本發(fā)明涉及數(shù)控設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)主要用于在加工工件的工程中對(duì)工件進(jìn)行冷卻，下面以手機(jī)殼的加工過程為例詳細(xì)說明。

在加工手機(jī)殼時(shí)，由于通過高速轉(zhuǎn)動(dòng)的刀具磨削金屬胚料，如果刀具和手機(jī)殼的接觸部位沒有有效冷卻，摩擦使得溫度上升很快，溫度過高影響了刀具的使用壽命和使用性能，而且容易造成被加工的手機(jī)殼片料破碎或者崩邊。

現(xiàn)有技術(shù)的沖水裝置僅使水流對(duì)準(zhǔn)刀具的一個(gè)部位沖水，而立式鉆攻中心使用的刀具是仿形刀，至少有高低兩個(gè)加工面，使得水流無法兼顧各個(gè)加工面，冷卻效果差，刀具使用壽命降低、加工金屬胚料或其他被工件成品率低。而且，沖水過程中若碰到?jīng)_水裝置中因突然停水無儲(chǔ)備水的情況，無法實(shí)時(shí)進(jìn)行正常工作，無法事先做到預(yù)警。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)無法對(duì)刀具的兩個(gè)面都進(jìn)行冷卻，且無法在沖水裝置缺水時(shí)進(jìn)行預(yù)警的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

一種立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)，其中，包括：

主軸部，所述主軸部包括主軸基座，固定于所述主軸基座上的主軸以及可拆卸固定于所述主軸上的刀具；

驅(qū)動(dòng)部，所述驅(qū)動(dòng)部固定于所述主軸基座上；

可均勻出水并對(duì)所述主軸上的刀具進(jìn)行冷卻的環(huán)形沖水裝置，所述環(huán)形沖水裝置與所述驅(qū)動(dòng)部連接，所述環(huán)形沖水裝置可在所述驅(qū)動(dòng)部的驅(qū)動(dòng)下移動(dòng)；

所述環(huán)形沖水裝置包括：

環(huán)形本體，所述環(huán)形本體內(nèi)的空腔可容納冷卻水；

設(shè)置在環(huán)形本體的內(nèi)壁上的多個(gè)注水口；

設(shè)置在環(huán)形本體的內(nèi)壁上的多個(gè)出水口；

設(shè)置在所述環(huán)形本體內(nèi)的MCU控制芯片；

設(shè)置在所述環(huán)形本體內(nèi)的、用于測量出水口與刀具之間距離的距離傳感器，所述距離傳感器與所述MCU控制芯片連接；

與所述環(huán)形本體上的注水口連接的、用于存儲(chǔ)指定體積冷卻水的儲(chǔ)水箱；

設(shè)置在所述儲(chǔ)水箱內(nèi)的液位傳感器，所述液位傳感器與所述MCU控制芯片連接；

設(shè)置在所述儲(chǔ)水箱外壁的液晶顯示屏，所述液晶顯示屏與所述MCU控制芯片連接；

設(shè)置在所述儲(chǔ)水箱外壁上的蜂鳴器，所述蜂鳴器與所述MCU控制芯片連接。

所述立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)，其中， 所述環(huán)形本體的內(nèi)壁上設(shè)置有4個(gè)出水口。

所述立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)，其中，所述環(huán)形本體的頂部設(shè)置有2個(gè)注水口。

所述立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)，其中，所述出水口上設(shè)置有電磁閥，所述電磁閥與所述MCU控制芯片連接。

所述立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)，其中，所述驅(qū)動(dòng)部包括：

電機(jī)安裝槽，所述電機(jī)安裝槽固定設(shè)置在所述主軸基座上；

步進(jìn)電機(jī)，所述步進(jìn)電機(jī)固定設(shè)置在所述電機(jī)安裝槽內(nèi)；

無線通訊模塊，所述無線通訊模塊與所述步進(jìn)電機(jī)電連接，所述無線通訊模塊還與所述MCU控制芯片通訊連接；

縱向移動(dòng)板，所述縱向移動(dòng)板的下端連接有所述環(huán)形沖水裝置，所述縱向移動(dòng)板在所述步進(jìn)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)下可帶動(dòng)所述環(huán)形沖水裝置延豎直方向縱向移動(dòng)。

