專利名稱：磨削裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及對半導(dǎo)體晶片、藍(lán)寶石基板等工件進(jìn)行磨削加工的磨削裝置。
背景技術(shù)：
形成有多個(gè) IC (Integrated Circuit 集成電路)、LSI (Large-scalelntegration 大規(guī)模集成電路)等器件的半導(dǎo)體晶片等工件在由磨削裝置對背面進(jìn)行磨削而加工為預(yù) 定的厚度之后，由切削裝置進(jìn)行切削而分割為多個(gè)器件，分割后的器件被廣泛地應(yīng)用于便 攜式電話、個(gè)人電腦等各種電氣設(shè)備中。磨削裝置包括保持工件的保持工作臺；可旋轉(zhuǎn)地安裝有磨輪的磨削構(gòu)件，該磨 輪具有對保持在保持工作臺上的工件進(jìn)行磨削的磨削磨具；和測量工件厚度的接觸式測 量裝置，從而磨削裝置能夠?qū)⒐ぜ呔鹊啬ハ鞒善谕暮穸?例如，參考日本特開昭 63-102872 號公報(bào))。在磨削期間，測量裝置的接觸針(探針)接觸工件地測量工件的厚度，同時(shí)進(jìn)行磨 削。通過在達(dá)到期望厚度的時(shí)刻停止磨削，能夠?qū)⒐ぜハ鞯狡谕暮穸?。另一方面，由于近年來各種電子部件輕量化、薄型化和小型化的趨勢，除半導(dǎo)體晶 片以外，對在光器件中使用的藍(lán)寶石基板、陶瓷基板、玻璃基板等無機(jī)材料基板的磨削的需 求也在提高。在這樣的無機(jī)材料基板的磨削時(shí)，一般在經(jīng)由粘接帶以環(huán)狀框架支承無機(jī)材 料基板的狀態(tài)下進(jìn)行磨削。特許文獻(xiàn)1 日本特開昭63-102872號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
然而，當(dāng)對工件的薄型化要求提高時(shí)，落到到粘接帶上的脫落磨粒等被卷入磨輪 的旋轉(zhuǎn)，而被強(qiáng)拉向工件，從而產(chǎn)生碰撞到工件的端部導(dǎo)致在磨削時(shí)會(huì)發(fā)生工件破損的問題。本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，本發(fā)明的目的是提供一種工件不會(huì)在磨削中因 脫落的磨粒等而破損的磨削裝置。根據(jù)本發(fā)明，該磨削裝置包括保持工作臺，其將經(jīng)由粘接帶支承于環(huán)狀框架的開 口部的工件保持為能夠旋轉(zhuǎn)；和磨削構(gòu)件，其具有對保持在該保持工作臺上的工件進(jìn)行磨 削的磨削磨具，該磨削裝置店特征在于，所述保持工作臺包括吸附卡盤，其具有對粘貼有 所述工件的所述粘接帶進(jìn)行吸引保持的吸附面；圍繞該吸附卡盤的框體；和固定該環(huán)狀框 架的框架固定構(gòu)件，所述吸附面具有中心吸附面，其吸引保持所述粘接帶中的粘貼有所述 工件的部分；和外周吸附面，其圍繞該中心吸附面，并且吸引保持所述粘接帶中的沒有粘貼 所述工件的部分，所述中心吸附面相對于所述外周吸附面凸出預(yù)定的高度。根據(jù)本發(fā)明，即使落到粘接帶上的磨粒和磨削屑被保持工作臺和磨輪夾住地強(qiáng)行 拉動(dòng)，由于中心吸附面的凸出部分構(gòu)成屏障壁，阻擋了磨粒和磨削屑，所以它們不會(huì)碰撞到 工件，從而能夠抑制磨削中工件的破損。


圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的磨削裝置的外觀立體圖。圖2是表示經(jīng)由粘接帶支承在環(huán)狀框架的開口部上的工件的立體圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的吸引保持磨削過程中的工件的卡盤工作臺的縱向 剖視圖。符號說明W 工件T 粘接帶F 環(huán)狀框架S 階梯差2 磨削裝置10 磨削單元22 磨輪36 卡盤工作臺38 吸附卡盤38a中心吸附面38b外周吸附面42夾緊器
