成形刀具的制作方法
【專利摘要】所述實施例通常涉及設(shè)備殼體，并且更具體地涉及在機加工處理期間融合設(shè)備殼體的多個表面的方法。公開了一種方法，所述方法防止形成階梯并允許通過使用具有鈍角的成形刀具來在平坦表面和彎曲表面之間進行平滑過渡。該成形刀具可延伸到其中期望有平坦表面的區(qū)域，同時向上成角并遠離該部件。這個角度可保證平坦表面和彎曲表面之間的邊界形成淺凸起而非階梯。與階梯相比，淺凸起在拋光操作期間相對更容易融合。結(jié)果，設(shè)備的用戶看不到表面之間的邊界，并且制造過程可以更高效。
【專利說明】成形刀具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]所述實施例通常涉及一種設(shè)備殼體，尤其是涉及在機加工處理中融合設(shè)備殼體的多個表面的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]對于設(shè)備的用戶，電子設(shè)備的外觀是重要的，因為該外觀影響用戶對設(shè)備的整體印象。許多設(shè)備客納在外殼內(nèi)，該外殼由一片材料制成，并可包括多個外部表面。通常，該殼體可包括大致平坦的前表面或背表面和一個或多個彎曲的側(cè)部。在這種情況下，可通過保證外殼的平坦表面和彎曲表面融合在一起以使用戶不能將一個表面區(qū)別于另一個表面來增強設(shè)備的外觀。
[0003]當使用機加工處理來形成外殼時，常規(guī)的機加工方法不能以適于在大量制造環(huán)境中使用的有效方式將多個表面充分融合在一起。有時，圍繞設(shè)備殼體的外圍使用成形刀具(profile cutter)以形成彎曲表面，同時使用較大的飛刀(fly cutter)形成平坦表面。部件和機加工處理中的缺陷和公差可導(dǎo)致彎曲表面和平坦表面之間的失配，從而形成階梯。當階梯的深度超過約3微米時，該階梯對設(shè)備的用戶而言是可見的。而且，用于去除這樣的階梯的常規(guī)拋光技術(shù)會去除過量的材料，從而形成不滿足公差要求的部件。此外，磨掉階梯會導(dǎo)致在表面上形成對設(shè)備的用戶而言也是可見的淺的凹槽。
[0004]因此，需要一種用于在與大量制造操作相關(guān)的機加工處理期間融合彎曲表面和平坦表面的有效方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]這里描述了與在機加工處理期間融合設(shè)備殼體的多個表面的方法有關(guān)的各種實施例。
[0006]依照一個實施例，公開了一種形成設(shè)備殼體的方法，所述設(shè)備殼體具有融合到平坦背表面中的彎曲側(cè)表面。所述方法包括:接收設(shè)備殼體材料，使用鈍角成形刀具(obtuseprofile cutter)沿著設(shè)備殼體的外圍機加工所述彎曲側(cè)表面,其中所述鈍角成形刀具包括彎曲部分和成平角部分，所述彎曲部分被配置成創(chuàng)建所述彎曲側(cè)表面，而所述成平角部分被配置成提供從所述彎曲側(cè)表面到所述平坦背表面的過渡，機加工所述平坦背表面，以及對所述彎曲側(cè)表面和所述平坦背表面之間的交界執(zhí)行拋光處理以去除任意凸起并提供所述彎曲側(cè)表面和所述平坦背表面之間的無縫過渡。鈍角成形刀具的成平角部分可避免在彎曲側(cè)表面和平坦背表面之間形成在隨后的拋光操作期間難以去除的階梯。
[0007]依照另一個實施例，描述了一種形成設(shè)備殼體的方法，所述設(shè)備殼體具有融合到平坦背表面中的彎曲側(cè)表面。所述方法包括接收設(shè)備殼體材料，并使用鈍角成形刀具沿著設(shè)備殼體材料的外圍機加工所述彎曲側(cè)表面。鈍角成形刀具包括彎曲部分和成平角部分，所述彎曲部分被配置成創(chuàng)建所述彎曲側(cè)表面，而所述成平角部分被配置成提供從所述彎曲側(cè)表面到所述平坦背表面的過渡。[0008]依照另一個實施例，描述了一種形成設(shè)備殼體的方法，所述設(shè)備殼體具有融合到平坦背表面中的彎曲側(cè)表面。所述方法包括接收設(shè)備殼體材料，并使用鈍角成形刀具沿著設(shè)備殼體材料的外圍機加工所述彎曲側(cè)表面。鈍角成形刀具包括彎曲部分和成平角部分，所述成平角部分與所述彎曲部分相鄰并具有被配置成提供從所述彎曲側(cè)表面到所述平坦背表面的過渡的過渡角。