所述立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)，其中，所述縱向移動(dòng)板通過蝸輪蝸桿與所述步進(jìn)電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸連接。

本發(fā)明的有益效果在于，通過在環(huán)形沖水裝置上設(shè)有多個(gè)方向上出水口，可多方位對(duì)刀具進(jìn)行沖洗，以達(dá)到冷卻刀具與工件，保護(hù)刀具，增強(qiáng)產(chǎn)品成品率。同時(shí)，與環(huán)形沖水裝置連接的儲(chǔ)水箱中冷卻水的液位可實(shí)時(shí)獲知，當(dāng)儲(chǔ)水箱中的冷卻水的液位低于預(yù)設(shè)值時(shí)，則通過蜂鳴器進(jìn)行缺水警報(bào)，以進(jìn)行停機(jī)提示，防止無冷卻水對(duì)刀具進(jìn)行冷卻，有效的保護(hù)了刀具和工件。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)的功能結(jié)構(gòu)框圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法、或功能上的變換均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

請(qǐng)同時(shí)參見圖1和圖2，其中 圖1為本發(fā)明的立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)的功能結(jié)構(gòu)框圖。如圖1和圖2所示，所述立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)包括主軸部10、驅(qū)動(dòng)部20和環(huán)形沖水裝置30。

該主軸部10包括主軸基座11，固定于所述主軸基座11上的主軸12以及可拆卸固定于所述主軸12上的刀具13。所述驅(qū)動(dòng)部20固定于所述主軸基座11上；所述環(huán)形沖水裝置30可均勻出水并對(duì)所述主軸20上的刀具13進(jìn)行冷卻，且所述環(huán)形沖水裝置30與所述驅(qū)動(dòng)部20連接，所述環(huán)形沖水裝置30可在所述驅(qū)動(dòng)部20的驅(qū)動(dòng)下移動(dòng)。

所述環(huán)形沖水裝置30包括：

環(huán)形本體31，所述環(huán)形本體內(nèi)的空腔可容納冷卻水；

設(shè)置在環(huán)形本體31的內(nèi)壁上的多個(gè)注水口32；

設(shè)置在環(huán)形本體31的內(nèi)壁上的多個(gè)出水口33；

設(shè)置在所述環(huán)形本體31內(nèi)的MCU控制芯片34；

設(shè)置在所述環(huán)形本體31內(nèi)的、用于測量出水口33與刀具13之間距離的距離傳感器35，所述距離傳感器35與所述MCU控制芯片34連接；

與所述環(huán)形本體31上的注水口32連接的、用于存儲(chǔ)指定體積冷卻水的儲(chǔ)水箱40；

設(shè)置在所述儲(chǔ)水箱40內(nèi)的液位傳感器41，所述液位傳感器41與所述MCU控制芯片34連接；

設(shè)置在所述儲(chǔ)水箱40外壁的液晶顯示屏42，所述液晶顯示屏42與所述MCU控制芯片34連接；

設(shè)置在所述儲(chǔ)水箱40外壁上的蜂鳴器43，所述蜂鳴器43與所述MCU控制芯片34連接。

也就是，所述主軸12的一端固定在主軸基座11上，另一端則固定有刀具13。所述主軸12被電機(jī)驅(qū)動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，該主軸12在帶動(dòng)刀具13轉(zhuǎn)動(dòng)，從而來加工產(chǎn)品（如手機(jī)殼）。

