)良率要求低時(shí)，反之可以設(shè)置的較大。一般情況下，該下垂量的預(yù)設(shè)閾值可以設(shè)定為200微米左右，具體可以為150微米-250微米范圍內(nèi)。

可選地，本申請(qǐng)控制部件所控制接觸部件施加的預(yù)設(shè)壓力分別與待調(diào)節(jié)下垂量的掩膜板的尺寸以及鏤空程度呈正相關(guān)。當(dāng)掩膜板的尺寸越大，所要施加的預(yù)設(shè)壓力越大，反之，掩膜板的尺寸越小，所要施加的預(yù)設(shè)壓力越小。同理，當(dāng)掩膜板的鏤空程度越大，所要施加的預(yù)設(shè)壓力越大，反之，掩膜板的鏤空程度越小，所要施加的預(yù)設(shè)壓力越小。其中，鏤空程度可以理解為掩膜板中剝離掉的部分的面積與整個(gè)掩膜板的面積的比例?？紤]到具體的施力情況與掩膜板的尺寸以及鏤空程度相關(guān)，因此，本申請(qǐng)并不對(duì)預(yù)設(shè)壓力的大小進(jìn)行限定，可根據(jù)經(jīng)驗(yàn)值進(jìn)行設(shè)定。

以上所述僅為本申請(qǐng)的實(shí)施例而已，并不用于限制本申請(qǐng)。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本申請(qǐng)可以有各種更改和變化。凡在本申請(qǐng)的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。