一種具有焊錫保護(hù)功能的智能卡沾錫設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能卡的生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及一種具有焊錫保護(hù)功能的智能卡沾錫設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在智能卡的生產(chǎn)過程中，需要在卡片內(nèi)設(shè)置芯片。參見圖1，現(xiàn)有技術(shù)中，設(shè)置芯片的基本過程是:首先在卡片I上銑處芯片槽1-2，使得設(shè)置在卡片I內(nèi)的天線1-1的兩端顯露出來；接著將天線1-1的兩端挑起呈豎直狀態(tài)；接著將卡片I移動至具有熔融焊錫4的錫鍋I中，并讓卡片I上的天線1-1的兩端部浸入到熔融焊錫4中，去除天線1-1表面的由漆包線構(gòu)成的絕緣層，并沾上焊錫；最后將芯片焊接到天線1-1的端部上，并將芯片封裝到芯片槽1-2內(nèi)。
[0003]上述生產(chǎn)過程中，所使用的錫鍋3為敞口狀態(tài)，熔融焊錫4因與空氣直接接觸而氧化，在熔融焊錫4的表面形成氧化層；當(dāng)天線1-1浸入到焊錫中時，會連同氧化物一起沾起，這些氧化物在天線1-1上形成錫渣，在天線1-1與芯片焊接時掉落到卡片I或芯片上，影響焊接質(zhì)量；需要經(jīng)常更換焊錫，成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有焊錫保護(hù)功能的智能卡沾錫設(shè)備，該智能卡沾錫設(shè)備可以確保熔融的焊錫在生產(chǎn)過程中不被氧化，提高智能卡的芯片焊接質(zhì)量，節(jié)約生產(chǎn)成本。
[0005]本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是:
[0006]一種具有焊錫保護(hù)功能的智能卡沾錫設(shè)備，包括沾錫裝置和卡片輸送機構(gòu)；其特征在于，還包括密封罩，所述沾錫裝置設(shè)置在密封罩內(nèi)，所述卡片輸送機構(gòu)從密封罩中穿過；所述密封罩內(nèi)填充有惰性氣體。
[0007]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述密封罩上連接有惰性氣體補充裝置，該惰性氣體補充裝置包括惰性氣體儲罐、連接惰性氣體儲罐和密封罩的氣管、連接在氣管上的氣栗以及電磁閥。設(shè)置上述惰性氣體補充裝置的目的在于及時向密封罩內(nèi)補充惰性氣體，由于卡片輸送機構(gòu)需要穿過密封罩，因此在進(jìn)出部位處會形成漏氣點，因此每間隔一段時間，應(yīng)當(dāng)向密封罩內(nèi)補充一定量的惰性氣體，確保密封罩內(nèi)具有足夠量的惰性氣體。補充惰性氣體由電磁閥控制，每隔一定時間，控制氣栗工作，向密封罩持續(xù)通入一段時間的惰性氣體。
[0008]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述密封罩為下端開口的矩形罩體，該矩形罩體的開口部位的邊沿設(shè)有向外延伸的底邊，所述密封罩通過該底邊以及螺絲固定在工作臺上。采用上述結(jié)構(gòu)的密封罩具有結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便等優(yōu)點，安裝時將整個密封罩蓋在沾錫裝置外，并通過螺釘將密封罩的底邊固定在工作臺上，所述底邊與工作臺之間設(shè)置密封墊確保密封效果。
[0009]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述密封罩的前后兩個側(cè)面上分別設(shè)有進(jìn)口和出口，所述卡片輸送機構(gòu)從進(jìn)口中進(jìn)入密封罩內(nèi)，并從出口中伸出密封罩外；所述密封罩上還設(shè)有用于與惰性氣體補充裝置中的氣管連接的進(jìn)氣口。通過設(shè)置上述進(jìn)口和出口，使得卡片輸送機構(gòu)可以順利地從密封罩中穿過；通過設(shè)置所述進(jìn)氣口，便于與惰性氣體補充裝置連接。
[0010]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述沾錫裝置包括兩組沾錫組件，每組沾錫組件包括錫鍋以及帶動卡片進(jìn)行沾錫的沾錫機構(gòu)；所述兩組沾錫組件設(shè)置在卡片輸送機構(gòu)的沾錫工位的兩側(cè)。
