組分環(huán)氧樹脂膠按照A組分和B組分1: 1的重量比混合而成。這是優(yōu)選的硅膠63配比,吸附性能高、熱穩(wěn)定性好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、有較高的機(jī)械強(qiáng)度。
[0056]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,芯片61的尺寸為60*60mil,型號為ED1-EA6060,亮度為1000-11001m,波長為450_460nm ;鋁基線路板5上設(shè)置的芯片封裝單元6為12個(gè);蓄電裝置2電壓為600V。
[0057]如圖2所示,六面體高壓芯片光源4的每個(gè)面由12個(gè)芯片封裝單元6串聯(lián)連接而成,串聯(lián)之后的高壓芯片組采用600V的蓄電裝置2供電,由于該芯片61波長為450-460nm,發(fā)出藍(lán)光,而配制好的熒光膠62呈黃色,利用藍(lán)光芯片61所發(fā)出的光線激發(fā)黃色熒光膠62產(chǎn)生黃光,但同時(shí)也會有部份的藍(lán)光發(fā)射出來,此部份藍(lán)光配合上熒光膠62所發(fā)出的黃光,即形成白光。
[0058]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,六面體高壓芯片光源4為正六面體高壓芯片光源,這樣每個(gè)面的面積一樣,發(fā)光效率均勻,達(dá)到比較好的發(fā)光效果。
[0059]利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置的制備方法,其特征在于,包括如下工藝步驟:
[0060](1)制備八面體尚壓芯片光源4 ;
[0061]S10,固晶:在鋁基線路板5上點(diǎn)出若干導(dǎo)電銀漿區(qū),用固晶機(jī)在每一導(dǎo)電銀漿區(qū)上固定上芯片61 ;之后將鋁基線路板5放到烘箱里在170-190°C下烘烤50-70分鐘;導(dǎo)電銀漿采用的是美國DIEMAX(迪美特)公司生產(chǎn)的LED專用導(dǎo)電銀漿,DM6032HK-SD,將銀漿從冰箱里取出,在常溫下放置45分鐘后,用點(diǎn)膠機(jī)將其點(diǎn)到鋁基線路板5的相應(yīng)位置,然后用固晶機(jī)將芯片61放置到導(dǎo)電銀漿上,然后放到烘箱里在170-190Γ下烘烤50-70分鐘,導(dǎo)電銀漿便將芯片61固定好了;
[0062]S20,焊線:通過焊線機(jī)將芯片61與鋁基線路板5電連接,若干芯片61串聯(lián)連接;焊線機(jī)用lmil的金線將芯片61串聯(lián)起來,形成高壓芯片組,高壓芯片組與鋁基線路板5電連接;
[0063]S30,配制涂布熒光膠62:
[0064]S31,配制組合熒光粉,將下列重量份的原料混合而成組合熒光粉:雙90熒光粉,75-85 ;SDY545-15熒光粉,8_12 ;SDY575熒光粉,8_12 ;該三種熒光粉均為煙臺希爾德新材料有限公司生產(chǎn)的,其中,雙90熒光粉的峰值波長為620nm,發(fā)出橘紅色的光;SDY545_15熒光粉為黃色稀土鋁酸鹽,黃色熒光粉,波長為545nm,適合與其他熒光粉配合封裝出高顯色性白光,SDY575熒光粉為黃色熒光粉,黃色鋁酸鹽,適合與其他熒光粉配合封裝出高顯色性暖白光,這三種熒光粉混合之后的組合熒光粉呈黃色;
[0065]S32,配制熒光膠62,將下列重量份的原料配制而成熒光膠62:組合熒光粉,5_7 ;LUMISIL LR7600硅膠,95-105 ;LUMISIL LR7600硅膠是德國瓦克化學(xué)集團(tuán)生產(chǎn)的高透明有機(jī)硅膠,其柔韌性好,具有出色的光學(xué)透明性;將組合熒光粉和LUMISIL LR7600硅膠混合便制得熒光膠62 ;
[0066]S33,涂布熒光膠62:將配制好的熒光膠62用點(diǎn)膠機(jī)涂布在芯片61上;之后將鋁基線路板5放到烘箱里在140-160°C下烘烤50-70分鐘;
[0067]S40,配制涂布硅膠63:
[0068]S41,配制硅膠63:將雙組分環(huán)氧樹脂膠按照A組分和B組分1: 1的重量比混合;
[0069]S42,涂布硅膠63:將配制好的硅膠63用點(diǎn)膠機(jī)涂布在熒光膠62上;之后將鋁基線路板5放到烘箱里在140-160°C下烘烤50-70分鐘,制得帶有高壓芯片組的鋁基線路板5 ;
[0070]S50,將帶有高壓芯片組的六個(gè)鋁基線路板5組裝在一起,圍成六面體高壓芯片光源4,其中高壓芯片組位于六面體外側(cè),六個(gè)鋁基線路板5上的高壓芯片組并聯(lián)連接;
