本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，具體涉及一種可調(diào)色溫的LED燈珠及其封裝方法。

背景技術(shù)：

為實(shí)現(xiàn)LED燈珠色溫可調(diào)，傳統(tǒng)技術(shù)在LED支架上將兩組芯片排布在兩個(gè)獨(dú)立的區(qū)域，使用不同熒光粉濃度的熒光膠將兩組芯片分別進(jìn)行兩次封裝，通過(guò)調(diào)節(jié)這兩個(gè)區(qū)域芯片的驅(qū)動(dòng)電流，達(dá)到調(diào)節(jié)色溫的目的。這種做法的LED燈珠生產(chǎn)工藝復(fù)雜，顏色無(wú)法精準(zhǔn)控制，而且由于兩種顏色分布在不同區(qū)域，導(dǎo)致LED燈珠在使用的時(shí)候出現(xiàn)光斑。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種可調(diào)色溫的LED燈珠的封裝方法，采用的技術(shù)方案為：

一種可調(diào)色溫的LED燈珠，包括LED支架、設(shè)置在LED支架上的CSP芯片級(jí)封裝器件和藍(lán)光芯片、用于填充LED支架凹槽以及包覆CSP芯片級(jí)封裝器件和藍(lán)光芯片的第二熒光膠，所述CSP芯片級(jí)封裝器件外還包覆著第一熒光膠，其中所述第一熒光膠和第二熒光膠中的熒光粉的濃度不同；所述LED支架包括第一對(duì)正負(fù)極和第二對(duì)正負(fù)極，所述CSP芯片級(jí)封裝器件和藍(lán)光芯片分別與第一對(duì)正負(fù)極和第二對(duì)正負(fù)極連通構(gòu)成第一電路和第二電路，所述第一電路和第二電路分別由不同的驅(qū)動(dòng)電路控制。

進(jìn)一步的，所述CSP芯片級(jí)封裝器件和藍(lán)光芯片在LED支架上相互緊挨。

一種可調(diào)色溫的LED燈珠的封裝方法，包括以下步驟：

S1、提供一帶有兩對(duì)正負(fù)極的LED支架、CSP芯片級(jí)封裝器件和藍(lán)光芯片，其中所述CSP芯片級(jí)封裝器件外包覆著第一熒光膠；

S2、將至少分別一個(gè)CSP芯片級(jí)封裝器件和一個(gè)藍(lán)光芯片焊接在LED支架上，使CSP芯片級(jí)封裝器件和藍(lán)光芯片分別連入兩對(duì)正負(fù)極；

S3、使用第二熒光膠將LED支架的凹槽、包覆有第一熒光膠的CSP芯片級(jí)封裝器件和藍(lán)光芯片整體包覆并烘干。

本發(fā)明所述可調(diào)色溫的LED燈珠中包括分別與不同正負(fù)極連接的CSP芯片級(jí)封裝器件和藍(lán)光芯片，通過(guò)控制電路控制CSP芯片級(jí)封裝器件和藍(lán)光芯片的輸入電流的大小，CSP芯片級(jí)封裝器件和藍(lán)光芯片亮度變化，實(shí)現(xiàn)LED燈珠顏色變化，本發(fā)明所述可調(diào)色溫的LED燈珠變化范圍大、易于控制；所述可調(diào)色溫的LED燈珠的封裝方法工藝簡(jiǎn)單，一次點(diǎn)膠烘烤完成，制造成本低。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明所述可調(diào)色溫的LED燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例和附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。需要說(shuō)明的是，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有付出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

下面結(jié)合附圖說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施方式。

如圖1所示，本發(fā)明所述可調(diào)色溫的LED燈珠包括LED支架1、設(shè)置在LED支架1上的CSP芯片級(jí)封裝器件2和藍(lán)光芯片3、用于填充LED支架1凹槽的第二熒光膠5，所述CSP芯片級(jí)封裝器件2外還包覆著第一熒光膠4。作為優(yōu)選，所述CSP芯片級(jí)封裝器件2和藍(lán)光芯片3在LED支架1上相互緊挨。