[0009]依照再一個實施例，在這里描述了一種鈍角成形刀具，用于形成殼體中的彎曲側(cè)表面和要融合到所述殼體的平坦背表面中的成角度過渡表面。鈍角成形刀具包括:彎曲部分，被配置成創(chuàng)建所述彎曲側(cè)表面；和成平角部分，與所述彎曲部分相鄰并被配置成提供所述成角度過渡表面。
[0010]通過下面結(jié)合附圖進行的詳細說明，本發(fā)明的其他方面和優(yōu)點將變得明顯，附圖通過舉例示出了所描述實施例的原理。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]參考下面的說明和附圖，可更好地理解所描述實施例。此外，參考下面的說明和附圖，可更好地理解所描述實施例的優(yōu)點。這些附圖不限制可對所描述實施例做出的形式和細節(jié)上的任何改變。任何這種改變都不脫離所描述實施例的精神和范圍。
[0012]圖1A示出了機加工設(shè)備殼體的彎曲表面的過程的橫截面圖。
[0013]圖1B示出了機加工設(shè)備殼體的平坦表面的過程的橫截面圖。
[0014]圖1C示出了拋光在彎曲表面和平坦表面的交界處產(chǎn)生的階梯的過程的橫截面圖。
[0015]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的使用鈍角成形刀具機加工彎曲表面的過程的橫截面圖。
[0016]圖3示出了圖示依照本發(fā)明一個實施例的彎曲表面和平坦表面之間的交界點如何基于公差而改變的橫截面圖。
[0017]圖4示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的正在由鈍角成形刀具機加工的設(shè)備殼體的平面圖。
[0018]圖5示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的可用于去除由于使用鈍角成形刀具而形成的淺凸起(peak)的拋光處理。
[0019]圖6示出了詳細描述根據(jù)本發(fā)明一個實施例的使用鈍角成形刀具在彎曲表面和平坦表面之間創(chuàng)建平滑過渡的過程的流程圖。
[0020]圖7示出了詳細描述根據(jù)本發(fā)明一個實施例的使用鈍角成形刀具在彎曲表面和平坦表面之間創(chuàng)建平滑過渡的過程的流程圖。
【具體實施方式】
[0021]這部分描述了根據(jù)本申請的方法和設(shè)備的代表性應(yīng)用。提供這些例子僅用于增加上下文并幫助理解所描述的實施例。因此，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯而易見的是所描述的實施例可在沒有這些具體細節(jié)的一些或全部的情況下被實施。在其它情況下，沒有詳細描述公知的處理步驟以避免不必要地使所描述的實施例模糊。其他應(yīng)用也是可能的，這樣下面的例子不應(yīng)被當作限制。[0022]在下面的詳細描述中，參考附圖，附圖形成說明書的一部分并在其中，通過圖示，示出了與所描述的實施例相符的特定實施例。雖然這些實施例被充分詳細地描述以使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵤┧枋龅膶嵤├?，但是?yīng)理解這些實施例不是限制；因此可使用其他實施例，且在不脫離所描述的實施例的精神和范圍的情況下可做出改變。
[0023]包括平坦表面和圓化邊緣的設(shè)備殼體通常使用多個刀具來機加工。例如，圍繞設(shè)備的外圍使用成形刀具以產(chǎn)生殼體的彎曲側(cè)表面，同時使用諸如飛刀的不同刀具來機加工平坦表面。公差和缺陷可導(dǎo)致在使用不同刀具創(chuàng)建的表面之間的階梯，且通常這些階梯對于設(shè)備的用戶而言是可見的。描述了一種方法，該方法通過使用具有鈍角的成形刀具來防止形成階梯，并允許在平坦表面和彎曲表面之間進行光滑過渡。該成形刀具可延伸到其中期望有平坦表面的區(qū)域，同時向上成角并遠離該部件。該角度可保證平坦表面和彎曲表面之間的邊界形成淺凸起而非階梯。相比于階梯，淺凸起在拋光操作期間可相對更容易融合。結(jié)果，設(shè)備的用戶看不到表面之間的邊界，并且制造過程可以更高效。
