專(zhuān)利名稱(chēng)：電路板鉆孔結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及鉆孔結(jié)構(gòu)，特別涉及一種電路板的鉆孔結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
習(xí)知電路板在產(chǎn)制過(guò)程中，因后續(xù)加工需要必須鉆設(shè)孔洞。 現(xiàn)有電路板的鉆孔，如圖l所示，普遍采用鉆頭11進(jìn)行鉆孔；目前現(xiàn)有技 術(shù)多是將鉆頭11安裝于電路板12(PCB)下方，鉆孔時(shí)移動(dòng)鉆頭ll,采用由下向 上的鉆孔方式；該種由下往上的鉆孔方式，由于位于鉆頭11上方電路板12的 頂面未受壓制、呈開(kāi)放狀，鉆孔時(shí)容易造成電路板12會(huì)有些許向上微彎的拱板 現(xiàn)象，尤其是針對(duì)薄形電路板12鉆孔時(shí)，拱板情況更為嚴(yán)重；當(dāng)鉆頭11剛鉆 破電路板12時(shí)，拱板將快速回彈，以致鉆出的靶孔121邊緣形成毛邊或造成銅 帽1"、廢料產(chǎn)生，如此對(duì)于整個(gè)電路板12的制程良好率會(huì)有很大影響。此一 缺失，存在于電路板制造業(yè)界已久， 一直未能突破與改善。
創(chuàng)作人有鑒于此，特以研創(chuàng)成本案，希望能通過(guò)本案的提出，改進(jìn)現(xiàn)有缺 點(diǎn)，使電路板產(chǎn)制時(shí)，能解決此一毛邊與銅帽的產(chǎn)生困擾。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于，解決現(xiàn)有電路板的鉆孔過(guò)程中，易產(chǎn)生拱板現(xiàn)象， 產(chǎn)生毛邊與銅帽的問(wèn)題。
為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種電路板鉆孔結(jié)構(gòu)，包括 一鉆頭，位于待鉆孔的電路板頂部；
一襯墊，位于待鉆孔的電路板底部，該襯墊可持續(xù)變換位置。 具體內(nèi)容為釆用由上向下的方式鉆孔，特別是在電路板下方，設(shè)置有一 襯墊；鉆孔時(shí)鉆頭可完全鉆經(jīng)電路板，甚至適當(dāng)鉆入襯墊，由于電路板下方設(shè) 有襯墊支撐，因此電路板不會(huì)有拱板的情形產(chǎn)生；再者，因鉆頭完全鉆越電路 板時(shí)，鉆頭可完全粉碎其所經(jīng)過(guò)的電路板結(jié)構(gòu)，不會(huì)有毛邊現(xiàn)象，更不會(huì)有銅帽產(chǎn)生，對(duì)于提高產(chǎn)制良好率來(lái)說(shuō)，具有極高的產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值與貢獻(xiàn)。
本實(shí)用新型的有益效果在于，該種鉆孔結(jié)構(gòu)不但可解決換板的問(wèn)題，且能 摒除毛邊與銅帽的產(chǎn)生缺失。


圖1為習(xí)知電路板鉆孔的示意圖2為本實(shí)用新型電路板鉆孔的示意圖3為本實(shí)用新型電路板鉆孔的另一示意圖4為本實(shí)用新型的電路板鉆孔后襯墊移動(dòng)的示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
l-鉆頭；12-電路板；121-靶孔；122-銅帽；2-鉆頭；3-電路板；31-孔洞； 4一^j"塾；41 —凹孑L。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)就本實(shí)用新型電路板鉆孔結(jié)構(gòu)的詳細(xì)內(nèi)容與技術(shù)，及所能產(chǎn)生的功效， 配合圖式，舉一本案的較佳實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下。
請(qǐng)參閱圖2所示，本案電路板鉆孔結(jié)構(gòu)，該鉆孔結(jié)構(gòu)包括 采用由上向下的方式鉆孔，令鉆頭2位于電路板3頂部； 于電路板3底部設(shè)置有一襯墊4;
令鉆頭2運(yùn)作，使鉆頭2完全鉆越特定位置的電路板3，并適當(dāng)鉆入襯墊4; 上移鉆頭2,在電路板3中產(chǎn)生孔洞31,且在襯墊4中形成凹孔41。 由前述鉆孔結(jié)構(gòu)可知，因鉆頭2完全鉆越電路板3結(jié)構(gòu)進(jìn)而形成孔洞31， 具有下述優(yōu)點(diǎn)
一、 由于電路板3下方設(shè)有襯墊4，具有支撐作用，故電路板3不會(huì)有拱板 的情形產(chǎn)生。
二、 因鉆頭2鉆越電路板3時(shí)，電路板3完全平整，不會(huì)有拱板現(xiàn)象，鉆 頭2完全粉碎其所經(jīng)過(guò)的電路板3結(jié)構(gòu)，不會(huì)有毛邊現(xiàn)象，更不會(huì)有習(xí)知銅帽 產(chǎn)生。
為使襯墊4能持續(xù)發(fā)揮效用，該襯墊4，每進(jìn)行一次鉆孔后，即會(huì)進(jìn)行位置 變動(dòng)。如圖3所示，鉆頭2下移進(jìn)行鉆孔后，上升鉆頭2，為避免下一次電路板 3鉆孔處下方的襯墊4因已被鉆過(guò)而呈現(xiàn)凹陷狀，無(wú)法提供鉆孔處背面支撐作用，需先移動(dòng)襯墊4，即如圖4,以確保每一次電路板3鉆孔處下方的襯墊4都是實(shí)
體，能具備支撐作用。
前述襯墊，不限定材質(zhì)，為一可拋棄式實(shí)體結(jié)構(gòu)。
以上具體實(shí)施方式
僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，其對(duì)本實(shí)用新型而言是 說(shuō)明性的，而非限制性的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不超出本實(shí)用新型精神和范圍 的情況下，對(duì)之進(jìn)行變換、修改甚至等效，這些變動(dòng)均會(huì)落入本發(fā)明的權(quán)利要求 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種電路板鉆孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一鉆頭，位于待鉆孔的電路板頂部；一襯墊，位于待鉆孔的電路板底部，該襯墊持續(xù)變換位置。
2、如權(quán)利要求1所述電路板鉆孔結(jié)構(gòu)，其特征在于，該襯墊為實(shí)體結(jié)構(gòu)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型為一種電路板鉆孔結(jié)構(gòu)，該種電路板制程中在鉆設(shè)靶孔時(shí)，采用由上向下的方式鉆孔，特別是在電路板下方，設(shè)置有一襯墊；藉此，鉆孔時(shí)鉆頭可完全鉆經(jīng)電路板并適當(dāng)鉆入襯墊，可改善電路板鉆孔后產(chǎn)生毛邊或銅帽的習(xí)知缺失。
文檔編號(hào)B23B47/00GK201394662SQ20092015050
公開(kāi)日2010年2月3日 申請(qǐng)日期2009年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月23日
發(fā)明者張藍(lán)燕 申請(qǐng)人:張藍(lán)燕