組分環(huán)氧樹脂膠按照A組分和B組分1: 1的重量比混合而成。這是優(yōu)選的硅膠63配比，吸附性能高、熱穩(wěn)定性好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、有較高的機(jī)械強(qiáng)度。
[0056]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，芯片61的尺寸為60*60mil，型號為ED1-EA6060，亮度為1000-11001m，波長為450_460nm ;鋁基線路板5上設(shè)置的芯片封裝單元6為12個(gè)；蓄電裝置2電壓為600V。
[0057]如圖2所示，六面體高壓芯片光源4的每個(gè)面由12個(gè)芯片封裝單元6串聯(lián)連接而成，串聯(lián)之后的高壓芯片組采用600V的蓄電裝置2供電，由于該芯片61波長為450-460nm，發(fā)出藍(lán)光，而配制好的熒光膠62呈黃色，利用藍(lán)光芯片61所發(fā)出的光線激發(fā)黃色熒光膠62產(chǎn)生黃光，但同時(shí)也會有部份的藍(lán)光發(fā)射出來，此部份藍(lán)光配合上熒光膠62所發(fā)出的黃光，即形成白光。
[0058]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，六面體高壓芯片光源4為正六面體高壓芯片光源，這樣每個(gè)面的面積一樣，發(fā)光效率均勻，達(dá)到比較好的發(fā)光效果。
[0059]利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置的制備方法，其特征在于，包括如下工藝步驟:
[0060](1)制備八面體尚壓芯片光源4 ；
[0061]S10，固晶:在鋁基線路板5上點(diǎn)出若干導(dǎo)電銀漿區(qū)，用固晶機(jī)在每一導(dǎo)電銀漿區(qū)上固定上芯片61 ;之后將鋁基線路板5放到烘箱里在170-190°C下烘烤50-70分鐘；導(dǎo)電銀漿采用的是美國DIEMAX(迪美特)公司生產(chǎn)的LED專用導(dǎo)電銀漿，DM6032HK-SD，將銀漿從冰箱里取出，在常溫下放置45分鐘后，用點(diǎn)膠機(jī)將其點(diǎn)到鋁基線路板5的相應(yīng)位置，然后用固晶機(jī)將芯片61放置到導(dǎo)電銀漿上，然后放到烘箱里在170-190Γ下烘烤50-70分鐘，導(dǎo)電銀漿便將芯片61固定好了；
[0062]S20，焊線:通過焊線機(jī)將芯片61與鋁基線路板5電連接，若干芯片61串聯(lián)連接；焊線機(jī)用lmil的金線將芯片61串聯(lián)起來，形成高壓芯片組，高壓芯片組與鋁基線路板5電連接；
[0063]S30，配制涂布熒光膠62:
[0064]S31，配制組合熒光粉，將下列重量份的原料混合而成組合熒光粉:雙90熒光粉，75-85 ;SDY545-15熒光粉，8_12 ;SDY575熒光粉，8_12 ;該三種熒光粉均為煙臺希爾德新材料有限公司生產(chǎn)的，其中，雙90熒光粉的峰值波長為620nm，發(fā)出橘紅色的光；SDY545_15熒光粉為黃色稀土鋁酸鹽，黃色熒光粉，波長為545nm，適合與其他熒光粉配合封裝出高顯色性白光，SDY575熒光粉為黃色熒光粉，黃色鋁酸鹽，適合與其他熒光粉配合封裝出高顯色性暖白光，這三種熒光粉混合之后的組合熒光粉呈黃色；
[0065]S32，配制熒光膠62，將下列重量份的原料配制而成熒光膠62:組合熒光粉，5_7 ;LUMISIL LR7600硅膠，95-105 ；LUMISIL LR7600硅膠是德國瓦克化學(xué)集團(tuán)生產(chǎn)的高透明有機(jī)硅膠，其柔韌性好，具有出色的光學(xué)透明性；將組合熒光粉和LUMISIL LR7600硅膠混合便制得熒光膠62 ;
[0066]S33，涂布熒光膠62:將配制好的熒光膠62用點(diǎn)膠機(jī)涂布在芯片61上；之后將鋁基線路板5放到烘箱里在140-160°C下烘烤50-70分鐘；
[0067]S40，配制涂布硅膠63:
[0068]S41，配制硅膠63:將雙組分環(huán)氧樹脂膠按照A組分和B組分1: 1的重量比混合；
[0069]S42，涂布硅膠63:將配制好的硅膠63用點(diǎn)膠機(jī)涂布在熒光膠62上；之后將鋁基線路板5放到烘箱里在140-160°C下烘烤50-70分鐘，制得帶有高壓芯片組的鋁基線路板5 ；