[0024]圖1A示出了用于在形成設(shè)備殼體102時執(zhí)行第一切割操作的方法100。常規(guī)的成形刀具104可圍繞殼體102的外圍使用以形成彎曲表面108。常規(guī)的成形刀具106可具有形成直角106的彎曲切割部分。此外，表面109可在彎曲表面108的邊緣處切割大體垂直的平面。圖1B示出了在經(jīng)由方法100形成設(shè)備殼體102中涉及的第二切割操作。被配置成生產(chǎn)均勻平坦表面的刀具可用于機加工設(shè)備殼體102的平坦表面112。刀具110可代表被設(shè)計成單遍形成表面112的較大飛刀或被配置成多遍形成表面112的較小刀具。由于形成殼體102的材料中的缺陷以及機加工處理中的公差，在常規(guī)方法100中可能在平坦表面112和彎曲表面108之間形成階梯。
[0025]圖1C示出了方法100的最后步驟，其中平坦表面112和彎曲表面108之間的階梯使用拋光處理來去除。拋光塊(polishing bit) 114可被定位在殼體102的階梯之上,并下落以去除該階梯。然而，在大量制造環(huán)境中，難以實現(xiàn)正確的壓力和位置以將彎曲表面108融合到平坦表面112中。通常，可能施加了過大的壓力或者拋光可能發(fā)生在過大的面積上。結(jié)果，在拋光處理中會形成淺凹槽116。淺凹槽對設(shè)備的用戶而言可以是可見的，在以將凹槽投射到陰影中的角度照亮時尤其如此。這會破壞殼體是由單一連續(xù)表面形成的外觀，從而負面影響設(shè)備用戶的體驗。
[0026]圖2示出了過程200，其圖示了一種用于沿著殼體102的外圍形成彎曲表面204，同時避免了在過程100中示出的階梯的方法。鈍角成形刀具202可包括被配置成切割彎曲表面204的彎曲部分212以及鄰接彎曲部分212并被配置成切割表面206的成平角部分214。線208可表示要在接下來的切割操作中產(chǎn)生的彎曲表面204和平坦表面之間的名義上的邊界。成角度表面206可延伸進一個區(qū)域，在該區(qū)域中將切割平坦表面，同時以過渡角A向上成角。角度A的值可以取決于在特定應(yīng)用中所需的精度水平以及與旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具的纟先床(milling machine)相關(guān)的公差。在一個實施例中，大概和/或約I度的角度A足以融合彎曲表面和平坦表面。然而，當需要較少的拋光時，較小的值對角度A而言是合適的，而當較多的拋光是有用的或者需要較少的融合時，較大的值對角度A而言是適用的。因此，根據(jù)一些實施例，根據(jù)期望的表面特性，角度A可大于約I度或小于約I度。
[0027]鈍角成形刀具202可由各種材料制成，所述材料包括碳化物、鈷合金、鋼、碳以及任意其他能夠承受切割操作的堅固材料。根據(jù)至少一個實施例，鈍角成形刀具由包括碳化物、鈷合金、鋼和陶瓷中的至少一種的材料制成。類似地,殼體102可由多種不同材料機加工而成。例如，殼體102可包括金屬、塑料、合成物、木材、鋁、或任意其他技術(shù)上可行的材料。在一個實施例中，鈍角成形刀具102也可包括成角度表面210，其與殼體102鄰近鈍角成形刀具202的遠端的底邊緣對齊。成角度表面210可減小在機加工處理中沿著殼體102的外部拐角形成的毛刺(bur)的數(shù)量。當殼體102在隨后的制造過程中必須平放時，這是特別有利的。
[0028]圖3展示了過程300，其圖示了平坦表面中的變化如何可被彎曲表面204容納。放大了圖3中的Z方向以更好地圖示該效果。殼體102被示出為包括彎曲表面204。鈍角成形刀具202的邊緣被示出以供參考。在使用鈍角成形刀具202形成殼體102的外圍后，可使用與在過程100中描述的并在圖1B中示出的那些方法類似的方法切割平坦表面。表面304代表平坦表面的名義上的位置，而線302代表殼體102的設(shè)計輪廓形狀。表面306代表平坦表面的上允許公差(upper allowable tolerance),而表面308代表平坦表面的下允許公差(lower allowable tolerance)。如果平坦表面在名義上的表面304處形成,則淺凸起可在殼體102的外圍周圍形成在名義上的表面304和彎曲表面204的交界處。類似地，如果以上公差水平或者下公差水平形成平坦表面，則淺凸起可形成在彎曲表面204分別與表面306與308的交界處。