具體實(shí)施例方式下面，參考附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明的實(shí)施方式。參考圖1，示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方 式的磨削裝置的外觀立體圖。標(biāo)號4是磨削裝置2的殼體，并且在殼體4的后部豎立設(shè)置 有柱體6。在柱體6固定有沿上下方向延伸的一對導(dǎo)軌8。沿該一對導(dǎo)軌8安裝有能夠在上下方向上移動(dòng)的磨削單元(磨削構(gòu)件)10。磨削 單元10具有主軸殼體12和支承主軸殼體12的支承部14，支承部14安裝于沿一對導(dǎo)軌8 在上下方向移動(dòng)的移動(dòng)基座16上。磨削單元10包括能夠旋轉(zhuǎn)地收納在主軸殼體12中的主軸18 ；固定在主軸18末 端的輪座20 ；螺紋固定在輪座20上且具有配置成環(huán)狀的多個(gè)磨削磨具的磨輪22 ；和驅(qū)動(dòng) 主軸18旋轉(zhuǎn)的電動(dòng)馬達(dá)26。磨削裝置2包括磨削單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)32，該磨削單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)32由使磨削單元10 沿一對導(dǎo)軌8在上下方向移動(dòng)的滾珠絲杠28、和脈沖馬達(dá)30構(gòu)成。當(dāng)驅(qū)動(dòng)脈沖馬達(dá)30時(shí)， 滾珠絲杠28旋轉(zhuǎn)，使移動(dòng)基座16沿上下方向移動(dòng)。在殼體4的上表面上形成有凹部4a，在該凹部4a中設(shè)置有卡盤工作臺機(jī)構(gòu)34?？?盤工作臺機(jī)構(gòu)34具有卡盤工作臺(保持工作臺)36，卡盤工作臺機(jī)構(gòu)34通過未圖示的移動(dòng) 機(jī)構(gòu)在工件裝卸位置A和與磨削單元10對置的磨削位置B之間沿Y軸方向移動(dòng)?？ūP工作臺36包括具有吸附面的吸附卡盤38 ；圍繞吸附卡盤38的框體40 ；和 夾緊圖2中示出的環(huán)狀框架F的夾緊器42。標(biāo)號44、46是波紋部件。在殼體4的前方側(cè)， 設(shè)置有供磨削裝置2的操作人員輸入磨削條件等的操作面板48。
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在本實(shí)施方式的磨削裝置2中，應(yīng)該進(jìn)行磨削的藍(lán)寶石基板等工件W以粘貼在粘 接帶T上的狀態(tài)被提供給卡盤工作臺36，其中粘接帶T的外周部粘貼在環(huán)狀框架F上。粘接帶T由以下部分構(gòu)成由100 μ m左右厚度的PO (聚烯烴)或PVC (聚氯乙烯)、 PET (聚對苯二甲酸乙二醇酯)等構(gòu)成的基材；以及形成在基材上的5 40 μ m左右厚度的 丙烯酸系或橡膠系紫外線硬化型膠層。工件W沒有特別的限定，可以列舉出硅晶片、GaAs等半導(dǎo)體晶片、陶瓷、玻璃、藍(lán)寶 石系的無機(jī)材料基板、板狀金屬或樹脂的延性材料等。如圖3所示，卡盤工作臺36包括具有吸附面的吸附卡盤38 ；圍繞吸附卡盤38的 框體40 ；和夾緊圖2中示出的環(huán)狀框架F的夾緊器42。吸附卡盤38通過多孔性基材構(gòu)成， 該多孔性基材由多孔的陶瓷等形成從而具有無數(shù)個(gè)吸引孔。吸附卡盤38具有吸引保持粘接帶T中的粘貼有工件W的部分的中心吸附面38a ； 和圍繞中心吸附面38a并吸引保持粘接帶T中的沒有粘貼工件W的部分的外周吸附面38b。中心吸附面38a相對于外周吸附面38b向上方凸出預(yù)定的高度(階梯差)S。該 階梯差S期望為能夠阻止在磨削過程中脫落的磨粒和磨屑向中心吸附面38a方向移動(dòng)的高 度，例如優(yōu)選的是50 300 μ m的范圍內(nèi)。