[0070]S50，將帶有高壓芯片組的六個(gè)鋁基線路板5組裝在一起，圍成六面體高壓芯片光源4，其中高壓芯片組位于六面體外側(cè)，六個(gè)鋁基線路板5上的高壓芯片組并聯(lián)連接；
[0071](2)安裝風(fēng)能發(fā)電裝置1 ;
[0072](3)安裝蓄電裝置2;
[0073](4)安裝智能控制器3 ；
[0074](5)將風(fēng)能發(fā)電裝置1與蓄電裝置2電連接，將蓄電裝置2與并聯(lián)連接的高壓芯片組電連接，將智能控制器3分別與蓄電裝置2和高壓芯片組電連接。
[0075]這樣，利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置便制備完成。
[0076]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，組合熒光粉由下列重量份的原料混合而成:雙90熒光粉，80 ;SDY545-15熒光粉，10 ;SDY575熒光粉，10 ;焚光膠62由下列重量份的原料混合而成:組合熒光粉，6 ;LUMISIL LR7600硅膠，100。該三種熒光粉均為煙臺希爾德新材料有限公司生產(chǎn)的，其中，雙90熒光粉的峰值波長為620nm，發(fā)出橘紅色的光；SDY545_15熒光粉為黃色稀土鋁酸鹽，黃色熒光粉，波長為545nm，適合與其他熒光粉配合封裝出高顯色性白光，SDY575熒光粉為黃色熒光粉，黃色鋁酸鹽，適合與其他熒光粉配合封裝出高顯色性暖白光，這三種熒光粉混合之后的組合熒光粉呈黃色。LUMISIL LR7600硅膠采用的是德國瓦克化學(xué)集團(tuán)生產(chǎn)的高透明有機(jī)硅膠，其柔韌性好，具有出色的光學(xué)透明性；將組合熒光粉和LUMISIL LR7600硅膠混合便制得熒光膠62。
[0077]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，芯片61的尺寸為60*60mil，型號為ED1-EA6060，亮度為1000-11001m，波長為450_460nm，芯片61來自臺灣晶元公司。
[0078]綜上，本發(fā)明提供的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置光效高、可靠性高且不使用市電，節(jié)省能源，綠色環(huán)保。
[0079]以上所述為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作出的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置，其特征在于，包括: 風(fēng)能發(fā)電裝置； 蓄電裝置，所述蓄電裝置與所述風(fēng)能發(fā)電裝置電連接； 智能控制器，所述智能控制器與所述蓄電裝置電連接； 六面體高壓芯片光源，所述六面體高壓芯片光源的每個(gè)面包括鋁基線路板，所述鋁基線路板上設(shè)有高壓芯片組，所述高壓芯片組包括串聯(lián)連接的若干芯片封裝單元，所述芯片封裝單元包括設(shè)置在所述鋁基線路板上的芯片，涂布在所述芯片表面的熒光膠，涂布在所述熒光膠表面的硅膠，六個(gè)所述鋁基線路板上的高壓芯片組并聯(lián)之后分別與所述蓄電裝置和所述智能控制器電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置，其特征在于，所述熒光膠是由下列重量份的原料配制而成:組合熒光粉，5-7 ；LUMISIL LR7600硅膠，95-105 ； 其中，所述組合熒光粉由下列重量份的原料混合而成:雙90熒光粉，75-85 ;SDY545-15熒光粉，8-12 ；SDY575熒光粉，8-12。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置，其特征在于，所述熒光膠是由下列重量份的原料配制而成:組合熒光粉，6 ；LUMISIL LR7600硅膠，100 ； 其中，所述組合熒光粉由下列重量份的原料混合而成??雙90熒光粉，80 ;SDY545-15熒光粉，10 ；SDY575熒光粉，10。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置，其特征在于，所述硅膠由雙組分環(huán)氧樹脂膠按照A組分和B組分1:1的重量比混合而成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置，其特征在于，所述芯片的尺寸為 60*60mil,型號為 ED1-EA6060，亮度為 1000-11001m，波長為 450_460nm。