[0029]圖4示出了殼體102的平面圖,其進一步展示了彎曲表面204和平坦表面304之間的交界。線402代表在平坦表面304在名義上的位置處被機加工時在彎曲表面204和平坦表面304之間形成的淺凸起。虛線404和406分別示出了在平坦表面304被定位在最低和最高允許位置處時淺凸起的位置。所以，淺凸起可被限制在虛線404和406之間的區(qū)域。虛線404和406之間的距離取決于角度A以及與特定制造過程相關(guān)的公差。在一個實施例中，當使用大約I度的角度A和典型的計算機數(shù)字控制(CNC)銑床公差時，距離D可小至50微米。消除形成在彎曲表面204和平坦表面304的交界處的淺凸起所需要的任意拋光處理可被限制到虛線404和406之間的小區(qū)域。
[0030]當圍繞設(shè)備的拐角進行機加工時，鈍角成形刀具202也可提供優(yōu)點。區(qū)域408代表殼體102的一個區(qū)域，在該區(qū)域中常規(guī)成形刀具，諸如圖1A中示出的成形刀具104，可以在相對長的時間內(nèi)并且從不同角度經(jīng)過同一區(qū)域。當這發(fā)生時，被切割的材料會受壓并從一個地方移動到另一個位置，而非被適當?shù)厍懈?。這可能導(dǎo)致變形，而變形導(dǎo)致缺陷或額外的砂紙打磨處理和拋光處理，這些額外的處理可以增加制造過程的時間和成本。通過使用鈍角成形刀具202，可避免這些問題。當?shù)毒邍@拐角行進時，鈍角成形刀具202的角度避免刀具多于一次地經(jīng)過任一區(qū)域。這可減少缺陷和拋光處理，從而改善制造過程的效率。
[0031]圖5圖示了過程500，該過程用于在機加工處理之后拋光殼體102。當彎曲表面204使用鈍角成形刀具202形成時，在彎曲表面204和平坦表面304的交界處可形成淺凸起。該凸起可偏離線504，該線504代表殼體102的設(shè)計形狀。使用拋光工具503可將凸起減小到線504。拋光工具503可包括安裝到旋磨(rotating mill)上的研磨墊。該磨可圍繞殼體102的外圍在存在淺凸起的區(qū)域中引導(dǎo)拋光墊。與圖1C中示出的拋光步驟不同，拋光淺凸起更不容易導(dǎo)致凹槽。因此，拋光處理可平滑地將彎曲表面204融合到平坦表面304中，從而形成沒有用戶可見的邊界的連續(xù)表面。
[0032]圖6示出了流程圖600，其描述了實施所描述實施例的方法。在步驟602中，接收殼體材料。殼體材料可包括能夠在典型的銑削處理中被機加工的任何材料。例如，可接受材料可包括金屬、塑料、合成物、木材或任意其他技術(shù)上可行的材料。如果殼體材料以僅稍微大于最終產(chǎn)品的形狀的形狀被接收，則是有利的，因為這會減少機加工時間和浪費的材料。
[0033]在步驟604中，彎曲表面可使用鈍角成形刀具沿著殼體材料的外圍形成。鈍角成形刀具可附連到銑床上。在一個實施例中，銑床可由計算機數(shù)字控制(CNC)機器控制以增加處理的精確度和均勻性。鈍角成形刀具可包括彎曲部分和成角度部分，其中成角度部分向上成角度并被設(shè)計成與在之后的步驟中形成的平坦表面相交。在步驟606中，飛刀或者平的有尖端的銑削塊(milling bit)可用于機加工殼體的平坦表面。平坦表面可以單遍形成或由較小的刀具進行多遍來形成。在另一個實施例中，步驟604和606可顛倒，從而平坦表面在彎曲表面之前被機加工。
[0034]最后，在步驟608中，形成在彎曲表面和平坦表面的交界處的淺凸起可使用拋光處理磨去。拋光處理可由切割彎曲表面和平坦表面的同一銑床執(zhí)行或在之后的制造過程中執(zhí)行。在拋光處理之后，彎曲表面平滑地融合到平坦表面中，從而防止設(shè)備的用戶辨別出一個表面從哪里開始和另一表面在哪里結(jié)束。
[0035]雖然參考圖6描述了平坦表面在彎曲表面之后形成，但是其可以以很多種方式變化。例如，圖7示出了流程圖700，其描述了實施所描述實施例的替代方法。在步驟702中，接收殼體材料。殼體材料可包括能夠在典型的銑削處理中被機加工的任何材料。例如，可接受材料可包括金屬、塑料、合成物、木材或任意其他技術(shù)上可行的材料。如果殼體材料以僅稍微大于最終產(chǎn)品的形狀的形狀被接收，則是有利的，因為這會減少機加工時間和浪費的材料。
[0036]在步驟704中，飛刀或者平的有尖端的銑削塊可用于機加工殼體的平坦表面。平坦表面可以單遍形成或由較小的刀具進行多遍來形成。在步驟706中，彎曲表面可使用鈍角成形刀具沿著殼體材料的外圍形成。鈍角成形刀具可附連到銑床上。在一個實施例中，銑床可由計算機數(shù)字控制(CNC)機器控制以增加處理的精確度和均勻性。鈍角成形刀具可包括彎曲部分和成角度部分，其中成角度部分向上成角并被設(shè)計成與所形成的平坦表面相交。