所述藍(lán)光芯片3的結(jié)構(gòu)包括但不僅限于倒裝結(jié)構(gòu)、正裝結(jié)構(gòu)和垂直結(jié)構(gòu)。

所述LED支架1包括第一對(duì)正負(fù)極6和第二對(duì)正負(fù)極7，所述CSP芯片級(jí)封裝器件2和藍(lán)光芯片3分別與第一對(duì)正負(fù)極6和第二對(duì)正負(fù)極7連通構(gòu)成第一電路和第二電路，所述第一電路和第二電路分別由不同的驅(qū)動(dòng)電路控制，通過(guò)控制第一電路和第二電路的輸入電流，CSP芯片級(jí)封裝器件2和藍(lán)光芯片3發(fā)出的光實(shí)現(xiàn)色溫變換。

所述第一熒光膠4和第二熒光膠5均由熒光粉和膠水構(gòu)成，所述第一熒光膠4和第二熒光膠5中熒光粉的濃度不同。

通電后，CSP芯片級(jí)封裝器件2和藍(lán)色芯片3所發(fā)出的光通過(guò)的熒光粉顆粒的數(shù)量不同，若第一熒光膠4的熒光粉濃度高于第二熒光膠5的熒光粉濃度，將第一電路通電點(diǎn)亮的時(shí)候，CSP芯片級(jí)封裝器件2發(fā)出的光會(huì)經(jīng)過(guò)數(shù)量更多的熒光粉顆粒，會(huì)發(fā)出較低色溫的光，第二電路通電點(diǎn)亮的時(shí)候，會(huì)發(fā)出較高色溫的光；如果第一熒光膠4的熒光粉濃度低于第二熒光膠5的熒光粉濃度，CSP芯片級(jí)封裝器件2發(fā)出的光會(huì)經(jīng)過(guò)數(shù)量更少的熒光粉顆粒，將第一電路通電點(diǎn)亮的時(shí)候，會(huì)發(fā)出較高色溫的光，給第二電路通電點(diǎn)亮的時(shí)候，會(huì)發(fā)出較低色溫的光；所以可以通過(guò)改變輸入第一電路和第二電路的電流大小，來(lái)調(diào)節(jié)燈珠發(fā)出光的色溫。

本發(fā)明所述可調(diào)色溫的LED燈珠的制作方法包括如下步驟：

S1、提供一帶有兩對(duì)正負(fù)極的LED支架、CSP芯片級(jí)封裝器件和藍(lán)光芯片，其中所述CSP芯片級(jí)封裝器件外包覆著第一熒光膠；

S2、將至少分別一個(gè)CSP芯片級(jí)封裝器件和藍(lán)光芯片焊接在LED支架上，使CSP芯片級(jí)封裝器件和藍(lán)光芯片分別連入兩對(duì)正負(fù)極，作為優(yōu)選，所述CSP芯片級(jí)封裝器件和藍(lán)光芯片和藍(lán)光芯片相互緊挨；

S3、使用第二熒光膠將S2所得產(chǎn)物整體包覆并烘干，烘干后即可得到本發(fā)明所述可調(diào)色溫的LED燈珠。

實(shí)施例1

通過(guò)上述封裝方法獲得一可調(diào)色溫的LED燈珠，LED支架1上分別裝有一個(gè)藍(lán)光芯片3和一個(gè)包覆著第一熒光膠4的CSP芯片級(jí)封裝器件2，所述CSP芯片級(jí)封裝器件2和藍(lán)光芯片3分別與第一對(duì)正負(fù)極6和第二對(duì)正負(fù)極7連通構(gòu)成第一電路和第二電路，所述LED支架1的凹槽、包覆著第一熒光膠4的CSP芯片級(jí)封裝器件2和藍(lán)光芯片3使用第二熒光膠5包覆；其中所述第一熒光膠4的濃度高于所述第二熒光膠5濃度，使所述CSP芯片級(jí)封裝器件2的點(diǎn)亮后發(fā)出的光的色溫為3000K，所述藍(lán)光芯片3點(diǎn)亮后發(fā)出的光的色溫為5000K，給LED燈珠的第一電路和第二電路同時(shí)輸入電流，并調(diào)整第一電路和第二電路中電流強(qiáng)度的比例，測(cè)試可調(diào)色溫的LED燈珠的色溫，得出如表1所示的結(jié)果。

表1

由表1可知，當(dāng)CSP芯片級(jí)封裝器件2和藍(lán)光芯片3所經(jīng)過(guò)的熒光粉顆粒的數(shù)量不同，即第一熒光膠4和第二熒光膠5的濃度不同時(shí)，可通過(guò)調(diào)節(jié)第一電路和第二電路中電流強(qiáng)度來(lái)調(diào)節(jié)LED燈珠的色溫。