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置，其特征在于，所述鋁基線路板上設(shè)置的芯片封裝單元為12個(gè)；所述蓄電裝置電壓為600V。7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置，其特征在于，所述六面體高壓芯片光源為正六面體高壓芯片光源。8.利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置的制備方法，其特征在于，包括如下工藝步驟: (1)制備六面體高壓芯片光源； S10，固晶:在鋁基線路板上點(diǎn)出若干導(dǎo)電銀漿區(qū)，用固晶機(jī)在每一導(dǎo)電銀漿區(qū)上固定上芯片；之后將鋁基線路板放到烘箱里在170-190°C下烘烤50-70分鐘； S20，焊線:通過焊線機(jī)將芯片與鋁基線路板電連接，若干芯片串聯(lián)連接； S30，配制涂布熒光膠: S31，配制組合熒光粉，將下列重量份的原料混合而成組合熒光粉:雙90熒光粉，75-85 ；SDY545-15 熒光粉，8-12 ；SDY575 熒光粉，8-12 ； S32，配制熒光膠，將下列重量份的原料配制而成熒光膠:組合熒光粉，5-7 ;LUMISILLR7600 硅膠，95-105 ； S33，涂布熒光膠:將配制好的熒光膠用點(diǎn)膠機(jī)涂布在芯片上；之后將鋁基線路板放到烘箱里在140-160 °C下烘烤50-70分鐘； S40，配制涂布硅膠: S41，配制硅膠:將雙組分環(huán)氧樹脂膠按照A組分和B組分1: 1的重量比混合， S42，涂布硅膠:將配制好的硅膠用點(diǎn)膠機(jī)涂布在熒光膠上；之后將鋁基線路板放到烘箱里在140-160°C下烘烤50-70分鐘，制得帶有高壓芯片組的鋁基線路板； S50，將帶有高壓芯片組的六個(gè)鋁基線路板組裝在一起，圍成六面體高壓芯片光源，其中高壓芯片組位于六面體外側(cè)，六個(gè)所述鋁基線路板上的高壓芯片組并聯(lián)連接； (2)安裝風(fēng)能發(fā)電裝置； (3)安裝蓄電裝置； (4)安裝智能控制器； (5)將風(fēng)能發(fā)電裝置與蓄電裝置電連接，將蓄電裝置與并聯(lián)連接的高壓芯片組電連接，將智能控制器分別與蓄電裝置和高壓芯片組電連接。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置的制備方法，其特征在于，所述組合熒光粉由下列重量份的原料混合而成:雙90熒光粉，80 ;SDY545-15熒光粉，10 ;SDY575熒光粉，10 ;所述熒光膠由下列重量份的原料混合而成:組合熒光粉，6 ;LUMISILLR7600 硅膠，100。10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置的制備方法，其特征在于，所述芯片的尺寸為60*60mil，型號為ED1-EA6060，亮度為1000_11001m，波長為450_460nmo
【專利摘要】本發(fā)明屬于半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置及制備方法。包括風(fēng)能發(fā)電裝置；蓄電裝置，蓄電裝置與風(fēng)能發(fā)電裝置電連接；智能控制器，智能控制器與蓄電裝置電連接；六面體高壓芯片光源，六面體高壓芯片光源的每個(gè)面包括鋁基線路板，鋁基線路板上設(shè)有高壓芯片組，高壓芯片組包括串聯(lián)連接的若干芯片封裝單元，芯片封裝單元包括設(shè)置在鋁基線路板上的芯片，涂布在芯片表面的熒光膠，涂布在熒光膠表面的硅膠，六個(gè)高壓芯片組并聯(lián)之后分別與蓄電裝置和智能控制器電連接。本發(fā)明還提供了利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置的制備方法，利用風(fēng)能的高壓芯片發(fā)光裝置，光效高、可靠性高、采用風(fēng)能供電，不使用市電，節(jié)省能源，綠色環(huán)保。
【IPC分類】F21V19/00, F21S9/04, C09J11/00, C09J163/00
【公開號】CN105402682
【申請?zhí)枴緾N201510690717
【發(fā)明人】吉愛華, 鄭中蘭, 仲維燦, 仲鵬, 仲蕊, 王秀勇, 張宏, 蘇苑
【申請人】鄭中蘭
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年10月22日