[0011]上述方案中，設(shè)置了兩組沾錫組件，其好處在于:兩組沾錫組件可以輪流工作，與具有單個沾錫組件的沾錫裝置相比，工作效率提高一倍?，F(xiàn)有技術(shù)中，也有設(shè)置兩組沾錫組件同時工作的沾錫裝置，但是這種沾錫裝置的兩組沾錫組件設(shè)置在卡片輸送機構(gòu)的沾錫工位的同一側(cè)，工作時卡片輸送機構(gòu)一次輸送兩張卡片到兩個沾錫工位，接著兩組沾錫組件同步地進(jìn)行沾錫作業(yè)；總體上看，這種沾錫裝置與具有單個沾錫組件的沾錫裝置相比，工作效率提高一倍，但是，該沾錫裝置一次輸出兩張卡片，不能勻速地向后續(xù)工位逐一地發(fā)送卡片，使得后續(xù)加工工位需要配備兩個相同的處理單元來同時處理一次送來的兩張卡片，而實際上所述后續(xù)的處理單元可能在相同的時間內(nèi)能夠處理兩張或者兩張以上的卡片，這樣就導(dǎo)致后續(xù)的處理單元過多，不能充分發(fā)揮其產(chǎn)生，浪費資源，提高了設(shè)備成本。
[0012]本發(fā)明上述沾錫裝置工作過程如下:初始狀態(tài)下，卡片輸送機構(gòu)將第一張卡片送到沾錫工位，第一組沾錫組件將該卡片吸取并進(jìn)行沾錫動作，接著卡片輸送機構(gòu)將第二張卡片輸送到沾錫工位，第二組沾錫組件將該卡片吸取并進(jìn)行沾錫動作，此時第一組沾錫組件已完成對第一張卡片的沾錫動作，在第二張卡片被取出后，第一組沾錫組件將已完成沾錫的第一張卡片放回空出的沾錫工位中；接著卡片輸送機構(gòu)將第三張卡片輸送到沾錫工位，同時將完成沾錫的第一張卡片移出，并由第一組沾錫組件將第三張卡片吸取并進(jìn)行沾錫動作，此時第二組沾錫組件已完成對第二張卡片的沾錫動作，在第三張卡片被取出后，第二組沾錫組件將已完成沾錫的第二張卡片放回空出的沾錫工位中；如此，兩組沾錫組件交替地工作，使得沾錫裝置可以勻速地逐一向后續(xù)工位輸送完成沾錫的卡片。
[0013]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述沾錫機構(gòu)包括吸頭、轉(zhuǎn)動臂和動力機構(gòu)，所述吸頭設(shè)置在轉(zhuǎn)動臂的一端，轉(zhuǎn)動臂的另一端通過轉(zhuǎn)軸連接在機架上；所述動力機構(gòu)包括電機以及連接電機主軸和所述轉(zhuǎn)軸的同步帶傳動機構(gòu)；所述轉(zhuǎn)軸位于沾錫工位和錫鍋之間。
[0014]上述沾錫機構(gòu)中，電機通過同步帶傳動機構(gòu)帶動轉(zhuǎn)動臂及吸頭進(jìn)行來回的180°翻轉(zhuǎn)，實現(xiàn)卡片的取下、沾錫和復(fù)位；待沾錫的卡片送入到沾錫工位時，卡片中的天線朝向，當(dāng)沾錫機構(gòu)吸取該卡片并進(jìn)行180°翻轉(zhuǎn)時，所述天線朝下，且剛好到達(dá)錫鍋處，實現(xiàn)沾錫；隨后沾錫機構(gòu)反向進(jìn)行180°翻轉(zhuǎn)，將完成沾錫的卡片復(fù)位到沾錫工位中。
[0015]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述錫鍋設(shè)置在錫鍋支架上，該錫鍋支架與錫鍋之間通過橫向調(diào)節(jié)機構(gòu)和縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)連接，其中，所述錫鍋的底部通過橫向調(diào)節(jié)機構(gòu)與中間支架連接，所述中間支架通過縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)與錫鍋支架連接；所述橫向調(diào)節(jié)機構(gòu)和縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)均由滑槽以及匹配于滑槽中的滑塊構(gòu)成，滑槽與滑座之間通過螺釘鎖緊。
[0016]采用上述優(yōu)選方案的目的在于便于調(diào)節(jié)錫鍋的位置，以適應(yīng)不同規(guī)格的卡片的生產(chǎn)，同時也便于設(shè)備的安裝和調(diào)試；其中，通過橫向調(diào)節(jié)機構(gòu)調(diào)節(jié)錫鍋的橫向(平行于卡片輸送方向)位置，通過縱向調(diào)節(jié)機構(gòu)調(diào)節(jié)錫鍋的縱向(垂直于卡片輸送方向)位置，當(dāng)調(diào)節(jié)到確定的位置后，通過螺釘進(jìn)行鎖定。