此外，優(yōu)選的是中心吸附面38a的直徑比吸引保持的工件W的直徑大出1 IOmm 左右。公知的是吸附卡盤38有選擇地連接到未圖示的真空吸引源。下面，說明具有如上所述地構(gòu)成的卡盤工作臺36的磨削裝置2的作用。將如圖2 所示經(jīng)由粘接帶T由環(huán)狀框架F支承的藍(lán)寶石基板等工件W搭載到卡盤工作臺36的中心 吸附面38上并進(jìn)行吸引保持，并且利用夾緊器42夾緊環(huán)狀框架F。然后，通過未圖示的卡 盤工作臺移動(dòng)機(jī)構(gòu)，將卡盤工作臺36移動(dòng)到與磨削單元10對置的磨削位置B。該狀態(tài)的剖 視圖在圖3中示出。以例如300rpm的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)卡盤工作臺36，同時(shí)一邊驅(qū)動(dòng)磨削單元移動(dòng)機(jī)構(gòu)32使 磨輪22以例如6000rpm的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，一邊以預(yù)定的進(jìn)給量向下方進(jìn)行磨削進(jìn)給。當(dāng)進(jìn)行磨削時(shí)，會(huì)從固定于磨輪22的磨削磨具上脫落磨粒50。該脫落的磨粒50 落到粘接帶T上，并且被卷入磨輪22的旋轉(zhuǎn)，從而在粘接帶T上如箭頭A所示地被強(qiáng)拉向 工件。在本實(shí)施方式的卡盤工作臺36中，由于在中心吸附面38a和外周吸附面38b之間 設(shè)置了階梯差S,所以脫落的磨粒50碰撞到階梯差S而被阻止，從而抑制了向工件W方向的 移動(dòng)，從而防止了脫落磨粒等碰撞到工件W的端部，能夠抑制磨削時(shí)工件W的破損。此外，優(yōu)選的是粘接帶T使用紫外線硬化型粘接帶，并且優(yōu)選的是在如圖2所 示將工件W粘貼到粘接帶T上之后，將工件W作為掩模，或者在工件W可透過紫外線的情況 下使用不能透過紫外線的掩模，向粘接帶T照射紫外線，從而使外周吸附面38b部分的粘接 力下降。通過這樣的處理，能夠抑制脫落磨粒或磨屑等粘附到外周吸附面38b上。
權(quán)利要求
一種磨削裝置，其包括保持工作臺，該保持工作臺將經(jīng)由粘接帶支承于環(huán)狀框架的開口部的工件保持為能夠旋轉(zhuǎn)；和磨削構(gòu)件，該磨削構(gòu)件具有對保持在該保持工作臺上的工件進(jìn)行磨削的磨削磨具，該磨削裝置店特征在于，所述保持工作臺包括吸附卡盤，其具有對粘貼有所述工件的所述粘接帶進(jìn)行吸引保持的吸附面；圍繞該吸附卡盤的框體；和固定該環(huán)狀框架的框架固定構(gòu)件，所述吸附面具有中心吸附面，該中心吸附面吸引保持所述粘接帶中的粘貼有所述工件的部分；和外周吸附面，該外周吸附面圍繞該中心吸附面，并且吸引保持所述粘接帶中的沒有粘貼所述工件的部分，所述中心吸附面相對于所述外周吸附面凸出預(yù)定的高度。
全文摘要
提供一種能夠抑制在磨削中工件因脫落磨粒等而破損的磨削裝置。該磨削裝置包括保持工作臺，其將經(jīng)由粘接帶支承于環(huán)狀框架的開口部的工件保持為能夠旋轉(zhuǎn)；和磨削構(gòu)件，其具有對保持在該保持工作臺上的工件進(jìn)行磨削的磨削磨具，該磨削裝置的特征在于，該保持工作臺包括具有對粘貼有所述工件的所述粘接帶進(jìn)行吸引保持的吸附面的吸附卡盤；圍繞該吸附卡盤的框體；和固定該環(huán)狀框架的框架固定構(gòu)件，所述吸附面具有中心吸附面，其吸引保持所述粘接帶中的粘貼有所述工件的部分；和外周吸附面，其圍繞該中心吸附面，并且吸引保持所述粘接帶中的沒有粘貼所述工件的部分，所述中心吸附面相對于所述外周吸附面凸出預(yù)定的高度。
文檔編號B24B7/22GK101890668SQ20101017676
公開日2010年11月24日 申請日期2010年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月20日
發(fā)明者五木田洋平 申請人:株式會(huì)社迪思科