[0037]最后，在步驟708中，形成在平坦表面和隨后形成的彎曲表面的交界處的淺凸起可使用拋光處理磨去。拋光處理可由切割彎曲表面和平坦表面的同一銑床執(zhí)行或在之后的制造過程中執(zhí)行。在拋光處理之后，彎曲表面平滑地融合到平坦表面中，從而防止設(shè)備的用戶辨別出一個表面從哪里開始和另一表面在哪里結(jié)束。
[0038]所描述實施例的各個方面、實施例、實施方式或者特點可被單獨使用或者任意組合使用。所描述實施例的各個方面可由軟件、硬件或硬件和軟件的組合實施。所描述實施例也可以是用于控制制造操作的在計算機可讀介質(zhì)上實施的計算機可讀代碼或者是用于控制生產(chǎn)線的在計算機可讀介質(zhì)上實施的計算機可讀代碼。計算機可讀介質(zhì)是可以存儲以后可以被計算機系統(tǒng)讀取的數(shù)據(jù)的任何數(shù)據(jù)存儲裝置。計算機可讀介質(zhì)的例子包括只讀存儲器、隨機存取存儲器、⑶-ROM、HDD、DVD、磁帶、和光學(xué)數(shù)據(jù)存儲裝置。計算機可讀介質(zhì)也可分布在聯(lián)網(wǎng)計算機系統(tǒng)上，使得計算機可讀代碼被存儲并以分布方式執(zhí)行。
[0039]為了解釋，上面的描述使用了特定的術(shù)語以提供對所描述實施例的通透理解。然而，對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言顯而易見的是，為了實施所描述實施例，特定的細節(jié)是不需要的。因此，特定實施例的以上描述是出于顯示和描述的目的而給出。它們并非意圖是詳盡的或者將所描述實施例限定為公開的精確形式。對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言顯而易見的是:考慮到上面的教導(dǎo)，許多改進和變型都是可能的。
【權(quán)利要求】
1.一種旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具，用于形成殼體中的彎曲側(cè)表面和要融合到所述殼體的平坦背表面中的成角度過渡表面，所述旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具包括: 彎曲部分，被配置成通過相對于所述殼體旋轉(zhuǎn)而創(chuàng)建所述彎曲側(cè)表面； 成平角部分，與所述彎曲部分的第一端相鄰并被配置成提供所述成角度過渡表面；以及 成角度表面，接近所述旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具的遠端并與所述彎曲部分的第二端相鄰，所述成角度表面被配置成在機加工期間沿著所述殼體的外部拐角減少毛刺的數(shù)量。
2.如權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具，其中所述旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具被配置成在機加工處理中與計算機數(shù)字控制(CNC)機器一起使用。
3.如權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具，其中所述成平角部分包括約I度的過渡角。
4.如權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具，其中所述成平角部分包括小于I度的過渡角。
5.如權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具，其中所述旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具由包括碳化物、鈷合金、鋼和陶瓷中的至少一種的材料制成。
6.如權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具，其中當所述旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具在所述彎曲側(cè)表面和所述平坦背表面之間留下凸起時，所述凸起能夠通過單次拋光操作來去除，由此在所述彎曲側(cè)表面和所述平坦背表面之間的過渡處形成連續(xù)表面，而沒有所述殼體的用戶可見的邊界。
