專(zhuān)利名稱(chēng):電路板鉆孔結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及鉆孔結(jié)構(gòu),特別涉及一種電路板的鉆孔結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
習(xí)知電路板在產(chǎn)制過(guò)程中,因后續(xù)加工需要必須鉆設(shè)孔洞。 現(xiàn)有電路板的鉆孔,如圖l所示,普遍采用鉆頭11進(jìn)行鉆孔;目前現(xiàn)有技 術(shù)多是將鉆頭11安裝于電路板12(PCB)下方,鉆孔時(shí)移動(dòng)鉆頭ll,采用由下向 上的鉆孔方式;該種由下往上的鉆孔方式,由于位于鉆頭11上方電路板12的 頂面未受壓制、呈開(kāi)放狀,鉆孔時(shí)容易造成電路板12會(huì)有些許向上微彎的拱板 現(xiàn)象,尤其是針對(duì)薄形電路板12鉆孔時(shí),拱板情況更為嚴(yán)重;當(dāng)鉆頭11剛鉆 破電路板12時(shí),拱板將快速回彈,以致鉆出的靶孔121邊緣形成毛邊或造成銅 帽1"、廢料產(chǎn)生,如此對(duì)于整個(gè)電路板12的制程良好率會(huì)有很大影響。此一 缺失,存在于電路板制造業(yè)界已久, 一直未能突破與改善。
創(chuàng)作人有鑒于此,特以研創(chuàng)成本案,希望能通過(guò)本案的提出,改進(jìn)現(xiàn)有缺 點(diǎn),使電路板產(chǎn)制時(shí),能解決此一毛邊與銅帽的產(chǎn)生困擾。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于,解決現(xiàn)有電路板的鉆孔過(guò)程中,易產(chǎn)生拱板現(xiàn)象, 產(chǎn)生毛邊與銅帽的問(wèn)題。
為達(dá)上述目的,本實(shí)用新型提供一種電路板鉆孔結(jié)構(gòu),包括 一鉆頭,位于待鉆孔的電路板頂部;
一襯墊,位于待鉆孔的電路板底部,該襯墊可持續(xù)變換位置。 具體內(nèi)容為釆用由上向下的方式鉆孔,特別是在電路板下方,設(shè)置有一 襯墊;鉆孔時(shí)鉆頭可完全鉆經(jīng)電路板,甚至適當(dāng)鉆入襯墊,由于電路板下方設(shè) 有襯墊支撐,因此電路板不會(huì)有拱板的情形產(chǎn)生;再者,因鉆頭完全鉆越電路 板時(shí),鉆頭可完全粉碎其所經(jīng)過(guò)的電路板結(jié)構(gòu),不會(huì)有毛邊現(xiàn)象,更不會(huì)有銅帽產(chǎn)生,對(duì)于提高產(chǎn)制良好率來(lái)說(shuō),具有極高的產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值與貢獻(xiàn)。
本實(shí)用新型的有益效果在于,該種鉆孔結(jié)構(gòu)不但可解決換板的問(wèn)題,且能 摒除毛邊與銅帽的產(chǎn)生缺失。
圖1為習(xí)知電路板鉆孔的示意圖2為本實(shí)用新型電路板鉆孔的示意圖3為本實(shí)用新型電路板鉆孔的另一示意圖4為本實(shí)用新型的電路板鉆孔后襯墊移動(dòng)的示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
l-鉆頭;12-電路板;121-靶孔;122-銅帽;2-鉆頭;3-電路板;31-孔洞; 4一^j"塾;41 —凹孑L。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)就本實(shí)用新型電路板鉆孔結(jié)構(gòu)的詳細(xì)內(nèi)容與技術(shù),及所能產(chǎn)生的功效, 配合圖式,舉一本案的較佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下。
請(qǐng)參閱圖2所示,本案電路板鉆孔結(jié)構(gòu),該鉆孔結(jié)構(gòu)包括 采用由上向下的方式鉆孔,令鉆頭2位于電路板3頂部; 于電路板3底部設(shè)置有一襯墊4;
令鉆頭2運(yùn)作,使鉆頭2完全鉆越特定位置的電路板3,并適當(dāng)鉆入襯墊4; 上移鉆頭2,在電路板3中產(chǎn)生孔洞31,且在襯墊4中形成凹孔41。 由前述鉆孔結(jié)構(gòu)可知,因鉆頭2完全鉆越電路板3結(jié)構(gòu)進(jìn)而形成孔洞31, 具有下述優(yōu)點(diǎn)
一、 由于電路板3下方設(shè)有襯墊4,具有支撐作用,故電路板3不會(huì)有拱板 的情形產(chǎn)生。
二、 因鉆頭2鉆越電路板3時(shí),電路板3完全平整,不會(huì)有拱板現(xiàn)象,鉆 頭2完全粉碎其所經(jīng)過(guò)的電路板3結(jié)構(gòu),不會(huì)有毛邊現(xiàn)象,更不會(huì)有習(xí)知銅帽 產(chǎn)生。
為使襯墊4能持續(xù)發(fā)揮效用,該襯墊4,每進(jìn)行一次鉆孔后,即會(huì)進(jìn)行位置 變動(dòng)。如圖3所示,鉆頭2下移進(jìn)行鉆孔后,上升鉆頭2,為避免下一次電路板 3鉆孔處下方的襯墊4因已被鉆過(guò)而呈現(xiàn)凹陷狀,無(wú)法提供鉆孔處背面支撐作用,需先移動(dòng)襯墊4,即如圖4,以確保每一次電路板3鉆孔處下方的襯墊4都是實(shí)
體,能具備支撐作用。
前述襯墊,不限定材質(zhì),為一可拋棄式實(shí)體結(jié)構(gòu)。
以上具體實(shí)施方式
僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例,其對(duì)本實(shí)用新型而言是 說(shuō)明性的,而非限制性的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不超出本實(shí)用新型精神和范圍 的情況下,對(duì)之進(jìn)行變換、修改甚至等效,這些變動(dòng)均會(huì)落入本發(fā)明的權(quán)利要求 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種電路板鉆孔結(jié)構(gòu),其特征在于,包括一鉆頭,位于待鉆孔的電路板頂部;一襯墊,位于待鉆孔的電路板底部,該襯墊持續(xù)變換位置。
2、如權(quán)利要求1所述電路板鉆孔結(jié)構(gòu),其特征在于,該襯墊為實(shí)體結(jié)構(gòu)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型為一種電路板鉆孔結(jié)構(gòu),該種電路板制程中在鉆設(shè)靶孔時(shí),采用由上向下的方式鉆孔,特別是在電路板下方,設(shè)置有一襯墊;藉此,鉆孔時(shí)鉆頭可完全鉆經(jīng)電路板并適當(dāng)鉆入襯墊,可改善電路板鉆孔后產(chǎn)生毛邊或銅帽的習(xí)知缺失。
文檔編號(hào)B23B47/00GK201394662SQ20092015050
公開(kāi)日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2009年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月23日
發(fā)明者張藍(lán)燕 申請(qǐng)人:張藍(lán)燕