專利名稱：一種高溫焊接濺射電感骨架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電感骨架，特別是一種高溫焊接的濺射電感骨架。
背景技術(shù)：
貼片電感由鐵氧體或陶瓷骨架和線圈等構(gòu)成，現(xiàn)有技術(shù)中，金屬電極是在鐵氧體等骨架表面涂上銀一鉛一鈀漿料，經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)，再以這層金屬層為基礎(chǔ)分別化學(xué)電鍍鎳銅、銀等金屬層而制成的。其生產(chǎn)工藝復(fù)雜、能耗大、成本高、環(huán)境污染嚴(yán)重，對生產(chǎn)過程中污染物的處理難度大，而且在產(chǎn)品上殘留有對人體有害的元素，產(chǎn)品難以達(dá)到國際市場的標(biāo)準(zhǔn)要求，特別是，現(xiàn)有的貼片電感骨架存在制作材料局限于鐵氧體或陶瓷，原材料消耗大、能耗高、金屬電極與骨架的結(jié)合較疏松，抗熔蝕、抗拉強度比較低等問題。為此，CN1794376B公開了一種帶有濺射膜電極的電感骨架，如圖2所示，它包括骨·架5和金屬電極層6，所述骨架5采用塑料或環(huán)氧樹脂板等高分子聚合物材料制成，在骨架
I端面上貼合有金屬電極層6，該電極層6至少由一層濺射薄膜構(gòu)成，所述濺射薄膜為層狀導(dǎo)電體；所述電極層6可以由底層金屬濺射薄膜7、過渡層金屬濺射薄膜8和面層金屬濺射薄膜9貼合而成；所述電極層6可以是單層濺射薄膜，也可以是多層濺射膜復(fù)合而成的金屬膜系，各金屬濺射薄膜層的數(shù)量可根據(jù)使用要求確定；對于單層濺射膜構(gòu)成的電極層6，該電極層6的焊接溫度在250°C以下；對于由多層濺射膜構(gòu)成電極層6，該電極層6的焊接溫度可在250°C -425°C，這種電極層6通常為多層膜系。所述底層金屬濺射薄膜7是由鈦、鉻、鋁、銅、鎳等中的任一種活性較強的金屬材料制成，其厚度在50-300nm范圍；所述面層金屬濺射薄膜9由金、銀、銅、錫等其中一種金屬材科制成，它具有導(dǎo)電性好、能與焊錫浸潤、不易氧化的特點，由于這些金屬材料較貴，所以面層金屬濺射薄膜9的厚度僅為50-500nm，以節(jié)省成本；在所述的面層金屬濺射薄膜9與底層金屬濺射薄膜7間設(shè)有過度層金屬濺射薄膜8，過度層金屬濺射薄膜8的總厚度為200-5000nm ;所述過度層金屬濺射薄膜8采用銅、鎳、鎳銅合金、鎳鉻合金中任一種材料制成，所述過度層金屬濺射薄膜8也可以是雙層膜系結(jié)構(gòu)，其一層為鎳膜阻擋層，阻擋層的厚度為50-100nm，另一層為銅或銅合金膜導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層的厚度為150-4900nm ;由于面層金屬濺射薄膜9在大于250°C的高溫焊錫下會被焊錫熔蝕，而產(chǎn)生“露底”，在面層金屬濺射薄膜O與底層金屬濺射薄膜7之間設(shè)置了過度層金屬濺射薄膜8后既能抗高溫焊錫熔蝕，同時又能使三者有良好互熔性。在低溫焊的條件下，錫對其它金屬的熔蝕率一般都較小，所以，對于采用低溫焊接的貼片電感，其骨架5上的電極層6可以是銅、鎳銅合金、銀中任一種金屬材料制成的單層濺射薄膜，也可以是底層金屬濺射薄膜9與面層金屬濺射薄膜7的雙層膜結(jié)構(gòu)，這種雙層結(jié)構(gòu)膜系的底層金屬濺射薄膜7由鉻、鈦、鋁、鑰、鎳及其合金中任一種材料制成成，其面層金屬濺射薄膜9則是由金、銀、錫、銅的任一種材料制成。從上述內(nèi)容可見，在焊接溫度在250°C以下的低溫焊接條件下，電極層6可以由單層濺射薄膜，或雙層結(jié)構(gòu)膜構(gòu)成，現(xiàn)有技術(shù)中雙層結(jié)構(gòu)膜系的電極層只適用在低溫焊接條件下，在大于250°C的高溫焊錫下會被錫焊熔蝕，而產(chǎn)生“露底”，而不能被使用；在焊接溫度250-425°C下，電極層6至少需要底層金屬濺射薄膜7，過度層金屬濺射薄膜8，面層金屬濺射薄膜9三層結(jié)構(gòu)，過度層金屬濺射薄膜8用來抗高溫焊錫熔蝕。