[0017]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述卡片輸送機構(gòu)包括卡片輸送導(dǎo)軌以及同步帶撥卡機構(gòu)，所述卡片輸送導(dǎo)軌穿過所述密封罩；所述同步帶撥卡機構(gòu)包括同步帶和驅(qū)動同步帶運轉(zhuǎn)的動力機構(gòu)，所述同步帶沿著卡片輸送導(dǎo)軌的延伸方向設(shè)置在卡片輸送導(dǎo)軌中；位于沾錫工位處的卡片輸送導(dǎo)軌固定在機架上。通過上述卡片輸送機構(gòu)將卡片逐一地?fù)芩偷秸村a工位處，所述卡片輸送導(dǎo)軌起到了卡片支承和導(dǎo)向的作用，所述同步帶撥卡機構(gòu)起到了撥動卡片的作用。
[0018]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述沾錫工位處設(shè)有卡片定位機構(gòu)，該卡片定位機構(gòu)由若干個定位桿以及驅(qū)動定位桿對卡片進(jìn)行松開和夾緊的動力機構(gòu)構(gòu)成。設(shè)置卡片定位機構(gòu)的作用在于對送入到沾錫工位的卡片進(jìn)行夾緊定位，使得卡片能夠準(zhǔn)確地沾上錫并準(zhǔn)確地復(fù)位到卡片輸送機構(gòu)中。
[0019]本發(fā)明的工作原理是:
[0020]本發(fā)明的智能卡沾錫設(shè)備中，將沾錫裝置設(shè)置在密封罩中，并在密封罩中設(shè)置惰性氣體，使得沾錫裝置中的錫鍋被包圍在惰性氣體中，由于惰性氣體與錫鍋中的錫不會發(fā)生氧化反應(yīng)，從而保護(hù)焊錫不被氧化，從而不會在天線上沾上錫渣，提高焊接質(zhì)量；并且降低了生產(chǎn)成本。
[0021]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下的有益效果:
[0022]1、由于焊錫受到了惰性氣體的保護(hù)，因此長時間工作也不會被氧化，提高了沾錫的質(zhì)量和后續(xù)的焊接質(zhì)量；解決了智能卡生產(chǎn)領(lǐng)域中一直以來難以解決的天線沾錫、焊接芯片時上錫不均勻、焊接質(zhì)量差的技術(shù)難題。
[0023]2、巧妙的利用惰性氣體對焊錫進(jìn)行保護(hù)，待處理的卡片可以順利地通過惰性氣體，不對卡片的沾錫作業(yè)帶來任何不便。
[0024]3、本發(fā)明的智能卡沾錫設(shè)備只需在現(xiàn)有的智能卡沾錫設(shè)備中增加密封罩并在密封罩內(nèi)填充惰性氣體即可，結(jié)構(gòu)簡單，成本低，便于對現(xiàn)有設(shè)備進(jìn)行改造升級。
【附圖說明】
[0025]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中智能卡天線沾錫時的示意圖。
[0026]圖2為本發(fā)明的具有焊錫保護(hù)功能的智能卡沾錫設(shè)備的一個【具體實施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖3為圖2中密封罩的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖4?圖7為圖2中沾錫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖4為主視圖，圖5為左視圖，圖6為俯視圖，圖7為立體圖。
【具體實施方式】
[0029]下面結(jié)合實施例及附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實施方式不限于此。
[0030]參見圖2，本發(fā)明的具有焊錫保護(hù)功能的智能卡沾錫設(shè)備包括沾錫裝置、卡片輸送機構(gòu)和密封罩5，其中，所述沾錫裝置設(shè)置在密封罩5內(nèi)，所述卡片輸送機構(gòu)從密封罩5中穿過；所述密封罩5內(nèi)填充有惰性氣體。
[0031]參見圖2和圖3，所述密封罩5上連接有惰性氣體補充裝置，該惰性氣體補充裝置包括惰性氣體儲罐、連接惰性氣體儲罐和密封罩5的氣管、連接在氣管上的氣栗以及電磁閥。設(shè)置上述惰性氣體補充裝置的目的在于及時向密封罩5內(nèi)補充惰性氣體，由于卡片輸送機構(gòu)需