技術(shù)編號(hào)：3238028
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及鉆孔結(jié)構(gòu)，特別涉及一種電路板的鉆孔結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)習(xí)知電路板在產(chǎn)制過程中，因后續(xù)加工需要必須鉆設(shè)孔洞。 現(xiàn)有電路板的鉆孔，如圖l所示，普遍采用鉆頭11進(jìn)行鉆孔；目前現(xiàn)有技 術(shù)多是將鉆頭11安裝于電路板12(PCB)下方，鉆孔時(shí)移動(dòng)鉆頭ll,采用由下向 上的鉆孔方式；該種由下往上的鉆孔方式，由于位于鉆頭11上方電路板12的 頂面未受壓制、呈開放狀，鉆孔時(shí)容易造成電路板12會(huì)有些許向上微彎的拱板 現(xiàn)象，尤其是針對(duì)薄形電路板12鉆孔時(shí)，拱板情況更為...
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