7.一種形成設(shè)備殼體的機加工組`件，所述設(shè)備殼體具有融合到平坦背表面中的彎曲側(cè)表面，所述機加工組件包括: 接收設(shè)備殼體材料的裝置；以及 使用旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具沿著所述設(shè)備殼體材料的外圍機加工所述彎曲側(cè)表面的裝置，其中所述旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具包括彎曲部分和成平角部分，所述彎曲部分被配置成創(chuàng)建所述彎曲側(cè)表面，并且所述成平角部分被配置成提供從所述彎曲側(cè)表面到所述平坦背表面的過渡；以及 對所述彎曲側(cè)表面和所述平坦背表面之間的交界執(zhí)行拋光處理的裝置，其中所述拋光處理去除任意凸起并提供所述彎曲側(cè)表面和所述平坦背表面之間的無縫過渡。
8.如權(quán)利要求7所述的機加工組件，進一步包括機加工所述平坦背表面的裝置。
9.如權(quán)利要求的7所述的機加工組件，其中所述旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具由包括碳化物、鈷合金、鋼和陶瓷中的至少一種的材料制成。
10.如權(quán)利要求7所述的機加工組件，其中所述設(shè)備殼體由包括鋁的材料制成。
11.如權(quán)利要求7所述的機加工組件，其中所述成平角部分包括約I度的過渡角。
12.如權(quán)利要求7所述的機加工組件，其中所述旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具進一步包括成角度表面，所述成角度表面與所述殼體的底邊緣對齊并被配置成在機加工期間沿著所述殼體的外部拐角減少毛刺的數(shù)量。
13.如權(quán)利要求8所述的機加工組件，其中機加工所述平坦背表面在機加工所述彎曲側(cè)表面之后執(zhí)行。
14.如權(quán)利要求8所述的機加工組件，其中機加工所述彎曲側(cè)表面在機加工所述平坦背表面之后執(zhí)行。
15.一種形成設(shè)備殼體的方法，所述設(shè)備殼體具有融合到平坦背表面中的彎曲側(cè)表面，所述方法包括: 接收設(shè)備殼體材料；以及 使用旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具沿著所述設(shè)備殼體材料的外圍機加工所述彎曲側(cè)表面，其中所述旋轉(zhuǎn)鈍角成形刀具包括彎曲部分和成平角部分，所述成平角部分與所述彎曲部分相鄰并具有被配置成提供從所述彎曲側(cè)表面到所述平坦背表面的過渡的過渡角；以及 在所述彎曲側(cè)表面和所述平坦背表面之間的交界處執(zhí)行拋光處理，其中所述拋光處理去除任意凸起并提供所述彎曲側(cè)表面和所述平坦背表面之間的無縫過渡。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，進一步包括機加工所述平坦背表面。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中機加工所述平坦背表面在機加工所述彎曲側(cè)表面之后執(zhí)行。
18.如權(quán)利要求16所述的方法，其中機加工所述彎曲側(cè)表面在機加工所述平坦背表面之后執(zhí)行。
19.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，機加工所述彎曲側(cè)表面包括: 使用計算機數(shù)字控制(CNC)機加工處理來機加工所述彎曲側(cè)表面。
20.如權(quán)利要求15所`述的方法，其中所述過渡角為約I度。
【文檔編號】B23P15/00GK103769635SQ201310705244
【公開日】2014年5月7日 申請日期:2013年10月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月19日
【發(fā)明者】P·S·崔扎斯科, B·K·庫普蘭德, N·H·漢德森 申請人:蘋果公司