也就是說，現(xiàn)有技術(shù)中存在某種技術(shù)偏見，雙層結(jié)構(gòu)的電極層不能在大于250°C的高溫焊錫下使用。而隨著焊接技術(shù)的發(fā)展，含鉛焊條焊接由于含有鉛等有害金屬元素，被慢慢舍棄，無鉛焊條被用來替代含鉛焊條，但是無鉛焊條的焊接溫度較高，現(xiàn)有技術(shù)中必須采用具有三層膜結(jié)構(gòu)以上金屬電極層的電感骨架，而三層膜結(jié)構(gòu)以上金屬電極層的電感骨架的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高，不利于無鉛焊條的推廣使用。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)偏見，本發(fā)明提供了一種高溫焊接濺射電感骨架，由骨架和金屬電極層組成，所述金屬電極層由底層金屬層和面層金屬層構(gòu)成雙層結(jié)構(gòu)層，該金屬電極層的焊接溫度大于250°C，耐焊溫度在430°C以上。進(jìn)一步的，所述底層金屬層由純鎳或鎳含量40%以上的鎳合金構(gòu)成。 進(jìn)一步的，所述面層金屬層由金、銀、銅、錫中的一種金屬材料構(gòu)成。進(jìn)一步的，所述底層金屬層的厚度為40-500nm，優(yōu)選地，所述厚度為50_300nm，更優(yōu)選地，所述厚度為60-200nm。進(jìn)一步的，所述面層金屬層厚度為40-700nm，優(yōu)選地，所述厚度為50_500nm，更優(yōu)選地，所述厚度為60-400nm。進(jìn)一步的，所述電感骨架金屬電極層的抗拉力在3kg以上。


圖I是本發(fā)明的電感骨架的結(jié)構(gòu)示意 圖2是現(xiàn)有技術(shù)中的電感骨架的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式如圖I所示，本發(fā)明的高溫焊接濺射電感骨架包括骨架I和金屬電極層2。所述骨架I采用鐵氧體構(gòu)成，鐵氧體是一種具有鐵磁性的金屬氧化物。就電特性來說，鐵氧體的電阻率比金屬、合金磁性材料大得多，而且還有較高的介電性能。鐵氧體的磁性能還表現(xiàn)在高頻時具有較高的磁導(dǎo)率。因而，鐵氧體已成為高頻弱電領(lǐng)域用途廣泛的非金屬磁性材料。所述金屬電極層2是由底層金屬層3和面層金屬層4構(gòu)成的雙層結(jié)構(gòu)層，所述底層金屬層3由純鎳或鎳含量40%以上的鎳合金構(gòu)成，厚度為40-500nm，優(yōu)選地，所述厚度為50-300nm,更優(yōu)選地，所述厚度為60_200nm，所述面層金屬層4可以由金、銀、銅、錫等其中一種金屬材料構(gòu)成，厚度為40-700nm，優(yōu)選地，所述厚度為50_500nm，更優(yōu)選地，所述厚度為 60_400mn。本發(fā)明的高溫焊接濺射電感骨架可以使用在大于250°C的高溫焊錫條件下而金屬電極層2不產(chǎn)生“露底”，耐焊溫度更是高達(dá)430°C以上，適合使用在焊接溫度高的無鉛焊接中，克服了現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)偏見。本發(fā)明的金屬電極層2的抗拉強度大，抗拉力在3kg以上。更進(jìn)一步的，本發(fā)明的高溫焊接濺射電感骨架的金屬電極層2的焊接溫度大于260。。，甚至 270 °C ο本發(fā)明的高溫焊接濺射電感骨架采用濺射方法制作，包括如下步驟