[0071](2)安裝風(fēng)能發(fā)電裝置1 ;
[0072](3)安裝蓄電裝置2;
[0073](4)安裝智能控制器3 ;
[0074](5)將風(fēng)能發(fā)電裝置1與蓄電裝置2電連接,將蓄電裝置2與并聯(lián)連接的高壓芯片組電連接,將智能控制器3分別與蓄電裝置2和高壓芯片組電連接。
[0075]這樣,利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置便制備完成。
[0076]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,組合熒光粉由下列重量份的原料混合而成:雙90熒光粉,80 ;SDY545-15熒光粉,10 ;SDY575熒光粉,10 ;焚光膠62由下列重量份的原料混合而成:組合熒光粉,6 ;LUMISIL LR7600硅膠,100。該三種熒光粉均為煙臺希爾德新材料有限公司生產(chǎn)的,其中,雙90熒光粉的峰值波長為620nm,發(fā)出橘紅色的光;SDY545_15熒光粉為黃色稀土鋁酸鹽,黃色熒光粉,波長為545nm,適合與其他熒光粉配合封裝出高顯色性白光,SDY575熒光粉為黃色熒光粉,黃色鋁酸鹽,適合與其他熒光粉配合封裝出高顯色性暖白光,這三種熒光粉混合之后的組合熒光粉呈黃色。LUMISIL LR7600硅膠采用的是德國瓦克化學(xué)集團(tuán)生產(chǎn)的高透明有機(jī)硅膠,其柔韌性好,具有出色的光學(xué)透明性;將組合熒光粉和LUMISIL LR7600硅膠混合便制得熒光膠62。
[0077]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,芯片61的尺寸為60*60mil,型號為ED1-EA6060,亮度為1000-11001m,波長為450_460nm,芯片61來自臺灣晶元公司。
[0078]綜上,本發(fā)明提供的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置光效高、可靠性高且不使用市電,節(jié)省能源,綠色環(huán)保。
[0079]以上所述為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,并不用于限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作出的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置,其特征在于,包括: 風(fēng)能發(fā)電裝置; 蓄電裝置,所述蓄電裝置與所述風(fēng)能發(fā)電裝置電連接; 智能控制器,所述智能控制器與所述蓄電裝置電連接; 六面體高壓芯片光源,所述六面體高壓芯片光源的每個(gè)面包括鋁基線路板,所述鋁基線路板上設(shè)有高壓芯片組,所述高壓芯片組包括串聯(lián)連接的若干芯片封裝單元,所述芯片封裝單元包括設(shè)置在所述鋁基線路板上的芯片,涂布在所述芯片表面的熒光膠,涂布在所述熒光膠表面的硅膠,六個(gè)所述鋁基線路板上的高壓芯片組并聯(lián)之后分別與所述蓄電裝置和所述智能控制器電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置,其特征在于,所述熒光膠是由下列重量份的原料配制而成:組合熒光粉,5-7 ;LUMISIL LR7600硅膠,95-105 ; 其中,所述組合熒光粉由下列重量份的原料混合而成:雙90熒光粉,75-85 ;SDY545-15熒光粉,8-12 ;SDY575熒光粉,8-12。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置,其特征在于,所述熒光膠是由下列重量份的原料配制而成:組合熒光粉,6 ;LUMISIL LR7600硅膠,100 ; 其中,所述組合熒光粉由下列重量份的原料混合而成??雙90熒光粉,80 ;SDY545-15熒光粉,10 ;SDY575熒光粉,10。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置,其特征在于,所述硅膠由雙組分環(huán)氧樹脂膠按照A組分和B組分1:1的重量比混合而成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置,其特征在于,所述芯片的尺寸為 60*60mil,型號為 ED1-EA6060,亮度為 1000-11001m,波長為 450_460nm。