所述驅(qū)動(dòng)部20，固定于所述主軸基座11上。具體地，所述驅(qū)動(dòng)部20包括：電機(jī)安裝槽21，所述電機(jī)安裝槽21固定設(shè)置在所述主軸基座11上；步進(jìn)電機(jī)22，所述步進(jìn)電機(jī)22固定設(shè)置在所述電機(jī)安裝槽21內(nèi)；無線通訊模塊（未示出），所述無線通訊模塊與所述步進(jìn)電機(jī)22電連接，所述無線通訊模塊還與所述MCU控制芯片34通訊連接；

縱向移動(dòng)板23，所述縱向移動(dòng)板23的下端連接有所述環(huán)形沖水裝置30，所述縱向移動(dòng)板23在所述步進(jìn)電機(jī)22的驅(qū)動(dòng)下可帶動(dòng)所述環(huán)形沖水裝置30延豎直方向縱向移動(dòng)。

特別地，所述出水口33位于所述環(huán)形本體31的內(nèi)壁上，且所述環(huán)形本體31的內(nèi)壁上等距離地設(shè)有4個(gè)出水口33。優(yōu)選地，所述環(huán)形本體31為圓形結(jié)構(gòu)，其所述的等距離為內(nèi)壁圓弧形的長度。當(dāng)本實(shí)施方式中以4個(gè)出水口33為例做具體說明，出水口33均勻一圈設(shè)置，才可以形成均勻的沖水結(jié)構(gòu)。其與所述環(huán)形本體31相連通，冷卻水自環(huán)形本體31的空腔內(nèi)經(jīng)出水口32沖出，對(duì)刀具13進(jìn)行冷卻。具體的，所述出水口32上設(shè)置有電磁閥36，所述電磁閥36與所述MCU控制芯片34連接。當(dāng)所述環(huán)形沖水裝置30可在所述驅(qū)動(dòng)部20的驅(qū)動(dòng)下移動(dòng)的過程中，通過距離傳感器35檢測到出水口33與刀具13之間距離小于預(yù)設(shè)的距離閾值（如2-5cm）、且通過液位傳感器41檢測到所述儲(chǔ)水箱40內(nèi)的液位高于預(yù)設(shè)的液位閾值（如50-100cm），則開啟所述電磁閥36進(jìn)行噴水?？梢?，本發(fā)明所述立式鉆攻中心的冷卻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了根據(jù)儲(chǔ)水箱的實(shí)時(shí)液位高度來判斷是否工作，防止在儲(chǔ)水箱中存水不足的情況下進(jìn)行切割。。而且，可通過所述液晶顯示屏42實(shí)時(shí)顯示述儲(chǔ)水箱40內(nèi)的液位高度；當(dāng)儲(chǔ)水箱40中的冷卻水的液位低于預(yù)設(shè)液位閾值時(shí)，則通過蜂鳴器43進(jìn)行缺水警報(bào)，以進(jìn)行停機(jī)提示。

另外，再參照?qǐng)D1所示，在所述環(huán)形本體31上還設(shè)有若干個(gè)導(dǎo)入水的注水口32。該注水口32與環(huán)形本體31的空腔相連通。其與儲(chǔ)水箱40經(jīng)導(dǎo)水管相連接，注入的冷卻水流至環(huán)形本體31的空腔中進(jìn)行存儲(chǔ)。

綜上所述，本發(fā)明通過在環(huán)形沖水裝置上設(shè)有多個(gè)方向上的出水口，可多方位對(duì)刀具進(jìn)行沖洗，以達(dá)到冷卻刀具與工件，保護(hù)刀具，增強(qiáng)產(chǎn)品成品率。同時(shí)，與環(huán)形沖水裝置連接的儲(chǔ)水箱中冷卻水的液位可實(shí)時(shí)獲知，當(dāng)儲(chǔ)水箱中的冷卻水的液位低于預(yù)設(shè)值時(shí)，則通過蜂鳴器進(jìn)行缺水警報(bào)，以進(jìn)行停機(jī)提示，防止無冷卻水對(duì)刀具進(jìn)行冷卻，有效的保護(hù)了刀具和工件。

可以理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及本發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。