將骨架I端面向上放置在真空鍍膜設(shè)備的真空腔內(nèi)，將真空腔抽到高真空狀態(tài)后，再向真空腔內(nèi)動態(tài)地輸入Ar等惰性氣體，維持真空腔內(nèi)壓力在O. IPa范圍內(nèi)；用真空鍍膜設(shè)備內(nèi)的等離子清洗裝置所產(chǎn)生的射頻等離子轟擊骨架端面，時間1-3分鐘，使骨架端面達(dá)到潔凈要求；用真空鍍膜設(shè)備內(nèi)的底層金屬濺射靶向骨架潔凈端面濺射，使骨架端面濺射沉積底層金屬層3，該底層金屬濺射靶的材料為純鎳或鎳含量40%以上的鎳合金，該底層金屬濺射層3能夠與潔凈的骨架端面貼合在一起，底層金屬層濺射貼合完成后，可將其移至面層金屬濺射靶處，在骨架端面上分別濺射貼合面層金屬層4，所述面層金屬濺射靶的材料為金、銀、銅、錫等其中一種金屬，濺射貼膜結(jié)束后，關(guān)閉抽真空設(shè)備，當(dāng)真空內(nèi)腔與外界大氣壓力一致時取出濺射貼膜后的骨架即可。本發(fā)明的高溫焊接濺射電感骨架采用雙層結(jié)構(gòu)層的金屬電極層，克服了現(xiàn)有技術(shù)中具有雙層結(jié)構(gòu)層的金屬電極層的電感骨架不能用于高溫焊接的技術(shù)偏見，使得高溫焊接 濺射電感骨架的制作步驟減少，結(jié)構(gòu)簡單，特別適合在焊接溫度較高的無鉛焊接中使用。以上所述及圖中所示的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干變型和改進(jìn)，這些也應(yīng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種高溫焊接濺射電感骨架，由骨架(I)和金屬電極層(2)組成，其特征在于所述金屬電極層(2)由底層金屬層(3)和面層金屬層(4)構(gòu)成雙層結(jié)構(gòu)層，該金屬電極層(2)的焊接溫度大于250°C，耐焊溫度在430°C以上。
2.如權(quán)利要求I的高溫焊接濺射電感骨架，其中所述底層金屬層(3)由純鎳或鎳含量40%以上的鎳合金構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求I的高溫焊接濺射電感骨架，其中所述面層金屬層(4)由金、銀、銅、錫中的一種金屬材料構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求I的高溫焊接濺射電感骨架，其中所述底層金屬層(3)的厚度為40_500nm。
5.如權(quán)利要求4的高溫焊接濺射電感骨架，其中所述厚度為50-300nm。
6.如權(quán)利要求5的高溫焊接濺射電感骨架，其中所述厚度為60-200nm。
7.如權(quán)利要求I的高溫焊接濺射電感骨架，其中所述面層金屬層(4)厚度為40-700nm。
8.如權(quán)利要求7的高溫焊接濺射電感骨架，其中所述厚度為50-500nm。
9.如權(quán)利要求8的高溫焊接濺射電感骨架，其中所述厚度為60-400nm。
10.如權(quán)利要求I的高溫焊接濺射電感骨架，其中所述金屬電極層(2)的抗拉力在3kg以上。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種高溫焊接濺射電感骨架，由骨架和金屬電極層組成，所述金屬電極層由底層金屬層和面層金屬層構(gòu)成雙層結(jié)構(gòu)層，該金屬電極層的焊接溫度大于250℃，耐焊溫度在430℃以上，所述底層金屬層由純鎳或鎳含量40%以上的鎳合金構(gòu)成，所述面層金屬層由金、銀、銅、錫中的一種金屬材料構(gòu)成。本發(fā)明的高溫焊接濺射電感骨架采用雙層結(jié)構(gòu)層的金屬電極層，克服了現(xiàn)有技術(shù)中具有雙層結(jié)構(gòu)層的金屬電極層的電感骨架不能用于高溫焊接的技術(shù)偏見，使得高溫焊接電感骨架的制作步驟減少，結(jié)構(gòu)簡單，特別適合在焊接溫度較高的無鉛焊接中使用。
文檔編號C23C14/04GK102945728SQ201210437949
公開日2013年2月27日 申請日期2012年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月6日
發(fā)明者朱小東 申請人:杭州康磁電子有限公司