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置,其特征在于,所述鋁基線路板上設(shè)置的芯片封裝單元為12個(gè);所述蓄電裝置電壓為600V。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置,其特征在于,所述六面體高壓芯片光源為正六面體高壓芯片光源。8.利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置的制備方法,其特征在于,包括如下工藝步驟: (1)制備六面體高壓芯片光源; S10,固晶:在鋁基線路板上點(diǎn)出若干導(dǎo)電銀漿區(qū),用固晶機(jī)在每一導(dǎo)電銀漿區(qū)上固定上芯片;之后將鋁基線路板放到烘箱里在170-190°C下烘烤50-70分鐘; S20,焊線:通過焊線機(jī)將芯片與鋁基線路板電連接,若干芯片串聯(lián)連接; S30,配制涂布熒光膠: S31,配制組合熒光粉,將下列重量份的原料混合而成組合熒光粉:雙90熒光粉,75-85 ;SDY545-15 熒光粉,8-12 ;SDY575 熒光粉,8-12 ; S32,配制熒光膠,將下列重量份的原料配制而成熒光膠:組合熒光粉,5-7 ;LUMISILLR7600 硅膠,95-105 ; S33,涂布熒光膠:將配制好的熒光膠用點(diǎn)膠機(jī)涂布在芯片上;之后將鋁基線路板放到烘箱里在140-160 °C下烘烤50-70分鐘; S40,配制涂布硅膠: S41,配制硅膠:將雙組分環(huán)氧樹脂膠按照A組分和B組分1: 1的重量比混合, S42,涂布硅膠:將配制好的硅膠用點(diǎn)膠機(jī)涂布在熒光膠上;之后將鋁基線路板放到烘箱里在140-160°C下烘烤50-70分鐘,制得帶有高壓芯片組的鋁基線路板; S50,將帶有高壓芯片組的六個(gè)鋁基線路板組裝在一起,圍成六面體高壓芯片光源,其中高壓芯片組位于六面體外側(cè),六個(gè)所述鋁基線路板上的高壓芯片組并聯(lián)連接; (2)安裝風(fēng)能發(fā)電裝置; (3)安裝蓄電裝置; (4)安裝智能控制器; (5)將風(fēng)能發(fā)電裝置與蓄電裝置電連接,將蓄電裝置與并聯(lián)連接的高壓芯片組電連接,將智能控制器分別與蓄電裝置和高壓芯片組電連接。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置的制備方法,其特征在于,所述組合熒光粉由下列重量份的原料混合而成:雙90熒光粉,80 ;SDY545-15熒光粉,10 ;SDY575熒光粉,10 ;所述熒光膠由下列重量份的原料混合而成:組合熒光粉,6 ;LUMISILLR7600 硅膠,100。10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置的制備方法,其特征在于,所述芯片的尺寸為60*60mil,型號為ED1-EA6060,亮度為1000_11001m,波長為450_460nmo
【專利摘要】本發(fā)明屬于半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置及制備方法。包括風(fēng)能發(fā)電裝置;蓄電裝置,蓄電裝置與風(fēng)能發(fā)電裝置電連接;智能控制器,智能控制器與蓄電裝置電連接;六面體高壓芯片光源,六面體高壓芯片光源的每個(gè)面包括鋁基線路板,鋁基線路板上設(shè)有高壓芯片組,高壓芯片組包括串聯(lián)連接的若干芯片封裝單元,芯片封裝單元包括設(shè)置在鋁基線路板上的芯片,涂布在芯片表面的熒光膠,涂布在熒光膠表面的硅膠,六個(gè)高壓芯片組并聯(lián)之后分別與蓄電裝置和智能控制器電連接。本發(fā)明還提供了利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置的制備方法,利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置,光效高、可靠性高、采用風(fēng)能供電,不使用市電,節(jié)省能源,綠色環(huán)保。
【IPC分類】F21V19/00, F21S9/04, C09J11/00, C09J163/00
【公開號】CN105402682
【申請?zhí)枴緾N201510690717
【發(fā)明人】吉愛華, 鄭中蘭, 仲維燦, 仲鵬, 仲蕊, 王秀勇, 張宏, 蘇苑
【申請人】鄭中蘭
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年10月22日