本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種色溫可調(diào)的LED燈絲及包括其的燈具。

背景技術(shù)：

目前，LED燈絲產(chǎn)品一般采用單一線路全部芯片串聯(lián)或兩并多串的形式，傳統(tǒng)線路形式只有單一的正負(fù)極輸入端，不能在單根LED燈絲上實(shí)現(xiàn)多色溫的調(diào)節(jié)。如果要實(shí)現(xiàn)具有多色溫的燈具，都是在通過多根不同色溫的LED燈絲來實(shí)現(xiàn)，但是采用不同色溫的燈絲，因?yàn)椴煌瑹艚z之間的間距大的問題，存在混光不均勻，容易引起眩光的問題，此外集成度也有待提高。目前尚沒有具有不同色溫且可分別控制的驅(qū)動電流的LED燈絲，提供一種具有不同色溫且可分別控制的驅(qū)動電流的LED燈絲，可以解決目前多色溫?zé)艟呋旃獠痪鶆?、炫光的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種色溫可調(diào)的LED燈絲及包括其的燈具。

本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是：

一種LED燈絲，包括基板，還包括裝于所述基板上的至少兩個LED芯片組，所述LED芯片組由多個LED芯片串聯(lián)而成，各個LED芯片組分別與不同的電路連接，各個LED芯片組上均覆熒光粉膠層，每個所述LED芯片組上的熒光粉膠層的色溫不同。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述基板為長條形基板，各個所述LED芯片組沿著所述基板的長度方向延伸，各組所述LED芯片組的首顆LED芯片和末顆LED芯片均分別通過金屬連接片分別與不同的電路連接。

在上述方案的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述金屬連接片固定在所述基板上，并與一所述LED芯片組的首顆LED芯片或末顆LED芯片的金線連接。

在上述方案的進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述金屬連接片的一端彎折并橫向包裹在所述基板上，并與一所述LED芯片組的首顆LED芯片或末顆LED芯片的金線連接。

在上述方案的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述基板的兩端均形成與各個所述LED芯片組對應(yīng)的基柱，所述金屬連接片包裹在所述基柱上，所述金屬連接片分別與各組所述LED芯片組的首顆LED芯片或末顆LED芯片的金線連接。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，各個所述LED芯片組同時設(shè)于所述基板的同一面。

在上述方案的優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述基板在設(shè)有所述LED芯片組的反面對應(yīng)各個所述LED芯片組的位置設(shè)有熒光粉膠層。

在上述方案的進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述基板正反面相對位置涂覆的熒光粉膠層的色溫相同。

本實(shí)用新型還提供了一種燈具，包括至少一根如上所述的LED燈絲。

本實(shí)用新型的有益效果是：

本實(shí)用新型提供了一種色溫可調(diào)的LED燈絲及包括其的燈具，燈絲包括基板和裝于所述基板上的至少兩個LED芯片組，所述LED芯片組由多個LED芯片串聯(lián)而成，各個LED芯片組分別與不同的電路連接，各個LED芯片組上均覆熒光粉膠層，每個所述LED芯片組上的熒光粉膠層的色溫不同，目前市場上每根燈絲的LED芯片均是受同一電路控制，無法單獨(dú)調(diào)節(jié)一根燈絲上的一部分LED芯片，而本實(shí)用新型通過不同電路來控制各個LED芯片組，且在各個LED芯片組上涂覆不同色溫的熒光粉膠，實(shí)現(xiàn)單根LED燈絲上多色溫調(diào)光的功能，將該LED燈絲用于球泡燈等燈具，即可得到色溫可調(diào)LED燈具。

附圖說明

圖1為實(shí)施例1的LED燈絲結(jié)構(gòu)簡圖。

圖2為圖1中A-A截面的剖視圖。

圖3為圖1中B-B截面的剖視圖。

圖4為實(shí)施例1的球泡燈結(jié)構(gòu)簡圖。

圖5為實(shí)施例2的LED燈絲結(jié)構(gòu)簡圖。

圖6為圖5中C-C截面的剖視圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合實(shí)施例和附圖對本實(shí)用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果進(jìn)行清楚、完整地描述，以充分地理解本實(shí)用新型的目的、特征和效果。顯然，所描述的實(shí)施例只是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例，基于本實(shí)用新型的實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的其他實(shí)施例，均屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。另外，專利中涉及到的所有聯(lián)接/連接關(guān)系，并非單指構(gòu)件直接相接，而是指可根據(jù)具體實(shí)施情況，通過添加或減少聯(lián)接輔件，來組成更優(yōu)的聯(lián)接結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型創(chuàng)造中的各個技術(shù)特征，在不互相矛盾沖突的前提下可以交互組合。

實(shí)施例1：

參照圖1，本實(shí)用新型提供了一種LED燈絲，包括長條形基板1，所述基板1上安裝有至少兩個LED芯片組2，各個所述LED芯片組2同時設(shè)于所述基板1的同一面，所述基板1的材料為FR4、BT、藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷或其他晶體或非晶體絕緣材料。在本實(shí)施例中，各個所述LED芯片組2同時設(shè)于基板1的正面。所述LED芯片組2由多個LED芯片3串聯(lián)而成，各個所述LED芯片組2沿著所述基板1的長度方向延伸。各個LED芯片組2分別與不同的電路連接，各組所述LED芯片組2的首顆LED芯片3和末顆LED芯片3均分別通過金屬連接片4分別與不同的電路連接。所述金屬連接片4的一端彎折并橫向包裹在所述基板1上，可以是全包裹也可以是半包裹，并與一所述LED芯片組2的首顆LED芯片3或末顆LED芯片3的金線連接。如圖2中所示，與左側(cè)LED芯片組2的首顆LED芯片3相連的金屬連接片4將所述基板1橫向半包裹，如圖3所示，與右側(cè)LED芯片組2的首顆LED芯片3相連的金屬連接片3將所述基板1全包裹。各個LED芯片組2上均覆熒光粉膠層5，每個所述LED芯片組2上的熒光粉膠層5的色溫不同。所述基板1在設(shè)有所述LED芯片組2的背面未設(shè)有熒光粉膠層。

將上述LED燈絲用于球泡燈，即可得到一種色溫可調(diào)的球泡燈，其結(jié)構(gòu)如圖4所示。

實(shí)施例2：

參照圖5，本實(shí)施例與實(shí)施例1基本相同，不同之處在于：所述基板1的兩端均形成與各個所述LED芯片組2對應(yīng)的基柱6，各所述基柱6上分別設(shè)有金屬連接片4，所述金屬連接片4分別與各組所述LED芯片組2的首顆LED芯片3或末顆LED芯片3的金線連接。所述金屬連接片4的一端彎折橫向包裹在所述基柱6上，可以是全包裹也可以是半包裹，并分別與該基柱6對應(yīng)的LED芯片組2的首顆LED芯片3或末顆LED芯片3的金線連接。如圖6所示，本實(shí)施例中，所述金屬連接片4將所述基柱6半包裹。所述基板1在設(shè)有所述LED芯片組2的反面對應(yīng)各個所述LED芯片組2的位置設(shè)有熒光粉膠層5。而且所述基板1的正反面相對位置涂覆的熒光粉膠層5的色溫相同。